电子产品外壳的制备方法
【专利摘要】本发明公开了电子产品外壳的制备方法，该制备方法包括以下步骤：(1)按重量份数将PP、白油、三乙醇胺加入反应釜后，在氮气的保护下加热搅拌3h，然后加入过氧化二异丙苯和甲基异丙酮在温度不变的条件下搅拌4h；(2)再将特导炭黑100％加入高速混合机中搅拌烘干4-10分钟，然后将偶联剂和分散剂分别用15#液体石蜡按1:1的比例稀释；(3)热压成型，将基材热压成型为热压件，模内注塑，将热压件与塑料在模内注塑成型即可。本发明做出的产品外观更佳，不会出现溢胶等缺陷，拉伸强度、冲击强度、弯曲模量具有显著的提高，并且其与塑胶卡扣的结合力好，无毒无污染，适用于大规模生产。
【专利说明】
电子产品外壳的制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及电子产品的制造领域，尤其是电子产品外壳的制备方法。
【背景技术】
[0002]目前，用于手机外壳上的复合材料树脂一般为环氧树脂，并且都大规模商业化。然而，复合材料极难成型塑胶卡扣等倒扣结构，需后续热熔粘接塑胶等方式成型。且由于环氧树脂属于热固性树脂，交联固化后再难以与其他工程塑胶结合，如PC等，且其结合力较小，难以满足手机行业结构件要求，现在市面上电子产品的技术日新月异，生产厂家不断推出新的产品，这样就造成了旧的和坏的电子产品不断地淘汰，加上我国是一个消费大国，所以每天都会有大批的工业废料，并且还会造成一定的环境污染，这不符合现在绿色环保的社会理念，但是这些工业废料要么难以回收利用，要么再利用的成本太高。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供电子产品外壳的制备方法，本发明采用的技术方案是:电子产品外壳的制备方法，该制备方法包括以下步骤:(I)按重量份数将PP、白油、三乙醇胺加入反应釜后，在氮气的保护下加热搅拌3h，然后加入过氧化二异丙苯和甲基异丙酮在温度不变的条件下搅拌4h ； (2)再将特导炭黑100%加入高速混合机中搅拌烘干4-10分钟，然后将偶联剂和分散剂分别用15#液体石蜡按1:1的比例稀释；(3)热压成型，将基材热压成型为热压件，模内注塑，将热压件与塑料在模内注塑成型即可。
[0004]本发明设计简单，做出的产品外观更佳，不会出现溢胶等缺陷，拉伸强度、冲击强度、弯曲模量具有显著的提高，并且其与塑胶卡扣的结合力好，无毒无污染，适用于大规模生产。
【具体实施方式】
[0005]本发明为电子产品外壳的制备方法，该制备方法包括以下步骤:(1)按重量份数将PP、白油、三乙醇胺加入反应釜后，在氮气的保护下加热搅拌3h，然后加入过氧化二异丙苯和甲基异丙酮在温度不变的条件下搅拌4h ; (2)再将特导炭黑100%加入高速混合机中搅拌烘干4-10分钟，然后将偶联剂和分散剂分别用15#液体石蜡按1:1的比例稀释；(3)热压成型，将基材热压成型为热压件，模内注塑，将热压件与塑料在模内注塑成型即可。联剂采用钛酸酯偶联剂，分散剂是一种在分子内同时具有亲油性和亲水性两种相反性质的界面活性剂，塑料为聚酰胺和玻璃纤维的共聚物或聚氨酯和玻璃纤维的共聚物。
[0006]本发明设计简单，做出的产品外观更佳，不会出现溢胶等缺陷，拉伸强度、冲击强度、弯曲模量具有显著的提高，并且其与塑胶卡扣的结合力好，无毒无污染，适用于大规模生产。
【主权项】
1.电子产品外壳的制备方法，其特征在于:所述制备方法包括以下步骤: (1)按重量份数将PP、白油、三乙醇胺加入反应釜后，在氮气的保护下加热搅拌3h，然后加入过氧化二异丙苯和甲基异丙酮在温度不变的条件下搅拌4h ; (2)再将特导炭黑100%加入高速混合机中搅拌烘干4-10分钟，然后将偶联剂和分散剂分别用15#液体石蜡按1:1的比例稀释； (3)热压成型，将基材热压成型为热压件，模内注塑，将热压件与塑料在模内注塑成型即可。2.根据权利要求1所述电子产品外壳的制备方法，其特征在于:所述塑料为聚酰胺和玻璃纤维的共聚物或聚氨酯和玻璃纤维的共聚物。3.根据权利要求1所述电子产品外壳的制备方法，其特征在于:所述特导炭黑粒径为18um。4.根据权利要求1所述电子产品外壳的制备方法，其特征在于:所述三乙醇胺能够与无机酸或有机酸反应生成盐。5.根据权利要求1所述电子产品外壳的制备方法，其特征在于:所述偶联剂采用钛酸酯偶联剂。6.根据权利要求1所述电子产品外壳的制备方法，其特征在于:所述分散剂是一种在分子内同时具有亲油性和亲水性两种相反性质的界面活性剂。
【文档编号】C08K5/14GK106065113SQ201410640501
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2014年11月12日 公开号201410640501.6, CN 106065113 A, CN 106065113A, CN 201410640501, CN-A-106065113, CN106065113 A, CN106065113A, CN201410640501, CN201410640501.6
【发明人】高彤
【申请人】西安文利电子科技有限责任公司