层叠体的利记博彩app
【专利摘要】本发明的课题在于，在冲压加工时防止由来自树脂片的树脂造成的加工用装置被污染。本发明的解决手段是提供一种层叠体，其具有支承体、在支承体的一部分上层叠的树脂片、和在树脂片上层叠的剥离片，支承体与树脂片之间的剥离力F1比树脂片与剥离片之间的剥离力F2大。
【专利说明】层叠体【技术领域】
[0001]本发明涉及层叠体。
【背景技术】[0002]以往，已知贴附在光学用树脂板、光学树脂片、合成树脂板等的被保护表面上的表面保护膜(例如参照专利文献I)。该表面保护膜是出于在运输、保管时保护被保护表面以免受损、灰尘、污损等目的而使用。
[0003]另外，以往，有时在树脂片的两个面上贴附表面保护膜，以该状态进行运输、保管。然后，在实际使用树脂片的阶段剥离任一个表面保护膜，以设置在另一个表面保护膜上的状态将树脂片加工成所希望的形式。其后，将其从该表面保护膜上剥离。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2009-241487号公报
【发明内容】
[0007]发明要解决的问题
[0008]然而，以往的表面保护膜在俯视下与贴附的对象树脂片为相同形状。因此，如果以设在表面保护膜上的状态对树脂片进行冲压加工，则存在树脂溢出、树脂附着在压板等加工用装置上而造成污染的问题。
[0009]本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，在冲压加工时防止由来自树脂片的树脂造成的加工用装置被污染。
[0010]解决问题的手段
[0011]本申请发明人等为了解决上述以往的问题点而进行了研究。结果发现，通过采用下述构成，能够达到上述目的，从而完成本发明。
[0012]即，本发明所涉及的层叠体具有支承体、在上述支承体的一部分上层叠的树脂片、和在上述树脂片上层叠的剥离片，其特征在于，上述支承体与上述树脂片之间的剥离力Fl比上述树脂片与上述剥离片之间的剥离力F2大。
[0013]根据上述构成，树脂片层叠在支承体的一部分上，在支承体上存在没有层叠树脂片的部分。因此，以在支承体上层叠有树脂片的状态对树脂片进行冲压加工时，树脂在支承体上的、没有层叠树脂片的部分展开。其结果是，能够抑制在支承体上树脂溢出，从而抑制树脂附着在压板等加工用装置上而污染。另外，在支承体上存在没有层叠树脂片的部分，因此，能够利用该部分进行冲压加工时的定位。另外，通过支承体的存在能够抑制由树脂造成的污染，因此，能够使得可以不在压板的顶板上设置防止树脂附着用的保护材料、剥离膜。另外，支承体与树脂片之间的剥离力Fl比树脂片与剥离片之间的剥离力F2大，因此，能够在进行冲压加工时不使树脂片从支承体上剥离，容易地将剥离片剥离。
[0014]在上述构成中，优选:以在上述支承体上层叠有上述树脂片的状态，在冲压温度为60~110°C的条件下对上述树脂片进行冲压加工时，在俯视下上述树脂片不从上述支承体溢出。如果在上述条件下进行冲压加工时，在俯视下上述树脂片不从上述支承体溢出，则更能够抑制加工用装置的污染。
[0015]在上述构成中，优选上述支承体的拉伸储能弹性模量在25°C下为1.5~5GPa。上述支承体的拉伸储能弹性模量为1.5GPa以上时，变得易操作。另一方面，上述支承体的拉
伸储能弹性模量为5GPa以下时，能够防止树脂片与支承体的剥离。而且能够防止树脂片破
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[0016]在上述构成中，优选上述支承体在俯视下比上述剥离片的面积大。上述支承体在俯视下比上述剥离片的面积大时，能够容易地识别支承体和剥离片。其结果能够容易地确认表里。
[0017]在上述构成中，优选上述支承体的线性热膨胀系数在玻璃化转变温度以下的区域(α I区域)内为3~15ppm/°C，且在玻璃化转变温度以上的区域(α 2区域)内为20~60ppm/°C。上述支承体的上述线性热膨胀系数在上述数值范围内时，可以说其具有耐热性(尤其是对150°C左右的热的耐热性)。其结果是能够充分地承受冲压加工时的热。上述线性热膨胀系数通过TMA (Thermal Mechanical analysis,热机械分析)得到。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1的(a)是示意地显示本实施方式所涉及的层叠体的截面图，图1的(b)是它的俯视图。 【具体实施方式】
[0019]对于本发明的实施方式，参照附图进行说明，但本发明不限定于这些例子。图1的(a)是示意地显示本实施方式所涉及的层叠体的截面图，图1的(b)是它的俯视图。
[0020]如图1的(a)、以及图1的(b)所示，层叠体10具有支承体12、在支承体12的一部分上层叠的树脂片14、和在树脂片14上层叠的剥离片16。树脂片14以在俯视下不从支承体12溢出的方式层叠在支承体12的一部分上。由此，在支承体12上存在没有层叠树脂片14的12a部分。因此，以在支承体12上层叠有树脂片14的状态对树脂片14进行冲压加工时，树脂在支承体12上的没有层叠树脂片的12a部分展开。其结果是能够抑制在支承体12上、即12a部分上的范围内树脂的溢出，从而抑制树脂附着在压板等加工用装置上而污染。另外，通过支承体12的存在，能够抑制由树脂造成的污染，因此，能够使得可以不在压板的顶板上设置防止树脂附着用的保护材料、剥离膜。
[0021]如上所述，树脂片14以在俯视下不从支承体12溢出的方式层叠在支承体12的一部分上。对于树脂片14，如果以在俯视下不从支承体12溢出的方式并以存在12a部分的方式层叠，则可以层叠在支承体12上的任一位置，但优选以如下方式层叠:在俯视下12a部分的比树脂片14更靠左的左侧12L的宽度与12a部分的比树脂片14更靠右的右侧12R的宽度相同。另外，优选以如下方式层叠:在俯视下12a部分的比树脂片14更靠上的上侧12U的宽度与12a部分的比树脂片14更靠下的下侧12D的宽度相同。
[0022]虽然只要支承体12的宽度12W1比树脂片14的宽度14W1大即可，但优选其是树脂片14的宽度14W1的1.2~1.5倍，更优选其是1.2~1.3倍。同样地，虽然只要支承体12的长度12W2比树脂片14的长度14W2大即可，但优选其是树脂片14的长度14W2的1.2~1.5倍，更优选其是1.2~1.3倍。通过使支承体12的宽度12W1为树脂片14的宽度14W1的1.2倍以上，能够更有效地抑制冲压加工时树脂的溢出。同样地，通过使支承体12的长度12W2为树脂片14的长度14W2的1.2倍以上，能够更有效地抑制冲压加工时树脂的溢出。另一方面，通过使支承体12的宽度12W1为树脂片14的宽度14W1的1.5倍以下，在成型等操作时可实现使操作变容易、以及处理性的提高。同样地，通过使支承体12的长度12W2为树脂片14的长度14W2的1.5倍以下，从而在成型等操作时可实现使操作变容易、以及处理性的提高。支承体12的宽度12W1和长度12W2能够根据冲压加工前树脂片14的厚度、冲压加工后树脂片14的厚度、冲压加工时的压力来适当设定。
[0023]需要说明的是，在本实施方式中，以支承体12和树脂片14在俯视下是矩形的情况作为前提进行说明，但在本发明中支承体和树脂片的形状不限定于此。支承体和树脂片不是矩形时，支承体和树脂片的宽度以距离最长的地方(例如在圆形的情况下为直径)作为宽度。同样地，作为支承体和树脂片的长度，以距离最长的地方作为长度。
[0024]在层叠体10中，支承体12与树脂片14之间的剥离力Fl比树脂片14与剥离片16之间的剥离力F2大。由于上述剥离力Fl比上述剥离力F2大，因此，能够在进行冲压加工时不使树脂片14从支承体12上剥离，容易地将剥离片16剥离。作为使上述剥离力Fl比上述剥离力F2大的方法，可以举出支承体12或剥离片16的材料选择、表面处理等。
[0025]只要上述剥离力Fl比上述剥离力F2大，就没有特别限定，但优选在测定温度23°C、拉伸速度0.3m/分钟、剥离角度180度的条件下剥离力Fl为0.03N/10mm~5N/10mm，更优选为0.05N/10mm~3N/10mm。上述剥离力Fl为0.03N/10mm以上时，能够防止在树脂片14与支承体12之间的自然剥离。而上述剥离力Fl为5N/10mm以下时，能够在冲压加工前容易地从树脂片上剥掉剥 离片16。另外，能够在固化前的状态下防止树脂片14的变形。
[0026]另外，只要上述剥离力F2比上述剥离力Fl小，就没有特别限定，但优选在测定温度23 °C、拉伸速度0.3m/分钟、剥离角度180度的条件下剥离力F2为0.01N/10mm~3N/10mm,更优选为0.03N/10mm~2N/10mm。上述剥离力F2为0.01N/10mm以上时，能够防止在树脂片14与剥离片16之间的自然剥离。而上述剥离力F2为3N/10mm以下时，能够不使树脂片14剥离，从支承体12上仅剥离剥离片16。
[0027]支承体12的材质没有特别限定，例如可以举出低密度聚乙烯、直链状聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等聚烯烃、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(无规、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、聚氨酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺、全芳香族聚酰胺、聚苯硫醚、芳族聚酰胺(纸)、玻璃、玻璃布、氟树脂、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、纤维素系树脂、硅酮树脂、金属(箔)、纸等。
[0028]可以对支承体12的表面以树脂片14与支承体12的剥离性为目的实施惯用的表面处理。作为上述表面处理，例如可以举出铬酸处理、臭氧曝露、火焰曝露、高压电击曝露、离子化放射线处理等化学或者物理处理、利用脱模处理剂等底涂剂的涂布处理。支承体12能够适当地选择同种或不同种的支承体来使用，能够根据需要地使用将多种混合而成的支承体。[0029]支承体12的厚度能够没有特别限制地适当地决定，但优选为25~100 μ m,更优选为38~50 μ m。通过使支承体12的厚度为25 μ m以上，能够很好地支承树脂片14，操作性优异。另一方面，通过使支承体12的厚度为100 μ m以下，能够使操作性提高。
[0030]支承体12的拉伸储能弹性模量优选在25 °C下为1.5~5Gpa，更优选为2~
4.5GPa。支承体12的上述拉伸储能弹性模量为1.5Gpa以上时，变得易操作。另一方面，上述支承体的拉伸储能弹性模量为5GPa以下时，能够防止树脂片14与支承体12的剥离。另外能够防止树脂片14破裂。
[0031]支承体12的线性热膨胀系数优选在玻璃化转变温度以下的区域(α I区域)内为3~15ppm/°C，更优选为5~IOppm/°C。另外，上述线性热膨胀系数优选在玻璃化转变温度以上的区域(ct 2区域)内为20~60ppm/°C,更优选为25~40ppm/°C。只要上述支承体的上述线性热膨胀系数在上述数值范围内，就可以说其具有耐热性(尤其是对150°C左右的热的耐热性)。其结果是能够充分地承受冲压加工时的热。
[0032]支承体12可以具有粘接剂层。具有粘接剂层时，能够准确地将树脂片14贴在支承体12上。作为上述粘接剂层的形成材料，没有特别限制，能够采用以往公知的形成材料，例如可以使用丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂等通常的压敏性胶粘剂。另外，上述粘合剂层还能够由放射线固化型粘合剂形成。放射线固化型粘合剂能够通过照射紫外线等放射线使交联度增大而容易地使其粘合力降低。因此，通过在冲压加工后进行放射线照射，能够容易地从支承体12上剥离树脂片14。
[0033]树脂片14是冲压加工的对象。树脂片14的材质没有特别限制，可以举出以往公知的热固性树脂。另外，也可以根据需要地添加热塑性树脂、各种添加剂。作为树脂片14的用途，没有特别限定，例如可以举出电子部件密封用树脂片、底部填充片、倒装芯片型半导体背面用膜、芯片焊接(die-bonding)膜。电子部件密封用树脂片是通过其贴附搭载有半导体芯片等电子部件的基板的电子部件搭载面侧而将该电子部件埋入的片。底部填充片是用于密封倒装芯片型半导体装置中的半导体芯片的电路面与基板的电极形成面的间隙的片。倒装芯片型半导体背面用膜是用于在被粘接体上连接了倒装芯片而成的半导体元件的背面(非电路形成面)上形成其的膜。芯片焊接膜是用于将半导体芯片芯片焊接到被粘接体上的膜。
[0034]树脂片14的厚度没有特别限定，能够根据用途等适当设定，但通常为100~1000 μ m,优选为 200 ~750 μ m。
[0035]作为剥离片16的材质，没有特别限定，能够使用与支承体12相同的材质。
[0036]可以对剥离片16的表面以其与树脂片14的剥离性为目的进行惯用的表面处理。作为上述表面处理，能够采用与支承体相同的表面处理。
[0037]剥离片16的厚度可以没有特别限制地适当地决定，但优选为38~75μπι，更优选为38~50 μ m。通过使剥离片16的厚度为38 μ m以上，能够获得一定刚度，能够实现操作性的提高。另一方面，通过使剥离片16的厚度为75 μ m以下，能够防止树脂片与支承体剥离。另外，能够防止树脂片破裂。
[0038]在本实施方式中，剥离片16的形状在俯视下与树脂片14相同。然而，在本发明中，剥离片的形状不限定于该例`子。但是从在冲压加工之前为止保护树脂片14的表面的观点考虑，剥离片16优选以至少覆盖树脂片14整体的方式形成。[0039]支承体12在俯视下比剥离片16的面积大。支承体12在俯视下比剥离片16的面积大时，能够容易地识别支承体12和剥离片16。其结果是能够容易地确认表里。需要说明的是，在本实施方式中，对于支承体12在俯视下比剥离片16的面积大的情况进行了说明，但本发明不限定于该例子，支承体可以在俯视下与剥离片面积相同(相同形状)，也可更大。
[0040](层叠体的制造方法)
[0041]本实施方式所涉及的层叠体10例如如下地制作。首先，支承体12、以及剥离片16能够采用以往公知的制膜方法进行制膜。作为该制膜方法，例如举例示出压延制膜法、在有机溶剂中的浇铸法、在封闭体系中的吹塑挤出法、T型模挤出法、共挤出法、干式层压法等。
[0042]需要说明的是，在支承体12上形成粘接剂层时，在支承体12上涂布粘接剂组合物溶液形成涂布膜后，使该涂布膜在规定条件下干燥(根据需要地使其加热交联)，形成粘接剂层。
[0043]接着，制作作为树脂片14的形成材料的树脂组合物溶液。接着，将树脂组合物溶液以变成规定厚度的方式涂布在支承体12上来形成涂布膜后，使该涂布膜在规定条件下干燥，形成树脂片14。作为涂布方法，没有特别限定，例如可以举出辊涂、丝网涂布、凹版涂布等。其后，将剥离片16与树脂片14贴合。需要说明的是，可以在剥离片16上涂布树脂组合物溶液形成涂布膜后，使涂布膜干燥形成树脂片14。在该情况下，其后，在支承体12上与剥离片16 —起贴合树脂片14。由以上获得本实施方式所涉及的层叠体10。
[0044](树脂片的加工方法)
[0045]本实施方式所涉及的层叠体10所具备的树脂片14例如可以以如下方式加工。
`[0046]首先，将剥离片16从树脂片14上剥离。在层叠体10中，支承体12与树脂片14之间的剥离力Fl比树脂片14与剥离片16之间的剥离力F2大，因此，能够使树脂片14不从支承体12上剥离，容易地剥离剥离片16。
[0047]接着，以在支承体12上层叠有树脂片14的状态对树脂片14进行冲压加工。冲压加工能够利用以往公知的冲压加工装置进行。在支承体12上存在没有层叠树脂片14的12a部分，因此树脂在支承体12上的12a部分展开。其结果是能够抑制在支承体12上树脂溢出，能够抑制树脂附着在冲压加工装置的压板等上而污染。另外，在支承体12上存在没有层叠树脂片14的12a部分，因此，能够利用该部分进行冲压加工时的定位。作为上述冲压加工，可以举出以下方法:对压板加热(优选为60~110°C，更优选为60~90°C )，使树脂片14软化后进行加压(优选为0.5~15kg/cm2,更优选为2~5kg/cm2)。作为冲压量，作为压板与树脂片14的上面接触后的挤入量，优选为10~500 μ m，更优选为30~300 μ m。在上述冲压加工中，加热的压板可以是压板上下两个方向，也可以仅是压板上下的任一侧。
[0048]接着，根据需要地进行利用Thomson刀等的冲裁加工、利用切条机等的切条加工等。其后，通过从支承体12上剥离树脂片14，获得成形为所希望的形态的树脂片14。
[0049]实施例
[0050]以下，以例示的方式对该发明的优选的实施例进行详细说明。但是，对于在该实施例中记载的材料、混合量等，只要没有特别限定性的记载，本发明的要点就不仅限定于此。
[0051]<支承体的准备>
[0052]准备材质为PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)、尺寸为长60mmX宽15mmX厚38μηι的支承体作为支承体Α。[0053]准备材质为PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)、尺寸为长55mmX宽15mmX厚50 μ m的支承体作为支承体B。
[0054]<树脂片的准备>
[0055](树脂片A)
[0056]利用双轴双桨叶混炼机将以下成分混炼来制备混炼物。
[0057](1)酚醛树脂(明和化学公司制，制品名:MEH_7851SS) 3.6份
[0058](2)环氧树脂(新日铁化学公司制，制品名:YSLV- (XY) 3.4份
[0059](3)固化促进剂(四国化成公司制，制品名:CUREZ0L2PHZ_PW) 0.1份
[0060](4)弹性体(钟渊化学公司制，制品名:SIBSTAR072T_UC) 3份
[0061](5)颜料(三菱化学公司制，制品名:CARB0N BLACK # 20) 0.1份
[0062](6)阻燃剂(伏见制药公司制，制品名:RABITLE FP-100) 1.8份
[0063](7)填充材料(电气化学工业公司制，制品名:FB_9454FC) 88份
[0064]接着，将上述混炼物挤出成形，获得长50mmX宽IOmmX厚300 μ m的树脂片A。
[0065](树脂片B)
[0066]利用双轴双桨叶混炼机将以下成分混炼来制备混炼物。
[0067](1)酚醛树脂(明和化学公司制，制品名:MEH_7851SS) 4.6份
[0068](2)环氧树脂(新日铁化学公司制，制品名:YSLV_80XY) 4.4份
[0069](3)固化促进剂(四国化成公司制，制品名:⑶REZ0L2PHZ-PW) 0.1份
[0070](4)弹性体(钟渊化学公司制，制品名:SIBSTAR072T_UC) 3份
[0071](5)颜料(三菱化学公司制，制品名:CARB0N BLACK # 20) 0.1份
[0072](6)阻燃剂(伏见制药公司制，制品名:RABITLE FP-1001.8份
[0073](7)填充材料(电气化学工业公司制，制品名:FB_9454FC) 86份
[0074]接着，将上述混炼物挤出成形，获得长50mmX宽IOmmX厚300 μ m的树脂片B。
[0075]<剥离片的准备>
[0076]准备材质为PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)、尺寸为长50mmX宽IOmmX厚300 μ m的剥离片作为剥离片A。
[0077]<层叠体的准备>
[0078]在支承体A上层叠树脂片A，进一步层叠剥离片A，将其作为层叠体A。
[0079]在支承体B上层叠树脂片B，进一步层叠剥离片A，将其作为层叠体B。
[0080]<剥离力测定>
[0081]测定支承体A与树脂片A之间的剥离力Fl，结果为0.3N/10mm。
[0082]测定支承体B与树脂片B之间的剥离力Fl，结果为1.8N/10mm。
[0083]测定树脂片A与剥离片A之间的剥离力F2，结果为0.05N/10mm。
[0084]测定树脂片B与剥离片A之间的剥离力F2，结果为0.3N/10mm。
[0085]上述剥离力Fl和剥离力F2是利用装置名:SHIMADZU制作所制AUTOGRAPH AGS-J,在测定温度23°C、拉伸速度0.3m/分钟、剥离角度180度的条件下进行的测定结果。
[0086]<支承体的拉伸储能弹性模量的测定>
[0087]测定支承体A在25°C下的拉伸储能弹性模量，结果为1.6GPa。
[0088]测定支承体B在25°C下的拉伸储能弹性模量，结果为3.15GPa。[0089]上述拉伸储能弹性模量是利用装置名:TA Instruments Japan RSA-2,在测定条件:频率IHz下进行的测定结果。
[0090]<支承体的线性热膨胀系数的测定>
[0091]进行支承体A的线性热膨胀系数的测定，结果在玻璃化转变温度以下的区域(α 1区域)内为5ppm/°C，在玻璃化转变温度以上的区域(α 2区域)内为31ppm/°C。
[0092]进行支承体B的线性热膨胀系数的测定，结果在玻璃化转变温度以下的区域(α 1区域)内为7ppm/°C，在玻璃化转变温度以上的区域(α 2区域)内为38ppm/°C。
[0093]上述线性热膨胀系数是利用装置名:(株)理学TMA8310，在测定条件:升温速度1O0C /min、测定温度区域50~200°C、荷载24.5mN下进行的测定结果。
[0094]<冲压加工评价>
[0095](实施例1)
[0096]利用装置名:米卡多机器贩卖株式会社制瞬时真空层叠装置VS008-1515，对层叠体A进行冲压。冲压条件为冲压量(挤入量):100 μ m、压板温度:90°C、加压5kg/cm2。
[0097](实施例2)
[0098]利用装置名:米卡多制瞬时层叠装置，对层叠体B进行冲压。冲压条件为冲压量(挤入量):100 μ m、压板温度:90°C、加压5kg/cm2。
[0099](实施例3)
[0100]利用装置名:米卡多制瞬时层叠装置，对层叠体B进行冲压。冲压条件为冲压量(挤入量):150 μ m、压板温度:90°C、加压5kg/cm2。
[0101](实施例4)
[0102]利用装置名:米卡多制瞬时层叠装置，对层叠体B进行冲压。冲压条件为冲压量(挤入量):200 μ m、压板温度:90°C、加压5kg/cm2。
[0103]上述冲压的结果:将没有从支承体溢出树脂片的情况评价为〇，将溢出的情况评价为X。将结果不于表1。
[0104]表1
[0105]
【权利要求】
1.一种层叠体，其特征在于，其具有支承体、在所述支承体的一部分上层叠的树脂片、和在所述树脂片上层叠的剥离片， 所述支承体与所述树脂片之间的剥离力Fl比所述树脂片与所述剥离片之间的剥离力F2大。
2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，在所述支承体上层叠了所述树脂片的状态下，在冲压温度为60~110°C的条件下对所述树脂片进行冲压加工时，在俯视下所述树脂片不从所述支承体溢出。
3.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，所述支承体的拉伸储能弹性模量在25。。为 1.5 ~5GPa。
4.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，所述支承体在俯视下比所述剥离片的面积大。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述支承体的线性热膨胀系数在玻璃化转变温度以下的区域即α I区域内为3~15ppm/°C，且在玻璃化转变温度以上的区域即α 2区域内为20~60ppm/°C。
【文档编号】C09J7/02GK103725214SQ201310464231
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月8日 优先权日:2012年10月11日
【发明者】鸟成刚, 丰田英志, 清水祐作, 宇圆田大介 申请人:日东电工株式会社