阻燃聚碳酸酯膜的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明设及热塑性材料，尤其设及用于应用如电气和电子绝缘应用的膜。
【背景技术】
[0002] 聚碳酸醋用来制造用于广泛的应用范围（从汽车部件到电子器具）的制品和部 件。由于它们的有益性能如透明性和耐冲击性，聚碳酸醋已被广泛用于其中高抗燃性是重 要的用途。在一些应用（如用于电气和电子绝缘应用的挤出膜）中，必须在大大低于那些用 于大多数模塑热塑性制品的厚度水平的厚度水平下，低至0. 05毫米（mm)，来提供抗燃性。 对于该样的应用，其它性能如良好的折叠性能、耐电压性、和耐热性也是所期望的。虽然许 多聚碳酸醋组合物可W提供上述性能的有益组合，但许多已知的组合物尚未能用非常薄的 聚碳酸醋材料来实现所期望水平的抗燃性。因此在本领域中仍然需要该样的塑料膜，其为 在要求苛刻的应用如电气绝缘应用中的性能提供性能的有益组合。
【发明内容】
[0003] 在一种实施方式中，通过厚度为0. 05mm至0. 25mm的塑料膜来解决本领域的上述 和其它缺陷，其中上述塑料膜包含热塑性组合物，该组合物包含：
[0004] 源自二哲基化合物和碳酸醋源的第一聚碳酸醋，其包含按照式（1)的重复单元
[0005]
【主权项】
1. 一种塑料膜，具有0. 05mm至0. 25mm的厚度，包含热塑性组合物，所述热塑性组合物 包含： 第一聚碳酸酯，所述第一聚碳酸酯源自二羟基化合物和碳酸酯源，包含按照式（1)的 重复单元
其中R1基团的总数的至少60%包含芳族部分，并且其余量是脂族、脂环族或芳族； 其中所述第一聚碳酸酯进一步包含源自第一支化剂的支化基团和源自封端剂的封端 基团；以及 其中，当利用平行板熔体流变性测试，以10°c /分钟的加热速率在350°C至450°C之间 的温度下测量时，所述第一聚碳酸酯具有至少7000泊的峰值熔体粘度； 第二聚碳酸酯，所述第二聚碳酸酯包含按照式（1)的重复单元
其中R1基团的总数的至少60%包含芳族部分，并且其余量是脂族、脂环族或芳族，并且 其中所述第二聚碳酸酯进一步包含第二支化剂；以及 全氟烷基磺酸盐。
2. 根据权利要求1所述的膜，其中，所述第一聚碳酸酯的所述封端基团包含碳酸氰 基苯酯基团，或者其中，所述第一聚碳酸酯被构造为具有分子量、支化剂含量、和封端剂以 致根据等式 ：-57135.91+36961.39*81^14001.13*丽1/3 - 46944.24*口1(&-322.51*81>丽1/3-2669. 19*BL*pKa+215. 83*MW1/3*pKa+1125. 63*BL2-200. ll*MW2/3+2231. 15*pKa2计算的峰值 熔体粘度等于至少7000泊，其中"丽"是通过凝胶渗透色谱法并利用聚碳酸酯标准物所 确定的重均分子量，"BL"（支化水平）被定义为在所述第一聚碳酸酯中第一支化基团的 摩尔数除以R 1基团的摩尔数的比率，以及"pKa"是所述封端剂的pKa，或者其中，所述第 一聚碳酸酯的所述封端基团包含碳酸氰基苯酯基团并且所述第一聚碳酸酯被构造成具有 分子量、支化剂含量、和封端剂以致根据等式 ：-57135.91+36961.39祁1^+14001.13*丽1/3-46944. 24*pKa-322. 51*BL*MW1/3 - 2669. 19*BL*pKa+215. 83*MW1/3*pKa+1125. 63*BL2-200. 11 *MW2/3+2231. 15*pKa2计算的峰值熔体粘度等于至少7000泊。
3. 根据权利要求2所述的膜，其中，所述第一聚碳酸酯的所述封端基团包含碳酸氰基 苯酯封端基团。
4. 根据权利要求3所述的膜，其中，在所述第一聚碳酸酯中，所述碳酸氰基苯酯封端基 团的存在量为2至20个碳酸氰基苯醋单元/100个R 1单元。
5. 根据权利要求3或4所述的膜，其中，所述氰基苯酚碳酸酯封端基团源自下式的氰基 苯酚
其中Y是卤素、Cp3烷基、C H烷氧基、C 7_12芳烷基、烷芳基、或硝基，y是O至4,以及C 是1至5,前提是y+c是1至5。
6. 根据权利要求3-5中任一项所述的膜，其中，所述氰基苯酚碳酸酯封端基团源自对 氰基苯酚、3, 4-二氰基苯酚、或包含前述苯酚的至少一种的组合。
7. 根据权利要求2所述的膜，其中，所述第一聚碳酸酯成被构造为具有分子量、 支化剂含量、和封端剂以致根据等式：-57135.91+36961.39祁1^+14001.13柳1 1/3-46944. 24*pKa-322. 51*BL*MW1/3 - 2669. 19*BL*pKa+215. 83*MW1/3*pKa+1125. 63*BL2-200. 11 *MW2/3+2231. 15*pKa2计算的峰值熔体粘度等于至少7000泊，其中"MW"是通过凝胶渗透色 谱法并利用聚碳酸酯标准物所确定的重均分子量，"BL"（支化水平）被定义为在所述第一 聚碳酸酯中第一支化基团的摩尔数除以R 1基团的摩尔数的比率，以及"pKa"是所述封端剂 的 pKa。
8. 根据权利要求7所述的膜，其中，所述封端剂具有8. 3至11的pKa。
9. 根据权利要求8所述的膜，其中，所述封端剂具有8. 3至10. 2的pKa。
10. 根据权利要求7-9中任一项所述的膜，其中，所述封端剂包含苯酚或含有一个或 多个取代的苯酚，所述取代基包括脂族基团、烯基团、芳族基团、卤素、酯基团、醚基团、或卤 素、或包含前述至少一种的组合。
11. 根据权利要求7-10中任一项所述的膜，其中，所述封端剂包含苯酚、对叔丁基苯 酚、对枯基苯酚、或包含前述至少一种的组合。
12. 根据权利要求7-11中任一项所述的膜，其中，BL大于或等于0. 01。
13. 根据权利要求12所述的膜，其中，BL大于或等于0. 02。
14. 根据权利要求13所述的膜，其中，BL大于或等于0. 03。
15. 根据权利要求1-14中任一项所述的膜，其中，所述第一支化剂包含： 下式的三酸三氯化物
其中Z是卤素、Cp3烷基、C η烷氧基、C 7_12芳烷基、烷芳基、或硝基，以及z是0至3 ; 下式的三取代的苯酚
其中T是CV2tl烷基、C 亚烷氧基、C 7_12芳烷基、或烷芳基，R 3是卤素 、C i_3烷基、C i_3烷 氧基、C7_12芳烷基、烷芳基、或硝基，以及S是O至4 ;或 下式的结构
或包含以上一种或多种的组合。
16. 根据权利要求15所述的膜，其中，所述第一支化剂包含下式的三取代的苯酚
其中T是CV2tl烷基、C 亚烷氧基、C 7_12芳烷基、或烷芳基，R 3是卤素 、C η烷基、C η烷 氧基、C7_12芳烷基、烷芳基、或硝基，以及s是O至4。
17. 根据权利要求15所述的膜，其中，所述第一支化剂包含下式的三酸三氯化物：
其中Z是卤素、Cp3烷基、C i_3烷氧基、C 7_12芳烷基、烷芳基、或硝基，以及Z是O至3。
18. 根据权利要求1-14中任一项所述的膜，其中，所述第一支化剂包含三羟基苯基乙 烷、偏苯三酸三氯化物、靛红双酚、或包含前述至少一种的组合。
19. 根据权利要求1-14中任一项所述的膜，其中，所述第一支化剂包含三羟基苯基乙 烷或偏苯三酸三氯化物或前述基团的至少一种的组合。
20. 根据权利要求1-19中任一项所述的膜，其中，所述第一聚碳酸酯的支化基团的存 在量为所述第一聚碳酸酯的〇. 75至5个支化基团/100个R1单元。
21. 根据权利要求1-20中任一项所述的膜，包含5至79. 999wt %的所述第一聚碳酸 酯、94至20wt%的所述第二聚碳酸酯、以及0. 001至lwt%的所述全氟烷基磺酸盐。
22. 根据权利要求1-21中任一项所述的膜，其中，当利用平行板熔体流变性测试以 l〇°C/分钟的加热速率并在350°C至450°C之间的温度下测量时，所述第二聚碳酸酯具有小 于7000泊的峰值熔体粘度。
23. 根据权利要求1-22中任一项所述的膜，其中，所述全氟烷基磺酸盐是全氟丁烷磺 酸钾（Rimar盐）、全氟辛烷磺酸钾、全氟己烷磺酸四乙基铵、或包含任何前述项的组合。
24. 根据权利要求1-23中任一项所述的膜，其中，当作为厚度为0. 05mm的试样测试时， 所述热塑性组合物达到UL94VTM-0级。
25. 根据权利要求1-24中任一项所述的膜，其中，所述热塑性组合物不含溴和氯。
26. 根据权利要求1-25中任一项所述的膜，其中，所述第一聚碳酸酯和所述第二聚碳 酸酯基本上不含溴和氯。
27. -种使用根据权利要求1-26中任一项所述的膜的方法，包括相邻于电气或电子部 件或者在电气或电子部件之间设置所述膜。
28. -种制品，包括电气或电子部件以及含有根据权利要求1-26中任一项所述的膜的 电绝缘体。
29. 根据权利要求28所述的制品，所述制品是印刷电路板或电池。
30. 根据权利要求29所述的制品，其中，所述制品是柔性印刷电路板。
【专利摘要】一种由热塑性组合物形成的厚度为0.05mm至0.25mm的聚碳酸酯膜，该热塑性组合物包含：第一支化聚碳酸酯，当利用平行板熔体流变性测试，以10℃/分钟的加热速率在350℃至450℃之间的温度下测量时，该第一支化聚碳酸酯具有至少7,000泊的峰值熔体粘度；第二支化聚碳酸酯；以及全氟烷基磺酸盐。
【IPC分类】C08L69-00, C08J5-18
【公开号】CN104684973
【申请号】CN201380047943
【发明人】让-弗朗索瓦·莫里聚尔, 徐钰珍, 温亮, 陈哲, 牛亚明
【申请人】沙特基础全球技术有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年9月12日
【公告号】EP2895537A1, US20140079934, WO2014043305A1