树脂组合物、预浸料和层压板的利记博彩app

文档序号:3620453阅读:131来源:国知局
专利名称:树脂组合物、预浸料和层压板的利记博彩app
技术领域
本发明涉及树脂组合物,更详细而言,涉及印刷电路板用预浸料中使用的树脂组合物、对基材浸溃或涂布该树脂组合物而成的预浸料、及使该预浸料固化而得到的层压板。
背景技术
热固化性树脂由于其交联结构体现出高耐热性、尺寸稳定性,因而被广泛使用于电子部件等需要高可靠性的领域。近年来,使用热固化性树脂制作的印刷电路板等的高密度化日益加速,因此,对于覆铜层压板而言,需要用于形成微细布线的高铜箔粘接性、通过钻孔或冲孔打孔加工时的加工性。另外,由于近年的环境问题,要求基于无铅焊锡的电子部件的搭载、基于无卤素的阻燃化,对于覆铜层压板用的热固化性树脂而言,需要比以往更高的耐热性和阻燃性。进而,为了提高产品的安全性、操作环境,期望开发出仅由毒性低的成分构成的、不产生有毒气体等的热固化性树脂组合物。作为替代含溴阻燃剂的无卤素的阻燃剂,提出了磷化合物。作为这种用于阻燃化的磷化合物,使用磷酸三苯酯、磷酸甲酹二苯酯(cresyl diphenyl pho sphate)等磷酸酯类。然而,磷酸酯对碱的耐受性低,因此使用包含磷酸酯的环氧树脂等制造印刷基板时,存在在去沾污处理或粗化工艺中,磷酸化合物分解,材料成分溶出,或者所得的印刷基板的吸水率变高的问题(专利文献广3)。另外,由于这些磷酸化合物的可塑性,树脂的玻璃化转变点降低,或者导致断裂强度、断裂伸长率降低等。作为对上述问题的解决方案,提出了将磷化合物嵌入环氧树脂骨架中的方案(专利文献4),认为能够减少磷化合物向去沾污处理、粗化工艺时的处理液溶出的问题、树脂的玻璃化转变点降低等问题。然而,将磷化合物嵌入其骨架而得到的环氧树脂、酚醛树脂等不仅昂贵,而且为了得到充分的阻燃性还必须在树脂中大量配混磷化合物,导致该树脂组合物的各特性变差。另外,还有磷化合物在燃烧时产生磷化氢等有毒化合物的担心。作为磷化合物以外的其它阻燃剂,已知金属水合物,例如,已知氢氧化铝是利用加热时放出结晶水的反应的阻燃剂(专利文献5)。在树脂中配混氢氧化铝的情况下,作为氢氧化铝的一般结构的三水铝矿(gibbsite)的配混量多时,由于加热时放出的结晶水的影响,有时树脂的耐热性降低。进而,作为其它的阻燃剂,还提出了作为含氮树脂的含有氨基三嗪骨架的酚醛树脂(参照专利文献6),但其配混量多时,有时加热时产生分解气体而耐热性降低。另外,使用除了含溴阻燃剂、磷化合物以外的如上所述的金属水合物作为阻燃剂时,树脂组合物中的无机填充剂的含量高,因此存在如下问题所得的树脂变硬、变脆,钻孔机钻针(drill bit)的磨耗快,因钻孔机钻针的折损、孔位置精度的降低而导致钻孔机钻针的交换频率增加等,钻孔加工性明显降低。现有技术文献专利文献
专利文献I :日本特开平11-124489号公报专利文献2 :日本特开2001-254001号公报专利文献3 :日本特开2004-067968号公报专利文献4 :日本特开2001-283639号公报专利文献5 :日本特开2001-226465号公报专利文献6 :日本特开2008-127530号公报
发明概要·
因此,本发明的目的在于,提供不使用卤素化合物、磷化合物而维持优异的阻燃性,并且耐热性、耐回流焊性和钻孔加工性也优异、且吸水率也低的印刷电路板用树脂组合物。并且,本发明的树脂组合物包含有非卤素系环氧树脂(A)、联苯芳烷基型酚醛树脂(B )、马来酰亚胺化合物(C)、以及无机填充剂(D)。另外,根据本发明的其它方式,还提供对基材浸溃或涂布上述树脂组合物而形成的预浸料,以及使该预浸料固化而得的层压板,以及将该预浸料与金属箔层压并固化而形成的覆金属箔层压板。根据本发明,能够实现不使用卤素化合物、磷化合物而维持优异的阻燃性,耐热性、耐回流焊性和钻孔加工性也优异,并且吸水率也低的印刷电路板用树脂组合物。其结果,使对基材浸溃或涂布本发明的树脂组合物而成的预浸料固化而得到的层压板或覆金属箔层压板,不含有卤素化合物、磷化合物而能得到高阻燃性,且低吸水率、钻孔加工性优异,因此适宜于需要耐热性、耐回流焊性、可靠性和生产率的半导体用塑料封装用的芯材(center core material)。
具体实施例方式本发明的树脂组合物包含非卤素系环氧树脂(A)、联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、马来酰亚胺化合物(C)、以及无机填充剂(D)作为必需成分。以下,对构成本发明的树脂组合物的各成分进行说明。〈非卤素系环氧树脂(A)>本发明中使用的非卤素系环氧树脂(A)只要是I分子中具有两个以上的环氧基、分子骨架内没有卤素原子的化合物即可没有特别限制地使用。例如,可列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、三官能酚醛型环氧树脂、四官能酚醛型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多元醇型环氧树脂、缩水甘油胺、缩水甘油酯、将丁二烯等的双键环氧化而成的化合物、通过含羟基有机硅树脂类与环氧氯丙烷的反应而得到的化合物等。其中,从阻燃性的观点来看,尤其优选芳烷基酚醛清漆型环氧树脂。作为芳烷基酚醛清漆型环氧树脂,可列举出苯酚苯基芳烷基型环氧树脂、苯酚联苯芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂等。这些非卤素系环氧树脂(A)可以单独使用或适当地组合两种以上使用。相对于树脂的总量100质量份,优选包含20 60质量份的非齒素系环氧树脂(A)。此处,树脂的总量是指,非卤素系环氧树脂(A)、联苯芳烷基型酚醛树脂(B)以及马来酰亚胺化合物(C)的总质量。<联苯芳烷基型酚醛树脂(B) >本发明中使用的联苯芳烷基型酚醛树脂(B)为下述式(I)所示的I分子中具有两个以上酚性羟基的树脂。[化学式I]
权利要求
1.一种树脂组合物,其包含有 非卤素系环氧树脂(A)、 联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、 马来酰亚胺化合物(C)、以及 无机填充剂(D)。
2.根据权利要求I所述的树脂组合物,其中,卤素系环氧树脂(A)选自由苯酚苯基芳烷基型环氧树脂、苯酚联苯芳烷基型环氧树脂以及萘酚芳烷基型环氧树脂组成的组。
3.根据权利要求I或2所述的树脂组合物,其中,所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)如下述式(I)所示, [化学式I]
4.根据权利要求f3中的任一项所述的树脂组合物,其中,相对于树脂的总量100质量份,包含2(Γ60质量份的所述非卤素系环氧树脂(A)。
5.根据权利要求广4中的任一项所述的树脂组合物,其中,以如下的量包含所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B):使联苯芳烷基型酚醛树脂中的总羟基数与所述非齒素系环氧树脂(A)中的环氧基数的比值(OH/Ep)为O. 7 I. 4的范围。
6.根据权利要求f5中的任一项所述的树脂组合物,其中,相对于树脂的总量100质量份,包含5 50质量份所述马来酰亚胺化合物(C)。
7.根据权利要求I飞中的任一项所述的树脂组合物,其中,相对于树脂的总量100质量份,包含5(Tl50质量份所述无机填充剂(D)。
8.根据权利要求广7中的任一项所述的树脂组合物,其中,还包含萘酚芳烷基树脂(Ε)。
9.根据权利要求8所述的树脂组合物,其中,所述萘酚芳烷基树脂(E)的含量相对于包含所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)的酚醛树脂总量,为80质量%以下。
10.根据权利要求I、中的任一项所述的树脂组合物,其中,还包含有机硅粉末(F)。
11.根据权利要求广10中的任一项所述的树脂组合物,其中,所述无机填充剂(D)为勃姆石。
12.一种预浸料,其是对基材浸溃或涂布权利要求f 11中的任一项所述的树脂组合物而成的。
13.一种层压板,其是将权利要求12所述的预浸料层压成形而得到的。
14.一种覆金属箔层压板,其是将权利要求13所述的预浸料与金属箔层压成形而得到的。
全文摘要
提供不使用卤素化合物、磷化合物而维持优异阻燃性,并且耐热性、耐回流焊性和钻孔加工性也优异、且吸水率也低的印刷电路板用树脂组合物。本发明的树脂组合物包含非卤素系环氧树脂(A)、联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、马来酰亚胺化合物(C)和无机填充剂(D)。
文档编号C08K5/16GK102947388SQ201180028008
公开日2013年2月27日 申请日期2011年4月7日 优先权日2010年4月8日
发明者小柏尊明, 高桥博史, 宫平哲郎, 加藤祯启 申请人:三菱瓦斯化学株式会社
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1