固化性树脂组合物的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种固化性树脂组合物。
【背景技术】
[0002] 以往，含有硅树脂的固化性树脂组合物为人所熟知，例如被用作为光半导体密封 用组合物。
[0003] 例如，专利文献1的[权利要求1]中记载有"一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其 至少含有：(A) -分子中具有至少3个烯基并且与硅原子键合的全部有机基中的至少30摩 尔％为芳基的支链状有机聚娃氧烧；(B)分子链两末端被>有机基氛娃氧基封闭、并且具 有芳基直链状有机聚硅氧烷；(C) 一分子中具有至少3个二有机基氢硅氧基、并且与硅原子 键合的全部有机基中的至少15摩尔％为芳基的支链状有机聚硅氧烷；以及（D)硅氢化反应 用催化剂"。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开2010-1336号公报
【发明内容】
[0007] 发明要解决的课题
[0008] 近年来，含有硅树脂的固化性树脂组合物所要求的性能水平在不断提高，尤其是， 要求对粘附体具有更良好的密合性。
[0009] 本发明者们对专利文献1中公开的"固化性有机聚硅氧烷组合物"进行了研宄，结 果发现固化物的密合性并不充分。
[0010] 另外，专利文献1的[实施例]中记载的实施例1和3中，作为上述" (B)分子链 两末端被二有机基氢硅氧基封闭并且具有芳基的直链状有机聚硅氧烷"，使用聚合度为1的 有机聚硅氧烷。
[0011] 本发明是鉴于上述问题而开发的，其目的在于提供一种密合性优异的固化性树脂 组合物。
[0012] 解决课题的手段
[0013] 本发明者们为实现上述目的进行了悉心研宄，结果发现通过将具有与硅原子键合 的氢原子的直链状有机聚硅氧烷的聚合度设为特定值，可使固化物的密合性优异，从而完 成了本发明。
[0014] 即，本发明提供以下（I)?（VI)。
[0015] (I) -种固化性树脂组合物，含有直链状有机聚硅氧烷（A)、支链状有机聚硅氧烷 (B)和硅氢化反应用催化剂（C)，所述直链状有机聚硅氧烷（A)在1分子中具有至少2个与 硅原子键合的氢原子和至少1个芳基，并且聚合度大于10,所述支链状有机聚硅氧烷（B)在 1分子中具有至少3个烯基和至少1个芳基。
[0016] (II)根据上述（I)所述的固化性树脂组合物，上述直链状有机聚硅氧烷（A)的聚 合度大于30。
[0017] (III)根据上述（I)或（II)所述的固化性树脂组合物，上述支链状有机聚硅氧烷 (B)为后述平均单元式（4)所表示的有机聚硅氧烷。
[0018] (IV)根据上述⑴?（III)中任一项所述的固化性树脂组合物，还含有25°C下粘 度为50000mPa · s以下的低粘度有机聚硅氧烷（D)。
[0019] (V)根据上述（I)?（IV)中任一项所述的固化性树脂组合物，还含有后述式（16) 所表示的直链状有机聚硅氧烷（G)。
[0020] (VI)根据上述（I)?（V)中任一项所述的固化性树脂组合物，其为光半导体元件 密封用组合物。
[0021] 发明效果
[0022] 根据本发明，可提供一种密合性优异的固化性树脂组合物。
【具体实施方式】
[0023] 本发明的固化性树脂组合物（以下也称为"本发明的组合物"）含有直链状有机聚 硅氧烷（A)、支链状有机聚硅氧烷（B)和硅氢化反应用催化剂（C)，所述直链状有机聚硅氧 烷（A)在1分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子和至少1个芳基，并且聚合度大于 10,所述支链状有机聚硅氧烷（B)在1分子中具有至少3个烯基和至少1个芳基。
[0024] 下面，对本发明的组合物所含有的各成份进行详细说明。
[0025] 〈直链状有机聚硅氧烷（A) >
[0026] 直链状有机聚硅氧烷（A)为1分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子和至少 1个芳基、并且聚合度大于10的直链状有机聚硅氧烷。
[0027] 直链状有机聚硅氧烷（A)会对后述的支链状有机聚硅氧烷（B)的烯基进行加成反 应（娃氢化反应）。此时，由于直链状有机聚娃氧烧（A)具有至少2个与娃原子键合的氢原 子（Si-H)，所以可作为支链状有机聚硅氧烷（B)之间的交联剂而发挥功能。
[0028] 本发明的组合物，由于直链状有机聚硅氧烷（A)的聚合度大于10,所以固化物的 密合性优异。认为其原因在于，通过含有高分子成份而使固化物产生韧性。
[0029] 从固化物的密合性更优异、且作业性也变得良好的理由出发，直链状有机聚硅氧 烷（A)的聚合度优选为大于30,更优选为大于30且1000以下，进一步优选为大于30且500 以下。
[0030] 另外，在本说明书中，直链状有机聚硅氧烷的聚合度等于该直链状有机聚硅氧烷 中的硅原子数减去位于两末端的2个硅原子数而得的数值。
[0031] 例如，在直链状有机聚硅氧烷（A)为后述式（1)所表示的有机聚硅氧烷的情况下， 其聚合度为式（1)中η所示的值。
[0032] 另外，后述式（16)所表示的直链状有机聚硅氧烷（G)的聚合度为式（16)中k所 示的值。
[0033] 另外，从所获得的固化物因光折射、反射、散射等产生的衰减小的方面出发，直链 状有机聚硅氧烷（A)优选具有至少1个芳基，并且与硅原子键合的全部有机基中的至少30 摩尔％为芳基，更优选至少40摩尔％为芳基。
[0034] 作为该芳基，例如可举出苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子数6?18的芳基，优选 为苯基。
[0035] 作为直链状有机聚硅氧烷（A)中与硅原子键合的基团，例如可举出不具有脂肪族 不饱和基的取代或非取代的一价烃基，具体而言，例如可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、 正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、各种戊基、各种己基、各种辛基、各种癸基、环戊基、环己基 等碳原子数1?18的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子数6?18的芳基；苯甲基、苯 乙基等碳原子数7?18的芳烷基；3-氯丙基、3, 3, 3-三氟丙基等碳原子数1?18的卤代 烧基等。
[0036] 作为这样的直链状有机聚硅氧烷（A)，优选为分子链两末端被二有机基氢硅氧基 封闭了的直链状有机聚硅氧烷，例如可举出下述式（1)所表示的有机聚硅氧烷。
[0037] HR12SiO(R12SiO)nSiR12H (1)
[0038] 式（1)中，各R1分别独立地为不具有脂肪族不饱和键的取代或非取代的一价烃 基。作为R 1的一价烃基，例如可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、 叔丁基、各种戊基、各种己基、各种辛基、各种癸基、环戊基、环己基等碳原子数1?18的烷 基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子数6?18的芳基；苯甲基、苯乙基等碳原子数7?18 的芳烷基；3-氯丙基、3, 3, 3-三氟丙基等碳原子数1?18的卤代烷基等，其中，优选为碳原 子数1?18的烷基，更优选为甲基（以下有时表示为"Me"）。
[0039] 另外，R1中的至少1个为芳基，并且优选至少30摩尔％为芳基，更优选至少40摩 尔％为芳基。芳基为碳原子数6?18的芳基，优选为苯基（以下有时表示为"Ph"）。
[0040] 式⑴中，η以平均值计为大于10的正数，优选为大于30的正数，更优选为大于 30且1000以下的正数，进一步优选为大于30且500以下的正数。若η为10以下的正数， 贝_化物的密合性差，若η在上述范围内，则固化物的密合性优异。
[0041] 从固化物产生韧性的理由出发，直链状有机聚硅氧烷（A)的重均分子量（Mw)优选 为 500 ?1000000,更优选为 1000 ?150000。
[0042] 另外，在本发明中，重均分子量是以氯仿作为溶剂、利用凝胶渗透层析仪（GPC)测 得的换算成聚苯乙烯的重均分子量。
[0043] 另外，直链状有机聚硅氧烷（A)在25°C下的粘度优选为20?lOOOOOOmPa · s，更 优选为 200 ?IOOOOOmPa · s。
[0044]另外，在本发明中，粘度是根据JIS 7117-1的4. 1(布鲁克菲尔德式旋转粘度计）， 在25°C下测定的粘度。
[0045] (直链状有机聚硅氧烷（A)的制造方法）
[0046] 直链状有机聚硅氧烷（A)的制造方法并无特别限定，例如可举出以下方法：使1分 子中具有2个以上硅烷醇基的有机聚硅氧烷（al)、与具有与硅原子键合的氢原子的二硅氧 烷（a2)发生反应，生成作为副产物的水（H 2O)，并任意地使通过该反应剩余的硅烷醇基进行 脱水缩合，从而获得作为主产物的上述直链状有机聚硅氧烷（A)。
[0047]