抗静电液晶聚合物组合物的利记博彩app
【专利说明】抗静电液晶聚合物组合物
[0001] 相关申请
[0002] 本申请要求美国临时申请序列号61/714, 337 (2012年10月16日提交）和 61，779, 260 (2013年3月13日提交）的优先权，所述专利全文以引用的方式并入本文。
【背景技术】
[0003] 电气组件常常含有模塑部件，该模塑部件由液晶聚合物形成，因为液晶聚合物有 能力形成高度有序结构。例如，已尝试将液晶聚合物用于紧凑型相机模块（"CCM"）的模塑 部件，例如镜筒或安装镜筒的基座。遗憾地，当尝试由液晶聚合物形成这种模塑部件时，常 常经历各种问题。当从模具中放出该部件时，例如，可能生成静电电荷，这导致粉尘颗粒附 着至该部件的表面。在某些产品中，例如紧凑型相机模块，这些粉尘颗粒是有害的并且可引 起显著产品缺陷。因此，需要一种在模制操作期间生成静电电荷的趋势减小的液晶聚合物 组合物。
【发明内容】
[0004] 根据本发明一个实施方案，公开一种聚合物组合物，其包含离子液体，所述离子液 体分布于液晶聚合物基体内。该离子液体具有约400°c或更小的熔融温度，并且为含有阳离 子物质和抗衡离子的盐。
[0005] 根据本发明的另一个实施方案，公开一种模塑部件，其包含聚合物组合物。该聚合 物组合物包含离子液体，所述离子液体分布于液晶聚合物基体内。根据IEC 60093测定，该 部件具有约IX 1〇15欧姆或更小的表面电阻率。
[0006] 根据本发明的另一个实施方案，公开一种紧凑型相机模块，其包含大体平坦的基 座，在该基座上安装镜筒。基座、镜筒、或两者均具有约500微米或更小的厚度，并且由部 件形成，所述部件含有聚合物组合物，所述聚合物组合物包含液晶聚合物基体。根据IEC 60093测定，该部件具有约I X IO15欧姆或更小的表面电阻率。
[0007] 本发明的其他特征和方面在下文更详细示出。
[0008] 附图简要说明
[0009] 在说明书的剩余部分，包括参考附图，更具体地阐述了本发明的完全并且可实施 的公开，包括对本领域普通技术人员来说的其最佳模式，其中：
[0010] 图1为可根据本发明形成的微间距电连接器的一个实施方案的分解透视图；
[0011] 图2为图1的微间距电连接器的相对壁的前视图；
[0012] 图3为可用于形成本发明的聚合物组合物的挤压机螺杆的一个实施方案的示意 图；
[0013] 图4-5分别为可采用根据本发明的一个实施方案形成的天线结构的电子组件的 前透视图和后透视图；和
[0014] 图6-7为可根据本发明的一个实施方案形成的紧凑型相机模块（"CCM"）的透视 图和前视图。
【具体实施方式】
[0015] 本领域普通技术人员应理解，本文讨论仅为示例性实施方案的描述，而非旨在限 制本发明的更广泛方面。
[0016] 一般而言，本发明涉及一种在模塑操作期间生成静电电荷的趋势减小的液晶聚合 物组合物。更具体而言，该组合物含有离子液体，所述离子液体分布于液晶聚合物基体内。 除了导电以外，离子液体可在熔体加工期间以液体形式存在，所述液体形式允许其更均匀 共混在液晶聚合物基体内。这改善电连接性，从而增强所述组合物从其表面迅速消散静电 电荷的能力。根据IEC 60093测定，该抗静电行为的特征可在于相对低的表面和/或体积 电阻率。即，由聚合物组合物形成的模塑部件的表面电阻率可为约IXlO 15欧姆或更小，在 一些实施方案中，约IX 1〇14欧姆或更小，在一些实施方案中，约1X10 icig^姆至约9X IO13欧 姆，并且在一些实施方案中，约IX IO11至约IX 10 13欧姆。同样，模塑部件也的体积电阻率 为约IX IO15欧姆米或更小，在一些实施方案中，约IX 101(1欧姆米至约9X 1014欧姆米，并且 在一些实施方案中，约IX IOn至约5X10 14欧姆米。
[0017] 本发明人还发现，离子液体容易分散在液晶聚合物基体内中的能力可允许使用相 对低的浓度来实现所需抗静电性质。然而，因为其以相对低的浓度采用，该组合物的热和机 械性质未受不利影响。就这一点而言，离子液体通常构成聚合物组合物的约〇. 1重量％至 约10重量％，在一些实施方案中，约0. 3重量％至约5重量％，在一些实施方案中，约0. 4重 量％至约3重量％，并且在一些实施方案中，约0. 5重量％至约1. 5重量％。虽然液晶聚合 物的浓度可一般基于其他任选组分的存在而变化，但其存在量通常为约25重量％至约95 重量％，在一些实施方案中，约30重量％至约80重量％，并且在一些实施方案中，约40重 量％至约70重量％。
[0018] 现将更详细描述本发明的各种实施方案。
[0019] I.液晶聚合物
[0020] 热致液晶聚合物一般具有高结晶度，所述高结晶度允许其有效填充模具的小空 间。合适的热致液晶聚合物可以包括芳族聚酯、芳族聚（酯酰胺）、芳族聚（酯碳酸酯）、芳 族聚酰胺等并且可以同样含有由一种或多种芳族羟基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族氨 基羧酸、芳族胺、芳族二胺等以及它们的组合形成的重复单元。
[0021] 液晶聚合物一般归类为"热致的"，在某种程度上，它们可拥有棒状结构并且在其 熔融状态（例如热致向列态）中具有结晶行为。这种聚合物可由在本领域中是已知的一种 或多种类型的重复单元形成。液晶聚合物可（例如）含有一种或多种芳族酯重复单元，其量 通常为聚合物的约60摩尔％至约99. 9摩尔％，在一些实施方案中，约70摩尔％至约99. 5 摩尔％，并且在一些实施方案中，约80摩尔％至约99摩尔％。芳族酯重复单元可以一般由 下式⑴代表：
[0022]
[0023] 其中，
【主权项】
1. 一种聚合物组合物，其包含离子液体，所述离子液体分布于液晶聚合物基体内，其中 所述离子液体具有约400°c或更小的熔融温度并且为含有阳离子物质和抗衡离子的盐。
2. 根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中离子液体构成所述组合物的约0. 1重 量％至约10重量％。
3. 根据权利要求1或2所述的聚合物组合物，其中液晶聚合物构成所述组合物的约25 重量％至约95重量％。
4. 根据上述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中所述液晶聚合物基体由含有 芳族二羧酸重复单元、芳族羟基羧酸重复单元、芳族二醇重复单元或它们的组合的聚合物 形成。
5. 根据上述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中所述阳离子物质为季傭。
6. 根据权利要求5所述的聚合物组合物，其中所述季傭为具有结构N+R1R2R 3R4的铵化 合物，其中R1、R2和/或R 3独立地为C「(^烷基并且R4为氢或C ^C4烷基。
7. 根据权利要求6所述的聚合物组合物，其中所述铵化合物为三丁基甲基铵。
8. 根据上述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中所述抗衡离子为卤素、硫酸 根、磺酸根、磺基琥珀酸根、酰胺、酰亚胺、硼酸根、磷酸根、次膦酸根、锑酸根、铝酸根、脂肪 酸羧酸根、氰酸根、乙酸根、或它们的组合。
9. 根据权利要求8所述的聚合物组合物，其中所述酰亚胺为双（五氟乙基磺酰基）酰 亚胺、双（三氟甲基磺酰基）酰亚胺、或双（三氟甲基）酰亚胺。
10. 根据上述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其还包含碳纤维、石墨、炭黑、或 它们的组合。
11. 根据上述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其还包含矿物纤维。
12. 根据权利要求11所述的聚合物组合物，其中所述矿物纤维包括硅灰石纤维。
13. 根据权利要求11或12所述的聚合物组合物，其中所述矿物纤维具有约1至约200 微米的体积平均长度和约1至约35微米的标称直径。
14. 根据上述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其还包含官能芳族化合物。
15. 根据上述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其还包含非芳族官能化合物，所 述非芳族官能化合物包括水合物。
16. 根据上述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中以1000秒η的剪切速率和 在所述组合物的熔融温度以上15°C的温度下根据ISO测试号11443测定，所述组合物具有 约0. 1至约80Pa · s的熔体粘度。
17. -种模塑部件，其包含聚合物组合物，其中所述聚合物组合物包含离子液体，所 述离子液体分布于液晶聚合物基体内，并且其中根据IEC 60093测定，所述部件具有约 I X IO15欧姆或更小的表面电阻率。
18. 根据权利要求17所述的模塑部件，其中根据IEC 60093测定，所述部件具有 I X IO11至约I X 10 13欧姆的表面电阻率和/或约I X 10 15欧姆米或更小的体积电阻率。
19. 一种紧凑型相机模块，其包含大体平坦的基座，在所述基座上安装镜筒，其中所述 基座、镜筒、或这两者具有约500微米或更小的厚度，并且由含有聚合物组合物的部件形 成，所述聚合物组合物包含液晶聚合物基体，其中根据IEC 60093测定，所述部件具有约 I X IO15欧姆或更小的表面电阻率。
20.根据权利要求19所述的紧凑型相机模块，其中离子液体分布于所述液晶聚合物基 体内。
【专利摘要】本发明提供一种在模制操作期间生成静电电荷的趋势减小的液晶聚合物组合物。更具体而言，该组合物含有离子液体，所述离子液体分布于液晶聚合物基体内。除了导电以外，离子液体可在熔体加工期间以液体形式存在，所述液体形式允许其更均匀共混在液晶聚合物基体内。这改善电连接性，从而增强所述组合物从其表面迅速消散静电电荷的能力。
【IPC分类】C09K19-54, C08K5-00, C08J5-10, C09K19-58, C08G63-00, C09K19-52, C09K19-38
【公开号】CN104736672
【申请号】CN201380053722
【发明人】金荣申
【申请人】提克纳有限责任公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年10月14日
【公告号】US20140105590, WO2014062536A1