专利名称：带升降式对中装置的离心机的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及半导体领域，具体为一种带升降式对中装置的离心机，它是在半导体工业中，需要旋转加工的时候所使用的离心机。
背景技术：
随着半导体工艺的发展，有些工艺对胶膜的均勻性和胶膜厚度的要求都很高，胶膜不均勻的主要原因之一就是在旋转涂覆胶膜的过程中，晶片中心和离心机中心不一致。 在新工艺开发和实验阶段，一般都采用简易的手动实验台，这就需要一种简易的对中装置， 通过机械配合以达到中心定位的目的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带升降式对中装置的离心机，当工艺要求对中要求较高时，可以使用本发明的离心机，保证晶片中心和离心机的旋转中心一致，消除晶片和离心机中心不一致对胶膜均勻性产生的影响。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种带升降式对中装置的离心机，该离心机的真空吸盘外侧设置可升降的对中装置，放置晶片时，晶片置于对中装置内侧，对中装置在上位，晶片背面与真空吸盘接触，真空吸盘与磁流体密封装置相连。所述的带升降式对中装置的离心机，对中装置是由对中支架和挡柱组成，挡柱沿圆周均勻的分布在对中支架上，晶片处于挡柱形成的圆环中间。所述的带升降式对中装置的离心机，对中支架为圆盘结构。所述的带升降式对中装置的离心机，磁流体密封装置通过联轴器与离心电机相连，磁流体密封装置中的真空管路与真空阀连通。所述的带升降式对中装置的离心机，还设有轴套，轴套位于磁流体密封装置与无油衬套之间，对中装置位于可沿磁流体密封装置和无油衬套上下滑动的轴套上。本发明的有益效果是1、在使用手动离心机时，对晶片的加工过程中，当需要涂覆的胶膜均勻性要求较高时，由于传统的离心单元没有对中装置，在晶片的加工过程中，晶片中心和旋转中心不一致，导致晶片表面胶膜无法达到要求。本发明离心机设有对中装置，对中装置可上下移动， 对中装置中心设有真空吸盘，可以牢牢地把晶片吸住。2、本发明能够使手动放置在真空吸盘上的晶片中心和离心机旋转中心保持一致。3、本发明对中装置可上下移动，旋转涂胶时，对中装置置于晶片下方。4、本发明结构在晶片加工过程中，不会出现变形、碎片的情况。5、本发明使用升降式对中，没有横向位移，可以提高对中精度，离心机部分固定在本体上不动，这样就提高了离心机的稳定性，减少了震动。同时，由于只有一个对中的上下动作，能节约机构运动的时间，提高设备产能。
图1是本发明的结构示意图。图2是对中装置的俯视图。图中，1离心电机；2联轴器；3底座；4轴套；5排风口 ；6真空吸盘；7罩杯；8磁流体密封装置；9无油衬套；10排液口 ； 11对中装置；12挡柱；13对中支架；14晶片。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。如图1所示，本发明带升降式对中装置的离心机主要包括离心电机1、联轴器2、 底座3、轴套4、排风口 5、真空吸盘6、罩杯7、磁流体密封装置8、对中装置11等。真空吸盘 6外侧设置对中装置11，对中装置11是由圆盘结构的对中支架13和挡柱12组成，挡柱12 沿圆周均勻的分布在对中支架13上(图幻。底座3内侧依次设置无油衬套9、轴套4和磁流体密封装置8，对中装置11位于轴套4上，轴套4位于磁流体密封装置8和无油衬套9之间，轴套4可以沿磁流体密封装置8和无油衬套9上下滑动，进一步带动对中装置11升降。 晶片14置于对中装置11内侧，使晶片14完全处于挡柱12形成的圆环中间，晶片14背面与真空吸盘6接触，真空吸盘6与磁流体密封装置8相连，磁流体密封装置8通过联轴器2 与离心电机1相连，磁流体密封装置8中的真空管路与真空阀连通，保证晶片14旋转的时候真空吸盘6有足够的真空。真空吸盘6外部设有罩杯7，罩杯7上开有排液口 10和排风口 5，防止在涂胶过程中胶液飞溅，废胶通过排液口 10排出，罩杯7内部通过排风口 5进行排风。本发明的工作过程如下放置晶片的时候，对中装置11在上位，晶片14放在真空吸盘6上，并且置于对中装置11上面的挡柱12内侧，真空阀打开，通过对磁流体密封装置8中的真空管路抽真空， 把晶片14牢牢的吸在真空吸盘6上。完成对中后，对中装置下降，对中装置11下降到最低位，离心电机1开始旋转进行胶膜的涂覆。加工完成后，关闭真空，对中装置升起，取走晶片，放入新的待加工晶片等待加工。为了满足工艺要求，旋转加工的时候，需要晶片中心和旋转中心尽量一致，本发明带简易对中装置的离心机，这种带简易对中装置的设计符合这种需求。在放置晶片的时候， 对中装置在上位，当晶片旋转涂胶时，对中装置下降，停留在晶片下方，能使晶片在加工的时候，晶片中心和离心机旋转中心保持一致，提高涂胶均勻性，机构可靠性高，晶片吸附稳定，不会出现偏移、掉片等情况。
权利要求
1.一种带升降式对中装置的离心机，其特征在于该离心机的真空吸盘外侧设置可升降的对中装置，放置晶片时，晶片置于对中装置内侧，对中装置在上位，晶片背面与真空吸盘接触，真空吸盘与磁流体密封装置相连。
2.按照权利要求1所述的带升降式对中装置的离心机，其特征在于对中装置是由对中支架和挡柱组成，挡柱沿圆周均勻的分布在对中支架上，晶片处于挡柱形成的圆环中间。
3.按照权利要求2所述的带升降式对中装置的离心机，其特征在于对中支架为圆盘结构。
4.按照权利要求1所述的带升降式对中装置的离心机，其特征在于磁流体密封装置通过联轴器与离心电机相连，磁流体密封装置中的真空管路与真空阀连通。
5.按照权利要求1所述的带升降式对中装置的离心机，其特征在于还设有轴套，轴套位于磁流体密封装置与无油衬套之间，对中装置位于可沿磁流体密封装置和无油衬套上下滑动的轴套上。
全文摘要
本发明涉及半导体领域，具体为一种带升降式对中装置的离心机，它是在半导体工业中，需要旋转加工的时候所使用的离心机。该离心机的真空吸盘外侧设置可升降的对中装置，放置晶片时，晶片置于对中装置内侧，对中装置在上位，晶片背面与真空吸盘接触，真空吸盘与磁流体密封装置相连。当工艺要求对中要求较高时，可以使用本发明的离心机，保证晶片中心和离心机的旋转中心一致，消除晶片和离心机中心不一致对胶膜均匀性产生的影响。本发明使用升降式对中，没有横向位移，可以提高对中精度，离心机部分固定在本体上不动，这样就提高了离心机的稳定性，减少了震动，同时，由于只有一个对中的上下动作，能节约机构运动的时间，提高设备产能。
文档编号B05C11/08GK102151643SQ20101056564
公开日2011年8月17日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者王冲 申请人:沈阳芯源微电子设备有限公司