基板处理装置的利记博彩app

专利名称：基板处理装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及控制狭缝涂敷机中的处理液的喷出的技术，更详细地说是涉 及用于进行正确控制的测定技术。
背景技术：
公知有在液晶用玻璃方形基板、半导体晶片、薄膜液晶用柔性基板、光 掩模用基板、滤色镜用基板等(以下简称为"基板")的表面上涂敷光致抗蚀 剂等处理液的涂敷装置。作为涂敷装置，例如有使用具有狭缝状的喷出部的 狭缝喷嘴进行狭缝涂敷的狭缝涂敷机。在狭缝涂敷机中，由于涂敷膜厚的偏 差(涂敷不均)成为布线宽度变化的原因，所以涂敷膜厚的控制(均匀性) 是特别重要的要素。
狭缝涂敷机从狭缝喷嘴喷出抗蚀剂，与此同时，以一定的速度使狭缝喷 嘴移动来形成均匀的膜厚，因而在进行膜厚控制的情况下，在涂敷开始位置 和涂敷结束位置的膜厚控制是最困难的。特别是在涂敷开始位置，狭缝喷嘴 的移动加速时间和喷出流量的加速时间越短，膜厚的不稳定区域就越少。
狭缝涂敷机的一般涂敷速度大约是200mm/秒，为了将在涂敷开始位置 的不稳定区域压縮在10mm内，而要求在大约0.025秒的期间内完成移动加 速。另一方面，由于所涂敷的膜厚受来自狭缝喷嘴的喷出流量的影响很大， 所以要求在膜厚控制中准确测量出喷出流量。但是，直接测量喷出流量的流 量计并不适用于(不能准确测量)短时间的测量，所以实质上在如此短的时 间内不可能测量出准确的值。
因此，以往提出了使用压力传感器观察喷出状态的方法。例如，这样的 技术已经记载在专利文献1中，专利文献1中所提出如下这样的技术将一 个压力传感器设置在狭缝喷嘴的一次侧(喷出泵与狭缝喷嘴之间)，并根据 由该压力传感器测定的处理液的压力来进行喷出控制。专利文献1日本特开2003-181360号公报
在专利文献1记载的技术中，压力传感器设置在狭缝喷嘴的一次侧。
图11是表示在使供给流路的结构(配管直径、长度、配管的配置等) 进行了种种变化的情况下的、设置在狭缝喷嘴的一次侧的压力传感器的测定 值的图。如图11所示，设置在狭缝喷嘴的一次侧的压力传感器的测定值因 供给流路的结构而有种种变化。即，这表示在将压力传感器设置在狭缝喷嘴 的一次侧的情况下，从喷出泵到狭缝喷嘴之间的压损对测定值的影响很大。 换言之，专利文献1记载的压力传感器存在未测定施予狭缝喷嘴的压力 (实际上并未能准确测定从狭缝喷嘴喷出的处理液的状态)的问题。因此就 具有如下这样的问题，S卩，由这样的压力传感器测定出的压力是受了一次延 迟的影响的数值，在用于实际控制的情况下，必须考虑这种延迟来进行计算。

发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种正确地测定出从 狭缝喷嘴喷出的处理液的状态的基板处理装置。
为解决上述的课题，技术方案1的发明是一种基板处理装置，其向基板 涂敷处理液，其特征在于，该基板处理装置具有狭缝喷嘴，其在内部设置
有处理液的流路，并从所述流路经由狭缝状的喷出口喷出处理液；移动装置， 其使涂敷处理液的基板与所述狭缝喷嘴相对移动；送液装置，其经由处理液 的第一流路向所述狭缝喷嘴内的所述流路输送处理液；处理液的第二流路， 其与所述第一流路独立地设置，并与所述狭缝喷嘴内的所述流路直接连通； 压力测定装置，其设置在所述第二流路上；移动控制装置，其根据所述压力 测定装置的测定结果来控制所述移动装置。
另外，技术方案2的发明是如技术方案1所述的基板处理装置，其特征 在于，该基板处理装置还具有在对基板进行处理之前涂敷处理液的预涂敷 部，所述移动控制装置根据向所述预涂敷部涂敷处理液时的所述压力测定装 置的测定结果来控制向基板涂敷处理液时的所述移动装置。
另外，技术方案3的发明是如技术方案2所述的基板处理装置，其特征 在于，该基板处理装置还具有送液压力测定装置，其测定由送液装置送来 的处理液的压力；送液控制装置，其根据向所述预涂敷部涂敷处理液时的所 述送液压力测定装置的测定结果来控制向基板涂敷处理液时的所述送液装 置。
另外，技术方案4的发明是如技术方案1至3中任一项所述的基板处理
装置，其特征在于，所述第二流路是用于从所述狭缝喷嘴的内部抽取空气的配管。
在技术方案1至4记载的发明中，具有送液装置，其经由处理液的第
一流路向狭缝喷嘴内的流路输送处理液；处理液的第二流路，其与第一流路 独立地设置，并与狭缝喷嘴内的流路直接连通；压力测定装置，其设置在第 二流路上；移动控制装置，其根据压力测定装置的测定结果来控制移动装置， 从而能够正确地测定处理液的喷出状态。因此，能够正确地控制移动装置。
在技术方案2记载的发明中，还具有在对基板的处理之前涂敷处理液的 预涂敷部，移动控制装置根据向预涂敷部涂敷处理液时的所述压力测定装置 的测定结果来控制向基板涂敷处理液时的移动装置，从而不必对每次涂敷处 理都进行一次测定，也能够抑制运算处理量。
在技术方案3记载的发明中，还具有送液压力测定装置，其测定由送 液装置送来的处理液的压力；送液控制装置，其根据向所述预涂敷部涂敷处 理液时的送液压力测定装置的测定结果来控制向基板涂敷处理液时的送液 装置，从而能够正确控制送液装置。因此能进一步提高涂敷处理中的精度。
在技术方案4记载的发明中，第二流路是用于从狭缝喷嘴的内部抽取空 气的配管，从而能够兼用作抽取空气配管，不必另外单独设置用于安装压力 测定装置的流路。


图1是表示本发明的基板处理装置的概略的立体图。 图2是表示基板处理装置的主体的侧断面、并表示抗蚀液的涂敷动作涉 及的主要构成要素的图。
图3是表示狭缝喷嘴与抗蚀剂供给机构的图。
图4是表示在将向狭缝喷嘴供给抗蚀液的供给流路的结构进行了种种变 化的情况下的压力传感器的测定值的图。
图5是设置在开口内的喷嘴初始化机构的详细的图。
图6是表示基板处理装置的动作的流程图。
图7是表示基板处理装置的控制值取得处理的详细的流程图。
图8是表示基板处理装置的控制值取得处理的详细的流程图。
图9是例示泵的喷出流量与由压力传感器分别测定的测定值的关系的图。
图IO是例示压力传感器的测定值与时间的关系的图。 图11是表示在使供给流路的结构进行了种种变化的情况下的设置在狭 缝喷嘴的一次侧的压力传感器的测定值的图。
具体实施例方式
下面，参照附图详细地说明本发明的优选的实施方式。 <1.第一实施方式〉
图1是表示本发明的基板处理装置1的概略的立体图，图2是表示基板 处理装置1的主体2的侧断面、并表示抗蚀液的涂敷动作涉及的主要构成要 素的图。
在图1中，为了便于图示和说明，定义为Z轴方向代表铅垂方向，XY 平面代表水平面，但这些都是为了便于把握位置关系而定义的，并不是限定 以下说明的各方向。对于以下的附图也同样。
基板处理装置1大体划分为主体2和控制部8，将用于制造液晶显示装 置的画面面板的方形玻璃基板作为待处理基板(以下简称为"基板")90，在 有选择地蚀刻形成在基板90表面上的电极层等工序中，基板处理装置1构 成为将作为处理液的抗蚀液涂敷在基板90的表面上的涂敷装置。因此，在 该实施方式中，狭缝喷嘴41喷出抗蚀液。此外，基板处理装置1不仅可以 用作将处理液涂敷在液晶显示装置用的玻璃基板上的装置，而且通常也可以 变形用作将处理液涂敷在平板显示器用的各种基板上的装置。
主体2具有工作台3，该工作台3具有用于承载并保持基板90的保持座 的功能，并具有附属的各机构的基座的功能。工作台3是具有长方体形状的 例如一体的石制的制品，其上表面(保持面30)和侧面被加工成平坦面。
工作台3的上表面做成水平面，而成为基板90的保持面30。在保持面 30上分布形成有未图示的多个真空吸附口，在基板处理装置1中对基板90 进行处理期间，通过对基板90进行吸附，由此将基板90保持在给定的水平 位置上。在保持面30上以适当的间隔设置有通过由未图示的驱动装置而上下升降自如的多个升降销LP，升降销LP用于在取下基板90时将基板90向 上推起。
在保持面30中的夹持着基板90的保持区域(保持基板90的区域)的 两端部固定设置有在近似水平方向上平行延伸的一对行驶轨道31，行驶轨道 31构成直线导轨，并和在架桥结构4的两端部的最下方固定设置的未图示的 支撑块一起引导架桥结构4的移动(将移动方向规定为给定的方向)，并将 架桥结构4支撑在保持面30的上方。
在工作台3的上方设置有从工作台3的两侧部分近似水平架设的架桥结 构4，架桥结构4主要由以例如碳纤维加强树脂作为骨材的喷嘴支持部40和 支承其两端的升降机构43、 44构成。
在喷嘴支持部40上安装着狭缝喷嘴41。在图1中，在Y轴方向上具有 长度方向的狭缝喷嘴41上连接着向狭缝喷嘴41供给抗蚀液的抗蚀剂供给机 构6 (图2)。此外，关于狭缝喷嘴41与抗蚀剂供给机构6的详细内容在后 面叙述。
升降机构43、 44分开设置在狭缝喷嘴41的两侧，通过喷嘴支持部40 与狭缝喷嘴41连接起来。升降机构43、 44主要由AC伺服马达43a、 44a 和未图示的滚珠螺杆构成。这样，升降机构43、 44使狭缝喷嘴41整体同步 地升降。另外，升降机构43、 44也被用来调整狭缝喷嘴41的YZ平面内的姿势。
在架桥结构4的两端部，沿着工作台3的两侧的缘侧，分别固定设置有 一对AC无铁心线性马达(以下简称"线性马达")50、 51，该线性马达50具 有固定元件(定子)50a和移动元件50b，该线性马达51具有固定元件51a 和移动元件51b。在架桥结构4的两端部，分别固定设置有线性编码器52、 53，该线性编码器52、 53分别具有刻度部和检测元件。线性编码器52、 53 检测出线性马达50、 51的位置。
以这些线性马达50、 51和线性编码器52、 53为主构成行驶机构5，该 行驶机构5用来将架桥结构4引导至行驶轨道31并使其在工作台3上移动。 控制部8根据来自线性编码器52、 53的检测结果来控制线性马达50、 51的 动作，控制架桥结构4在工作台3上的移动，也就是控制狭缝喷嘴41对基 板90的扫描。
图3是表示狭缝喷嘴41与抗蚀剂供给机构6的图，在图3中，狭缝喷 嘴41表示为概略的剖面。
狭缝喷嘴41具有第一主体部41a和第二主体部41b。虽然未详细地图示， 但是在第一主体部41a的接合面上设置有给定形状的凹部；第一主体部41a 的接合面和第二主体部41b的接合面以在X轴方向上相对向的方式接合在一 起。
这样，通过将第一主体部41a的接合面和第二主体部41b的接合面接合 在一起，由此，形成在第一主体部41a的接合面上的凹部就成为狭缝喷嘴41 内部中的抗蚀液的流路410。用于形成流路410的凹部也可以形成在第二主 体部41b上，也可以形成在第一主体部41a和第二主体部41b这两者上。
另外，流路410在(-Z)方向上开口，该开口形成喷出口411。喷出口 411沿着狭缝喷嘴41的长度方向(Y轴方向)延伸，呈狭缝状。
在狭缝喷嘴41的上部中央处，以与流路410直接连通的方式连接着配 管42，配管42是用来抽取滞留在狭缝喷嘴41内的空气的抽气用配管。如图 3所示，配管42与配管63独立地设置，直接连通在狭缝喷嘴41内的流路 410上。从狭缝喷嘴41抽取空气时，配管42将空气与抗蚀液一起抽取，因 而配管42也构成为抗蚀液的流路。即，配管42具有本发明中的第二流路的 功能。
在配管42上安装有压力传感器413，设置在配管42上的压力传感器413 测定配管42内的抗蚀液的压力并传送给控制部8。压力传感器413也可以测 定配管42内的空气的压力。BP，压力传感器413主要相当于本发明中的压 力测定装置。
另外，在配管42上安装有根据来自控制部8的控制信号来开闭配管42 的阀414。在涂敷处理等中，从狭缝喷嘴41喷出抗蚀液时，阀414被关闭。
图4表示在使向狭缝喷嘴41供给抗蚀液的供给流路的结构进行了种种 变化的情况下的、压力传感器413的测定值。图4所示的第一结构至第六结 构是分别相当于图11所示的第一结构至第六结构的结构。
如图4所示，可知压力传感器413的测定值在各结构中的差别很小， 即使供给流路的结构变化，其影响也很小。由此可知，压力传感器413能够 测定施加在狭缝喷嘴41 (流路410)上的实际压力。返回到图3，抗蚀剂供给机构6具有贮存抗蚀液的抗蚀剂瓶60、输送抗 蚀液的泵61、成为抗蚀液的流路的配管62、 63和阀64、 65。
泵61根据来自控制部8的控制信号而驱动，经配管62吸引贮存在抗蚀 剂瓶60内的抗蚀液，并经配管63将吸出来的抗蚀液送向狭缝喷嘴41。
配管62形成从抗蚀剂瓶60到泵61之间的抗蚀液的流路，根据需要由 阀64进行开闭。
另外，配管63与狭缝喷嘴41的流路410连通并连接，根据需要由阀65 进行开闭。此外，虽然在图3中省略了细节，但是在本实施方式中的基板处 理装置1中，配管63与流路410的Y轴方向的两端部连通并连接，配管63 形成从泵61到狭缝喷嘴41之间的抗蚀液的流路。
艮P，泵61具有经由抗蚀液的第一流路(配管63)将抗蚀液输送到狭缝 喷嘴41内的流路410中的功能，从Y轴方向的两端部进行抗蚀液向狭缝喷 嘴41的供给。配管63与流路410的连接结构并不限定于在Y轴方向的两端 部的连接，例如，也可以是与中央部连接的结构。
安装在配管62上的阀64具有开闭配管62的功能。同样，安装在配管 63上的阀65具有开闭配管63的功能。此外，虽然省略了图示，但是阀64、 65都是利用来自控制部8的控制信号而进行开闭的。
压力传感器66、 67被分别设置在配管62、 63上。并且，压力传感器66、 67测定由泵61输送的抗蚀液的压力，并传送到控制部8。
按照上述的构成，抗蚀剂供给机构6根据来自控制部8的控制信号来开 闭阀64、 65，并驱动泵61。由此，从抗蚀剂瓶60吸出来的抗蚀液通过配管 62、 63而供给到狭缝喷嘴41的流路410。此外，供给到狭缝喷嘴41 (流路 410)的抗蚀液通过流路410后由狭缝状的喷出口 411喷出。
返回到图1和图2，在主体2的保持面30上，在保持区域的(-X)方向 侧设置有开口 32。开口 32与狭缝喷嘴41同样地在Y轴方向上具有长度方 向，且该长度方向的长度基本与狭缝喷嘴41的长度方向的长度近似相同。 另外，在开口32的下方的主体2的内部，设置有喷嘴初始化机构7。喷嘴初 始化机构7在向基板90涂敷抗蚀液之前进行的预处理(在后面叙述)时使 用。
图5是表示设置在开口 32内的喷嘴初始化机构7的详细的图。喷嘴初
始化机构7具有气体供给机构71、排气机构72、预涂敷机构73、喷嘴清洗 机构74和清洗液供给机构75。此外，以下将狭缝喷嘴41的在图5中用实线 表示的位置称为"预涂敷位置"。
在以往的基板处理装置中，也设置有在对作为产品的基板进行涂敷处理 的间歇中用于对狭缝喷嘴进行初始化(清洗等)的机构(相当于喷嘴初始化 机构7的机构)。在后面将详细描述，本实施方式中的基板处理装置l通过 将喷嘴初始化机构7兼用作用于获取涂敷处理中的参数的机构，由此能够抑 制成本的同时，实现涂敷处理中的正确控制和运算处理量的抑制。
喷嘴初始化机构7是从未图示的储气瓶经由供给配管710将如氮气等惰 性气体供给到预涂敷机构73中的机构。另外，排气机构72是经由排气管720 对预涂敷机构73的框体732内的环境进行吸引排气的机构。可以采用己有 的一般所公知的机构作为这些机构，例如，排气机构72可以采用真空发生 装置或压縮机来实现。
预涂敷机构73设置有旋转机构730、辊731、框体732、刮液片733、 挡片734和喷淋喷嘴735。
虽然省略了细节，但是旋转机构730是由生成旋转驱动力的旋转马达和 传送该旋转驱动力的连杆构件等构成的机构。由该旋转马达生成的旋转驱动 力经连杆构件传送给辊731，辊731就沿图5中的顺时针方向旋转。
圆筒状的辊731，其圆筒面构成在预涂敷处理中从狭缝喷嘴41涂敷抗蚀 液的涂敷面731a，其圆筒的中心构成轴心731b。辊731的轴心731b沿Y轴 方向配置，旋转驱动力从旋转机构730传送给辊731的轴心731b，由此，辊 731围绕轴心731b沿图5中的顺时针方向旋转。
如图5所示，框体732是设置为从上面露出辊731的一部分的近似箱状 的构件。在框体732的内部，贮存有浸没辊731的涂敷面731a的一部分的 适量的清洗液。即，旋转机构730使辊731旋转，从而辊731的涂敷面731a 浸在该贮存的清洗液中。通过辊731的旋转而使涂敷面731a中的浸在清洗 液中的部分从清洗液中转上来。
这样，在预涂敷机构73中，通过将辊731的涂敷面73la浸在清洗液中， 从而将涂敷在涂敷面731a上的抗蚀液清洗掉。此外，作为清洗涂敷面731a 的机构，并不限定于此，例如也可以在框体732内设置向涂敷面73la喷出 清洗液的喷嘴。
在框体732的内部，固定设置有刮液片733，刮液片733具有沿Y方向 近似均匀的板状的刮片733a。在稍微压向辊731的涂敷面731a的状态下， 刮片733a在Y轴方向上与涂敷面731a均匀地相抵接。这种状态下，当使辊 731旋转时，刮片733a与涂敷面731a相对移动，由刮片733a扫描涂敷面731a。 此外， 一般，只要刮片733a的具有除掉附着物作用的作用部(与涂敷面731a 相抵接的部分)在长度方向上均匀就足够了。
这样一来，刮片733a将附着在涂敷面731a上的附着物(残存的抗蚀液 或清洗液等)刮下来。如上所述，由于刮片733a沿Y轴方向均匀地与涂敷 面731a相抵接，所以在Y轴方向均匀的状态下能够从涂敷面731a上除掉附 着物，能够提高涂敷面731a的状态的均匀性。此外，刮片733a由比涂敷面 731a的硬度低的材料形成，具体地说，由树脂或橡胶等形成。
在框体732的长度方向的内侧面上设置有气体喷出口 732a，气体喷出口 732a是沿框体732的长度方向近似均匀的狭缝形状，并且成为贯通框体732 的侧面部件的孔的内侧开口部。另外，在该贯通孔上连通并连接着气体供给 机构71的供给配管710。
按照这样的结构，惰性气体(例如清洁的氮气)经供给配管710从气体 供给机构71供给到框体732;所供给的氮气在沿Y轴方向均匀的状态下从 气体喷出口 732a喷向辊731的涂敷面731a。由此，促进附着在涂敷面731a 上的清洗液干燥，并能够提高涂敷面731a在Y轴方向上的干燥状态的均匀 性。
框体732的内部环境被排气机构72从设置在框体732的长度方向的内 侧面上的吸引口 732b经排气配管720而吸引排气。由此，对清洗液的溶剂 环境迅速地排气，从而促进附着在辊731的涂敷面731a上的清洗液的干燥。 在框体732的内部，越靠近框体732的底部附近，清洗液的溶剂环境的浓度 就越高。因此，如图5所示，在本实施方式中的基板处理装置l中，将吸引 口 732b设置在低的位置上，这样，就能够高效率地排放框体732的内部的 溶剂成分。
在辊731围绕轴心731b旋转时，在框体732的内部，以跟随涂敷面731a 的旋转方向的方式产生朝向狭缝喷嘴41流动的气流。这里，框体732的内
部环境中悬浮着清洗液的溶剂成分或被除掉的抗蚀液等成为颗粒的原因的 污染物，该污染物最好不流向狭缝喷嘴41。但是，本实施方式中的基板处理
装置1通过将吸引口 732b设置在比气体喷出口 732a更低的位置上，从而在 框体732的内部，形成沿图5的箭头所示的方向流动的气流。因此，能够防 止包含成为颗粒的原因的物质的环境流向狭缝喷嘴41。
设置在框体732的上部的挡片734是以接近于辊731的涂敷面731a(接 近间隔约lmm)且变为近似水平方向的方式配置的板状的构件。按照这样的 配置，挡片734将暴露着涂敷面731a中的未干燥部分的环境(图5中，存 在于框体732内部左侧的环境)和狭缝喷嘴41的前端部附近的环境遮蔽。 这样就能够更有效地防止包含清洗液成分的环境给狭缝喷嘴41的前端部带 来不好的影响。
喷淋喷嘴735是如下这样的喷嘴，其沿Y轴方向近似均匀地设置，且将 从清洗液供给机构75供给的清洗液喷向刮液片733的刮片733a。由此，能 够将刮液片733刮下来的附着物从刮片733a上冲洗下来，从而能够防止附 着物积累在刮片733a上。因此，刮片733a可以有效地进行附着在涂敷面731a 上的附着物的清除。而且，从喷淋喷嘴735喷出的清洗液被贮留在框体732 内部，由未图示的排放机构排出去。
此外，如图5所示，在本实施方式中的基板处理装置1的预涂敷机构73 中，沿辊731的涂敷面731a的旋转方向(图5中的顺时针方向)配置有狭 缝喷嘴41、清洗液贮存部和气体喷出口 732a。
喷嘴清洗机构74由驱动机构740、导向块741和待机罐742构成，具有 通过反复进行本涂敷处理而清洗掉附着在狭缝喷嘴41的前端部侧面上的抗 蚀液的功能。
驱动机构740是使导向块741沿Y轴方向移动的机构。作为驱动机构 740而可以采用使用了旋转马达和滚珠螺杆的一般的直线运动机构。
导向块741被设置成通过驱动机构740而能够沿着狭缝喷嘴41的长度 方向(Y轴方向)移动。导向块741将由清洗液供给机构75供给的清洗液 喷向狭缝喷嘴41的前端部，同时由驱动机构740进行移动，来扫描狭缝喷 嘴41。这样，导向块741来清洗狭缝喷嘴41的喷出口 411的附近。此外， 狭缝喷嘴41在喷嘴清洗处理之前移动到给定的位置(以下称为"清洗位置")，
在喷嘴清洗处理时，由导向块741对处于该清洗位置的狭缝喷嘴41进行扫 描。
待机罐742是如下这样的近似呈箱状的构件，其被固定配置在导向块741 的近似正下方，并具有与狭缝喷嘴41的长度方向的宽度近似相同的尺寸。 抗蚀液的溶剂贮存在待机罐742的内部。待机罐742是如下这样的机构，即 设置成在较长时间不进行本涂敷处理的情况下，狭缝喷嘴41的特别是喷出 口 411的附近的抗蚀液不干燥变质。
在待机罐742的上表面设置有用来将狭缝喷嘴41的前端部插入内部的 开口部742a，在待机过程中，狭缝喷嘴41从清洗位置移动到沿Z轴方向进 一步下降的给定位置(以下称为"待机位置")。在狭缝喷嘴41处于待机位置 时，狭缝喷嘴41的前端部成为从开口部742a插入到待机罐742的内部的状 态，将其暴露在溶剂环境中，来抑制抗蚀液的干燥。
返回到图1，控制部8在内部具有根据程序处理各种数据的运算部80和 保存程序和各种数据的存储部81，在前表面具有用于操作者对基板处理装置 l输入必要的指示的操作部82和显示各种数据的显示器83。
控制部8通过图1中未图示的电缆与附属于主体2上的各机构电连接， 控制部8根据来自操作部82的输入信号或来自压力传感器413、 66、 67等 的信号控制由升降机构43、 44进行的升降动作、由行驶机构5进行的行驶 动作、由抗蚀剂供给机构6进行的抗蚀液的供给动作，还控制附属于喷嘴初 始化机构7和预涂敷机构73上的各驱动机构、各旋转机构和各阀等的动作。 特别是，控制部8具有作为本发明中的移动控制装置和送液控制装置的功能， 后面将描述这些功能。
暂时存储数据的RAM、读取专用的ROM和磁盘装置等相当于存储部 81,或者也可以是可移动的磁光磁盘或存储卡等记录介质及它们读取装置 等。
按钮和开关类(包含键盘或鼠标等)相当于操作部82。或者也可以是像 触摸面板那样兼具显示器83功能的部件。液晶显示器或各种灯等相当于显 示器83。
以上是本实施方式中的基板处理装置l的结构和功能的说明接着，说明 基板处理装置1的动作。
图6是表示基板处理装置1的动作的流程图，当接通电源时，进行给定 的初始设定之后，基板处理装置1进行预涂敷处理(步骤Sll)。
图7和图8是基板处理装置1的控制值取得处理的详细的流程图。在控 制值取得处理中，首先，狭缝喷嘴41移动到清洗位置，再由导向块741进 行扫描，进行对狭缝喷嘴41的清洗处理(步骤S21)。
当清洗处理结束时，升降机构43、 44和行驶机构5使狭缝喷嘴41移动 到预涂敷位置，并且压力传感器66开始压力的测定(步骤S22)。
当狭缝喷嘴41移动到预涂敷位置时，预涂敷机构73的旋转机构730开 始驱动，辊731开始旋转。与该动作同时进行，抗蚀剂供给机构的阀64、 65 成为开启状态，并驱动泵61。当泵61被驱动时，抗蚀液被供给到狭缝喷嘴 41，从喷出口 411喷出而涂敷到辊731的涂敷面731a上。
通过这一系列的动作，由预涂敷机构73开始预涂敷(步骤S23)，由压 力传感器66测定这期间的压力，并传送到控制部8。 g卩，由压力传感器66 观测驱动开始时的泵61的举动。
当在步骤S23开始预涂敷之后并经过给定时间时，抗蚀剂供给机构6停 止泵61 (步骤S24)。由此，暂时停止预涂敷。
然后，控制部8根据从压力传感器66传送到的测定值来设定驱动开始 时的泵61的控制值(参数)(步骤S25)。虽然省略了详细内容，但是，控 制值设定成不发生过度调节且以尽可能短的时间稳定在所希望的喷出流量。
在本实施方式中，使用泵61的驱动速度值作为控制值，当然并不限定 于此。控制部8根据所设定的控制值来控制后述的涂敷处理中的泵61。
这样，通过执行步骤S22至步骤S25的处理，从而控制部8根据向预涂 敷机构73涂敷抗蚀液时的压力传感器66的测定结果，来控制向基板90涂 敷抗蚀液时的泵61。 g卩，如上所述，控制部8具有作为本发明中的送液控制 装置的功能。
图9是例示泵61的喷出流量与分别由压力传感器413、 66、 67测定的 测定值的关系的图。从图9可知，由于压力的测定值因测定位置而波动，所 以依据目的来测定哪个位置是很重要的。
这里，由于压力传感器66被配置在比较接近泵61的附近(配管62)， 所以能够正确地观测泵61的举动。因此，基板处理装置1能够将对泵61的
控制值确定为更合适的值。为了设定控制值，也可以构成为变更该控制值的
同时多次重复进行步骤S22至步骤S24的处理。
在设定泵61的控制值时，开始由压力传感器413测定压力(步骤S31)， 并且预涂敷机构73的旋转机构730开始驱动，辊731开始旋转。与该动作 同时进行，抗蚀剂供给机构的阀64、 65成为开启状态，且根据步骤S25中 设定的控制值驱动泵61。当泵61被驱动时，抗蚀液就被供给到狭缝喷嘴41， 从喷出口 411喷出并涂敷到辊731的涂敷面731a上。
通过这一系列的动作，开始由预涂敷机构73进行的预涂敷(步骤S32)， 由压力传感器413、 67测定这期间的压力，并传送到控制部8。由于在这时 的预涂敷中泵61的控制值为涂敷处理中的控制值，所以泵61的举动再现涂 敷处理中的实际的举动。
当在步骤S32开始预涂敷后并经过给定时间时，抗蚀剂供给机构6停止 泵61 (步骤S33)，控制部8根据这期间的压力传感器413的测定值设定行 驶机构5的控制值(步骤S34)。
图10是例示压力传感器413的测定值与时间的关系的图。在图10中， 为了进行参考，用虚线表示压力传感器67的测定值。在图IO所示的例子中， 在由压力传感器413开始测定后并经过了0.5 (秒)时，泵61开始驱动。
设置在狭缝喷嘴41的一次侧的压力传感器67的测定值从泵61驱动开 始延迟18 (毫秒)后开始上升；另一方面，设置在狭缝喷嘴41的二次侧的 压力传感器413的测定值从泵61驱动开始延迟38 (毫秒)后开始上升。
来自狭缝喷嘴41的喷出口 411的抗蚀液因流路410中的压力上升而开 始喷出。因此，从图10的例子可知，即使在狭缝喷嘴41的一次侧的压力开 始上升，在该时刻也不开始来自狭缝喷嘴41的喷出。这是由于因设置在狭 缝喷嘴41的一次侧的过滤器(未图示)或阀65等在供给流路内产生了压损。
因此，以往，存在这样的问题在根据狭缝喷嘴的一次侧中的压力的测 定值来控制狭缝喷嘴的扫描(控制行驶机构)的情况下，必须通过预测来补 偿该延迟(图10的示例中为20msec的延迟)的同时进行控制，因而精度下 降。
但是，在基板处理装置l中，由于在狭缝喷嘴的二次侧设置压力传感器 413，所以能够测定近似相当于流路410的压力的值，能够正确地把握狭缝
喷嘴41的喷出状态。因此，控制部8能够适当设定涂敷处理中的行驶机构5 的控制值。此外，在本实施方式中的控制部8以行驶机构5的速度曲线沿着 压力传感器413的测定值的上升曲线的方式设定行驶机构5的控制值。
当设定行驶机构5的控制值时，基板处理装置1执行喷嘴初始化处理(步 骤S35)之后，结束控制值取得处理，返回到图6所示的处理。
虽未详细地说明，但是，所谓喷嘴初始化处理首先使狭缝喷嘴41移动 到清洗位置进行清洗后，由预涂敷机构73进行预涂敷处理。该预涂敷处理 是在狭缝喷嘴41的喷出口 411附近形成抗蚀液的液积存的处理。并且，然 后，使狭缝喷嘴41移动到待机位置，结束喷嘴初始化处理。
返回到图6，当控制值取得处理结束时，基板处理装置1就待机直到搬 入基板卯为止(步骤S12);当搬入基板卯时，执行涂敷处理(步骤S13)。
当开始涂敷处理时，首先，行驶机构5使架桥结构4移动到进行基板90 上的涂敷处理的位置上，并且升降机构43、 44将狭缝喷嘴41的高度调节到 给定的高度。
这些位置调整一结束，抗蚀剂供给机构6开始向狭缝喷嘴41供给抗蚀 液。此时，控制部8根据在步骤S25中设定的控制值控制泵61。
进而，行驶机构5使架桥结构4移动，从而向基板90涂敷抗蚀液、即 进行涂敷处理。此时，控制部8根据在步骤S34中设定的控制值来控制行驶 机构5。
当对一张基板90的涂敷处理结束时，再次执行喷嘴初始化处理(步骤 S14)，并且判定全部基板90是否已经完成了处理(步骤S15)。进而，在 还剩下应处理的基板90的情况下，返回到步骤S12，重复进行处理；在完成 了全部基板90的处理的情况下，就结束处理。
像上述那样，基板处理装置1和用于将抗蚀液输送到狭缝喷嘴41的配 管63独立地配置，并在与狭缝喷嘴41内的流路410直接连通的配管42上 设置压力传感器413，根据该压力传感器413的测定结果来控制行驶机构5， 由此能够正确地测定抗蚀液的喷出状态。因此，能够正确地控制行驶机构5。
根据向预涂敷机构73涂敷抗蚀液时的压力传感器413的测定结果来控 制向基板90涂敷抗蚀液时的行驶机构5，从而不必对每次涂敷处理都进行一 次测定，而可以抑制运算处理量。
另外，由于具有测定由泵61送来的抗蚀液的压力的压力传感器66，并 根据向预涂敷机构73涂敷抗蚀液时的压力传感器66的测定结果来控制向基 板90涂敷抗蚀液时的泵61，从而能够正确地控制泵61。因此，进一步提高 了涂敷处理中的精度。
另外，通过使用用于从狭缝喷嘴41内部抽取空气的配管42作为设置压 力传感器413的二次侧流路，所以不必另外单独设置用于安装压力传感器413 的流路。
此外，在上述的实施方式中，虽然未进行详细地描述，但是涂敷处理中 的压力传感器66、 67用作用于检测泵61的异常(例如脉动等)的监视传感 器。由此，基板处理装置l不另外单独设置检测传感器就能够检测出涂敷处 理中的异常。
<2.第二实施方式>
第一实施方式中，在控制值取得工序(步骤Sll)中，不仅设定泵61 的控制值，而且还设定行驶机构5的控制值。g卩，在涂敷处理之前也预先设 定了行驶机构5的控制值。
但是，在涂敷处理(步骤S13)中，也可以始终由压力传感器413进行 测定，以在涂敷开始时就跟随该测定值的方式控制行驶机构5。 §卩，每当执 行涂敷处理时，根据压力传感器413的测定结果来控制行驶机构5也可以。
即使按照这样的构成，也能够得到与第一实施方式同样的效果。
<3.变形例>
以上，说明了本发明的实施方式，但本发明并不限定于上述的实施方式， 而可以有各种各样的变形。
例如，在上述的实施方式中，说明了每当结束对一张基板90的处理时 就执行喷嘴初始化处理，但是，执行喷嘴初始化处理的时刻并不限定于此。 例如，既可以在结束给定张数的基板90的处理时进行，也可以在经过了给 定时间时进行。或者，也可以根据来自操作者的指示进行。
上述实施方式中所表示的各工序都是示例，并不限定于这里所表示的内 容和顺序，只要能得到同样的效果，也可以适当变更内容和顺序。
权利要求
1.一种基板处理装置，其向基板涂敷处理液，其特征在于，该基板处理装置包括狭缝喷嘴，其在内部设置有处理液的流路，并从所述流路经由狭缝状的喷出口喷出处理液；移动装置，其使涂敷处理液的基板与所述狭缝喷嘴相对移动；送液装置，其经由处理液的第一流路向所述狭缝喷嘴内的所述流路输送处理液；处理液的第二流路，其与所述第一流路独立地设置，并与所述狭缝喷嘴内的所述流路直接连通；压力测定装置，其设置在所述第二流路上；移动控制装置，其根据所述压力测定装置的测定结果来控制所述移动装置。
2. 如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 该基板处理装置还具有在对基板进行处理之前涂敷处理液的预涂敷部， 所述移动控制装置根据向所述预涂敷部涂敷处理液时的所述压力测定装置的测定结果来控制向基板涂敷处理液时的所述移动装置。
3. 如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置还具有送液压力测定装置，其测定由送液装置送来的处理液的压力； 送液控制装置，其根据向所述预涂敷部涂敷处理液时的所述送液压力测 定装置的测定结果来控制向基板涂敷处理液时的所述送液装置。
4. 如权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第二流路是用于从所述狭缝喷嘴的内部抽取空气的配管。
全文摘要
一种基板处理装置，能够正确地测定从狭缝喷嘴喷出的处理液的状态。该基板处理装置设置有在狭缝喷嘴(41)的二次侧设置的抽取空气用的配管(42)。使配管(42)与设置在狭缝喷嘴(41)的一次侧的配管(63)不直接连通而独立，并且，使配管(42)直接与狭缝喷嘴(41)内的流路(410)连通。在配管(42)上设置压力传感器(413)，将测定值传送到控制部(8)。由泵(61)将抗蚀液供给到狭缝喷嘴(41)，并利用压力传感器(413)来测定此时的配管(42)内的压力。
文档编号B05C11/02GK101181706SQ20071013990
公开日2008年5月21日 申请日期2007年8月3日 优先权日2006年11月13日
发明者冈田广司, 高木善则 申请人:大日本网目版制造株式会社