专利名称：研浆组成物及其用途的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种组成物及其用途，尤其涉及一种研浆组成物及其用途。
背景技术：
在超大型集成电路(VLSI)制程中，化学机械研磨制程(chemical mechanicalpolishing,CMP)可提供晶圆表面全面性的平坦化(global planarization),尤其当半导体制程进入次微米(sub-micixm)领域后，化学机械研磨法还是一项不可或缺的制程技术。在蓝宝石基材(sapphire substrate)的研磨制程中，其研磨温度会大于50°C,而造成研磨温度过高。然而，当研磨温度过高时，会使得研磨垫与机台平台表面之间的粘着力下降，而产生研磨垫脱胶或自机台脱落的情况，进而造成研磨失败。
发明内容
本发明提供一种研浆组成物，其可大幅地降低研磨温度。本发明提供一种研浆组成物的用途，其可有效地对蓝宝石基材进行研磨。本发明提出一种研浆组成物，其组成总量为100重量％，且包括研磨粒及溶剂。研磨粒的含量为30重量％至60重量且研磨粒的真球因数(sphericity factor)为0.9至1.0。溶剂的含量为40重量％至70重量％。依照本发明的一实施例所述，在上述的研浆组成物中，研磨粒的平均粒径范围例如是80纳米至150纳米。 依照本发明的一实施例所述，在上述的研浆组成物中，研磨粒的粒径多分布指数(polydisperse index, PDI)例如是 1.0 至 1.6。依照本发明的一实施例所述，在上述的研浆组成物中，研磨粒例如是选自由氧化娃溶胶(silica sol)、氧化招溶胶(alumina sol)及氧化铺溶胶(ceria sol)所组成的族群中的至少一者。依照本发明的一实施例所述，在上述的研浆组成物中，溶剂例如是水。 依照本发明的一实施例所述，在上述的研浆组成物中，还包括酸碱调整剂，其含量例如是0.001重量％至10重量％。依照本发明的 一实施例所述，在上述的研浆组成物中，酸碱调整剂例如是选自由氢氧化钾(potassium hydroxide)、氢氧化钠(sodium hydroxide)、四甲基氢氧化铵(tetramethylammonium hydroxide)、四丁基氢氧化铵(tetrabutylammonium hydroxide)及氢氧化铵(ammonium hydroxide)所组成的族群中的至少一者。依照本发明的一实施例所述，在上述的研浆组成物中，研浆组成物的酸碱值例如是8至12。依照本发明的一实施例所述，在上述的研浆组成物中，还包括界面活性剂，其含量例如是0.001重量％至10重量％。依照本发明的一实施例所述，在上述的研浆组成物中，界面活性剂例如是选自由十二烧基硫酸碱金属盐(alkali dodecyl sulfate)、十二烧基硫酸铵(ammonium dodecylsulfate)、烧基硫酸铵(ammonium alkyl sulfate)、十四烧基硫酸碱金属盐(alkalitetradecyl sulfate)及月桂酰麸胺酸碱金属盐(alkali lauroyl glutamate)所组成的族群中的至少一者。依照本发明的一实施例所述，在上述的研浆组成物中，还包括消泡剂(antifoaming agent),其含量例如是0.001重量％至10重量％。依照本发明的一实施例所述，在上述的研浆组成物中，消泡剂例如是选自由聚二甲基娃氧烧(polydimethylsi1xane)、聚醚-聚娃氧烧(polyether-polysi1xane)及高碳醇(alpha-highcarbonalcohol)所组成的族群中的至少一者。本发明提出一种如上所述的研浆组成物的用途，其用于研磨蓝宝石基材。基于上述，在本发明所提出的研浆组成物中，由于研磨粒的真球因数为0.9至1.0,因此可大幅地降低研磨温度，而能避免在研磨过程中造成研磨垫脱胶或脱落的现象，以提升研磨制程的稳定度及可靠度。此外，藉由本发明所提出的研浆组成物可进行有效率地研磨，而使经研磨后的表面具有较佳的轮廓(topography)且具有较佳的生产量。另外，本发明所提出的研浆组成物的用途是使用上述研浆组成物对蓝宝石基材进行研磨，因此可具有较佳的研磨效率及研磨品质。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
图1所显示为样本2的扫描式电子显微镜的照片图。图2所显示为样本4的扫描式电子显微镜的照片图。附图标记:L短轴丨、L短轴2:研磨粒的最短轴长度L长轴丨、L长轴2:研磨粒的最长轴长度
具体实施例方式首先，说明本发明的研浆组成物，其适用于化学机械研磨制程，而其用途例如是用于研磨蓝宝石基材。本发明提出一种研浆组成物，其组成总量为100重量％，且包括研磨粒及溶剂。研浆组成物的酸碱值例如是8至12。使用此研浆组成物的研磨温度例如是在50°C以下。研磨粒的含量为30重量％至60重量％，且研磨粒的真球因数为0.9至1.0。其中，研磨粒的真球因数的定义为:“研磨粒的真球因数=LM/L.”，其为研磨粒的最短轴长度，而Lwfi为研磨粒的最长轴长度。研磨粒例如是选自由氧化硅溶胶、氧化铝溶胶及氧化铈溶胶所组成的族群中的至少一者。研磨粒的平均粒径范围例如是80纳米至150纳米。研磨粒的粒径多分布指数例如是1.0至1.6。粒径多分布指数(PDI)的定义为:“roi=Dw/Dn”,其中Dw为重量平均粒径(weight averaged diameter),而Dn为数量平均粒径(number averaged diameter)。
溶剂的含量为40重量％至70重量％。溶剂例如是水。水例如是去离子水。此外，研浆组成物还可选择性地包括酸碱调整剂、界面活性剂及消泡剂中的至少
一者O酸碱调整剂的含量例如是0.001重量％至10重量％，其可用以对研磨组成物的酸碱值进行调整。酸碱调整剂例如是选自由氢氧化钾、氢氧化钠、四甲基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵及氢氧化铵所组成的族群中的至少一者。界面活性剂的含量例如是0.001重量％至10重量％。界面活性剂例如是选自由十_■烧基硫酸喊金属盐、十_■烧基硫酸按、烧基硫酸按、十四烧基硫酸喊金属盐及月桂酸鉄胺酸碱金属盐所组成的族群中的至少一者。消泡剂的含量例如是0.001重量％至10重量％，其可防止在研磨制程中产生过多的泡沫。消泡剂例如是选自由聚二甲基硅氧烷、聚醚-聚硅氧烷及高碳醇所组成的族群中的至少一者。基于上述，在上述实施例的研浆组成物中，由于研磨粒的真球因数为0.9至1.0，因此可大幅地降低研磨温度(例如，将研磨温度控制在50°C以下)，而能避免在研磨过程中造成研磨垫脱胶或脱落的现象，以提升研磨制程的稳定度及可靠度。此外，藉由上述实施例的研浆组成物可对研磨标的进行有效率地研磨，因此经研磨后的表面具有较佳的轮廓且能提升生产量。另外，由于上述实施例的研浆组成物可将研磨温度控制在适当范围内，所以当上述实施例的研磨组成物的用途用于对蓝宝石基材进行研磨时，可具有较佳的研磨效率及研磨品质。以下，进行实际的实验测试。其中，下述实验例I至实验例2所使用的化学机械研磨机台及实验设定如下。化学机械研磨机台型号:SpeedFam 36SPM待研磨基材:2时的蓝宝石基材研磨垫:R0DELSUBA 8OO (产品名)下压力(downforce):2.4kg/cm2平台速度(platenspeed):50rpm研磨时间:2小时实验例I实验例I是用以测试研浆组成物中的研磨粒的真球因数对于研磨温度与移除率的影响。在实验例I中，是以平均粒径为90纳米至130纳米、且粒径多分布指数为1.0至
1.4的胶质氧化娃(colloidal silica)作为研磨粒,而制备样本I至样本4的研衆组成物，其研磨粒的真球因数范围、组成成分、比例及酸碱值如下表I所示，研磨组成物的剩余部分为水。
表I
权利要求
1.一种研浆组成物，其组成总量为100重量％，其特征在于包括: 研磨粒，其含量为30重量％至60重量且所述研磨粒的真球因数为0.9至1.0 ;以及 溶剂，其含量为40重量％至70重量％。
2.根据权利要求1所述的研浆组成物，其特征在于所述研磨粒的平均粒径范围为80纳米至150纳米。
3.根据权利要求1所述的研浆组成物，其特征在于所述研磨粒的粒径多分布指数为1.0 至 1.6。
4.根据权利要求1所述的研浆组成物，其特征在于所述研磨粒为选自由氧化硅溶胶、氧化铝溶胶及氧化铈溶胶所组成的族群中的至少一者。
5.根据权利要求1所述的研浆组成物，其特征在于所述溶剂包括水。
6.根据权利要求1所述的研浆组成物，其特征在于还包括酸碱调整剂，其含量为0.001重量％至10重量％。
7.根据权利要求6所述的研浆组成物，其特征在于所述酸碱调整剂为选自由氢氧化钾、氢氧化钠、四甲基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵及氢氧化铵所组成的族群中的至少一者。
8.根据权利要求1所述的研浆组成物，其特征在于所述研浆组成物的酸碱值为8至 12。
9.根据权利要求1所述的研浆组成物，其特征在于还包括界面活性剂，其含量为0.001重量％至10重量％。
10.根据权利要求9所述的研浆组成物，其特征在于所述界面活性剂为选自由十二烷基硫酸碱金属盐(、十二烷基硫酸铵、烷基硫酸铵、十四烷基硫酸碱金属盐及月桂酰麸胺酸碱金属盐所组成的族群中的至少一者。
11.根据权利要求1所述的研浆组成物，其特征在于还包括消泡剂，其含量为0.001重量％至10重量％。
12.根据权利要求11所述的研浆组成物，其特征在于所述消泡剂为选自由聚二甲基硅氧烷、聚醚-聚硅氧烷及高碳醇所组成的族群中的至少一者。
13.一种根据权利要求1至12中任一权利要求所述的研浆组成物的用途，其特征在于用于研磨蓝宝石基材。
全文摘要
一种研浆组成物及其用途，研浆组成物的组成总量为100重量％，且包括研磨粒及溶剂。研磨粒的含量为30重量％至60重量％，且研磨粒的真球因数为0.9至1.0。溶剂的含量为40重量％至70重量％。所述研浆组成物可大幅地降低研磨温度。
文档编号C09G1/02GK103087637SQ201110437629
公开日2013年5月8日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年11月7日
发明者郭哲宇, 蔡文财, 张松源, 陆明辉 申请人:盟智科技股份有限公司