专利名称：包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及新型的包合配合物、应用包合配合物的环氧树脂组合物以及半导体封装用环氧树脂组合物。本申请对2009年3月17日申请的日本专利申请第2009-0650 号、2009年3月 19日申请的日本专利申请第2009-068786号主张优先权，并将其内容援引于此。
背景技术：
环氧树脂由于具有优异的机械特性、热特性而被广泛地应用于各个领域。作为用于使上述环氧树脂固化的固化剂，使用咪唑，但环氧树脂-咪唑的混合液存在如下问题固化开始早，在长期贮藏中会发生增稠、凝胶化而不能作为单液型使用。因此，作为固化剂，提出了使用对咪唑加成羟基苯甲酸而形成的咪唑酸加成盐的方案(参照专利文献1)，使用四酚系化合物(例如1，1，2，2_四(4-羟基苯基)乙烧(以下称为TEP))与咪唑的包合物的方案(参照专利文献2、3)。此外，本发明人提出使用间苯二甲酸系化合物与咪唑的包合物的固化树脂组合物的方案(参照专利文献4)。虽然这些固化剂发挥一定的效果，但并不令人满意。作为晶体管、IC、LSI等半导体元件或者电气部件的封装材料，使用含有环氧树脂、 固化剂、固化促进剂以及其它添加剂的环氧树脂组合物，以改善其保存稳定性为目的，提出了将以咪唑系化合物或胺系化合物为客体化合物、以TEP为主体的包合物作为固化促进剂使用的方案(参照专利文献5)。通过将咪唑系化合物或者胺系化合物包合，与单独使用或并用这些化合物的情况相比，虽然能够实现封装材料在常温下的保存稳定性的提高，但作为与近年来进步显著的半导体微细规格相对应的封装材料组成，却没有足够令人满意。此外，脂肪族二元羧酸和咪唑化合物的盐是已知的(参照专利文献6 10)，二者含量比例均为1 2。现有技术文献
专利文献
专利文献1日本特公平44638号公报
专利文献2日本特开平11-71449号公报
专利文献3日本特开平10-3248 号公报
专利文献4国际专利公开W02008/075427号小册子
专利文献5日本特开2004-307545号公报
专利文献6日本特开昭49-3四99号公报
专利文献7日本特开昭61464016号公报
专利文献8日本特开平6-100662号公报
专利文献9日本特开平9-143250号公报
专利文献10日本特开2002-47337号公报
发明内容
本发明的课题在于提供一种包合配合物，其抑制低温下的固化反应而实现贮藏稳定性(单液稳定性)的提高，而且，通过实施加热处理能够使树脂有效地固化。此外，本发明的目的在于，提供一种环氧树脂组合物，其为了与致密的半导体的封装材料相对应，提高封装材料的保存稳定性，同时保持封装时封装材料的流动性、且实现利用热的高效的封装材料的固化速度。此外，本发明的目的在于，提供一种固化性环氧树脂组合物，其是尤为要求贮藏稳定性的含有有机溶剂的组合物或作为基体树脂含有液体环氧树脂的组合物，具有优异的贮藏稳定性和固化特性。本发明人为解决上述问题进行了潜心研究，结果发现形成将脂肪族多元羧酸、 5-硝基间苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、间苯二甲酸或者二苯甲酮-4，4’_ 二羧酸作为主体、将咪唑系化合物或者1，8_ 二氮杂双环[5，4，0]十一碳烯-7作为客体化合物的包合配合物时，通过将该包合配合物作为环氧树脂的固化剂和/或固化促进剂使用，可以解决上述课题，至此完成了本发明。S卩，本发明涉及[1] 一种包合配合物，其特征在于，以1 1的摩尔比含有(bl)和(b2)，(bl)选自脂肪族多元羧酸、5-硝基间苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、间苯二甲酸及二苯甲酮_4，4’ - 二羧酸中的至少一种，(b2)选自式(I)表示的咪唑化合物以及1，8-二氮杂双环[5，4，0] i^一碳烯_7中的至少一种。
权利要求
1. 一种包合配合物，其特征在于，以1 1的摩尔比含有(bl)和(b2)， (bl)选自脂肪族多元羧酸、5-硝基间苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、间苯二甲酸及二苯甲酮-4，4’ - 二羧酸中的至少一种，(b2)选自式(I)所示的咪唑化合物以及1，8_ 二氮杂双环[5，4，0]十一碳烯-7中的至式(I)中，R1表示氢原子、Cl ClO的烷基、芳基、芳烷基或者氰乙基，R2 R4表示氢原子、硝基、卤素原子、Cl C20的烷基、被羟基取代的Cl C20的烷基、芳基、芳烷基或者 Cl C20的酰基；当(bl)为5-硝基间苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、间苯二甲酸及二苯甲酮_4，4’ - 二羧酸时，(b2)只限于1，8_ 二氮杂双环[5，4，0]十一碳烯_7。
2.根据权利要求1所述的包合配合物，其特征在于，(bl)成分的脂肪族多元羧酸是脂肪族二 四元羧酸。
3.根据权利要求1或2所述的包合配合物，其特征在于，(bl)成分的脂肪族多元羧酸是羟基脂肪族多元羧酸。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的包合配合物，其特征在于，(b2)成分的式(I) 所示的咪唑化合物的R4是被羟基取代的Cl ClO的烷基。
5.根据权利要求1 4中任一项所述的包合配合物，其特征在于，(b2)成分的式(I) 所示的咪唑化合物的R4是羟甲基。
6.一种固体环氧树脂组合物，其特征在于，含有下述(A)成分和(B)成分，(A)环氧树脂，
7.根据权利要求6所述的固体环氧树脂组合物，其特征在于，(bl)成分的脂肪族多元羧酸是脂肪族二 四元羧酸。
8.根据权利要求6或7所述的固体环氧树脂组合物，其特征在于，(bl)成分的脂肪族多元羧酸是羟基脂肪族多元羧酸。
9.根据权利要求6 8中任一项所述的固体环氧树脂组合物，其特征在于，( )成分的式(I)所示的咪唑化合物的R4是被羟基取代的Cl ClO的烷基。
10.根据权利要求6 9中任一项所述的固体环氧树脂组合物，其特征在于，(b2)成分的式(I)所示的咪唑化合物的R4是羟甲基。
11.一种含有包合配合物的固体的环氧树脂组合物用固化剂或者固化促进剂，该包合配合物的特征在于，以1 1的摩尔比含有(bl)和(b2)，(bl)选自脂肪族多元羧酸、5-硝基间苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、间苯二甲酸及二苯甲酮-4，4’ - 二羧酸中的至少一种，(b2)选自式(I)所示的咪唑化合物以及1，8_ 二氮杂双环[5，4，0]十一碳烯-7中的至少一种，
12.根据权利要求11所述的环氧树脂组合物用固化剂或者固化促进剂，其特征在于， (bl)成分的脂肪族多元羧酸是脂肪族二 四元羧酸。
13.根据权利要求11或12所述的环氧树脂组合物用固化剂或者固化促进剂，其特征在于，(bl)成分的脂肪族多元羧酸是羟基脂肪族多元羧酸。
14.根据权利要求11 13中任一项所述的环氧树脂组合物用固化剂或者固化促进剂， 其特征在于，(b2)成分的式(I)所示的咪唑化合物的&是被羟基取代的Cl ClO的烷基。
15.根据权利要求11 14中任一项所述的环氧树脂组合物用固化剂或者固化促进剂， 其特征在于，(b2)成分的式(I)所示的咪唑化合物的R4是羟甲基。
16. 一种固体半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有权利要求6 10中任一项所述的组合物。
全文摘要
本发明的课题是提供一种包合配合物，其抑制在低温下的固化反应而实现贮藏稳定性(单液稳定性)的提高，而且经过实施加热处理能使树脂有效地固化。符合这些情况的包合配合的特征在于，以1∶1的摩尔比含有(b1)和(b2)，(b1)选自脂肪族多元羧酸、5-硝基间苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、间苯二甲酸及二苯甲酮-4，4＇-二羧酸中的至少1种，(b2)选自下述式(I)所示的咪唑化合物和1，8-二氮杂双环[5，4，0]十一碳烯-7中的至少1种。
文档编号C08G59/40GK102356109SQ201080012248
公开日2012年2月15日 申请日期2010年3月15日 优先权日2009年3月17日
发明者小野和男, 金子优美 申请人:日本曹达株式会社