一种嵌入式微处理器散热封装材料的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明属于计算机技术领域，具体涉及一种嵌入式微处理器散热封装材料。
【背景技术】
[0002]嵌入式微处理器是由通用计算机中的CPU演变而来的。它的特征是具有32位以上的处理器，具有较高的性能，当然其价格也相应较高。但与计算机处理器不同的是，在实际嵌入式应用中，只保留和嵌入式应用紧密相关的功能硬件，去除其他的冗余功能部分，这样就以最低的功耗和资源实现嵌入式应用的特殊要求。和工业控制计算机相比，嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高的优点。嵌入式系统硬件层的核心是嵌入式微处理器，嵌入式微处理器与通用CPU最大的不同在于嵌入式微处理器大多工作在为特定用户群所专用设计的系统中，它将通用CPU许多由板卡完成的任务集成在芯片内部，从而有利于嵌入式系统在设计时趋于小型化，同时还具有很高的效率和可靠性。嵌入式微处理器在实际使用过程中，需要采用合适的方式予以散热，以便更好地改善使用效果。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种嵌入式微处理器散热封装材料，以便更好地改善嵌入式微处理器封装材料散热性能，提高其使用寿命。
[0004]为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
[0005]一种嵌入式微处理器散热封装材料，由以下质量份数的原料制成:碳纤维18?20份、环氧丙烯酸树脂8?12份、α-氧化铝3?5份、重晶石粉2?4份、氧化铍4?8份、二苯甲酮四酸二酐10?14份、红巩钠4?8份、粉煤灰2?6份、海泡石粉2?4份、氮化硅粉末2?6份、氨基树脂2?3份、助剂4?5份。
[0006]所述的助剂由以下质量份的原料制成:蓖麻油3?6份、氮化硅微粉12?14份、铝粉3?7份、醋酸丁酯2?4份、铁粉6?10份、碳纳米管4?8份、环氧树脂2?6份，该助剂的制备方法为:先将醋酸丁酯溶于适量的水中，配制成浓度为3?8%的水溶液，并将氮化硅微粉投入溶液中，搅拌分散均匀浸泡8?14h后过滤，干燥，所得物料与其它剩余成分混合，并加热至30?40°C，恒温搅拌分散1?3h后冷却至室温，再将物料研磨成500?600目细粉，即得。
[0007]上述嵌入式微处理器散热封装材料，其生产制备方法包含以下步骤:
[0008](1)先将海泡石粉、氮化硅粉末、氨基树脂溶解在10?16倍于其总质量份数的水中，随后投入二苯甲酮四酸二酐，浸泡8?10h后低温干燥，将所得物料与粉煤灰混合研磨4?5h后备用；
[0009](2)将步骤⑴所得物料与其它剩余成分搅拌混合1?2h后，投入球磨机中球磨处理，使所得物料的方孔筛余量< 0.1% ;
[0010](3)将步骤(2)所得的物料送入模具中压制成型，在氮气或者氩气氛围下以600?200°C的温度烧结4?6h后，经自然冷却至室温即得。
[0011]该发明的有益效果在于:本发明综合了碳纤维、环氧丙烯酸树脂、氧化铍、α-氧化铝等成分的优点，具有良好的导热、散热能力，助剂能够改善混合材料的烧结性能，防止材料热开裂，能够改善混合材料的烧结性能，使混合材料烧结后结构致密，本发明材料坚固强韧，表面不易磨损，不易锈蚀，经久耐用，具备良好的导热、散热能力。
【具体实施方式】
[0012]下面结合实施例对本发明的【具体实施方式】进行描述，以便更好的理解本发明。
[0013]实施例1
[0014]本实施例中的的嵌入式微处理器散热封装材料，由以下质量份数的原料制成:碳纤维18份、环氧丙烯酸树脂8份、α-氧化铝3份、重晶石粉2份、氧化铍4份、二苯甲酮四酸二酐10份、红矾钠4份、粉煤灰2份、海泡石粉2份、氮化硅粉末2份、氨基树脂2份、助剂4份。
[0015]所述的助剂由以下质量份的原料制成:蓖麻油3份、氮化硅微粉12份、招粉3份、醋酸丁酯2份、铁粉6份、碳纳米管4份、环氧树脂2份，该助剂的制备方法为:先将醋酸丁酯溶于适量的水中，配制成浓度为3%的水溶液，并将氮化硅微粉投入溶液中，搅拌分散均匀浸泡8h后过滤，干燥，所得物料与其它剩余成分混合，并加热至30°C，恒温搅拌分散lh后冷却至室温，再将物料研磨成500目细粉，即得。
[0016]上述嵌入式微处理器散热封装材料，其生产制备方法包含以下步骤:
[0017](1)先将海泡石粉、氮化硅粉末、氨基树脂溶解在10倍于其总质量份数的水中，随后投入二苯甲酮四酸二酐，浸泡8h后低温干燥，将所得物料与粉煤灰混合研磨4h后备用；
[0018](2)将步骤⑴所得物料与其它剩余成分搅拌混合lh后，投入球磨机中球磨处理，使所得物料的方孔筛余量< 0.1% ;
[0019](3)将步骤(2)所得的物料送入模具中压制成型，在氮气或者氩气氛围下以600°C的温度烧结6h后，经自然冷却至室温即得。
[0020]实施例2
[0021]本实施例中的嵌入式微处理器散热封装材料，由以下质量份数的原料制成:碳纤维19份、环氧丙烯酸树脂10份、α-氧化铝4份、重晶石粉3份、氧化铍6份、二苯甲酮四酸二酐12份、红矾钠6份、粉煤灰4份、海泡石粉3份、氮化硅粉末4份、氨基树脂2份、助剂4份。
[0022]所述的助剂由以下质量份的原料制成:蓖麻油5份、氮化硅微粉13份、招粉5份、醋酸丁酯3份、铁粉8份、碳纳米管6份、环氧树脂4份，该助剂的制备方法为:先将醋酸丁酯溶于适量的水中，配制成浓度为5%的水溶液，并将氮化硅微粉投入溶液中，搅拌分散均匀浸泡llh后过滤，干燥，所得物料与其它剩余成分混合，并加热至35°C，恒温搅拌分散5h后冷却至室温，再将物料研磨成500?600目细粉，即得。
[0023]上述嵌入式微处理器散热封装材料，其生产制备方法包含以下步骤:
[0024](1)先将海泡石粉、氮化硅粉末、氨基树脂溶解在13倍于其总质量份数的水中，随后投入二苯甲酮四酸二酐，浸泡9h后低温干燥，将所得物料与粉煤灰混合研磨4.5h后备用；
[0025](2)将步骤(1)所得物料与其它剩余成分搅拌混合1.5h后，投入球磨机中球磨处理，使所得物料的方孔筛余量< 0.1% ;
[0026](3)将步骤(2)所得的物料送入模具中压制成型，在氮气或者氩气氛围下以650°C的温度烧结5h后，经自然冷却至室温即得。
[0027]实施例3
[0028]本实施例中的嵌入式微处理器散热封装材料，由以下质量份数的原料制成:碳纤维20份、环氧丙烯酸树脂12份、α-氧化铝5份、重晶石粉4份、氧化铍8份、二苯甲酮四酸二酐14份、红矾钠8份、粉煤灰6份、海泡石粉4份、氮化硅粉末6份、氨基树脂3份、助剂5份。
[0029]所述的助剂由以下质量份的原料制成:蓖麻油6份、氮化硅微粉14份、招粉7份、醋酸丁酯4份、铁粉10份、碳纳米管8份、环氧树脂6份，该助剂的制备方法为:先将醋酸丁酯溶于适量的水中，配制成浓度为8%的水溶液，并将氮化硅微粉投入溶液中，搅拌分散均匀浸泡8h后过滤，干燥，所得物料与其它剩余成分混合，并加热至40°C，恒温搅拌分散3h后冷却至室温，再将物料研磨成600目细粉，即得。
[0030]上述嵌入式微处理器散热封装材料，其生产制备方法包含以下步骤:
[0031](1)先将海泡石粉、氮化硅粉末、氨基树脂溶解在16倍于其总质量份数的水中，随后投入二苯甲酮四酸二酐，浸泡10h后低温干燥，将所得物料与粉煤灰混合研磨5h后备用；
[0032](2)将步骤(1)所得物料与其它剩余成分搅拌混合2h后，投入球磨机中球磨处理，使所得物料的方孔筛余量< 0.1% ;
[0033](3)将步骤(2)所得的物料送入模具中压制成型，在氮气或者氩气氛围下以200°C的温度烧结6h后，经自然冷却至室温即得。
[0034]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种嵌入式微处理器散热封装材料，其特征在于:由以下质量份数的原料制成??碳纤维18?20份、环氧丙烯酸树脂8?12份、α-氧化铝3?5份、重晶石粉2?4份、氧化铍4?8份、二苯甲酮四酸二酐10?14份、红矾钠4?8份、粉煤灰2?6份、海泡石粉2?4份、氮化娃粉末2?6份、氨基树脂2?3份、助剂4?5份。2.根据权利要求1所述的嵌入式微处理器散热封装材料，其特征在于:所述的助剂由以下质量份的原料制成:蓖麻油3?6份、氮化硅微粉12?14份、铝粉3?7份、醋酸丁酯2?4份、铁粉6?10份、碳纳米管4?8份、环氧树脂2?6份，该助剂的制备方法为:先将醋酸丁酯溶于适量的水中，配制成浓度为3?8%的水溶液，并将氮化硅微粉投入溶液中，搅拌分散均匀浸泡8?14h后过滤，干燥，所得物料与其它剩余成分混合，并加热至30?40°C，恒温搅拌分散1?3h后冷却至室温，再将物料研磨成500?600目细粉，即得。3.根据权利要求1所述的嵌入式微处理器散热封装材料，其特征在于:所述嵌入式微处理器散热封装材料，其生产制备方法包含以下步骤: (1)先将海泡石粉、氮化硅粉末、氨基树脂溶解在10?16倍于其总质量份数的水中，随后投入二苯甲酮四酸二酐，浸泡8?10h后低温干燥，将所得物料与粉煤灰混合研磨4?5h后备用； (2)将步骤(1)所得物料与其它剩余成分搅拌混合1?2h后，投入球磨机中球磨处理，使所得物料的方孔筛余量< 0.1% ; (3)将步骤(2)所得的物料送入模具中压制成型，在氮气或者氩气氛围下以600?200°C的温度烧结4?6h后，经自然冷却至室温即得。
【专利摘要】本发明涉及一种嵌入式微处理器散热封装材料，由以下质量份数的原料制成：碳纤维18～20份、环氧丙烯酸树脂8～12份、ɑ-氧化铝3～5份、重晶石粉2～4份、氧化铍4～8份、二苯甲酮四酸二酐10～14份、红矾钠4～8份、粉煤灰2～6份、海泡石粉2～4份、氮化硅粉末2～6份、氨基树脂2～3份、助剂4～5份。所述的助剂由以下质量份的原料制成：蓖麻油3～6份、氮化硅微粉12～14份、铝粉3～7份、醋酸丁酯2～4份、铁粉6～10份、碳纳米管4～8份、环氧树脂2～6份。本发明材料坚固强韧，表面不易磨损，不易锈蚀，经久耐用，具备良好的导热、散热能力。
【IPC分类】C08K7/24, C08L63/00, C08K3/22, C08K7/06, C08L91/00, C08K13/04, C08L63/10, C08L61/20
【公开号】CN105348749
【申请号】CN201510929652
【发明人】徐曦, 李长云
【申请人】湖南工业大学
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年12月15日