专利名称：生产导电合成物的工艺以及由此生产的导电合成物的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种用于生产导电合成物的工艺，并涉及由此得到的导电合成物。本发明尤其涉及一种生产导电合成物的工艺，该工艺的特征在于其导电合成物中所含的导电粉末的处理方法，本发明还涉及由此得到的导电合成物。
本发明中一种重要的导电合成物是导电膜料。这种导电膜料用于形成诸如单片陶瓷电容器的电子元件的电极。这种用途的导电膜料包含导电成份，它包含诸如银、铜、镍或钯等金属粉末的导电成份，这种导电成份在含溶剂、黏合剂和其它成份的载体中分散。
在上述导电膜料中，必须包含处于充分分散状态的金属粉末，当将合成物施加到物体上以形成面膜时，得到的面膜必须具有光滑的表面，其中金属高度填密。如果金属粉末分散得较差，则例如通过使用该导电膜料形成单片陶瓷电容器的内部电极，目标电容减小，并且其值分散，并且等效串联电阻不利地增加。
当假定金属粉末是微细粉末形式时，这种粉末典型地形成聚集体形式。由此，为了生产导电膜料，必须分解金属粉末，由此在载体中充分分散。
为了达到上述需要，通过使用搅拌机或混合机搅拌金属粉末与含有溶剂、黏合剂和其它成分的载体以及使用三辊式研磨机等分散载体中的金属粉的步骤，典型地生产导电膜料。
但是，当金属粉末具有亚微粒级或更小的微粒尺寸，或金属粉末紧紧聚集在一起时，通过上述方法使聚合的金属粉末分散至充分的程度从而完全分散载体中的粉末是较难的。由此，在具有使用由这种导电合成物形成电极的电子元件中，难以获得满意的特性。
在另一种方法中，通过利用使用媒质的磨机(诸如球磨机或砂磨机)替代三辊式研磨机之类的设备来分散载体中的金属粉末，生产导电膜料。
但是，当通过上述方法分散金属粉末时，金属粉末与媒质碰撞，形成扁球状粉末。当将含有扁球状粉末的导电膜料用于形成诸如单片陶瓷电容器之类的电子元件的内部电极时，扁球状粉末用作膜料中不适宜的材料，由此不利地影响了元件的可靠性；例如，扁球状粉末引起层间短路。
如上所述，在传统的工艺中，将金属粉末分解为一次粒子或近一次粒子，并在载体中充分分散粉末是困难的。由此，具有通过导电膜料或导电合成物形成的电极的电子元件不具有足够的电特性。
鉴于上述，本发明提供了一种生产导电合成物的工艺，它可以解决上述问题，本发明还提供了通过这种工艺得到的导电合成物。
为了解决上述问题，根据本发明的生产导电合成物的工艺特征在于，包含第一步骤是提供含有导电粉末的浆料，第二步骤是通过使粉末碰撞或者提供切变应力给粉末或这两种方式，分解和分散导电粉末，其中浆料处于压缩状态。
为了进行上述第二步骤，典型地使用的第一种方法，其中使两个浆料流从至少两个方向发生相互碰撞；或第二种方法，其中使一个浆料流撞击壁；或第三种方法，使浆料流在窄通道中高速流动。
当使用第一种方法时，最好将浆料分离成多个分流，然后再重新合并，在混合时使浆料流进行碰撞。
在本发明中，将由从银、铜、镍和钯中选出的至少一种金属形成的粉末用作导电粉末。
较好地，本发明中使用的导电粉末在电子显微镜下的平均微粒尺寸为1，或更小。
在第二步骤中，浆料最好压缩至300kg/cm2或更大。
随意地，可以将增强导电粉末的分散性的添加剂在第二步骤之前结合到浆料中。
随意地，可以在第二步骤之前结合赋予浆料黏度的黏合剂。
或者，可以在第二步骤之后结合赋予浆料黏度的黏合剂。
随意地，可以收集在第二步骤中分解和分散的导电粉末，并且可以将载体加入由此收集到的粉末中，由此产生诸如导电膜料的膜料。
本发明还针对通过上述任何一种生产工艺生产的导电合成物。
当使用根据本发明的生产导电合成物的上述工艺时，由于压缩含有导电粉末的浆料，并且压力引起导电粉末的碰撞，由此分解和分散了粉末，故可以将导电粉末分解为一次粒子或近一次粒子，并在浆料中充分分散，而不形成扁球状粉末。
由此，当诸如含有如此处理过的导电粉末的导电膜料之类的导电合成物用于形成电子元件的电极时，可以增加完成的产品的合格率以及电子元件的可靠性。结果，增加了产量。
当根据本发明的用于生产导电合成物的工艺使用使两个浆料流从至少两个方向相互碰撞的步骤时，使浆料撞击碰撞壁，或将切变应力施加到浆料，可以使用具有相对简单的结构的设备来容易而有效地达到导电粉末的分散。
特别地，当使用前面的使两个浆料流从至少两个方向相互碰撞步骤时，可以通过将浆料分为多个分流，并重新合并的简单的方法使导电粉末容易地分散。
当导电粉末在电子显微镜下测得的平均微粒尺寸为1μm或更小时(通过传统的使用三辊式研磨机的方法不容易得到)，本发明的效果最显著。
关于为了分散的导电粉末的浆料的压缩，当为压缩施加300kg/cm2或更大的压力时，浆料中所含的粉末可以通过碰撞的方式，一定顺利地分解和分散。
当在分散导电粉末的步骤之前，将增加导电粉末的分散性的添加剂结合到浆料中时，增加了导电粉末在该步骤中的分散性。
同时，当在分散导电粉末的步骤之前结合赋予浆料黏度的黏合剂时，通过使用溶剂稀释，以调节合成物的黏度，在使导电粉末碰撞或给粉末施加切变应力中的至少一种方法的步骤之后，容易地产生可以用作例如导电膜料的导电合成物。
在使导电粉末碰撞以便使形成的导电合成物适合作为导电膜料的步骤之前，结合用于将黏度赋予浆料的粘合剂的情况下，如果在使导电粉末碰撞或将切变应力提供给粉末中的至少一种方法步骤之后加入黏合剂，可以实现导电粉末的分解和分散，而不受黏合剂的影响。由此，当产生导电粉末膜料时，可以对该导电膜料选择最适合的黏合剂量。
另外，当已经收集了通过上述碰撞或者施加切变应力中的至少一种方法分解和分散的导电粉末，并将用于产生膜料的载体加入收集到的导电粉末时，可以由适合于导电粉末分解和分散的成份制备浆料，而不考虑被结合到所关心的导电膜料中的成份。
图1是流程图，示出用于实现根据本发明的一个模式的生产导电合成物的工艺的超高压分散设备的总的示图。
图2是说明性的截面图，示出图1所示的分散设备5的内部的示意图。
图3是说明性的截面图，示出装入超高压分散设备中的分散部分5a的内部示意图，该超高压分散设备用于实现根据本发明的另一个模式的导电合成物的工艺。
图4是说明性截面图，示出装入超高压分散设备中的分散部分5b的内部示意图，该超高压分散设备用于实现根据本发明的另一个模式的导电合成物的工艺。
图5是说明性截面图，示出装入超高压分散设备中的分散部分的内部示意图，该超高压分散设备用于实现根据本发明的另一个模式的导电合成物的工艺，尤其是例7中所述的工艺。
下面，将通过本发明非限制性的例子，详细地描述本发明。
在根据本发明的生产导电合成物的工艺中，首先进行第一步骤，提供含有导电粉末的浆料。最简单的浆料包含导电粉末和液体。当目标导电合成物是一种导电膜料时，涂料的主要溶剂(诸如萜溶剂或正二醇溶剂)可以被用作液体，它形成导电粉末的浆料，另一种类型的溶剂(诸如甲酮溶剂、醇溶剂和芳烃溶剂)可以附加使用，以便调节黏性。
当目标导电合成物是导电膜料时，除了导电膜料的主要溶剂外，可以预先加入一种黏合剂，它赋予膜料黏性。最好根据要制备的导电膜料适当地选择黏合剂，例子包括纤维素树脂，诸如甲基纤维素、乙基纤维素和硝化纤维素；丙烯酸树脂；醇酸树脂和酚酰树脂。
为了在第一步骤后的第二步骤中增加导电粉末的分解和分散的效率，可以预先将加强导电粉末的分散性的添加剂(例如，分散剂或表面活化剂)结合到浆料中。用于达到上述目的的分散剂或表面活化剂的例子包括阴离子、阳离子、非离子和聚合体表面活化剂。这些添加剂可以根据导电粉末或上述溶剂、粘剂和其它成份的种类选择。
典型地，组成部分--分散剂、表面活化剂、黏合剂、诸如溶剂之类的液体和其它成份--与浆料中所包含的导电粉末的混合比例考虑导电粉末在第一步骤之后的第二步骤中的分解和分散的效率，以经验为主地确定。
当目标导电合成物是导电膜料，而不适当的溶剂或添加剂在其制备过程中被包含在浆料中时，在第二步骤完成后可以去掉这种溶剂或添加剂。类似地，当过多的包含溶剂时，可以去掉一部分溶剂。
可以将由银、铜、镍、钯和其合金中选出的至少一种金属制成的金属粉末(包含在导电膜料中)用作溶剂中所包含的导电粉末。对金属以及合金的种类没有特别的限制，可以使用各种金属和合金而没有什么问题。
对导电粉末的微粒尺寸没有特别的限制，只要尺寸是导电膜料中所包含的导电粉末的典型尺寸就可。但是，当导电粉末的平均微粒尺寸在电子显微镜下为1μm或更小(这种尺寸不容易通过利用例如三辊式研磨机的传统的分散技术得到)本发明表现出特别有利的效果。
在完成提供含有导电粉末的浆料的第一步骤之后，进行第二步骤，即通过使导电粉末碰撞或将切变应力施加给粉末中的至少一种方法，分解和分散导电粉末，其中溶剂处于压缩状态。为了进行第二步骤，有利地使用诸如超高压分散设备之类的设备。
图1是流程图，示出超高压分散设备的一个例子的总体示意图。
如图1所示，在料槽1中贮存有导电粉末的浆料。将浆料从料槽1经过两个流动道3和4，沿由箭头2指出的方向，送到分散部分5。在分散部分5中，至少进行使导电粉末碰撞或将切变应力施加到粉末中的一种工艺。加压泵6和7分别给通过流动通道3和4的浆料加压。在流动道3中，在油泵6施加压力处的上游和下游，分别设置检验阀8和9。类似地，在流动通道4中，在油泵7施加压力处的上游和下游，设置检测阀10和11。
将三路阀12设置在分散部分5的下游。三路阀12使得能够送出分散部分5中所处理的浆料，或通过倒流通道13，沿箭头14所指出的方向存储到料槽1中。当将浆料送入倒流通道13时，形成通过分散部分5的环路，并且可以在需要时在分散部分5中处理浆料。
图2是说明性的截面图，示出图1所示的分散部分5的内部的示意图。
在分散部分5中，将带入到分散部分5中的浆料沿由箭头15指出的方向送入。具体地说，将浆料从进口通道16送入，经分支通过17、18，并在碰撞室19中相互混合。然后，从出口流动通道20释放浆料。在这样的浆料流中，用加压泵6和7给浆料加压，而这两个浆料流在碰撞室19中相互碰撞。碰撞对浆料中的导电粉末施加相当强的影响。另外，由于通过泵强烈地加压，故将强切变力施加到迅速通过流动路径16、17和18的浆料上。结果，充分地分解和分散导电粉末。
图3和4示出另一种分散部分。
在图3所示的分散部分5a中，从进口流动通路21送入的浆料沿由箭头22指出的方向送入。由于将碰撞壁23设置在进口流动通道21的一端，故浆料撞击碰撞壁23，并且将相当强大的效应提供给浆料中所包含的导电粉末。由此，使导电粉末充分的分解和分散。然后，从出口流动通道24将浆料送出。当出口流动通道24充分窄，并且浆料迅速流动，则切变应力附加地施加到导电粉末。结果，广泛地进行粉末的分解，并可以得到粉末的极好的分散。
在图4的分解部分5b中，从进口流动通道送入的浆料迅速流到流动通道的颈部31，由此产生高切变场，这促进了分散。由此，充分分解和良好分散了导电粉末。由此，将送入如图2、3或4所示的分解部分5、5a或5b的浆料(浆料处于受压状态)分离，并在碰撞室19内结合，或撞击碰撞壁23，或迅速流过通道16、17、24或31，由此产生切变力，这导致提供了分解和分散的效果。最好将浆料受压在300kg/cm2或更大。这样的压力一定顺利地使导电粉末能够通过碰撞或切变力中之一而分解和分散。
按照这种方法，在完成第二步骤之后，浆料中所含的导电粉末被分解成一次粒子和近一次粒子，从而可以得到充分分散的导电合成物。为了提供切变力，在窄的管道中的浆料的流速为100m/s，最好是150m/s或更大，更好地是大约200m/s或更大，目的是为了确保导电粉末在切变力下的分解和分散。在这种情况下的流速对应于在通道中的1000Pa或更大的最大切变力，以及最大切变速度为106(1/s)或更大。
如上所述，当将诸如黏合剂之类的添加剂预先加入浆料时，通过同样的第二步骤产生的导电合成物可以用作导电膜料。或者，可以在完成第二步骤后将诸如黏合剂之类的添加剂加入浆料中，由此提供导电膜料所需要的诸如黏度之类的特性。
在第二步骤中分解和分散的导电粉末可以被收集起来，并且可以将用于生产膜料和载体(含有溶剂和其它的成份)的黏合剂加入到收集的导电粉末。
虽然图2中的分散部分5具有两个流动支路17和18，但是也可以提供三个或更多的流动支路。
在图2所示的分散部分5中，浆料被通过支流分路17和18并重新混合，使两个分路的浆料至少从两个方向互相碰撞。但是，可采用另一种方法使两支分路的浆料至少从两个方向相互碰撞。
在图2所示的分散部分5中，可以结合使用图3所示的分散部分5a，以进行分解和分散导电粉末的处理。
在图2所示的分散部分5(其中两个浆料流从至少两个方向相互碰撞)和图3所示的分散部分5a(其中浆料撞击碰撞壁23)之间对提供给导电粉末的效果没有显著的差别。
例1将α-萜品醇(45份重量)加到可以买到的微粒尺寸为0.5μm的镍金属粉末(50份重量)，由此得到浆料。然后，通过使用超高压分散设备(压强为2,500kg/cm2，工艺速度为3L/分钟)使浆料接受高压分散处理。重复执行高压分散处理，直到达到5次。
在上述高压分散处理前和后测量粉末的微粒尺寸分布。表1中示出测量的结果。
表1<
>如从表1所见，即使当只执行高压分散处理一次，金属粉末的聚集状态被解体，由此改善了微粒尺寸的分布。如从表1中还可以显见的，高压分散处理的次数越多，金属粉末分解和分散得更好，并且微粒尺寸分布改进得更好。
下面，对于每一个包含各个金属粉末，并具有接受了高压分散处理的浆料，加入载体(30份重量)，该载体包含α-萜品醇和乙基纤维的的混合物(其中重量比例为5∶1)。然后，通过使用分散研磨机搅拌包含浆料和载体的混合物，由此制备包含颜料(40％)的导电膜料。
同时，作为比较的例子，α-萜品醇(45份重量)和上述载体(30份重量)被加入镍金属粉末(它未根据本发明接受高压分散工艺)(50份重量)，并且通过使用搅拌器搅拌得到的混合物，并通过使用三辊式研磨机分散得到的混合物，由此制备导电膜料。
然后，分别将上述工作例子所述的导电膜料和比较例子中的导电膜料施加到玻璃板上，并且通过使用接触式的表面粗糙度检测计，测量由此得到的薄膜的表面粗糙度。
表2中示出测量的结果。
表2
如从表2中显见，在根据本发明的每一个工作例子中，薄膜的表面粗糙度和比较例子的薄膜相比得到了改善。还有，知道高压分散处理的次数越多，则表面粗糙度的改进越大。
在根据本发明的例子的，如上所述制备的导电膜料中，由接受了三次高压分散处理的浆料制成的膜料用于形成单片陶瓷电容器的内部电极。通过下面的过程制备电容器。将导电膜料提供给抗还原陶瓷生片，它该陶瓷生片具有JIS-B中描述的特性，以便通过丝网印刷形成厚度为2.0μm的膜料，形成芯片尺寸为3.2mm×1.6mm的图案的内部电极。由此得到的陶瓷生片(其上已经印刷了导电膜料)层叠至70层，并通过使用压力机械加压，通过使用切块机将由此得到的叠层切割为预定的尺寸。然后，使层叠体在在氮气中接受去掉黏合剂的工艺，并在轻度的还原气氛中烧制，并通过烧炽在层叠体上形成含银的外部电极，由此得到片型单片陶瓷电容器，它具有大约1μF的目标电容，配置有含镍的内部电极。
同时，重复上述过程，只是将上述比较例子的，已经求出了表面粗糙度的导电膜料用作内部电极，由此制备用于比较的单片陶瓷的电容器。
表3示出了当目标电容为大约1μF时，如上所述制备的工作例子的单片陶瓷电容器和比较例子的电容的差异。
表3
从表3中显见，本发明的工作例子的单片陶瓷电容器的电容的变化和比较的例子相比受到抑制。
例2将α-萜品醇(45份重量)加入到买得到的微粒尺寸为0.5μm的银钯合金(50份重量)，由此得到浆料。然后，通过使用超高压分散设备，使浆料在高压分散压力为2,500kg/cm2，处理速度为3L/分钟的条件下受到高压分散处理。高压分散处理执行五次。
然后，将例1中所使用的相同类型的载体(30份重量)加到上述含有合金粉末的浆料中，将得到的含有浆料和载体的混合物使用分散研磨机搅拌，由此制备含例如颜料(40％)的导电膜料。
同时，作为比较的例子，α-萜品醇(45份重量)和上述载体(30份重量)被加入未接受如本发明所述的高压分散处理的银钯合金粉末(50份重量)，并且通过使用搅拌器搅拌混合物，并使用三辊式研磨机分散，由此制备导电膜料。
由如上所述得到的工作例子的导电膜料和比较例子的膜料形成的薄膜接受如例子1中相同的方法进行的对薄膜粗糙度的测量。结果如表4中所示。
表4
如从表4中显见，根据本发明的工作例子的薄膜的薄膜粗糙度和比较例子相比得到改善。
例3α-萜品醇(44.5份重量)和聚合体分散剂(Homogenol L-18Kao公司生产)(0.5份重量)加入可以买到的微粒尺寸为0.5μm(50份重量)的镍金属粉末中，由此得到浆料。然后，通过使用超高压分散设备，使浆料在压力为2,500kg/cm2，工艺速度为3L/分钟的条件下，接受高压分散处理至五次。
在高压分散处理前和后对粉末的微粒尺寸进行测量。得到的结果示于表5中。
表5
如从表5显见，即使当上述高压分散处理只执行一次，金属粉末的聚集结构也被解体，这导致微粒尺寸分布的改善。还有，知道高压分散处理次数越大，则微粒尺寸分布中的改进越大。
接着，在每一种含有各个金属粉末，并接受了如上所述的高压分散处理的浆料中加入例子1中所使用的相同类型的载体(30份重量)，将得到的混合物通过使用分散研磨机搅拌，由此制备含有颜料(40％)的导电膜料。
由如上所述得到的导电膜料制成的薄膜的表面粗糙度用与例1中相同的方法测量。结果示于表6中。
表6
如从表6显见，高压分散处理次数越多，表面粗糙改善得越好。另外，如从本发明的上述工作例子以及表2中所示的比较的例子之间的比较显见，即使当上述高压分散处理只执行一次，但是改进了表面粗糙度。
例4将α-萜品醇(145份重量)和例1中使用的相同类型的载体(30份重量)加入可以买到的微粒尺寸为0.5μm镍金属粉末(50份重量)中，由此得到浆料。然后，利用超高压分散设备，在压强为2,500kg/cm2，高压分散处理速度为3L/分钟的条件下，使浆料接受高压分散处理。处理执行五次。
然后，通过分馏，从含有金属粉末的浆料中去掉100份重量的α-萜品醇，由此得到含有颜料(40％)的导电膜料。
通过例子1中相同的方式测量由如此得到的导电膜料形成的薄膜的表面的粗糙度，由此得到值“1.3”。如从这个值与表2中所示的比较例子的表面粗糙度相比，可见改善了由该例子的导电膜料形成的薄膜的薄膜粗糙度。
例5将α-萜品醇(45份重量)加入可以买到的微粒尺寸为0.5μm的镍合金粉末中(50份重量)，由此得到浆料。然后，通过使用超高压分散设备，在压强为100kg/cm2、300kg/cm2或1,500kg/cm2，并且工艺速度为0.3L/分钟的条件下，使浆料接受高压分散处理。在每一个压强条件下将高压分散处理进行五次。
表7示出了接受在三种不同的压强中任一种压强下高压分散处理后粉末的微粒分布。
表7中示出了结果。
表7<
>如表7中所示，高压分散压强越大，则金属粉末的聚集结构分解得越利害，并且微粒尺寸分布改进得越多。特别地，当压力是300kg/cm2或更高时，可以得到极好的微粒尺寸分布。
将例1中所使用的载体(30份重量)加入每一个含有各个接受了上述高压分散处理的金属粉末的浆料中，并且通过使用分散研磨机搅拌得到的混合物，由此制备了含有颜料(40％)的导电膜料。
用和例1中相同的方法测量由每一种如上所述得到的导电膜料制成的薄膜的表面粗糙度。测量结果示于表8中。
表8<
>从表8显见，压强越高，表面粗糙度改善得越好。另外，如从本发明的工作例子和表2中所示的比较例子之间的比较显见，即使当上述压力低到100kg/cm2，通过根据本发明的高压分散处理也改善表面粗糙度。
例6将α-萜品醇(169份重量)和聚合体分散剂(Homogenol L-18Kao公司生产)加到可以买到的微粒尺寸为50nm的镍金属粉末，由此得到浆料。然后，通过使用超高压分散设备，在压强为2,500kg/cm2，处理速度为3L/分钟的条件下，使浆料接受高压分散处理。该处理执行10次。
在上述高压分散处理前和后测量粉末的微粒尺寸分布。结果示于表9中。
表9
如从表9中显见，当执行上述高压分散处理时金属粉末的聚集结构分解，由此改善了微粒尺寸分布。
然后，将例1中所使用的相同类型的载体(30份重量)加入上述含有金属粉末的浆料中，并且通过使用分散研磨机搅拌得到的混合物，由此制备含颜料(20％)的导电膜料。
同时，为了比较，将α-萜品醇(69份重量)、上述聚合体分散剂(Homogenol L18)(1份重量)，以及上述载体(30份重量)加入未接受本发明的高压分散处理的镍金属粉末(50份重量)。结果，通过使用搅拌机搅拌得到的混合物，并通过使用三辊式滚轧机分散得到的混合物，然后将α-萜品醇(100份重量)加入分散剂中，由此制备导电膜料。
结果，使由如此得到的工作例子的导电膜料形成的薄膜和比较的例子以例1中相同的方法接受表面粗糙度的测量。结果示于表10中。
表10
如从表10中显见，例子的薄膜的表面粗糙度与比较例子相比得到了改善。
例7将α-萜品醇(50份重量)加入可以买到的微粒尺寸为0.5μm的镍金属粉末(50份重量)，由此而得到浆料。独立地，可以用油泵只压缩α-萜品醇，并通过如图5中所示的，直径为0.2mmφ的窄通道101。通道中的α-萜品醇的流速增加到几百m/s或更多。结果，将α-萜品醇喷射到具有1.5mmφ的更大直径的通道103中。当使α-萜品醇迅速通过通道时，产生负压，并且在吸引力下将浆料从设置在通道103中的浆料提供孔105得到，由此，用α-萜品醇混合浆料。由于高流速，有切变应力施加给浆料中的镍金属粉末，并分散了粉末。在这种情况下，将α-萜品醇混合到浆料的比例是1∶1。上述过程有效地防止了泵的密封部分受到金属粉末的污染，并为密封提供了持续的寿命。
在分散处理之前和之后，测量粉末的微粒尺寸分布，结果示于表11中。表11
如从表11中显见，在分散处理后微粒尺寸分布减小，并通过处理改善了金属粉末的分散。还有，知道处理的次数越多，金属粉末的分散程度越大。
然后，将例1中使用的相同类型的载体(30份重量)加入上述工艺的浆料中，并通过使用分散研磨机搅拌载体和浆料的混合物。通过分馏，将α-萜品醇从混合物中去掉，由此得到含有颜料(40％)的导电膜料。
使用与例1中相同的方法，使由此得到的工作例子和比较例子的导电膜料形成的薄膜接受薄膜粗糙度的测量。结果示于表12中。
表12
如表12显见的，本发明的工作例子的薄膜的表面的粗糙度和比较的例子相比得到了改善。
还有，比较工作例子的结果，知道当增加分散处理的次数时，表面粗糙度进一步改善。
工业应用如上所述，本发明提供了一种导电合成物，用于形成电子元件的电极，还有用于生产合成物有利的处理。根据本发明，可以得到具有高可靠性的，通过质量检查的电子元件，由此改进生产的产量。
权利要求
1.一种用于生产导电合成物的工艺，包含第一步骤是提供含有导电粉末的浆料，以及第二步骤是通过引起导电粉末的碰撞或提供切变应力给粉末中的一种方式使导电粉末分解和分散，其中浆料处于压缩状态。
2.如权利要求1所述用于生产导电合成物的工艺，其特征在于第二步骤包含使至少两个浆料流从至少两个方向相互碰撞的步骤。
3.如权利要求2所述的生产导电合成物的工艺，其特征在于所述使至少两个浆料流从至少两个方向相互碰撞的步骤包含将浆料分为多个分流，并重新使这些分开的浆料流合并的步骤。
4.如权利要求1所述的用于工艺导电合成物的工艺，其特征在于第二步骤包含使浆料撞击碰撞壁的步骤。
5.如权利要求1所述的生产导电合成物的工艺，其特征在于第二步骤包含通过使浆料在窄通道中以100m/s或更大的流速流动，将切变应力提供给粉末。
6.如权利要求1到5中任一项所述的生产导电合成物的工艺，其特征在于导电粉末包含由银、铜、镍和钯中选出的至少一种金属形成的粉末。
7.如权利要求1所述的生产导电合成物的工艺，其特征在于导电粉末的平均微粒尺寸在电子显微镜下面为1μm或更小。
8.如权利要求1所述的用于生产导电合成物的工艺，其特征在于在第二步骤中，将浆料压缩至300kg/cm2或更大。
9.如权利要求1所述的用于生产导电合成物的工艺，其特征在于还包含在第二步骤之前将增强导电粉末的分散性的添加剂加入浆料的步骤。
10.如权利要求1所述的生产导电合成物的工艺，其特征在于还包含在第二步骤之前，将赋予浆料黏度的黏合剂加入浆料的步骤。
11.如权利要求1所述的生产导电合成物的工艺，其特征在于还包含在第二步骤之后，将赋予浆料黏度的黏合剂加入浆料的步骤。
12.如权利要求1所述的生产导电合成物的工艺，其特征在于还包含收集已经在第二步骤中分解和分散的导电粉末的步骤，以及将载体加入收集到的粉末用于制造膜料的步骤。
13.通过如权利要求1所述工艺生产的导电合成物。
全文摘要
本发明提供了一种用于生产适合于形成电子元件的电极的诸如导电膜料之类的导电合成物的工艺,其中导电粉末分解为一次粒子或近一次粒子,并满意地分散在合成物中。将导电粉末分解为一次粒子或近一次粒子,并通过如下方法中的至少一种,满意地分散:使含有导电粉末的浆料压缩,并在分流通道17和18内通过,并且在碰撞室19中使分流合并;使一个浆料流撞击碰撞壁;或使浆料迅速地通过窄的通道,从而使导电粉末受到切变应力。
文档编号C09D5/24GK1266533SQ99800676
公开日2000年9月13日 申请日期1999年7月14日 优先权日1998年7月17日
发明者佐佐木努, 小仓丈承 申请人:株式会社村田制作所