一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子材料技术领域，涉及一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及 层压板。
【背景技术】
[0002] 电子线路板的快速发展，印制线路板的布线密度的高密化、高集成化要求越来越 严格，因此，传统的环氧树脂已经很难满足层压板（又称覆铜板（CCL))对耐热性、力学性 能、加工性、介电性能等方面的高要求，尤其是热膨胀系数，要求制得的层压板的热膨胀系 数越来越低。
[0003] 现有技术中，一些高性能的树脂基体，如氰酸酯、聚苯醚、苯并噁嗪、双马来酰亚胺 等已经开始逐步取代环氧树脂应用在高性能CCL领域里。其中，双马来酰亚胺具有极佳的 耐热性和耐湿热性，介电性能良好，同时具有其相对好的性价比和加工性，使其成为高性能 覆铜板中一种常用的树脂基体。
[0004] 然而，未经改性的双马来酰亚胺溶解性差，交联密度高、固化物性脆，难以单独使 用，须经改性剂改性后方可使用。常用的改性方法是用芳香族二胺类化合物（如DDM、DDE、 DDS等）或烯丙基类化合物对其进行改性，破坏结晶结构，提高溶解性和韧性等。芳香族二 胺类化合物通过迈克尔加成反应实现对双马来酰亚胺的改性，改性后的产物在溶解性、韧 性方面均有一定程度的改善，但是，芳香族二胺毒性较大，改性的产物只能溶于高沸点极性 溶剂（如DMF、NMP等），同时其在韧性、粘结性方面仍存在较大的提升空间。而烯丙基化 合物改性后的产物在溶解性（易溶于低沸点溶剂，如PM、丁酮、丙酮等）和粘结性均较芳香 族二胺类化合物有进一步改善，但是其依然存在耐热性、韧性、低热膨胀性、吸水率、力学性 能、介电性能等方面的不足，难以满足高性能封装基板和高速高频基板的应用要求。
[0005] 另一方面，硅氧烷树脂具有突出的耐热性、韧性和介电性能，可以成为热固性树脂 的优良的增韧剂，但硅氧烷树脂的粘度较大，与双马来酰亚胺树脂的相容性差，反应温度过 高，使得增韧效果和成形工艺性一直难以发挥。这成为了本领域一直想到解决却始终无法 解决的难题之一。
[0006] 针对上述问题，中国发明专利申请CN102276836A公开了将双马来酰亚胺树脂、烯 丙基化合物、含磷杂菲结构与乙烯基超支化聚硅氧烷在90~200°C的温度条件下混合均 匀，即得一种阻燃双马来酰亚胺树脂。该树脂兼具高阻燃性、高韧性、突出的耐热性能及优 良工艺性。
[0007] 然而，实际应用证明，上述阻燃双马来酰亚胺树脂并没有完全发挥硅氧烷树脂的 特性，反应中产生大量的未反应的硅氧烷树脂，使得高温下的层间粘结力明显下降，同时严 重影响了固化物的热膨胀性能，无法满足高精度电子基板材料的要求。
【发明内容】
[0008] 本发明的发明目的是提供一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板。
[0009] 为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种树脂组合物，以固体重量 计，包括：
[0010] (a)双马来酰亚胺树脂预聚物：100份；
[0011] (b)氰酸酯：5~80份；
[0012] (c)阻燃剂：0~50份；
[0013] (d)无机填料：0~65份；
[0014] 所述双马来酰亚胺树脂预聚物由烯丙基化合物和双马来酰亚胺树脂反应获得，且 按照重量比，双马来酰亚胺树脂与烯丙基化合物的比例为100 :1〇~120 ;所述烯丙基化合 物的化学式为：
[0015]
【主权项】
1. 一种树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括： (a) 双马来酰亚胺树脂预聚物：100份； (b) 氰酸酯：5~80份； (c) 阻燃剂：0~50份； ⑷无机填料：0~65份； 所述双马来酰亚胺树脂预聚物由烯丙基化合物和双马来酰亚胺树脂反应获得，且按照 重量比，双马来酰亚胺树脂与烯丙基化合物的比例为100 :10~120 ;所述烯丙基化合物的化 学式为：
其中，&为C1~C10的烷基，η为0~20的整数。
2. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述烯丙基化合物的化学式中，η 为1~5的整数。
3. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述双马来酰亚胺树脂选自 4, 4' -二苯甲烷双马来酰亚胺树脂、4, 4' -二苯醚双马来酰亚胺树脂、4, 4' -二苯异丙基双 马来酰亚胺树脂、4, 4' -二苯砜双马来酰亚胺树脂中的一种或几种。
4. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述氰酸酯树脂选自双酚A型氰 酸酯树脂，双酚F型氰酸酯树脂、双环戊二稀型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂、四甲基双 酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、联苯型氰酸酯树脂中的一 种或几种。
5. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述阻燃剂为含溴化合物、含磷化 合物、含氮化合物或含硅化合物。
6. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述无机填料选自无机填料为二 氧化硅、氢氧化铝、滑石粉、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、陶瓷粉中的一种或几种。
7. -种双马来酰亚胺树脂预聚物，其特制在于：所述双马来酰亚胺树脂预聚物由烯丙 基化合物和双马来酰亚胺树脂反应获得，且按照重量比，双马来酰亚胺树脂与烯丙基化合 物的比例为100 :10~120 :所沭燔丙基化合物的化学式为：
其中，R1S C1~C10的烷基，η为0~20的整数。
8. 根据权利要求7所述的双马来酰亚胺树脂预聚物，其特征在于：所述烯丙基化合物 的化学式中，η为1~5的整数。
9. 一种采用如权利要求1或7所述的树脂制作的半固化片，其特征在于：将权利要求1 所述的树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中；将浸渍后增 强材料经100~200°C烘烤1~10分钟，即可得到所述半固化片。
10. -种采用如权利要求1或7所述的树脂制作的层压板，其特征在于：在一张由权利 要求9所述的半固化片的单面或双面覆上金属箔，或者将至少2张由权利要求9所述的半 固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，在〇. 2~2MPa压力和180~250°C温度下压制2~4 小时，即可得到所述层压板。
【专利摘要】本发明公开了一种树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)双马来酰亚胺树脂预聚物：100份；(b)氰酸酯：5~80份；(c)阻燃剂：0~50份；(d)无机填料：0~65份；所述双马来酰亚胺树脂预聚物由烯丙基化合物和双马来酰亚胺树脂反应获得，且按照重量比，双马来酰亚胺树脂与烯丙基化合物的比例为100：10~120。本发明采用末端含烯丙基的硅氧烷作为双马来酰亚胺树脂的改性剂，并且限定了改性剂中硅氧烷的含量，使得反应中不会产生未反应的硅氧烷树脂，可以完全发挥硅氧烷树脂的优势特性，大大提高了高温下的层间粘结力，同时优化了固化物的热膨胀性能，可以满足高精度电子基板材料的要求。
【IPC分类】C08K9-06, C08K3-36, C08G73-12, C08K3-34, B32B15-08, B32B27-28, C08L79-04, C08K5-5313, C08K13-02, C08L79-08, C08K13-06, C08K5-136
【公开号】CN104830059
【申请号】CN201510267257
【发明人】崔春梅, 戴善凯, 杨宋, 黄荣辉, 季立富
【申请人】苏州生益科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年5月22日