专利名称：电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物。详细地说，特别是涉及关于二极管、三极管、LSI、CCD元件、IC等半导体，及电容器、电阻、线圈、微动开关和电极开关等密封用的聚芳硫醚(下面称作PAS)树脂组合物。
背景技术：
人们已知，由于聚芳硫醚树脂是具有耐热性及阻燃性、电学特性以及各种优异的机械物理性质的工程塑料，所以作为电子部件、电气元件等被广泛使用，特别是广泛用作电子部件的密封用材料(例如，特开昭61-266461号公报、特开昭61-296062号公报、特开昭62-150752号公报、特开平02-45560号公报、特开平05-202245号公报等)。然而，在这些公报中，存在的问题是热循环后的运行可靠性不理想。
然而，一般被密封的电子部件是由硅芯片及引线架等构成的，并采取该引线通过结合线连接到铝线路上而可以通电的构造。当这些电子部件用PAS等树脂加以密封时，通常是采用预先把硅芯片嵌入模具内，然后，把树脂颗粒供给到，例如同轴螺杆型注射成型机，进行密封成型的方法。
对于这样的电子部件密封用的材料，作为特殊要求的性质，可以举出耐湿热性(PCT压力蒸煮器试验(Pressure Cooker Test))以及耐热冲击性(TCT热循环试验(Therma Cycle Test))，并且，流动性及封装不破损也是重要的要素。如流动性差，则在注射成型时，结合线发生变形，引起断裂。
当观察一下以往技术时发现，现状是全部满足这些基本要求性质的产品还未得到。
本发明的目的是，鉴于上述问题，提供一种在维持PAS树脂本身具有的良好的诸特性的同时、又具有耐湿热性及耐热冲击性，流动性也优异，结合线等也不变形，不随着强度下降而出现封装破损的、作为电子部件密封用材料特别好的PAS树脂组合物。
发明的公开本发明人等悉心研究的结果发现，通过采用具有特定组成的聚芳硫醚树脂组合物，达到了上述的目的。
也就是说，本发明提供下面记载的发明。
(1)电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物，该组合物含有(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(D)环氧硅烷0．05～1．2份(重量)。
(2)电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物，该组合物含有(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(E)环氧树脂0．1～3份(重量)。
(3)电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物，该组合物含有(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(D)环氧硅烷0．05～1．2份(重量)，以及(E)环氧树脂0．1～3份(重量)。
(4)上述(1)～(3)中任何一项记载的电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物，其中，上述(C)弹性体是乙烯、α、β-不饱和羧酸烷基酯以及马来酸酐的共聚物，各个重复单元的含量比例分别为50～90％(重量)、5～49％(重量)、0．5～10％(重量)的乙烯类共聚物。
(5)使用聚芳硫醚树脂组合物密封电子部件的方法，其中所述的组合物含有(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(D)环氧硅烷0．05～1．2份(重量)。
(6)使用聚芳硫醚树脂组合物密封电子部件的方法，其中所述的组合物含有(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(E)环氧树脂0．1～3份(重量)。
(7)使用聚芳硫醚树脂组合物密封电子部件的方法，其中所述的组合物含有(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(D)环氧硅烷0．05～1．2份(重量)；和(E)环氧树脂0．1～3份(重量)。
实施本发明的最佳方案下面更详细地说明本发明。1．本发明中的这种PAS树脂组合物的各种成分(A)聚芳硫醚树脂本发明中所用的聚芳硫醚(PAS)(A)，是含有70％(摩尔)以上用结构式-Ar-S-(式中Ar为亚芳基)表示的重复单元的聚合物，其代表性物质是含70％(摩尔)以上用下列结构式(1)表示重复单元的聚芳硫醚(下面称作PPS) (式中R1为从碳原子数6以下的烷基、烷氧基、苯基、羧酸／金属盐、氨基、硝基、氟原子、氯原子、溴原子等卤原子中选择的取代基，m为0～4的整数。另外，n表示聚合度，该聚合度在1．3～30的范围)。
业已知道，一般情况下，该制造法得到的PAS，实质上是直链状，不带支链和交联结构的分子结构，以及带有支链及交联结构的分子结构，然而，本发明对此未作特别限制，均可使用。
作为本发明使用理想的PAS，可以举出，作为重复单元的对亚苯基硫醚单元含有70％(摩尔)以上，更理想的是含有80％(摩尔)以上的均聚物或共聚物。当该重复单元低于70％(摩尔)时，作为结晶性聚合物特征的原有的结晶性降低，无法得到充分的机械物理性质，是不理想的。作为共聚的构成单元，可以举出，例如，间亚苯基硫醚单元、邻亚苯基硫醚单元、p，p′二亚苯基酮硫醚单元、p，p′-二亚苯基醚砜单元、p，p′-联亚苯基硫醚单元、p，p′-二亚苯基醚硫醚单元、p，p′-二亚苯基亚甲基硫醚单元、p，p′-二亚苯基枯烯基硫醚单元、萘基硫醚单元等。
上述PAS树脂，可以通过，例如使二卤代芳香族化合物和作为硫源物质，在有机极性溶剂中，采用人们已知的方法进行缩聚来制得。本发明中所用的PAS树脂的熔融粘度未作限制，然而，300℃，200秒-1时达到5～100Pa·s的范围是理想的。(B)二氧化硅因为二氧化硅的线膨胀系数小，所以它可以被用于为提高与电子部件的芯片、引线架以及结合线的密封性的目的上。
对于所用二氧化硅的种类没有特别限制，例如，可以用粉碎的无定形二氧化硅、熔融二氧化硅及合成二氧化硅等球状二氧化硅。另外，也可以将几种混合起来使用。对粒径及粒度分布也未作特别限制，然而，理想的是，希望平均粒径在50μm以下的。
另外，也可以用硅烷偶合剂等事先处理表面。表面处理所用的偶合剂，可从早先已知的偶合剂中任意选用。例如，可以举出γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷、环氧基硅烷，以及乙烯基硅烷、巯基硅烷等。(C)弹性体本发明所用的弹性体，没有特别限制，例如，可以举出，烯烃类弹性体、聚酰胺类弹性体、聚酯类弹性体、乙烯共聚物类弹性体、二烯类弹性体和硅氧烷类弹性体等。
作为烯烃类弹性体，可以举出，将不饱和羧酸或其酸酐接枝共聚到α-烯烃骨干聚合物上的弹性体。所谓α-烯烃，可以举出乙烯、丙烯、丁烯-1、异丁烯、戊烯-1、4-甲基戊烯-1等聚合物，或它们的共聚物，作为不饱和羧酸或其酸酐，可以举出马来酸、富马酸、衣康酸、甲基马来酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、焦柠檬酸、马来酸酐、衣康酸酐、甲基马来酸酐、丙烯酸缩水甘油等。具体的是，其单体成分为乙烯、α，β-不饱和羧酸烷基酯以及马来酸酐的共聚物，各重复单元的含量比例为50～90％(重量)、5～49％(重量)、0．5～10％(重量)，理想的是60～85％(重量)、7～45％(重量)、1～8％(重量)的乙烯类共聚物。作为α，β-不饱和羧酸烷基酯，是碳原子数3～8个的不饱和羧酸，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸等烷基酯，具体地，可以举出，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯和基丙烯酸叔丁酯等。这些乙烯类共聚物，其MI(190℃，2．16kg条件下的测定值)为0．1～1000是所希望的。理想的为0．2～500，更理想的为1～100。
作为聚酰胺类弹性体，是聚酰胺硬链段和其他软链段结合成的聚酰胺类嵌段共聚物。作为这类软链段，例如，聚环氧烷(聚醚，烷基的碳原子数为2～6个)是其代表。作为硬链段的聚酰胺成分，可以举出，聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺6，12、聚酰胺11和聚酰胺12等聚酰胺，作为软链段的聚醚成分，可以举出，聚氧亚乙基二醇、聚氧亚丙基二醇和聚氧四亚甲基二醇等。
作为聚酯类弹性体，可以采用，在硬链段中使用高结晶性的芳香族聚酯，而在软链段中使用非晶性聚醚或脂肪族聚酯的多嵌段聚合物。作为这种硬链段，可以举出，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯等对苯二甲酸类结晶性聚酯，而作为软链段，可以举出，例如，聚四亚甲基醚二醇、聚丙二醇、聚乙二醇等脂肪族聚醚，或者，草酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸和癸二酸等脂肪族二羧酸与乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、新戊二醇、己二醇、辛二醇、癸二醇等二醇类制得的脂肪族聚酯。
作为二烯类弹性体，可以举出，例如，天然橡胶、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚丁烯、氯丁橡胶、聚硫醚橡胶、聚硫橡胶、丙烯酸类橡胶、聚氨酯橡胶、硅橡胶、表氯醇橡胶、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(SBR)，加氢苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(SEB，SEBC)、苯乙烯-丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、加氢苯乙烯丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIR)、加氢苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-异戊二烯苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、加氢苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)，或者乙丙橡胶(EPM)、乙烯丙二烯橡胶(EPDM)或丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-芯壳橡胶(ABS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯-芯壳橡胶(MBS)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-苯乙烯-芯壳橡胶(MAS)、丙烯酸辛酯-丁二烯-苯乙烯-芯壳橡胶(MABS)、丙烯酸烷基酯-丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-芯壳橡胶(AABS)、丁二烯-苯乙烯-芯壳橡胶(SBR)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-硅氧烷为主的含硅氧烷的芯壳橡胶等芯壳型粒状弹性体，或将它们加以改性的橡胶等。
另外，还可以举出聚有机硅氧烷类橡胶，聚有机硅氧烷与交联剂共聚的橡胶是理想的。作为聚有机硅氧烷，可以举出，例如，六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷、三甲基三苯基环三硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷等，作为交联剂，3官能性或4官能性的硅氧烷类交联剂，可以举出，例如，三甲氧基甲硅烷、三乙氧基苯基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷和四丁氧基硅烷等。(D)环氧硅烷所说的环氧硅烷是指具有环氧基的硅烷化合物，其中，在1分子中有1个以上的环氧基，并且有1个以上Si-OR基(R表示烷基)的硅烷化合物是理想的。这里作为R，可以举出碳原子数1～20个的烷基，其中，碳原子数1～10个的烷基是理想的。作为环氧硅烷，体的可以举出γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等。对于添加方法未作特别限制。例如，可采用整体掺混等。(E)环氧树脂是含1个或2个以上环氧基的树脂，可用液态或固态的环氧树脂。例如，可以举出双酚A、间苯二酚、对苯二酚、邻苯二酚、双酚F、1，3，5-三羟基苯、三羟基二苯基二甲基甲烷和4，4′-二羟基联苯等双酚的缩水甘油醚，以及，代替双酚的卤代双酚丁二醇的二缩水甘油醚等缩水甘油醚类、苯二甲酸缩水甘油酯等缩水甘油酯类、N-缩水甘油基苯胺等缩水甘油胺类等缩水甘油基环氧树脂、环氧化的聚烯烃、二氧化二环戊二烯等环状的非缩水甘油基环氧树脂、使表氯醇与酚醛清漆型的苯酚树脂反应得到的酚醛型环氧树脂，或者，它们被氯、溴等卤原子、烷氧基、羧基、羟基等取代的化合物。作为上述酚醛型苯酚树脂，通过酚类和甲醛的缩合反应得到的环氧树脂是理想的。(F)其他成分在本发明的这种PAS树脂组合物中，除上述各成分外，可根据需要，在不损害本发明目的的范围内，还可以添加、配合其他成分。作为其他成分，可以举出，例如，无机填料、抗氧剂、热稳定剂、润滑剂、着色剂、增塑剂和导电性赋予剂等各种添加剂、聚酰胺、硅树脂、硅油、导入各种官能团的硅油、聚烯烃、聚醚砜、聚亚苯基醚等热塑性树脂及热固性树脂、颜料等。
无机填料，可采用粒状、粉状等各种形状的填料。例如，作为上述粒状或粉状填料，可以举出，例如，滑石、二氧化钛、与本发明中(B)成分不相当的二氧化硅、云母、碳酸钙、硫酸钙、碳酸钡、碳酸镁、硫酸镁、硫酸钡、含氧硫酸盐、氧化锡、氧化铝、高岭土、碳化硅、玻璃毛、玻璃碎片和玻璃珠等。
另外，作为无机填料，为了使其与树脂的粘合性良好，也可用偶合剂等进行表面处理。作为偶合剂，除硅烷类偶合剂、钛类偶合剂以外，还可从人们已知的偶合剂中任意选用。
其他成分的含量，在不损害本发明目的的范围内可以适当选择。3．本发明中这种PAS树脂组合物各成分的配合比例本发明中这种PAS树脂组合物的各成分的配合比例如下所述。即，(1)(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)，理想的是20～30％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)，理想的为62～73％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，理想的为2～8％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(D)环氧硅烷0．05～1．2份(重量)，理想的是0．1～1．2份(重量)。
(2)(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)，理想的是20～30％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)，理想的为62～73％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，理想的为2～8％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(E)环氧树脂0．1～3份(重量)，理想的是0．3～2．5份(重量)。
并且，上述(D)成分和(E)成分同时使用也无防。
(A)当聚芳硫醚树脂小于20％(重量)时，由于流动性降低，容易发生电线变形，而当超过35％(重量)时，在PCT及TCT中，废品率增大；(B)当二氧化硅少于60％(重量)时，PCT和TCT中，废品率增大。而当超过75％(重量)时，树脂组合物的流动性降低，产生电线变形；(C)当弹性体也小于1％(重量)时，PCT及TCT中的废品率增大，当超过10％(重量)时，强度降低；(D)在环氧硅烷小于0．05份(重量)时，强度下降，封装产生破损。超过1．2份(重量)时，流动性降低，易发生电线变形。另外，(E)环氧树脂小于0．1份(重量)时，强度也下降，封装产生破损，当超过3份(重量)时，流动性降低，易发生电线变形。4．PAS树脂组合物的配制PAS树脂组合物，是将上述各种成分和根据需要选择的其他成分加以配合，并且是将它们，例如通过熔融混炼来加以配制。
上述熔融混炼，可以采用通常的已知方法进行，然而，任何一种方法，在混炼时均把上述各种成分在树脂中均匀混合、分散，制成规定的树脂组合物。在熔融混炼时，采用通常的双螺杆挤压机、单螺杆挤压机是合适的。
作为熔融混炼的条件，未作特别限定，然而，为了控制根据需要添加的其他成分的分解或发泡，避免极高温度及极长滞留时间是必须的。作为具体的温度，通常为280～350℃，285～330℃是理想的。
这样配制的PAS树脂组合物，通常，作为颗粒等二次加工用材料，是把其造粒，或切断成合适的形状和尺寸，供给成型，特别是供给注射成型。5．用作电子部件的密封本发明中这种PAS树脂组合物，用于电子部件的密封是合适的。这里的电子部件的种类未作特别限制，可以举出二极管、三极管、LSI、CCD元件、IC等集成电路等的电子设备元件以及电容器、电阻、线圈、微动开关、电极头开关等。
下面，通过实施例更具体地说明本发明的这种PAS树脂组合物。[实施例1～16，比较例1～13]用双螺杆挤压机(东芝机械制，TEM35)，把下列各种成分，用表1及表2中所示的配合比例，用亨舍尔混合机混合均匀后，把机筒温度设定在280～350℃进行熔融混炼，制成颗粒。
另外，表中的配合比例如下所述。关于(A)、(B)、(C)、(F)及(G)成分，把它们的总量作为100％(重量)，用％(重量)分别表示。另外，关于(D)、(E)成分，把上述(A)、(B)、(C)、(F)和(G)成分总量作为100份(重量)，用重量份数表示相对于该100份重量。空白部分表示0。<各种成分>(A)成分(PAS)①PPS-1
往带有搅拌机的聚合槽内添加含水硫化钠(Na2S·5H2O)833摩尔、氯化锂(LiCl)830摩尔和NMP 500l，于减压下保持在145℃进行脱水处理1小时。然后，把反应体系冷至45℃后，添加二氯苯(DCB)905摩尔，于260℃聚合3小时。用热水洗内容物5次，用170℃的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)洗1次，用水洗3次，于185℃干燥，得到PPS-1。
300℃，200秒-1的熔融粒度为12Pa·s。②PPS-2在配制上述PPS-1时，通过改变聚合时间及洗涤次数，制造PPS-2。
300℃，200秒-1的熔融粘度为40Pa·s。③PPS-3株式会社ト-プレン制，“セミリニァ型PPSH1”300℃，200秒-1的熔融粘度为11Pa·s。④PPS-4株式会社ト-プレ ン制，“交联型PPSK1”300℃，200秒-1熔融粘度为12Pa·s。(B)成分(二氧化硅)①二氧化硅1电气化学工业社制FB74，平均粒径31．5μm②二氧化硅2用后述(D)的环氧硅烷对二氧化硅1进行表面处理得到的③二氧化硅3电气化学工业社制FB600，平均粒径28μm④二氧化硅4电气化学工业社制FB6D，平均粒径6μm⑤二氧化硅5ァドマテックス社制，ァドマファィン SO-C2，平均粒径0．5μm。(C)成分(弹性体)①弹性体1由乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐构成的共聚物住友化学社制，商品名ボンダィン AX8390(乙烯68％(重量)、丙烯酸乙酯30％(重量)、马来酸酐2％(重量))。②弹性体2由乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐构成的共聚物住友化学社制，商品名ボンダィン HX8290(乙烯85％(重量)、丙烯酸乙酯13％(重量)、马来酸酐2％(重量))。③弹性体3含有环氧基的硅粉东レ·ダウコ-ニングシリコ-ン社制，DC4-7051(D)环氧硅烷γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷东レ·ダウコ-ニングシリコ-ン社制，SH6040(E)环氧树脂甲酚酚醛清漆型环氧树脂チバガィギ-社制ECN1299(环氧当量217～244)(F)玻璃纤维(GF)旭ファィバ-ガラス社制チョップドガラスJAFT591(G)碳酸钙白石工业社制炭カルP-30<物性评价方法>①螺旋流动长度(SFL)用30t注射成型机(东芝机械株式会社制)，机筒温度320℃，模具温度135℃，注射压力1000 kg／cm2，制成1mm厚度的试片，测定其流动长度。作为表示注射成型时的流动性的指标，且该值愈大，则表示是流动性愈好的。②弯曲强度(单位MPa)按照ASTM D790进行测定③电线变形把φ250mm的铝结合线于树脂流动方向垂直配置的芯片嵌入成型时的电线变形，用目视加以评价。
不变形的用◎表示，稍有变形的用○表示，明显变形的用△表示，变形大的用×表示。④PCT(PCT(压力蒸煮器试验))废品率按照JIS C5030进行，在耐压容器内，于温度121℃，相对湿度100％，压力2．02大气压条件下，进行水蒸汽加热加压处理500小时后，出现的废品率(％)。作为判定基准，是把试样浸渍在90℃的红墨水中3小时。然后，风干24小时，在开启各封装时，如红墨水到达芯片，则判定为“不良”。作为显示耐湿热性的指标。⑤TCT(TCT(热循环试验))废品率按照JIS C5030进行，于130℃加热1小时后，在-40℃冷却1小时，进行所谓热处理循环，重复进行300次后，出现的废品率(％)。作为判定基准是在90℃的红墨水中浸渍试样3小时。然后，风干24小时，开启封装时，红墨水到达芯片的则判定为“不良”。作为显示耐热冲击性的指标。<评价结果>
评价结果示于表1及表2。
表1
表2
工业上利用的可能性如上所述，制得在保持PAS树脂本身具有的各种优良特性的同时，又具有耐湿热性及耐热冲击性，流动性也优异，结合线等不变形，封装无破损的特别适于作电子部件用的密封用材料的PAS树脂组合物。
权利要求
1．一种电子部件密封用聚芳硫醚树脂组合物，该组合物含有(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(D)环氧硅烷0．05～1．2份(重量)。
2．一种电子部件密封用聚芳硫醚树脂组合物，该组合物含有(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(E)环氧树脂0．1～3份(重量)。
3．一种电子部件密封用聚芳硫醚树脂组合物，该组合物含有(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(D)环氧硅烷0．05～1．2份(重量)；(E)环氧树脂0．1～3份(重量)。
4．权利要求1～3中任何一项记载的电子部件密封用聚芳硫醚树脂组合物，其中，上述(C)弹性体为乙烯、α，β-不饱和羧酸烷基酯以及马来酸酐的共聚物，各种重复单元的含量比例分别为50～90％(重量)、5～49％(重量)、0．5～10％(重量)的乙烯类共聚物。
5．一种使用聚芳硫醚树脂组合物密封电子部件的方法，其中所述的树脂组合物含有(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(D)环氧硅烷0．05～1．2份(重量)。
6．一种使用聚芳硫醚树脂组合物密封电子部件的方法，其中，所述的树脂组合物含有(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(E)环氧树脂0．1～3份(重量)。
7．一种使用聚芳硫醚树脂组合物密封电子部件的方法，其中，所述的树脂组合物含有(A)聚芳硫醚树脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)弹性体1～10％(重量)，并且，相对于上述(A)～(C)成分总量100份(重量)，还配合(D)环氧硅烷0．05～1．2份(重量)和(E)环氧树脂0．1～3份(重量)。
全文摘要
一种电子部件密封用聚芳硫醚树脂组合物,该组合物含有:(A)聚芳硫醚树脂20～35%(重量);(B)二氧化硅60～75%(重量);(C)弹性体1～10%(重量),并且,相对于上述(A)～(C)成分总量100分(重量),还配合(D)环氧硅烷0.05～1.2分(重量)及/或(E)环氧树脂0.1～3分(重量)。提供一种保持了PAS树脂本身具有的各种优良特性,同时,耐湿热性及耐热冲击性、流动性也优异,结合线等不变形,封装不破损的适于作电子部件密封用材料的PAS树脂组合物。
文档编号C08L81/02GK1292019SQ99803280
公开日2001年4月18日 申请日期1999年12月22日 优先权日1998年12月24日
发明者村上友良, 坪仓丰, 铃木繁正, 木乃内智 申请人:出光石油化学株式会社