硅氧烷化合物、改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、预浸渍坯、带有树脂的膜、层叠板、多 ...的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及适用于半导体封装件、印刷布线板用途的硅氧烷化合物、使用了它的 改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、预浸渍坯、带有树脂的膜、层叠板、多层印刷布线板、 及半导体封装件。
【背景技术】
[0002] 随着近年来的电子设备的小型化、高性能化的潮流，多层印刷布线板的布线密度 的高度化、高集成化向前推进，与之相伴，对于由多层印制布线用层叠板的耐热性的提高带 来的可靠性提高的要求加强。在此种用途中，特别是在半导体封装件中，要求兼具优异的耐 热性、低热膨胀性。另外，还要求与电信号的高频化对应的介电特性。
[0003] 在这一点上，聚酯系或聚酰胺系、聚碳酸酯系、聚硫醇系、聚醚系、聚偶氮甲碱系等 公知的液晶性高分子虽然是低热膨胀性、介电特性、耐热性优异的热固性树脂，然而存在有 加工性、成形性的问题、因在有机溶剂中的低溶解性而难以处置的问题。
[0004] 在这些液晶性高分子当中，自从G. F. D' Alelio发现作为液晶性低聚物的聚偶氮 甲碱（参照非专利文献1)以来，已经报告过很多有关使用聚偶氮甲碱的树脂的事例（参照 专利文献1~7)。
[0005] 在专利文献1中公开有各种聚偶氮甲碱，在专利文献2~7中公开有具有特定结 构的聚偶氮甲碱。另外，在专利文献8、9中公开有含有不饱和基的热固性聚偶氮甲碱树脂， 根据记载，利用这些树脂来表现出高耐热性。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1 :日本特开昭51-138800号公报
[0009] 专利文献2 :日本特开昭60-181127号公报
[0010] 专利文献3 :日本特开昭60-101123号公报
[0011] 专利文献4 :日本特开2003-073470号公报
[0012] 专利文献5 :日本特开昭63-193925号公报
[0013] 专利文献6 :日本特开平01-069631号公报
[0014] 专利文献7 :日本特开平01-079233号公报
[0015] 专利文献8 :日本特开平05-140067号公报
[0016] 专利文献9 :日本特开2011-195476号公报
[0017] 非专利文献
[0018] 非专利文献 I :Polymer Sci. Tech.，Wiley_Interscience，NewYork，1969, Vol. 10， pp.659-670
【发明内容】
[0019] 发明所要解决的问题
[0020] 然而，专利文献1~7中记载的聚偶氮甲碱在作为覆铜层叠板或层间绝缘材料应 用的情况下，会有耐热性、成形性不足的情况。
[0021] 另外，专利文献8中记载的热固性聚偶氮甲碱树脂的耐热性、强韧性的改良依然 不足，在将它们作为覆铜层叠板或层间绝缘材料应用时，也会有耐热性或可靠性、加工性等 不足的情况。
[0022] 此外，专利文献9中记载的热固性聚偶氮甲碱树脂在低固化收缩性、低热膨胀率 性的方面无法令人满意。
[0023] 本发明鉴于此种现状，目的在于，提供能够实现在应用于各种用途时发挥优异的 低固化收缩性、以及低热膨胀性、良好的介电特性、高弹性模量的热固性树脂组合物的硅氧 烷化合物、改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、使用了它的预浸渍坯、带有树脂的膜、层叠 板、多层印刷布线板及半导体封装件。
[0024] 用于解决问题的方法
[0025] 本发明人等为了达成所述目的反复进行了深入研宄，结果发现，通过使用具有芳 香族偶氮甲碱的改性硅氧烷化合物可以达成上述的目的，从而完成了本发明。本发明是基 于该见解的发明。
[0026] 即，本发明提供以下的硅氧烷化合物、改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、预浸 渍坯、带有树脂的膜、层叠板、多层印刷布线板、及半导体封装件。
[0027] [1] 一种硅氧烷化合物，其包含下述通式（1)及下述通式（2)中所示的结构。
[0028] [化 1]
[0029]
【主权项】
1. 一种包含下述通式（1)及下述通式（2)中所示的结构的硅氧烷化合物；
式中，&及1?2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1~3的烷基、卤代烷基、硫醇基、 乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1~3的磺基烷氧基、或碳数1~3的烷氧基，x、y各自独立地 为0~4的整数；A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙 炔基；
式中，馬及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1~100的整数。
2. 根据权利要求1所述的硅氧烷化合物，其中，还含有芳香族偶氮甲碱。
3. 根据权利要求2所述的硅氧烷化合物，其为使在1个分子中具有至少2个伯氨基的 芳香族胺化合物（A)、在1分子中具有至少2个醛基的芳香族醛化合物（B)、在分子末端具 有至少2个氨基的硅氧烷化合物（C)反应而得。
4. 根据权利要求2所述的硅氧烷化合物，其为使在1个分子中具有至少2个伯氨基的 芳香族胺化合物（A)、在1个分子中具有至少2个醛基的芳香族醛化合物（B)反应后，使在 分子末端具有至少2个氨基的硅氧烷化合物（C)反应而得。
5. 根据权利要求2所述的硅氧烷化合物，其为使在1个分子中具有至少2个醛基的芳 香族醛化合物（B)、在分子末端具有至少2个氨基的硅氧烷化合物（C)反应后，使在1个分 子中具有至少2个伯氨基的芳香族胺化合物（A)反应而得。
6. -种改性酰亚胺树脂，其具有使权利要求1~5中任一项所述的硅氧烷化合物、与 在1个分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物（D)反应而得的芳 香族偶氮甲碱。
7. 根据权利要求6所述的改性酰亚胺树脂，其还具有酸性取代基，该酸性取代基来源 于下述通式（3)中所示的胺化合物（E)的酸性取代基；
式中，R5各自独立地表示作为酸性取代基的羟基、羧基或磺酸基，R6各自独立地表示氢 原子、碳数1~5的脂肪族烃基或卤素原子，x为1~5的整数，y为0~4的整数，并且x 与y的和为5。
8. -种热固性树脂组合物，其含有权利要求1~5中任一项所述的硅氧烷化合物、和在 1个分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物（D)。
9. 根据权利要求8所述的热固性树脂组合物，其还含有下述通式（3)中所示的具有酸 性取代基的胺化合物（E);
式中，R5各自独立地表示作为酸性取代基的羟基、羧基或磺酸基，R6各自独立地表示氢 原子、碳数1~5的脂肪族烃基或卤素原子，x为1~5的整数，y为0~4的整数，并且x 与y的和为5。
10. 根据权利要求8或9所述的热固性树脂组合物，其还含有热塑性弹性体（F)。
11. 根据权利要求8~10中任意一项所述的热固性树脂组合物，其还含有选自环氧树 脂及氰酸酯树脂中的至少一种热固性树脂（G)。
12. 根据权利要求8~11中任意一项所述的热固性树脂组合物，其还含有无机填充材 料⑶。
13. 根据权利要求8~12中任意一项所述的热固性树脂组合物，其还含有固化促进剂 ⑴。
14. 一种预浸渍坯，其为将权利要求8~13中任一项所述的热固性树脂组合物向基材 浸渗而成。
15. -种带有树脂的膜，其为将权利要求8~13中任一项所述的热固性树脂组合物在 支承体上形成层而成。
16. -种层叠板，其为将权利要求14所述的预浸渍坯层叠成形而得。
17. -种层叠板，其为将权利要求15所述的带有树脂的膜层叠成形而得。
18. -种多层印刷布线板，其使用权利要求16或17所述的层叠板而制造。
19. 一种半导体封装件，其为在权利要求18所述的多层印刷布线板上搭载半导体元件 而成。
【专利摘要】本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
【IPC分类】C08J5-24, H01L23-14, B32B5-28, C08L79-00, C08L83-10, B32B27-00, C08G73-12, C08L63-00, C08K3-00, C08G73-00, C08G77-452, C08L101-12, H05K1-03
【公开号】CN104812805
【申请号】CN201380061809
【发明人】小竹智彦, 长井骏介, 桥本慎太郎, 安部慎一郎, 宫武正人, 高根泽伸, 村井曜
【申请人】日立化成株式会社
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2013年11月28日
【公告号】WO2014084310A1, WO2014084318A1