粘接材料层叠体及其卷绕体的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提供粘接材料层叠体及其卷绕体。具体而言，本实用新型提供一种粘接材料层叠体，其在相对的第1基材膜和第2基材膜之间具备粘接材料层，第1基材膜和／或第2基材膜在与粘接材料层相对的面的相反面上具有粘着剂层。本实用新型的粘接材料层叠体，即使缠绕在卷芯上而形成卷绕体的情况下，也能够防止卷绕溃散，并且无须频繁进行生产中的更换，接合后的制品的性能稳定性也得以提高。
【专利说明】 粘接材料层叠体及其卷绕体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及粘接材料层叠体及其卷绕体。
【背景技术】
[0002]已知一种各向异性导电材料带，其通过夹在相对峙的电极间并进行加热加压而能够实现电极间的导通和基板的接合。这样的各向异性导电材料带有时以卷轴状卷绕重合而作为卷轴制品提供，但随着各向异性导电材料带的使用量的增加，到卷轴更换的时间缩短而有时生产效率方面产生问题。另外，对于窄幅的各向异性导电材料带而言还存在制成卷轴形状时产生卷绕溃散的情况。
[0003]因此，为了延长卷轴的更换时间的间隔，防止由卷绕溃散引起的作业性下降，提出了一种各向异性导电材料带(各向异性导电材料层叠体)，其通过将在膜状的粘接剂的一面或两面设有基材膜的2层或3层结构的各向异性导电材料在芯材的长轴方向上多次卷绕层叠而形成(专利文献I)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2004 - 59776号公报实用新型内容
[0007]虽然通过上述办法可确实地实现生产效率的提高，但使用各向异性导电材料接合的制品的性能有时会产生若干偏差，以往这被认为是伴随生产效率提高的不可避免的现象。
[0008]因此，本实用新型的目的在于提供一种粘接材料层叠体，即使缠绕在卷芯上而形成卷绕体的情况下，也能够防止卷绕溃散，并且无须频繁进行生产中的更换，接合后的制品的性能稳定性也得以提高。本实用新型的目的另外还在于提供上述粘接材料层叠体的卷绕体。
[0009]本实用新型提供一种粘接材料层叠体，其在相对的第I基材膜和第2基材膜之间具备粘接材料层，第I基材膜和/或第2基材膜在与粘接材料层相对的面的相反面上具有
粘着剂层。
[0010]对使用粘接材料接合的制品的若干性能的偏差进行了详细研究，结果判明，部分产生了粘接材料中的成分(在各向异性导电材料的情况下，特别是导电粒子)的局部存在。而后详细调查了产生该局部存在的原因，结果发现:对于2层结构的粘接材料带而言，缠绕时，虽然缠绕的基材膜的背面与粘接材料层的表面接触，但由于在卷芯上一边错开位置一边进行缠绕，因此成为基材膜仅覆盖部分粘接材料层的形状，在被基材膜覆盖的部分与未被覆盖的部分挤压的程度不同，其结果是产生了粘接材料中的成分的移动。
[0011 ]另外还发现，对于3层结构的粘接材料带而言，虽然使用2个基材膜来夹持粘接材料，但由于层叠时成为在基材膜上配置基材膜，因此会由于保管或制造中基材膜相互的滑动而导致粘接材料带侧滑，从而对粘接材料施加不均匀的压力，导致粘接材料的成分移动。根据本实用新型的粘接材料层叠体，由于在2个基材膜间配置粘接材料层，并进一步在基材膜的与粘接材料层相对的面的相反面上形成有粘着剂层，因此在卷绕于卷芯上的状态下不易产生滑动，粘接材料不易受到不均匀的压力、或经时变化的压力，因而能够防止粘接材料中成分的局部存在化。并且，这样接合后的制品的性能稳定性也显著提高。
[0012]具有粘着剂层的面以外的、第I基材膜和第2基材膜的主面的至少一个优选进行了脱模处理。通过对基材膜进行脱模处理，能够控制基材膜与粘接材料层的剥离性或与重合的粘接材料层叠体的剥离性，因此能够制造适合使用目的和使用条件的卷绕体。另外，在第I或第2基材膜的仅一个上设置了粘着剂层的情况下，未设置粘着剂层的基材膜优选两面进行脱模处理。另外，在第I和第2基材膜二者上设置了粘着剂层的情况下，优选对粘着剂层侧的两个面进行脱模处理。
[0013]第I基材膜和第2基材膜优选为断裂强度为80?400MPa、且断裂伸长率为30?200%的基材膜(均为使用25μm厚的膜在25°C测定时的值)。通过使用这样的断裂强度和断裂伸长率的基材膜，能够防止粘接材料层与基材膜一起伸长。由此，能够更加提高接合后的制品的性能稳定性。另外，断裂强度更优选80?300MPa，在本实用新型的构成中，即使是80?115MPa的断裂强度的基材膜也发挥上述特性。断裂伸长率更优选50?200%，进一步优选50?150%。另外，基材膜的厚度优选100 μ m以下(优选为75 μ m以下、进一步优选为50μπι以下)。通过使基材膜的厚度为该范围，能够减小粘接材料层叠体整体的厚度，能够增加在卷芯上能够卷绕的长度，因此有助于生产率提高。
[0014]也可以使第I基材膜和第2基材膜中一个的厚度小于另一个的厚度。对于粘接材料层叠体的制造而言，有效率的方法是:使粘接材料层在一个基材膜上形成，然后用另一个基材膜被覆，在该状态下形成粘着剂层。被覆的基材膜过厚时，粘接材料层叠体整体的厚度变大，在卷芯上能够卷绕的长度缩短。因此通过使一个基材膜的厚度小于另一个基材膜的厚度(例如50%以下)，能够防止粘接材料层叠体的整体厚度增大。另外，形成粘着剂层时，存在2个基材膜与粘接材料层的最低3层，因此即使一个基材膜薄，粘着剂层的形成也不会有困难。即使一个基材膜小于另一个的厚度，由于粘着剂层的存在，也能够防止粘接材料层的成分的偏在，接合后的性能稳定性能够正常发挥。与此相对，尽管是具有2个基材膜的构成但不具有粘着剂层的粘接材料层叠体，如果各基材膜的厚度不同，则在产生了膜的滑动时，容易对粘接材料层施加不均匀的压力，成分的偏在变得更多。
[0015]粘接材料层的宽度优选为0.5?5_。如果宽度在该范围内，则不仅能够适用于许多用途，而且将粘接材料层叠体卷绕于卷芯上时不易产生扭转、弯曲，接合后的性能稳定性进一步提高。以上的粘接材料层可以为各向异性导电材料层。
[0016]本实用新型提供将上述粘接材料层叠体在向一方向延伸的卷芯的上述方向上按照卷绕位置错开的方式卷绕而成的卷绕体。该卷绕体能够防止卷绕溃散，并且无须频繁进打生广中的更换，接合后的制品的性能稳定性也能够提闻。
[0017]卷绕体中，优选将粘着剂层配置于卷芯侧。由此，能够将粘接材料层叠体牢固地固定在卷芯上，能够防止在卷芯的周围发生粘接材料层叠体的空转、滑动。
[0018]根据本实用新型，能够提供即使缠绕在卷芯上而形成卷绕体的情况下，也能够防止卷绕溃散，并且无须频繁进行生产中的更换，接合后的制品的性能稳定性也得以提高的 粘接材料层叠体、以及该粘接材料层叠体的卷绕体。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1 (a)是第I实施方式所涉及的各向异性导电材料层叠体的剖视图、图1 (b)是第2实施方式所涉及的各向异性导电材料层叠体的剖视图。
[0020]图2 Ca)是第I实施方式所涉及的卷绕体的侧视图、图2 (b)是第2实施方式所涉及的卷绕体的侧视图。
[0021]图3 Ca)是第3实施方式所涉及的卷绕体的侧视图、图3 (b)是第4实施方式所涉及的卷绕体的侧视图。
[0022]图4是表示在卷芯上缠绕有各向异性导电材料层叠体的状态的侧视图。
[0023]符号说明
[0024]2:第I基材膜；4:第2基材膜；6:各向异性导电材料层；8:粘着剂层；10a:芯材；IOb:侧板；10:卷芯;100、101:各向异性导电材料层叠体;102、103、104、105:卷绕体。
【具体实施方式】
[0025]以下，一边参照附图一边对本实用新型的实施方式进行说明。另外，以下的说明中，对相同或相当部分赋予相同符号，并省略重复说明。
[0026]图1是实施方式所涉及的各向异性导电材料层叠体的剖视图。图1 (a)所示的第I实施方式所涉及的各向异性导电材料层叠体100在第I基材膜2和第2基材膜4之间具备各向异性导电材料层6,第2基材膜4在与各向异性导电材料层6相对的面的相反面上具有粘着剂层8。
[0027]图1 (b)所示的第2实施方式所涉及的各向异性导电材料层叠体101在第I基材膜2和第2基材膜4之间具备各向异性导电材料层6，第I基材膜2和第2基材膜4在与各向异性导电材料层6相对的面的相反面上具有粘着剂层8。
[0028]第I基材膜2和第2基材膜4可以为相同或不同原材料的基材膜。作为可用于这些基材膜的原材料，可列举聚丙烯(PP)、拉伸聚丙烯(0ΡΡ)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。优选其厚度如上所述，宽度与各向异性导电材料层6的宽度相同、或大于该宽度。具体而言，优选各向异性导电材料层6的宽度为0.5?5mm,因此优选与其同等或宽50%程度的宽度、即0.5?7.5_程度的宽度。第I基材膜2和第2基材膜4也可以宽度不同，但为了卷绕体的卷绕稳定性，优选宽度相同。进一步，第I基材膜2和第2基材膜4的宽度比各向异性导电材料层6更宽时，各向异性导电材料层6可以配置于第I基材膜2和第2基材膜4的中央位置。
[0029]关于第I基材膜2和第2基材膜4的断裂强度和断裂伸长率，优选在上述范围内。另外，由于第I基材膜2和第2基材膜4可以原材料不同，因此它们的断裂强度和断裂伸长率的值也可以不同。另外，断裂强度和断裂伸长率通过JIS C2318或据此的方法来测定。
[0030]第I基材膜2和第2基材膜4可以是对其表面进行了脱模处理的基材膜。这里，“脱模处理”是指使基材膜的表面为低表面能，使材料的密合性降低的处理。作为脱模处理，典型的方法是使用有机硅或氟化合物进行表面处理。各向异性导电材料层叠体100中，优选第I基材膜2的两面进行了脱模处理。由于各向异性导电材料层6侧的面进行了脱模处理，因此将各向异性导电材料层6粘接于电子基板等时能够容易地从第I基材膜2剥离。另外，将各向异性导电材料层叠体100卷绕于卷芯上时，粘着剂层8与第I基材膜2的背面(与各向异性导电材料层6的相对面相反的面)接触，但由于该背面进行了脱模处理，因此能够容易地将各向异性导电材料层叠体100从卷绕体卷出。各向异性导电材料层叠体100中，第2基材膜4并非必须实施脱模处理，进行脱模处理的情况下，优选仅以与各向异性导电材料层6相对的面为对象。
[0031]各向异性导电材料层叠体101中，优选仅对第I基材膜2和第2基材膜4的与各向异性导电材料层6相对的面实施脱模处理。由此容易剥离各向异性导电材料层6。
[0032]作为构成各向异性导电材料层叠体100、101的各向异性导电材料层6，典型的材料是在树脂中混合有用于得到电极间的导通的导电粒子的材料。作为树脂，可以使用热塑性树脂、热固性树脂、热塑性树脂和热固性树脂的混合体系、光固化性树脂(例如，参照日本特开昭55 - 104007号公报)。另外也可以是不含导电粒子而仅由树脂构成的材料(例如，参照日本特开昭60 - 262430号公报)。
[0033]作为热塑性树脂，有苯乙烯系树脂、聚酯系树脂。另外作为热固性树脂，已知环氧系树脂、有机硅系树脂、丙烯酸系树脂。为了进行连接，热塑性树脂、热固性树脂通常都需要加热加压。加热加压在热塑性树脂的情况下是为了使树脂流动而得到与被粘接体的密合力，另外在热固性树脂的情况下是为了进一步进行树脂的固化反应。另外，光固化树脂用于要求在低温下连接的用途中。
[0034]各向异性导电材料层6的厚度没有特别限制，可以根据适用的用途来适当决定。各向异性导电材料层6的厚度例如可以设为I?100 μ m (优选为5?100 μ m、进一步优选为 10 ?40 μ m)。
[0035]关于粘着剂层8，只要在将各向异性导电材料层叠体制成卷绕体时，在对卷绕体进行保管和使用的温度下显示粘着性即可。作为其成分，可适用丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、橡胶系粘着剂等多个种类。作为丙烯酸系粘着剂，可以是乳液，也可以是用紫外线等进行固化而表现粘着性的物质。另一方面，作为橡胶系粘着剂，可以是天然橡胶、SBR等中添加有粘着赋予剂的类型的物质、苯乙烯系热塑性弹性体(例如，苯乙烯一丁烯一苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯一异戊二烯一苯乙烯嵌段共聚物等)中添加有粘着赋予剂的类型的物质。
[0036]粘着剂层8的厚度任意，但为了防止长期保管时的流动或糊移，优选为薄层。作为粘着剂层8的厚度，例如可以设为I?50 μ m(优选为I?30 μ m、进一步优选为I?20 μ m)。
[0037]就各向异性导电材料层叠体101而言，卷绕于卷芯上时，在粘着剂层8上存在其他的粘着剂层8，因此会使粘着剂层8的交联度上升等，在作为卷绕体进行保管的期间，优选粘着剂层8彼此不进行一体化。另外，通过使2个粘着剂层8的粘着力不同，能够实现使各向异性导电材料层叠体101从卷绕体的卷出容易等的设计。
[0038]图2是实施方式所涉及的卷绕体的侧视图。图2 (a)所示的第I实施方式所涉及的卷绕体102是将第I实施方式所涉及的各向异性导电材料层叠体100沿着向一方向延伸的卷芯10的轴线方向卷绕成螺旋状而形成的，所述卷芯10由圆筒状的芯材IOa和侧板IOb构成。图2 (b)所示的第2实施方式所涉及的卷绕体103是将第I实施方式所涉及的各向异性导电材料层叠体100沿着向一方向延伸的卷芯10的轴线方向卷绕成螺旋状而形成的(不具有侧板。)。[0039]圆筒状的芯材IOa的外径可以设为60?120mm、优选为75?105mm。另夕卜，圆筒状的芯材IOa的轴线方向的长度可以设为50?150mm、优选为75?125mm。
[0040]图2 Ca)和图2 (b)所示的卷绕体102、103是按照各向异性导电材料层叠体100的卷绕量在卷芯10的轴线方向上相等的方式缠绕而成的，但也可以像图3 (a)和图3 (b)所示的卷绕体104、105那样，使各向异性导电材料层叠体100的卷绕量在卷芯10的轴线方向上不同。图3 (a)所示的第3实施方式的卷绕体104除了使各向异性导电材料层叠体100的卷绕量在卷芯10的中央附近变大以外，具有与第I实施方式所涉及的卷绕体102同样的构成。另一方面，图3 (b)所示的第4实施方式的卷绕体105除了使各向异性导电材料层叠体100的卷绕量在卷芯10的两端附近变大以外，具有与第I实施方式所涉及的卷绕体102同样的构成。
[0041]图4是表示在第I实施方式所涉及的卷绕体102中，在卷芯10上缠绕有各向异性导电材料层叠体100的状态的侧视图，但如图4所示，通常各向异性导电材料层叠体100如果向一方向以螺旋状缠绕而到达卷芯10的端部，则返回以相反方向的螺旋状缠绕。
[0042]实施例
[0043]以下说明实施例，但本实用新型不限制于该实施例。
[0044](实施例1)
[0045]( I)基材膜与各向异性导电材料层的层叠体的制作
[0046]添加作为成膜材料的苯氧树脂(高分子量环氧树脂)50g和环氧树脂20g、咪唑5g，制作乙酸乙酯的30重量％溶液，在其中添加平均粒径2.5 μ m的Ni粉5体积％。使用在薄且着色为蓝色的透明的厚度50 μ m的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(断裂强度25kg / mm2、断裂伸长率130%)的两面进行了有机硅处理的基材膜。使用辊涂机在该基材膜的一面涂布上述溶液，在110°C干燥5分钟，得到厚度50 μ m的基材膜与各向异性导电材料层的层叠体。
[0047](2)各向异性导电材料层叠体和卷绕体的制作
[0048]在上述层叠体的各向异性导电材料层上进一步层压另一种厚度25 μ m的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材膜(断裂强度25kg / mm2、断裂伸长率130%)，形成3层结构，进一步在厚度25μπι的基材膜的、与各向异性导电材料层侧相反侧的面上涂布粘着剂层。一边将该各向异性导电材料层叠体切成宽度1.5mm, —边在带有侧板的直径48mm、宽度IOOmm的卷芯上卷绕成细轴状，从而得到卷绕体。各向异性导电材料层叠体的长度为300m。
[0049]由于各向异性导电材料层叠体彼此通过粘着剂层而无错位地密合，因此卷绕速度提高，生产率提高。另外，未观察到由各向异性导电材料层叠体的卷绕溃散引起的各向异性导电材料层的变形，Ni粉的分散状态保持为实用上没问题的状态。而且，将该卷绕体安装于各向异性导电材料带压接自动机上并供给时，在各向异性导电材料层的转印性和拉伸试验中得到了良好的结果。
[0050](比较例I)
[0051]除了不形成粘着剂层以外，与实施例1同样地操作而得到3层结构的各向异性导电材料层叠体，进一步与实施例1同样地一边切成宽度1.5mm, —边在带有侧板的直径48mm、宽度IOOmm的卷芯的长轴方向上层叠多次而卷绕成细轴状，从而得到卷绕体。3层结构的各向异性导电材料层叠体的长度为300m。
[0052]但是，由于各向异性导电材料层叠体的表面彼此侧滑，因此发生卷绕溃散，成品率降低。因此，生产速度没能提高。另外可知，存在由于各向异性导电材料层的变形而导致Ni粉的粒子局部存在化的可能性。
[0053](比较例2)
[0054]与实施例1同样地制作2层结构的各向异性导电材料层叠体，一边切成宽度
1.5mm, —边在带有侧板的直径48mm、宽度IOOmm的卷芯的长轴方向上卷绕层叠多次而卷绕成细轴状，从而得到卷绕体。2层结构的各向异性导电材料层叠体的长度为300m。2层结构的各向异性导电材料层叠体中，各向异性导电材料层产生了变形(段差)。
[0055]另外可知，存在由于各向异性导电材料层的变形而导致Ni粉的粒子局部存在化的可能性。
【权利要求】
1.一种粘接材料层叠体，其特征在于，在相对的第I基材膜和第2基材膜之间具备粘接材料层， 所述第I基材膜和/或所述第2基材膜在与所述粘接材料层相对的面的相反面上具有粘着剂层。
2.根据权利要求1所述的粘接材料层叠体，其特征在于，具有所述粘着剂层的面以外的、所述第I基材膜和所述第2基材膜的主面的至少一个进行了脱模处理。
3.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第I基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80~400MPa、且断裂伸长率为30~200%的基材膜。
4.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第I基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80~300MPa、且断裂伸长率为30~200%的基材膜。
5.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第I基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80~115MPa、且断裂伸长率为30~200%的基材膜。
6.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第I基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80~400MPa、且断裂伸长率为50~200%的基材膜。
7.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第I基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80~400MPa、且断裂伸长率为50~150%的基材膜。
8.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第I基材膜和所述第2基材膜中一个的厚度小于另一个的厚度。
9.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第I基材膜的厚度为所述第2基材膜的厚度的50%以下。
10.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第I基材膜或所述第2基材膜的厚度为100 μ m以下。
11.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第I基材膜或所述第2基材膜的厚度为75 μ m以下。
12.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第I基材膜或所述第2基材膜的厚度为50 μ m以下。
13.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第I基材膜和所述第2基材膜是由聚丙烯、拉伸聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的膜。
14.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料层的宽度为 0.5 ~Smnin
15.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料层的厚度为1 ~100 μ m。
16.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料层的厚度为 5 ~100 μ m。
17.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料层的厚度为 10 ~40 μ m。
18.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘着剂层的厚度为I ~50 μ m0
19.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘着剂层的厚度为I ~30 μ m0
20.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘着剂层的厚度为I ~20 μ m0
21.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料层为各向异性导电材料层。
22.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料为粘接膜。
23.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料为各向异性导电膜。
24.一种卷绕体，其特征在于，在向一方向延伸的卷芯的所述方向上按照卷绕位置错开的方式将权利要求1~23中任一项所述的粘接材料层叠体卷绕而成。
25.根据权利要求24所述的卷绕体，其特征在于，所述粘着剂层配置在所述卷芯侧。
26.根据权利要求24或25所述的卷绕体，其特征在于，所述卷芯仅由圆筒状的芯材构成。
27.根据权利要求26所述的卷绕体，其特征在于，所述芯材的外径为60~120_。
28.根据权利要求26所述的卷绕体，其特征在于，所述芯材的轴线方向的长度为50~150mmo
【文档编号】C09J7/02GK203474705SQ201320443982
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年7月24日 优先权日:2012年7月24日
【发明者】石井雅幸, 越智敬人, 关贵志 申请人:日立化成株式会社