一种低烟无卤阻燃电缆料的利记博彩app
【专利摘要】发明公开了一种低烟无卤阻燃电缆料，包括有以下组成成分，基料树脂20?40%、填料30?50%、EBS弹性体1?5%、偶联剂1?10%、硅酮母粒1?10%、硬脂酸类1?5%、抗氧剂1?5%、交联剂0.1?1%、碳黑1?10%、氢氧化镁1?10%、抗辐照剂2?6%；本发明的低烟无卤阻燃电缆料的配方在保证电缆料性能的同时降低了生产成本，电缆燃烧时不会发出有毒烟雾、具有非移性、以及良好的弹性和粘性，适用于中小型企业。
【专利说明】
一种低烟无卤阻燃电缆料
技术领域
[0001]本发明涉及电缆技术领域，尤其涉及一种低烟无卤阻燃电缆的电缆料。
【背景技术】
[0002]电缆料是生产电缆的主要原料之一，现有的低烟无卤阻燃电缆具有及其优异的性能，但是电缆料成本较高，制作较为困难，并不适用于中小型企业，因此，解决这一类的问题显得尤为重要。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明提供了一种低烟无卤阻燃电缆料，通过改进传统的电缆料配方来降低低烟无卤阻燃电缆料的生产成本，以解决现有生产成本过高的问题。
[0004]为了解决上述问题，本发明提供了一种低烟无卤阻燃电缆料，包括有以下组成成分，基料树脂20-40%、填料30-50%、EBS弹性体1-5%、偶联剂1-10%、硅酮母粒1-10%、硬脂酸类1-5%、抗氧剂1-5%、交联剂0.1-1%、碳黑1-10%、氢氧化镁1-10%、抗辐照剂2-6%。
[0005]进一步改进在于:该电缆料包括有:基料树脂30%、填料40%、EBS弹性体2%、偶联剂5%、硅酮母粒5%、硬脂酸类2%、抗氧剂2%、交联剂0.1%、碳黑5%、氢氧化镁4.9%、抗辐照剂4%。
[0006]进一步改进在于:所述基料树脂包括有EVA、PE，所述填料为陶土、碳酸钙，所述偶联剂为娃烧。
[0007]本发明的有益效果是:本发明的低烟无卤阻燃电缆料的配方在保证电缆料性能的同时降低了生产成本，电缆燃烧时不会发出有毒烟雾、具有非移性、以及良好的弹性和粘性，适用于中小型企业。
【具体实施方式】
[0008]为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详述，本实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
[0009]实施例一
一种低烟无卤阻燃电缆料，包括有以下组成成分，基料树脂20%、填料50%、EBS弹性体1%、偶联剂1%、硅酮母粒1%、硬脂酸类1%、抗氧剂1%、交联剂1%、碳黑1%、氢氧化镁10%、抗辐照剂3%。所述氢氧化镁的表面均有的涂抹有偶联剂。所述基料树脂包括有EVA、PE，所述填料为陶土、碳酸钙，所述偶联剂为硅烷。本发明的低烟无卤阻燃电缆料的配方在保证电缆料性能的同时降低了生产成本，电缆燃烧时不会发出有毒烟雾、具有非移性、以及良好的弹性和粘性，适用于中小型企业。
[0010]实施例二
一种低烟无卤阻燃电缆料，该电缆料包括有:基料树脂40%、填料30%、EBS弹性体2%、偶联剂5%、硅酮母粒5%、硬脂酸类2%、抗氧剂2%、交联剂0.1%、碳黑5%、氢氧化镁4.9%、抗辐照剂4%。所述氢氧化镁的表面均有的涂抹有偶联剂。所述基料树脂包括有EVA、PE，所述填料为陶土、碳酸钙，所述偶联剂为硅烷。本发明的低烟无卤阻燃电缆料的配方在保证电缆料性能的同时降低了生产成本，电缆燃烧时不会发出有毒烟雾、具有非移性、以及良好的弹性和粘性，适用于中小型企业。
[0011]实施例三
一种低烟无卤阻燃电缆料，包括有以下组成成分，基料树脂20%、填料30%、EBS弹性体3%、偶联剂10%、硅酮母粒10%、硬脂酸类1%、抗氧剂3%、交联剂1%、碳黑10%、氢氧化镁10%、抗辐照剂2%。所述氢氧化镁的表面均有的涂抹有偶联剂。所述基料树脂包括有EVA、PE，所述填料为陶土、碳酸钙，所述偶联剂为硅烷。
[0012]本发明的有益效果是:本发明的低烟无卤阻燃电缆料的配方在保证电缆料性能的同时降低了生产成本，电缆燃烧时不会发出有毒烟雾、具有非移性、以及良好的弹性和粘性，适用于中小型企业。
【主权项】
1.一种低烟无卤阻燃电缆料，其特征在于:包括有以下组成成分，基料树脂20-40%、填料30-50%、EBS弹性体1-5%、偶联剂1-10%、硅酮母粒1-10%、硬脂酸类1-5%、抗氧剂1-5%、交联剂0.1-1%、碳黑1-10%、氢氧化镁1-10%、抗辐照剂2-6%。2.如权利要求1所述的一种低烟无卤阻燃电缆料，其特征在于:该电缆料包括有:基料树脂30%、填料40%、EBS弹性体2%、偶联剂5%、硅酮母粒5%、硬脂酸类2%、抗氧剂2%、交联剂.0.1%、碳黑5%、氢氧化镁4.9%、抗辐照剂4%。3.如权利要求1所述的一种低烟无卤阻燃电缆料，其特征在于:所述氢氧化镁的表面均有的涂抹有偶联剂。4.如权利要求1和2任意所述的一种低烟无卤阻燃电缆料，其特征在于:所述基料树脂包括有EVA、PE，所述填料为陶土、碳酸钙，所述偶联剂为硅烷。
【文档编号】C08K3/22GK106046520SQ201610577538
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月21日
【发明人】田春连, 李和金, 曹彩云
【申请人】芜湖顺成电子有限公司