粘合片以及磁盘装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及粘合片以及磁盘装置。本发明的目的在于提供粘贴到被粘物时抑制褶皱的产生的粘合片。本发明的粘合片具有：基材（2），所述基材（2）包含金属层（21）和以夹着该金属层（21）的方式配置的一对塑料薄膜层A及塑料薄膜层B；和粘合剂层（3），所述粘合剂层（3）层叠在所述基材（2）中所述塑料薄膜层B侧的面上。所述金属层（21）的厚度为2μm～15μm，所述塑料薄膜层A的厚度Ta与所述塑料薄膜层B的厚度Tb的合计为25μm～70μm。
【专利说明】粘合片以及磁盘装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及粘合片以及磁盘装置。
【背景技术】
[0002]如专利文献I所示，已知具备用于收纳磁盘等的上方开口的箱状基底部和以嵌入该开口边缘的内侧的形式安装到所述基底部上的板状的盖部的磁盘装置。
[0003]这种磁盘装置的构成为盖部以所谓的小锅盖(落i 蓋)的状态堵塞基底部的开口。因此，在基底部的开口边缘与盖部的周缘之间形成细间隙(接缝)。
[0004]该间隙成为湿气、硅氧烷化合物(例如环状硅氧烷)等异物从外部进入磁盘装置内部的路径。湿气、硅氧烷化合物等异物能够造成磁盘装置的故障，因此期望尽可能不使其进入装置内。
[0005]因此，以完全覆盖磁盘装置的表侧的形态粘贴称为盖密封等的粘合片以堵塞所述间隙。具体而言，跨越基底部的开口边缘和盖部的周缘粘贴粘合片的周缘部分，由此成为堵塞所述间隙的形态。
[0006]试图通过使用这样的粘合片堵塞上述的间隙等而确保磁盘装置内的气密性。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开2006-190412号公报
【发明内容】
[0010]发明所要解决的问题
[0011 ] 这种粘合片在对磁盘装置等被粘物进行粘贴时，有时产生褶皱，从而成为问题。
[0012]例如，被粘物为上述构成的磁盘装置时，有时以横穿所述间隙的方式跨越基底部的开口边缘和盖部的周缘形成褶皱。该褶皱形成为粘合片局部隆起而折弯成山状的形状，成为磁盘装置的外部与所述间隙之间连通的通道的结构。即，这样的褶皱形成将湿气、硅氧烷化合物等异物引入磁盘装置内的路径，导致损害磁盘装置内的气密性。
[0013]粘合片上形成这样的褶皱时，需要将该粘合片剥离，并且在磁盘装置上重新粘贴另一片新的粘合片。
[0014]本发明的课题在于解决以往的前述各问题，实现以下目的。即，本发明的目的在于提供在粘贴到被粘物时抑制褶皱产生的粘合片。
[0015]另外，本发明的目的在于提供粘贴有包含上述粘合片的盖密封的磁盘装置。
[0016]用于解决问题的手段 [0017]本发明人为了实现前述目的进行了广泛深入的研究，结果发现，具有包含金属层和以夹着该金属层的方式配置的一对塑料薄膜层A及塑料薄膜层B的基材和层叠在所述基材中所述塑料薄膜层B侧的面上的粘合剂层，所述金属层的厚度为2 μ m~15 μ m，所述塑料薄膜层A的厚度Ta与所述塑料薄膜层B的厚度Tb的合计为25 μ m~70 μ m的粘合片在粘贴到被粘物时可以抑制褶皱的产生，并且完成了本发明。
[0018]前述粘合片中，优选所述基材的总厚度为40μηι~90μηι。
[0019]前述粘合片中，优选所述厚度Ta大于所述厚度Tb。
[0020]前述粘合片中，优选所述厚度Ta与所述厚度Tb之比(Ta/Tb)为1.5~7.0。
[0021 ] 前述粘合片中，优选所述厚度Ta与所述厚度Tb之比(Ta/Tb )为2.0~4.0。
[0022]前述粘合片优选作为磁盘装置用的盖密封使用。
[0023]前述粘合片优选在磁盘装置中作为所述盖密封使用，
[0024]所述磁盘装置具有:
[0025]磁盘单元，所述磁盘单元包含磁盘，
[0026]磁头单元，所述磁头单元包含对所述磁盘进行信息读写的磁头，
[0027]基底部，所述基底部形成朝一个方向开口的箱状，包含围绕所述开口的框状端部，并且在内部容纳所述磁盘单元和所述磁头单元，
[0028]盖部，所述盖部以其外周缘由所述框状端部的内周缘围绕的形式、以将所述开口覆盖的方式安装在所述基底部上，和 [0029]盖密封，所述盖密封以将所述框状端部的内周缘与所述盖部的外周缘之间形成的间隙堵塞的方式，跨越所述框状端部和所述盖部进行粘贴。
[0030]本发明的磁盘装置具有:
[0031]磁盘单元，所述磁盘单元包含磁盘，
[0032]磁头单元，所述磁头单元包含对所述磁盘进行信息读写的磁头，
[0033]基底部，所述基底部形成朝上方开口的箱状，包含围绕所述开口的框状端部，并且在内部容纳所述磁盘单元和所述磁头单元，
[0034]盖部，所述盖部以其外周缘由所述框状端部的内周缘围绕的方式、以将所述开口覆盖的形式安装在所述基底部上，和
[0035]由前述粘合片构成的盖密封，所述盖密封以将所述框状端部的内周缘与所述盖部的外周缘之间形成的间隙堵塞的方式，跨越所述框状端部和所述盖部进行粘贴。
[0036]发明效果
[0037]根据本发明，可以解决以往的前述各问题，可以提供在粘贴到被粘物时抑制褶皱产生的粘合片。另外，根据本发明，可以提供粘贴有由上述粘合片构成的盖密封的磁盘装置。
【专利附图】
【附图说明】
[0038]图1为示意性地表示本发明的一个实施方式的粘合片的构成的剖视图。
[0039]图2为上表面粘贴有粘合片的硬盘驱动器的俯视图。
[0040]图3为示意性地表示硬盘驱动器的构成的剖视图。
[0041]图4为中央具有开口部的粘合片的俯视图。
[0042]图5为示意性地表示透湿性试验的内容的说明图。
[0043]图6为示意性地表示SiD4试验的内容的说明图。
[0044]图7为示意性地表示挠曲试验的内容的说明图
[0045]图8为褶皱判定试验I中使用的粘合片的试验片的俯视图。[0046]图9为示意性地表示褶皱判定试验I中在铝板上粘贴的试验片中产生褶皱的状态的说明图。
[0047]图10为褶皱判定试验2中使用的被粘物的立体图。
[0048]图11为图10所示的被粘物的侧视图。
[0049]图12为不意性地表不裙皱判定试验2中粘贴在被粘物上的试验片中广生裙皱的状态的说明图。
[0050]附图标记
[0051]I……粘合片、2……基材、21……金属层、3……粘合剂层、4……剥离衬垫、A…… 塑料薄膜层A、B……塑料薄膜层B、Ta……塑料薄膜层A的厚度、Tb……塑料薄膜层B的厚度
【具体实施方式】
[0052]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0053]图1为示意性地表示本发明的一个实施方式的粘合片I的构成的剖视图。如图1所不，粘合片I主要具有基材2和层置在该基材2上的粘合剂层3。另外，本实施方式中，在使用前(粘贴到被粘物上前)的状态下，在粘合片I的粘合剂层3的表面上，如图1所示，粘贴有剥离衬垫4。
[0054]另外，一般而言，“粘合片”有时也称为“粘合带”、“粘合薄膜”等不同的名称，但是本说明书中，将表述统一为“粘合片”。另外，有时将粘合片中的粘合剂层的表面称为“粘合面”。
[0055]本实施方式的粘合片1，除了基材2和粘合剂层3以外，在能够实现本发明的目的的范围内，也可以具有其它层(例如中间层、底涂层、层压层)。以下，对构成粘合片I的各部分等进行说明。
[0056](基材2)
[0057]基材2为其上形成粘合剂层3的构件，主要为确保粘合片I的刚性等的构件。作为基材2，优选包含金属层21和以夹着该金属层21的方式配置的一对塑料薄膜层A及塑料薄膜层B的层构成。该基材2中，在金属层21的一个面上层叠有塑料薄膜层A，并且在另一个面上层叠有塑料薄膜层B。
[0058]基材2中的金属层21和各塑料薄膜层A、B的层叠可以使用例如干式层压方式等公知的层叠方法。因此，在金属层21与各塑料薄膜层A、B之间，各自可以形成层压层。另外，基材2中，将配置塑料薄膜层A的一侧称为“表侧”，将相反地配置塑料薄膜层B的一侧称为“背侧”。粘合剂层3形成在基材2的背侧。
[0059]基材2的厚度(总厚度)例如优选40 μ m~90 μ m，更优选40 μ m~75 μ m，进一步优选45μπι~75μπι。基材2的厚度(总厚度)在这样的范围内时，可以确保粘合片I所需的刚性，并且可以实现粘合片I的薄型化。
[0060]基材2的两面或单面根据需要可以实施公知或惯用的表面处理(例如铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、暴露于高压电击、电离辐射处理等通过化学或物理方法进行的氧化处理等)，也可以利用底涂剂实施涂覆处理。例如，对配置在基材2的背侧的塑料薄膜层B的表面实施前述表面处理等，可以提高塑料薄膜层B的表面与粘合剂层3的粘附性等。[0061]〈金属层21>
[0062]作为金属层21，例如优选包含铝、铜、银、铁、镍、锡、不锈钢等金属材料的层。另外，作为金属层21，例如可以使用金属箔，也可以使用通过蒸镀法、溅射法等一般的成膜方法形成的膜状物。作为构成金属层21的金属材料，从不容易在粘合片I中产生褶皱等观点考虑，优选铝层。
[0063]金属层21的厚度例如优选2μηι~15μηι,更优选4μηι~13μηι,进一步优选6μπι~11μπι。金属层21的厚度在这样的范围内时，在将粘合片粘贴到被粘物上时，可以抑制在粘合片I中形成裙皱。
[0064]<塑料薄膜层Α>
[0065]塑料薄膜层A为配置在基材2的表侧的部分，为薄膜状的包含塑料材料的层。作为用于塑料薄膜层A的塑料材料，可以列举例如:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯类树脂、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烃类树脂、聚氯乙烯类树月旨、丙烯酸类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、酰胺类树脂、聚酰亚胺(PI)等聚酰亚胺类树脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚等。其中，从确保粘合性I的刚性、难以在粘合片I中产生褶皱等观点考虑，优选聚酯类树脂、聚烯烃类树脂，更优选聚酯类树脂，进一步优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
[0066]另外，塑料薄膜层A可以具有单层的形态，也可以具有多层的形态。
[0067]塑料薄膜层A的厚度Ta例如优选20 μ m~60 μ m，更优选22 μ m~55 μ m。另外，优选将塑料薄膜层A的厚度Ta设定为大于塑料薄膜层B的厚度Tb。
[0068]<塑料薄膜层B〉
[0069]塑料薄膜层B为配置在基材2的背侧的部分，并且为在其上形成粘合剂层3的部分。与上述塑料薄膜层A同样，塑料薄膜层B为薄膜状的包含塑料材料的层。作为用于塑料薄膜层B的塑料材料，可以列举例如:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯类树脂、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烃类树脂、聚氯乙烯类树脂、丙烯酸类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、酰胺类树脂、聚酰亚胺(PI)等聚酰亚胺类树脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚等。其中，从确保粘合性I的刚性、难以在粘合片I中产生褶皱、与粘合剂层3的胶粘性等观点考虑，优选聚酯类树脂、聚烯烃类树脂，更优选聚酯类树脂，进一步优选聚对苯二乙酸乙二醇酯(PET)。
[0070]另外，塑料薄膜层B可以具有单层的形态，也可以具有多层的形态。
[0071]塑料薄膜层B的厚度Tb例如优选5 μ m~15 μ m,更优选7 μ m~12 μ m。
[0072]<Ta+Tb>
[0073]基材2中塑料薄膜层A的厚度Ta与塑料薄膜层B的厚度Tb之和(合计厚度)优选为25 μ m~70 μ m，更优选30 μ m~70 μ m,进一步优选30 μ m~65 μ m。Ta与Tb之和(合计厚度)在这样的范围内时，可以确保粘合片I (基材2)所需的刚性，抑制在粘合片I中形成褶皱。
[0074]<Ta/Tb>
[0075] 基材2中塑料薄膜层A的厚度Ta与塑料薄膜层B的厚度Tb之比(Ta/Tb，即Ta相对于Tb之比)优选为1.5~7.0,更优选2.0~4.0。Ta/Tb在这样的范围内时，在从粘合剂层3上将剥离衬垫4剥离并将粘合片I粘贴到被粘物上时，可以抑制在粘合片I中产生褶皱。特别是，Ta/Tb为1.5~7.0时，可以确保粘合片I的高差追随性。
[0076](粘合剂层3)
[0077]粘合剂层3由含有丙烯酸类聚合物(丙烯酸类聚合物)作为主要成分的丙烯酸类粘合剂形成。这样的粘合剂可以通过例如在上述丙烯酸类聚合物、交联剂中根据需要添加各种添加剂来制作。作为主要成分的丙烯酸类聚合物的含量相对于粘合剂(固体成分)的总质量优选为90质量％以上,更优选95质量％以上。
[0078]上述丙烯酸类聚合物作为粘合剂层3的基础聚合物起到表现粘合性的作用。作为丙烯酸类聚合物，可以使用以(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯)作为单体主要成分(主要单体)并且根据需要以其它烯属不饱和单体作为共聚成分(共聚单体)的(甲基)丙烯酸烷基酯类聚合物。另外，上述(甲基)丙烯酸烷基酯以及烯属不饱和单体可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0079]作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等。其中，优选烷基的碳原子数为2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以例示(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯等。
[0080]上述(甲基)丙烯酸烷基酯的配合比例，由于作为单体主要成分使用，因此相对于单体成分总量为50质量％以上(50~100质量％)，优选80质量％以上，更优选90质量％以上。另外，作为(甲基)丙烯酸烷基酯相对于单体成分总量的比例的上限，没有特别限制，优选99质量％以下，更优选97质量％以下。(甲基)丙烯酸烷基酯的比例为这样的范围时，可以表现作为丙烯酸类聚合物的特性(粘合性等)。
[0081 ] 在丙烯酸类聚合物中，可以使用能够与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的单体成分(可共聚单体)作为单体成分。可共聚单体可以用于在丙烯酸类聚合物中引入交联点或者控制丙烯酸类聚合物的凝聚力。可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0082]作为上述可共聚单体，可以列举例如:(甲基)丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、异巴豆酸等含羧基单体或其酸酐(马来酸酐、衣康酸酐等)；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯、以及乙烯醇、烯丙醇等含羟基单体；(甲基)丙烯酰胺、N，N- 二甲基(甲基)丙烯酰胺、N- 丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N- 丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺类单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N- 二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙
烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁I挫、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基己内
酰胺、(甲基)丙烯酰吗啉等具有含氮原子环的单体等。另外，可以使用乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类单体；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等苯乙烯类单体；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；氯乙烯、偏二氯乙烯；2-(甲基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体；(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酷等含烷氧基单体；甲基乙烯基酿、乙基乙烯基酿等乙烯基酿类单体；以及1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯等多官能单体等。其中，作为可共聚单体，可以优选使用(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯、(甲基)丙烯酸羟己酯等。
[0083]上述可共聚单体的配合比例可以根据单体成分的种类在相对于单体成分总量小于50质量％的范围内适当选择。例如，可共聚单体为含羧基单体(特别是丙烯酸)时，含羧基单体(特别是丙烯酸)的配合比例相对于全部单体成分100质量％优选为3~10质量％(优选5~10质量％，更优选7~10质量％)。
[0084]上述丙烯酸类聚合物可以通过利用公知或惯用的聚合方法将上述单体成分聚合来制备。作为丙烯酸类聚合物的聚合方法，可以列举例如溶液聚合方法、乳液聚合方法、本体聚合方法、利用紫外线 照射的聚合方法等。其中，从成本、量产性等观点考虑，优选溶液聚合方法。另外，丙烯酸类聚合物的聚合时，可以从公知或惯用的物质中适当选择使用聚合引发剂、链转移剂、乳化剂、溶液等与各聚合方法相应的适当成分。
[0085]作为通过溶液聚合使丙烯酸类聚合物聚合时使用的聚合引发剂，优选偶氮类引发剂。作为所述偶氮类引发剂，可以列举例如:2，2’-偶氮二异丁腈(以下称为八18幻、2，2’-偶氮双(2-甲基丁腈)(以下称为ΑΜΒΝ)、2，2’ -偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、4，4’ -偶氮双(4-氰基戊酸)等。上述偶氮类引发剂相对于单体成分总量(100质量份)优选以0.05~
0.5质量份的比例使用，更优选以0.1~0.3质量份的比例使用。
[0086]作为通过溶液聚合使丙烯酸类聚合物聚合时使用的溶剂，可以使用公知惯用的有机溶剂等。作为所述溶剂，可以列举例如:乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯类溶剂；丙酮、甲乙酮等酮类溶剂；甲醇、乙醇、丁醇等醇类溶剂；环己烷、己烷、庚烷等烃类溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族类溶剂等。这些有机溶剂可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
[0087]上述丙烯酸类聚合物的重均分子量优选为30万~200万，更优选60万~150万，进一步优选70万~150万。丙烯酸类聚合物的重均分子量在这样的范围内时，发挥良好的粘合特性，涂布性也良好。上述重均分子量可以通过聚合引发剂的种类或其使用量、聚合时的温度或时间、以及单体浓度、单体滴加速度等控制。
[0088]上述丙烯酸类粘合剂中使用的交联剂起到控制粘合剂层的凝胶分数(溶剂不溶成分的比例)等作用。作为交联剂，可以列举例如:异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金
属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、嗯I唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、胺类交联剂等。其
中，优选使用异氰酸酯类交联剂作为必要的交联剂，更优选还并用环氧类交联剂。这些交联剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0089]作为上述异氰酸酯类交联剂，可以列举例如:1，2-亚乙基二异氰酸酯、1，4-亚丁基二异氰酸酯、1，6-六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2，4_甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等。另外，作为前述异氰酸酯类交联剂，还可以使用三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式公社制造，商品名“ - π +—卜L”]、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式公社制造，商品名口才、一卜HL”]等。
[0090]作为上述环氧类交联剂，可以列举例如:N，N，N’，N’ -四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1，3-双(N，N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1，6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、失水山梨醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油基醚、双酚S 二缩水甘油基醚、以及分子内具有两个以上环氧基的环氧树脂等。
[0091]上述粘合剂中的交联剂的含量相对于丙烯酸类聚合物100质量份优选为0.15~
1.05质量份，更优选0.2~1.05质量份，进一步优选0.2~0.5质量份。
[0092]其中，异氰酸酯类交联剂的含量相对于丙烯酸类聚合物100质量份优选为0.15~I质量份，更优选0.2~I质量份,进一步优选0.2~0.5质量份。
[0093]另外，上述异氰酸酯类交联剂多数情况下单独进行交联，因此抑制为较低含量时，有时难以控制凝胶分数，此时优选添加环氧类交联剂。环氧类交联剂的含量相对于丙烯酸类聚合物100质量份优选大于O质量份且0.05质量份以下的范围，更优选大于O重量份且
0.02质量份以下的范围。
[0094]上述丙烯酸类粘合剂中，除了前述成分以外，根据需要在能够实现本发明的目的的范围内可以含有抗老化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等公知的添加剂。
[0095]本实施方式的粘合片I中的粘合剂层3的形成方法没有特别限制，可以从公知的粘合剂层的形成方法中适当选择。作为前述形成方法的具体例，可以列举例如:将上述粘合剂(或粘合剂溶液)涂布到规定的面上(基材2的塑料薄膜层B的面上等)使得干燥后的厚度达到规定的厚度，并且根据需要进行干燥或固化的方法(直接法)。另外，作为前述形成方法，可以列举将粘合 剂(或粘合剂溶液)涂布到适当的剥离衬垫上使得干燥后的厚度达到规定的厚度，根据需要进行干燥或固化而形成粘合剂层3后，将该粘合剂层3转印(转移)到规定的面上(基材的塑料薄膜层B的面上等)的方法(转印法)等。另外，粘合剂(或粘合剂溶液)的涂布时，可以使用惯用的涂布机(例如，凹版辊涂布机、反转辊涂布机、接触辊涂布机、浸入辊涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等)。
[0096]粘合剂层3的厚度没有特别限制，优选为5 μ m~50 μ m，更优选10 μ m~45 μ m，进一步优选10 μ m~40 μ m。粘合剂层3的厚度在这样的范围内时,可以确保对被粘物的胶粘性而不增加粘合片I的厚度。另外，可以抑制湿气的透过以及抑制环状硅氧烷等硅氧烷化合物的透过。另外，粘合剂层3可以具有单层、多层的任意形态。
[0097](剥离衬垫4)
[0098]使用前的粘合片I中，粘合剂层3的表面(粘合面)由剥离衬垫4保护。作为剥离衬垫4，可以从公知的剥离衬垫中适当选择使用。但是，将粘合片I粘贴到硬盘驱动器(磁盘装置)等上使用时，使用不使用聚硅氧烷类剥离处理剂的非聚硅氧烷类剥离衬垫。这是因为，使用聚硅氧烷类剥离衬垫时，产生环状硅氧烷等造成硬盘驱动器等的故障的硅氧烷化合物(硅氧烷气体)。因此，本实施方式的粘合片I中，从抑制环状硅氧烷等硅氧烷化合物的产生等观点考虑，优选使用非聚硅氧烷类剥离衬垫。
[0099]作为上述非聚硅氧烷类剥离衬垫，只要不使用聚硅氧烷类剥离处理剂则没有特别限制，可以使用:利用长链烷基类、含氟型、硫化钥等剥离剂进行了表面处理的塑料薄膜或纸等具有剥离层的基材；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等含氟聚合物的低胶粘性基材；包含烯烃类树脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等非极性聚合物的低胶粘性基材等。其中，优选剥离处理面侧的薄膜层包含烯烃类树脂的剥离衬垫(聚烯烃类剥离衬垫)，特别优选剥离处理面侧的薄膜层包含聚乙烯的剥离衬垫(聚乙烯类剥离衬垫)。另外，上述聚烯烃类剥离衬垫只要形成与粘合面接触的面侧的层由聚烯烃类树脂构成即可，例如可以为聚酯类树脂与聚烯烃类树脂的层叠薄膜。 [0100](粘合片I的特性)
[0101]本实施方式的粘合片I具有在粘贴到被粘物上时难以形成褶皱的性质。另外，粘合片I还具有难以使湿气透过的性质(透湿抑制性)和难以使环状硅氧烷等硅氧烷化合物透过的性质(硅氧烷透过抑制性)。另外，本实施方式的粘合片I的透湿抑制以及硅氧烷透过抑制性认为主要是由粘合剂层3的构成造成的。认为湿气和硅氧烷化合物等异物不是沿厚度方向通过粘合片I (基材2)，而是从粘合剂层3中通过。
[0102]粘合片I具有对被粘物的凹凸面的追随性(高差追随性)。粘合片I还具有刚性、作业性(操作性)、保存稳定性、耐久性等特性。
[0103]另外，本实施方式的粘合片I的后述的挠曲试验中的结果(挠曲量)优选小于IOmm,更优选小于8mm,进一步优选小于5mm,特别优选小于3mm。该挠曲量为这样的范围时，在从粘合剂层3上将剥尚衬塾4剥尚时,可以抑制在粘合片I中广生变形(例如，粘合片I卷曲等)。
[0104](粘合片I的用途)
[0105]本实施方式的粘合片I可以作为例如为了确保硬盘驱动器(磁盘装置)5的气密性而粘贴到硬盘驱动器5上的盖密封使用。图2是上表面粘贴有粘合片I的硬盘驱动器5的俯视图。图3是示意性地表示硬盘驱动器5的构成的剖视图。如图1所示，粘合片I形成为矩形(长方形)，以覆盖硬盘驱动器5的上表面的方式粘贴。在此，首先参照图1和图2对硬盘驱动器5的构成进行说明。[0106]硬盘驱动器5，如图2所示，具有容纳包含磁盘、主轴马达等的磁盘单元51、包含对磁盘进行信息读写的磁头等的磁头单元52等的箱状的基底部53和安装到该基底部53上的盖部(顶盖)54。基底部53由SUS等金属材料等构成，整体上形成为朝上方开口的箱状。具体而言，基底部53具有底板53a、直立设置在该底板53a的周围的周壁53b。在由底板53a和周壁53b包围的部分容纳上述磁盘单元51、磁头单元52等。周壁53b的上端具有形成为包围开口 53c的框状的端部(以下称为框状端部)53d。
[0107]盖 部54整体上呈板状，由SUS等金属材料等构成。盖部54具有俯视呈矩形的板状的主体部54a。该主体部54a (盖部54)的端部54b的周缘(外周缘)以由上述框状端部53d的内周缘围绕的形态，以覆盖所述开口 53c的方式安装在基底部53上。简言之，盖部54的构成为以所谓的小锅盖(落i 蓋)的状态将基底部53的开口 53c堵塞。并且，在框状端部53d的内周缘与盖部54的外周缘之间形成细间隙(接缝)55。另外，本实施方式的情况下，框状端部53d的上端面与盖部54的上表面大致配置在同一个平面上。在其它实施方式中，可以在盖部54的上表面形成凹凸形状。另外，在其它实施方式中，可以将框状端部53d的上端面与盖部54的端部54b的上表面配置成高差状。
[0108]本实施方式的粘合片I以粘合面将盖部54 (主体部54a)的上表面完全覆盖并且将框状端部53d的上表面覆盖的形式粘贴在硬盘驱动器5上。另外，框状端部53d的内周缘与盖部54的外周缘之间形成的间隙55被粘合片I的端部(周缘部分)堵塞。即，粘合片I以将框状端部53d的内周缘与盖部54的外周缘之间形成的间隙55堵塞的方式，跨越框状端部53d和盖部54 (端部54b)进行粘贴。
[0109]另外，盖部54中设置有用于组装各种部件、写入数据等未图示的孔(穴)，这些孔也被粘合片I 一起堵塞。
[0110]图4为中央具有开口部11的粘合片I的俯视图。如图4所示，本实施方式的粘合片I可以以在中央设置有开口部11的状态使用。即，作为粘合片1，可以为俯视为框状(圈状、环状)的粘合片。可以将这样的框状的粘合片I以堵塞图1和图2所示的间隙55的方式粘贴到硬盘驱动器5上，从而确保硬盘驱动器5的气密性。
[0111]另外，将图4等中所示的在中央具有开口部11的框状的粘合片I作为硬盘驱动器5用盖密封使用时，开口部11的面积在粘合片I的总面积(其中，假设未设置开口部11的状态下的粘合片I的总面积)中所占的比例(％)没有特别限制，例如优选80%以下，更优选70%以下，进一步优选50%以下。所述比例如果为80%以下，则在将粘合片I粘贴到被粘物(硬盘驱动器5)时，可以抑制粘合片I中产生褶皱。
[0112]本实施方式的粘合片1，除了上述的盖密封以外，还可以用于堵塞加工为规定形状、设置在硬盘驱动器5的盖部54的各种孔(穴)。
[0113]另外，本实施方式的粘合片I可以粘贴到平坦表面的被粘物上，也可以粘贴到凹凸表面的被粘物上。
[0114]实施例
[0115]以下基于实施例详细地说明本发明。另外，本发明不受这些实施例的任何限定。
[0116][实施例1]
[0117](基材a的制作)
[0118]通过利用干式层压胶粘的层叠方式，将PET薄膜层(厚度:25 μ m)、铝层(厚度:7 μ m)以及PET薄膜层(厚度:9 μ m)以该顺序从表侧向背侧排列，制作三层构成的基材a。另外，所得到的基材a的总厚度为46 μ m。
[0119](粘合剂组合物溶液I的制备)
[0120]以乙酸乙酯作为溶剂，以偶氮二异丁腈0.1质量份作为引发剂，利用常规方法使丙烯酸丁酯93质量份、丙烯酸7质量份以及丙烯酸4-羟基丁酯0.05质量份进行溶液聚合，从而得到重均分子量150万的丙烯酸类聚合物的溶液(固体成分浓度:25质量％)。在该溶液中，相对于前述丙烯酸类聚合物100质量份配合0.4质量份(固体成分换算)异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业株式公社制造，商品名口才、一卜L”，三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯加成物，固体成分浓度75质量％)，从而得到粘合剂组合物溶液I。
[0121](粘合片的制作)
[0122]在位于基材a的背侧的PET薄膜层的表面上涂布粘合剂组合物溶液I使得干燥后的厚度为25 μ m,将该涂布的溶液I在120°C干燥3分钟，从而在基材a上形成粘合剂层。另外，将经脱模处理和压花处理的热塑性薄膜构成的剥离衬垫一化研株式会社制造，商品名“SFL-70T2”，70 μ m)粘贴到粘合剂层的表面，从而得到实施例1的带有剥离衬垫的粘合片。
[0123][实施例2]
[0124]将表侧的PET薄膜层的厚度替换为38 μ m，除此以外，与实施例1同样地制作了三层构成的基材b。另外，所得到的基材b的总厚度为59μπι。并且，在位于基材b的背侧的PET薄膜层的表面上涂布与实施例1同样的粘合剂组合物溶液I使得干燥后的厚度为25 μ m，将该涂布的溶液I在120°C干燥3分钟，从而在基材b上形成粘合剂层。另外，将与实施例1同样的剥离衬垫粘贴到粘合剂层的表面，从而得到实施例2的带有剥离衬垫的粘合片。[0125][实施例3]
[0126]将表侧的PET薄膜层的厚度替换为50 μ m，除此以外，与实施例1同样地制作了三层构成的基材C。另外，所得到的基材c的总厚度为71 μ m。并且，在位于基材c的背侧的PET薄膜层的表面上涂布与实施例1同样的粘合剂组合物溶液I使得干燥后的厚度为25 μ m,将该涂布的溶液I在120°C干燥3分钟，从而在基材c上形成粘合剂层。另外，将与实施例1同样的剥离衬垫粘贴到粘合剂层的表面，从而得到实施例3的带有剥离衬垫的粘
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[0127][实施例4]
[0128]将形成的粘合剂层的厚度替换为15 μ m，除此以外，与实施例1同样地制作了实施例4的带有剥离衬垫的粘合片。
[0129][实施例5]
[0130]将形成的粘合剂层的厚度替换为20 μ m，除此以外，与实施例1同样地制作了实施例5的带有剥离衬垫的粘合片。
[0131][实施例6]
[0132]将形成的粘合剂层的厚度替换为30 μ m，除此以外，与实施例1同样地制作了实施例6的带有剥离衬垫的粘合片。
[0133][实施例7][0134]将形成的粘合剂层的厚度替换为35 μ m，除此以外，与实施例1同样地制作了实施例7的带有剥离衬垫的粘合片。
[0135][比较例I]
[0136]将表侧的PET薄膜层的厚度替换为9 μ m，除此以外，与实施例1同样地制作了三层构成的基材d。另外，所得到的基材d的总厚度为30 μ m。并且，在位于基材d的背侧的PET薄膜层的表面上涂布与实施例1同样的粘合剂组合物溶液I使得干燥后的厚度为25 μ m,将该涂布的溶液I在120°C干燥3分钟，从而在基材d上形成粘合剂层。另外，将与实施例1同样的剥离衬垫粘贴到粘合剂层的表面，从而得到比较例I的带有剥离衬垫的粘合片。
[0137][比较例2]
[0138]将铝层的厚度替换为9μπι，除此以外，与比较例I同样地制作了三层构成的基材
e。另外，所得到的基材e的总厚度为32μπι。并且，除了替换为基材e以外与比较例I同样地制作了比较例2的带有剥离衬垫的粘合片。
[0139][比较例3]
[0140]将铝层的厚度替换为12 μ m，除此以外，与比较例I同样地制作了三层构成的基材
f。另外，所得到的基材f的总厚度为35μπι。并且，除了替换为基材f以外与比较例I同样地制作了比较例3的带有剥离衬垫的粘合片。
[0141][比较例4]
[0142]将铝层的厚度替 换为15 μ m，除此以外，与比较例I同样地制作了三层构成的基材go另外，所得到的基材g的总厚度为38μπι。并且，除了替换为基材g以外与比较例I同样地制作了比较例4的带有剥离衬垫的粘合片。
[0143][比较例5]
[0144]将铝层的厚度替换为20 μ m，除此以外，与比较例I同样地制作了三层构成的基材
h。另外，所得到的基材h的总厚度为43μπι。并且，除了替换为基材h以外与比较例I同样地制作比较例5的带有剥离衬垫的粘合片。
[0145][比较例6]
[0146]将铝层的厚度替换为25 μ m，除此以外，与比较例I同样地制作了三层构成的基材
i。另外，所得到的基材i的总厚度为48μπι。并且，除了替换为基材i以外与比较例I同样地制作了比较例6的带有剥离衬垫的粘合片。
[0147][比较例7]
[0148]将铝层的厚度替换为30 μ m，除此以外，与比较例I同样地制作了三层构成的基材j。另外，所得到的基材j的总厚度为53μπι。并且，除了替换为基材j以外与比较例I同样地制作了比较例7的带有剥离衬垫的粘合片。
[0149][比较例8]
[0150]将表侧的PET薄膜层的厚度替换为12 μ m,除此以外，与比较例I同样地制作了三层构成的基材k。另外，所得到的基材k的总厚度为33 μ m。而且，除了替换为基材k以外与比较例I同样地制作了比较例8的带有剥离衬垫的粘合片。
[0151][比较例9]
[0152]通过利用干式层压胶粘的层叠方式，将PET薄膜层(厚度:50 μ m)及铝层(厚度:7ym)以该顺序从表侧向背侧排列，制作两层构成的基材I。另外，所得到的基材I的总厚度为60 μ m。并且，在位于基材I的背侧的PET薄膜层的表面上涂布粘合剂组合物溶液I使得干燥后的厚度为25 μ m,将该涂布的溶液I在120°C干燥3分钟,从而在基材I上形成粘合剂层。另外，将与实施例1同样的剥离衬垫粘贴到粘合剂层的表面，从而得到比较例9的带有剥离衬垫的粘合片。
[0153][比较例10]
[0154]将PET薄膜层的厚度替换为9 μ m以及铝层的厚度替换为30 μ m,除此以外，与比较例9同样地制作了两层构成的基材m。另外，所得到的基材m的总厚度为42μπι。并且，除了替换为基材m以外，与比较例9同样地制作了比较例10的带有剥离衬垫的粘合片。
[0155]另外，实施例1~7以及比较例I~10中使用的PET薄膜层以及铝层如下所述。
[0156](使用的PET薄膜层)
[0157]PET薄膜层(9 μ m)为三菱化学株式会社制造的商品名“夕' ^ ^ ^ Ml 10-9”，PET薄膜层(12 μ m)为东丽株式会社制造的商品名^ 9 一 S10，#12”，PET薄膜层(25 μ m)为东丽株式会社制造的商品名^ 7-S10, #25”, PET薄膜层(38 μ m)为东丽株式会社制造的商品名^ 9 一 S10，#38”，PET薄膜层(50 μ m)为东丽株式会社制造的商品名“ >务 7 — S10, #50”。
[0158](使用的铝层)
[0159]铝层(7 μ m)为住轻铝箔株式会社制造的商品名“BESPA (7 μ m)”，铝层(9 μ m)为住轻铝箔株式会社制造 的商品名“BESPA (9 μ m)”，铝层(12 μ m)为住轻铝箔株式会社制造的商品名“BESPA (12μ m)”，铝层(15 μ m)为住轻铝箔株式会社制造的商品名“BESPA(15 μ m)”，铝层(20 μ m)为住轻铝箔株式会社制造的商品名“BESPA (20 μ m)”，铝层(25 μ m)为住轻铝箔株式会社制造的商品名“BESPA (25 μ m)”，铝层(30 μ m)为住轻铝箔株式会社制造的商品名“BESPA (30 μ m)”。
[0160][评价]
[0161]对于实施例1~7以及比较例I~10中得到的各粘合片进行以下所示的评价试验。
[0162](1.透湿性试验)
[0163]图5是示意性地表示透湿性试验的内容的说明图。如图5所示，准备试验用杯(铝制，直径30mm，在JISZ02080杯法中使用的杯)6。
[0164]另外，准备将粘合片I根据前述杯6的口径切割为直径30mm (圆周约94mm)的圆形而得到的物体作为试验片。
[0165]并且，在23°C、41%RH的环境下，在前述杯6的内部放入钮扣型温湿度计(温湿度记录仅，商品名“7、夕口々口株式会社KN实验室制造)7。然后，从粘合片上将剥尚衬垫剥离，然后以将该粘合面粘贴到所述杯6的开口边缘的形式，用粘合片I的前述试验片覆盖前述试验用杯的开口。通过象这样用前述试验片覆盖前述试验用杯6的开口，将前述杯6的开口密闭。另外，与前述试验片的粘合面接触(粘合)的前述杯6的开口边缘的宽度(为抹胶糊而留出的部分(糊代))为2.0_。
[0166]将象这样用前述试验片密闭后的前述杯6放入60°C、90%RH的恒温恒湿腔8内，静置5天。然后，从前述杯6中取出前述温湿度计7，并读取该温湿度计7的记录(湿度％)。基于该读取的记录(即，静置5天后的记录)，评价试验片(粘合片I)的透湿性(透湿抑制性)。[0167]各实施例和各比较例的粘合片(试验片)1的透湿性试验的结果(湿度％)如表1所示。另外，该透湿性试验的结果如果是湿度小于70.0%，则可以说作为粘合片I具有充分的透湿抑制性(湿度阻隔性)。
[0168](2.硅氧烷透过性试验(SiD4试验))
[0169]图6为示意性地表示SiD4试验的内容的说明图。如图6所示,准备小瓶(容量:5OmL) 61。
[0170]另外，准备将粘合片I根据前述小瓶61的口径切割为圆周约78mm的圆形的物体作为试验片。
[0171]然后，在23°C、50%RH的环境下，将50mg八甲基环四硅氧烷(环状硅氧烷D4) 71放入前述小瓶61中。另外，在50mg前述硅氧烷71完全挥发的情况下，相当于前述小瓶61中1000Oppm 浓度。
[0172]然后，从粘合面上将剥离衬垫剥离，并且以将该粘合面粘贴到前述小瓶61的开口边缘的形式，用粘合片I的前述试验片覆盖前述小瓶61的开口。通过象这样用前述试验片覆盖前述小瓶61的开口，将前述小瓶61的开口密闭。另外，与前述试验片的粘合面接触(粘合)的前述小瓶61的开口边缘的宽度(为了抹胶糊而留出的部分(糊代))为1.5_。
[0173]将象这样用前述试验片密闭后的前述小瓶61在23°C、50%RH的环境下静置30分钟。然后，将前述小瓶61放入IL的气体收集袋(商品名“ 了于U歹'y夕八V r K 'y y ”(注册商标))81中，并在65°C加热72小时。 [0174]然后，利用气相色谱法测定前述气体收集袋81内的硅氧烷气体量。由该测定结果求出透过试验片(粘合片I)的粘合剂层3的硅氧烷的透过率(％)，从而评价试验片(粘合片O的硅氧烷透过性(硅氧烷透过抑制性)。
[0175]各实施例和各比较例的粘合片(试验片)1的硅氧烷透过率(％)如表1所示。另外，该硅氧烷透过性试验的结果如果小于1.0%，则可以说作为粘合片I具有充分的硅氧烷透过抑制性(环状硅氧烷D4阻隔性)。
[0176](3.挠曲试验)
[0177]图7为示意性地表示挠曲试验的内容的说明图。如图7所示，准备作为被粘物的不锈钢(以下称为SUS)板9。
[0178]另外，准备将粘合片I切割为宽10mm、长IOOmm的条状而得到的物体作为试验片。
[0179]然后，从该条状的试验片上将剥离衬垫剥离，将该试验片以长度方向的一端向外侧伸出50mm的形式粘贴到SUS板9上。另外，粘贴时，使2kg辊在试验片上来回移动，将试验片按压到SUS板9上。将试验片粘贴到SUS板9上后，在23°C的条件下放置I分钟。
[0180]然后，如图7所示，以试验片的粘贴面9a配置在下侧的形式，水平地固定SUS板
9。并且，测定向外侧伸出的部分的试验片因自重而从前述粘贴面9a沿垂直方向下垂的距离D。将该测定的距离D作为试验片(粘合片I)的挠曲量(mm)，评价试验片(粘合片I)的刚性。
[0181]各实施例和各比较例的粘合片(试验片)的挠曲试验的结果(挠曲量)如表1所示。另外，该挠曲试验的结果如果小于10_，则可以说作为粘合片I具有充分的刚性。
[0182](4.褶皱判定试验I (平面粘贴试验))
[0183]图8为褶皱判定试验I中使用的粘合片I的试验片的俯视图。如图8所示，褶皱判定试验I中使用的试验片形成为在中央具有开口部11的框状，通过从粘合片I切出准备这样的试验片。
[0184]试验片的外缘部分形成为纵40mm、横40mm的正方形。另外，围绕开口部11的试验片的内缘部分形成为纵20mm、横20mm的正方形。开口部11配置到从正方形的外缘部分的各边起各自向内IOmm的部位。
[0185]另外，作为被粘物，准备表面平坦的铝板(A1050，厚度0.5mm) 91。
[0186]从框状的前述试验片的粘合面上将剥离衬垫剥离，然后，以粘合面与铝板91的平坦表面接触的方式，在将前述试验片展开的状态下粘贴到铝板91上。另外，粘贴时，使2kg辊在试验片上来回移动，从而将试验片按压到铝板91上。
[0187]并且，通过目视确认粘贴在铝板91上的框状的试验片中是否产生褶皱。在试验片中未产生褶皱的情况下，判定为“无褶皱”，在试验片中产生褶皱的情况下，判定为“有褶皱”。
[0188]在此，参照图9对裙皱判定试验I中在试验片IX (比较例的粘合片的试验片)中产生的褶皱的一例进行说明。图9是示意性地表示在褶皱判定试验I中粘贴在铝板上的试验片IX中产生褶皱的状态的说明图。图9中所示的框状的试验片IX中产生三个褶皱Cl、C2、C3。这些当中，产生在外缘部分的两个褶皱C1、C2形成为试验片IX局部呈山状隆起而折弯的形状，以从外缘部分延伸到内缘部分的方式形成。另外，这些以外，在图9中还显示了仅产生在内缘部分的褶皱C3。
[0189]粘合片中产生图9所示的褶皱的情况下，判定为“有褶皱”。
[0190]对各实施例和各比较例的粘合片分别进行10次上述的“无褶皱”或“有褶皱”的褶皱判定。并且，用百分率表示各粘合片中褶皱的产生频率。这些结果(产生频率％)如表I所示。另外，对于10次试验中即使只有一次判定为“有褶皱”的试验片，在表1中表示为意味着不良的符号“X”并且一并记载“有褶皱”产生的概率。与此相对，对于10次试验中全部判定为“无褶皱”的试验片，表示为意味着良好的符号“〇”。
[0191](5.褶皱判定试验2 (凸面粘贴试验))
[0192]褶皱判定试验2为仅以上述褶皱判定试验I中未产生褶皱的粘合片(即，实施例1~7的粘合片)作为对象的试验。
[0193]在该褶皱判定试验2中，准备从粘合片I中切出纵40mm、横40mm的正方形而得到的物体作为试验片。即，在裙皱判定试验2中使用的试验片中，未象裙皱判定试验I的试验片那样在中央设置开口部。
[0194]另外，作为被粘物92，如图10和图11所示，准备中央部分呈凸状隆起的被粘物。图10为褶皱判定试验2中使用的被粘物92的立体图，图11为图10所示的被粘物92的侧视图。
[0195]褶皱判定试验2中使用的被粘物92通过在40mm见方、厚度(图11中的d)为500μπι的铝板(A1050)(以下称为大型铝板)92a上重叠20mm见方、厚度300 μ m的铝板(A1050)(以下称为小型铝板)92b而构成。配置在上侧的20mm见方的小型铝板92b配置于配置在下侧的40mm见方的大型铝板92a的中央部分。
[0196]并且，进行试验2时，首先从前述试验片的粘合面上将剥离衬垫剥离。然后，以粘合面的中央部分接触被粘物92的小型铝板92b并且以围绕粘合面的中央部分的方式配置的框状部分接触从小型铝板向外侧伸出的大型铝板92a的方式，在将前述试验片展开的状态下粘贴到被粘物92上。另外，粘贴时，使2kg棍在试验片上来回移动,从而将试验片(粘合片I)按压到被粘物92上。
[0197]并且，通过目视确认粘贴在被粘物92上的试验片中是否产生褶皱。在试验片中未产生褶皱的情况下，判定为“无褶皱”，在试验片中产生褶皱的情况下，判定为“有褶皱”。
[0198]在此，参照图12对褶皱判定试验2中在试验片中产生的褶皱的一例进行说明。图12是不意性地表不在裙皱判定试验2中粘贴在被粘物92上的试验片(粘合片I)中广生裙皱的状态的说明图。图12中所示的试验片中产生一个褶皱C4。该褶皱C4形成为试验片局部隆起而折弯成山状的形状，以从外缘部分延伸到内缘部分的方式形成。
[0199]粘合片中产生图12所示的褶皱的情况下，判定为“有褶皱”。 的粘合片分别进行10次上述的“无褶皱”或“有褶皱”的褶皱判定。并且，用百分率表示各粘合片中褶皱的产生频率。这些结果(产生频率％)如表1所示。另外，对于10次试验中即使只有一次判定为“有褶皱”的试验片，在表1中表示为意味着不良的符号“ X ”并且一并记载“有褶皱”产生的概率。与此相对，对于10次试验中全部判定为“无褶皱”的试验片，表示为意味着良好的符号“〇”。另外，表1中，对于未进行褶皱判定试验2的试验片，表不为符号“-”。
【权利要求】
1.一种粘合片，其具有: 基材，所述基材包含金属层和以夹着该金属层的方式配置的一对塑料薄膜层A及塑料薄膜层B，和 粘合剂层，所述粘合剂层层叠在所述基材中所述塑料薄膜层B侧的面上， 所述金属层的厚度为2 μ m~15 μ m, 所述塑料薄膜层A的厚度Ta与所述塑料薄膜层B的厚度Tb的合计为25 μ m~70 μ m。
2.如权利要求1所述的 粘合片，其中， 所述基材的总厚度为40 μ m~90 μ m。
3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中， 所述厚度Ta大于所述厚度Tb。
4.如权利要求1~3中任一项所述的粘合片，其中， 所述厚度Ta与所述厚度Tb之比(Ta/Tb)为1.5~7.0。
5.如权利要求1~4中任一项所述的粘合片，其中， 所述厚度Ta与所述厚度Tb之比(Ta/Tb)为2.0~4.0。
6.如权利要求1~5中任一项所述的粘合片，其作为磁盘装置用的盖密封使用。
7.如权利要求1~6中任一项所述的粘合片，其在磁盘装置中作为所述盖密封使用， 所述磁盘装置具有: 磁盘单元，所述磁盘单元包含磁盘， 磁头单元，所述磁头单元包含对所述磁盘进行信息读写的磁头， 基底部，所述基底部形成朝一个方向开口的箱状，包含围绕所述开口的框状端部，并且在内部容纳所述磁盘单元和所述磁头单元， 盖部，所述盖部以其外周缘由所述框状端部的内周缘围绕的形式、以将所述开口覆盖的方式安装在所述基底部上，和 盖密封，所述盖密封以将所述框状端部的内周缘与所述盖部的外周缘之间形成的间隙堵塞的方式，跨越所述框状端部和所述盖部进行粘贴。
8.一种磁盘装置，所述磁盘装置具有: 磁盘单元，所述磁盘单元包含磁盘， 磁头单元，所述磁头单元包含对所述磁盘进行信息读写的磁头， 基底部，所述基底部形成朝上方开口的箱状，包含围绕所述开口的框状端部，并且在内部容纳所述磁盘单元和所述磁头单元， 盖部，所述盖部以其外周缘由所述框状端部的内周缘围绕的方式、以将所述开口覆盖的形式安装在所述基底部上，和 由权利要求1~7中任一项所述的粘合片构成的盖密封，所述盖密封以将所述框状端部的内周缘与所述盖部的外周缘之间形成的间隙堵塞的方式，跨越所述框状端部和所述盖部进行粘贴。
【文档编号】C09J7/02GK104004465SQ201410064499
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年2月25日 优先权日:2013年2月26日
【发明者】古田宪司, 中平理惠, 古田喜久, 池田功一 申请人:日东电工株式会社