专利名称：电镀遮蔽保护胶带的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电子产品及其元器件制造应用技术领域，特别是涉及ー种电镀遮蔽保护胶带。
背景技术：
目前，在电子产品制造领域的高温工程的对象加工流程中，需要使用各种胶带作为遮蔽件的保护。对于金属电子零部件，有的需要进行电镀エ艺来增强它的耐磨性、耐腐蚀性、导电性和美观度等。这就需要遮蔽胶带把其他不需要电镀的部件保护起来，使其不受外界氧化。现有的这种胶带主要使用邻苯基苯酚作为原材料，在邻苯基苯酚上涂布ー种水性 压敏胶，烘干制作而成。这种结构的胶带不能在水和电镀液中长期浸泡，更不耐酸也不耐碱，而且不能承受高温，只能运用于普通场合，不适用于在电子零部件电镀时的遮蔽保护。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种电镀遮蔽保护胶带，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，具有极好的耐溶性以及密封性，即使在电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种电镀遮蔽保护胶带，包括基材薄膜层、压敏层和硅油层，所述基材薄膜层为聚酷薄膜，所述压敏层为硅酮密封胶层，所述压敏层涂覆在所述基材薄膜层的ー侧表面，所述基材薄膜层的另ー侧表面涂布硅油层。在本实用新型一个较佳实施例中，所述基材薄膜层的厚度为0. 025-0. 05mm。本实用新型的有益效果是本实用新型掲示了一种电镀遮蔽保护胶带，在基材的外表面涂布ー层耐酸碱的硅油层，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，具有极好的耐溶性以及密封性，即使在电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
图I是本实用新型电镀遮蔽保护胶带一较佳实施例的结构示意图；附图中各部件的标记如下1、压敏层，2、基材薄膜层，3、硅油层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。请參阅图I所示,本实用新型实施例包括[0011]一种电镀遮蔽保护胶带，包括基材薄膜层2、压敏层I和硅油层3，所述基材薄膜层2为聚酯薄膜，所述压敏层I为硅酮密封胶层，所述压敏层I涂覆在所述基材薄膜层2的ー侧表面，所述基材薄膜层2的另ー侧表面涂布硅油层3，经烘干制作而成。所述基材薄膜层2的厚度为O. 025-0. 05mm。本实用新型掲示了一种电镀遮蔽保护胶带，在基材的外表面涂布ー层耐酸碱的硅油层，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，具有极好的耐溶性以及密封性，即使在电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专 利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种电镀遮蔽保护胶带，包括基材薄膜层、压敏层和硅油层，其特征在于，所述基材薄膜层为聚酷薄膜，所述压敏层为硅酮密封胶层，所述压敏层涂覆在所述基材薄膜层的ー侧表面，所述基材薄膜层的另ー侧表面涂布硅油层。
2.根据权利要求I所述的电镀遮蔽保护胶带，其特征在于，所述基材薄膜层的厚度为O. 025-0. 05mm。
专利摘要本实用新型公开了一种电镀遮蔽保护胶带，包括基材薄膜层、压敏层和硅油层，所述基材薄膜层为聚酯薄膜，所述压敏层为硅酮密封胶层，所述压敏层涂覆在所述基材薄膜层的一侧表面，所述基材薄膜层的另一侧表面涂布硅油层。本实用新型在基材的外表面涂布一层耐酸碱的硅油层用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，具有极好的耐溶性以及密封性，即使在电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
文档编号C09J7/02GK202401014SQ20112048261
公开日2012年8月29日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月29日
发明者沈加平 申请人:常熟市富邦胶带有限责任公司