专利名称：聚苯硫醚树脂制离型膜和叠层体的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及聚苯硫醚树脂制离型膜、以及使用了该聚苯硫醚树脂制膜的叠层体。 更具体而言，涉及可提高聚苯硫醚树脂制膜的剥离性的技术。
背景技术：
电路基板是用于固定电子部件并配线的电器产品的主要部件之一，大致分为使用 无柔软性的绝缘性基材的刚性基板和使用薄的有柔软性的绝缘体基材的柔性基板。另一方 面，在电路基板的制造工序和在电路基板上安装 密封半导体装置的工序中，为了固定 保 护预浸料等基板材料，以及防止密封剂的泄漏等，使用在规定的工序结束之后能够剥离的 离型膜。由于这样的电路基板用的离型膜在粘贴于预浸料等基板材料的状态下进行加热 加压和药液浸润等处理，然后剥离，因此不仅需要对基板材料的附着性，而且需要耐热性、 耐化学性和剥离性等各种特性。因此，近年来，作为电路基板用离型膜，开始使用耐热性和 耐化学性优异的聚苯硫醚(PPS =PolyPhenylene Sulfide)膜。PPS膜的耐热性和耐化学性，以及耐湿性和各种电气特性均优异，进而，为了提高 其它特性，进行了各种研究(参照专利文献1 4。)。例如，在专利文献1和2中公开了， 为了改善成型性，混合了具有间规立构结构的苯乙烯系聚合物的聚芳硫醚树脂组合物。另一方面，作为电路基板的制造用途，在专利文献3中提出了，通过在热变形温度 为70 150°C的树脂组合物层(B层)的两面上叠层由以聚苯硫醚为主成分的树脂组合 物形成的双轴拉伸膜(A层)而得到的叠层膜，其是A层的厚度相对于整体厚度的比率为 0. 05 0. 5的范围的脱模用叠层膜。此外，在专利文献4中也提出了，使用于形成脱模面的聚苯硫醚层的平均表面粗 糙度为5nm以上，厚度为0. 1 200 μ m,将聚苯硫醚层和其它树脂层通过共挤出而叠层得到 实质上未拉伸的复合片。专利文献1 日本特开平2-70754号公报专利文献2 日本特开平2-1752 号公报专利文献3 日本特开2006-21372号公报专利文献4 日本特开2007-216627号公报
发明内容
然而，虽然以往的PPS膜在耐热性和耐化学性方面优异，但是存在对基板材料的 附着性高、不易剥离这样的问题。另一方面，虽然专利文献2中记载的由聚芳硫醚树脂组合 物形成的双轴拉伸膜的成型性优异，但是对与基板材料的剥离性并未进行研究。此外，由于专利文献3中记载的膜是叠层结构，因此构成A层的树脂与构成B层的 树脂的热膨胀系数之差容易引起卷曲，此外，由于在最外层配置有PPS膜，因此存在与基板 材料的附着强度较大，不易剥离这样的问题。此外，由于专利文献4中记载的膜是未拉伸PPS膜，因此存在加热时会变脆、不能承受剥离时的应力而裂开这样的问题。这样，要将以往的PPS膜作为电路基板用离型膜使用，存在各种问题。因此，要求 对基板材料的附着性与剥离性平衡良好的PPS膜，具体而言，要求在进行药品浸润等处理 期间附着于基板材料上而切实地保护基板，并且，随后在不需要时可以容易地从基板材料 剥离的PPS膜。因此，本发明的主要目的在于，提供耐热性、耐化学性和对基板材料的粘附性，以 及从处理后的基板材料上剥离的剥离性也优异的聚苯硫醚树脂制离型膜和叠层体。本发明涉及的聚苯硫醚树脂制离型膜是将聚苯硫醚树脂组合物进行拉伸而形成 的离型膜，上述聚苯硫醚树脂组合物含有0. 1 30体积％的间规聚苯乙烯，膜厚度为20 100 μ m的范围。另外，此处定义的间规聚苯乙烯的含量(体积％ )是由间规聚苯乙烯的配合量和 密度求出的换算值。在本发明中，由于含有特定量的间规聚苯乙烯，因此可提高从基板材料上剥离的 剥离性，并且，由于使膜为特定的厚度，因此操作性良好，进而，还通过拉伸提高了强度。由 此，可提高从处理后的基板材料上剥离的剥离性。其结果是，可获得具备了 PPS树脂所具有 的耐热性、耐化学性、与基板材料的适度附着性，而且易剥离性的优异的离型膜。在该离型膜中优选，膜表面的碳(C)与硫⑶的元素比(C/S)比厚度方向中心部 大，特别是聚苯硫醚树脂组合物中的间规聚苯乙烯含量为1.0体积％以上，并且，膜表面的 碳(C)与硫(S)的元素比(C/S)为7. 5以上。另外，本发明中的膜表面是指从膜表面至几 个nm的深度的区域。此外，上述聚苯硫醚树脂组合物，相对于100质量份间规聚苯乙烯，可以含有25质 量份以下的饱和烃共聚物。此外，上述聚苯硫醚树脂组合物，相对于100质量份聚苯硫醚，还可以含有0. 3质 量份以下的碳酸钙和0. 2质量份以下的硬脂酸钙。而且，这些离型膜可以在例如刚性基板的制造工序中使用。本发明涉及的叠层体，在刚性基板的至少一面附着有上述聚苯硫醚树脂制离型 膜，或多个刚性基板以夹着这些聚苯硫醚树脂制离型膜的方式叠层。根据本发明，由于聚苯硫醚中含有特定量的间规聚苯乙烯，并且，膜厚度为特定范 围，进而通过拉伸来形成，因此可以实现不仅对基板材料的粘附性、耐化学性和耐热性优 异，而且从处理后的基板材料剥离的剥离性也优异的离型膜和叠层体。
图1 (a)和(b)是使用包含合计为7. 7体积％的s_PS和饱和烃共聚物、且s_PS含 量为6. 0体积％的PPS树脂组合物而形成的PPS树脂制离型膜的截面TEM照片。图2 (a)和(b)是使用含有7. 5体积％的s_PS的PPS树脂组合物而形成的PPS树 脂制离型膜的截面TEM照片。
具体实施例方式以下，对用于实施本发明的形态进行详细说明。本发明者为了解决上述课题而进4
此外，本发明中使用的PPS优选在聚合物中含有70摩尔％以上的对苯硫醚单元作 为重复单元。在对苯硫醚单元小于70摩尔％的情况下，由于聚合物的结晶性和玻璃化转变行了深入实验研究，结果发现，(1)将在聚苯硫醚(以下，简称为PPS。)中添加了特定量的 间规聚苯乙烯(以下，简称为s-PS。)的PPS树脂组合物进行拉伸，⑵通过使拉伸后的膜 厚度在特定的范围，可以获得与基板材料的剥离性优异的PPS树脂制离型膜，从而完成了 本发明。此外，本发明者发现，在该PPS树脂制离型膜中，通过C3)调节膜表面的碳(C)与 硫(S)的元素比(C/S)，或(4)在PPS树脂组合物中配合弹性体成分(饱和烃共聚物)，可 以控制与基板材料的剥离性。此外，本发明者发现，即使在PPS树脂组合物中配合碳酸钙和 硬脂酸钙等填充剂，也不会降低剥离性等特性，该PPS树脂制离型膜特别适合在刚性基板 的制造工序中使用。即，本发明的PPS树脂制离型膜是将含有0. 1 30体积％的s_PS的PPS树脂组 合物进行拉伸而形成的膜，其厚度为20 100 μ m。此外，在本发明的PPS树脂制离型膜中， 优选与厚度方向中心部相比，膜表面的碳(C)与硫(S)的元素比(C/S)更大，更优选PPS树 脂组合物中的8- 含量为1.0体积％以上，并且，膜表面的碳(C)与硫⑶的元素比(C/S) 为7. 5以上。此外，优选在构成本发明的PPS树脂制离型膜的PPS树脂组合物中，每100质量份 s-PS配合25质量份以下的饱和烃共聚物，也可以根据需要每100质量份PPS配合0. 3质量 份以下的碳酸钙和0. 2质量份以下的硬脂酸钙。而且，通过这些构成，可获得不仅对基板材 料的粘附性、耐化学性和耐热性优异，而且从处理后的基板材料剥离的剥离性也优异的离型膜。另外，基板用离型膜的剥离性依赖于相对于贴合的基板材料的化学和物理性质。 作为本发明的pps树脂制离型膜的被粘附对象的预浸料是基板材料的一种，是使基材含浸 树脂而得的。作为此时使用的基材，可列举例如，玻璃织布(玻璃布)和玻璃无纺布等无机 纤维基材，芳族聚酰胺织布、芳族聚酰胺无纺布、纸纤维和碳纤维等有机纤维基材。此外，作 为在这些基材中含浸的基质树脂，可使用例如，环氧系树脂、酚系树脂、丙烯酸系树脂、氨基 系树脂、烯烃系树脂、乙烯基系树脂、酰亚胺系树脂、酰胺系树脂、酯系树脂、醚系树脂、氟系 树脂、氰酸酯系树脂、异氰酸酯系树脂等各种热固性树脂或热塑性树脂。而且，可以通过使 这样的预浸料与铜箔等贴合而加工成基材敷铜叠层板，作为电路基板使用。〈关于PPS>首先，对作为本发明的PPS树脂制离型膜的主成分的PPS进行说明。PPS是具有 下述化学式1所表示的对苯硫醚作为重复单元的聚合物，在本发明的PPS树脂制离型膜中， PPS是用于确保与基板材料的附着性、耐热性和耐化学性的重要成分。[化学式1]温度变低，因此有时不能充分发挥作为以PPS为主成分的聚合物膜的特征的耐热性和机械 强度。另外，更优选含有90摩尔％以上的对苯硫醚单元。此外，除了对苯硫醚单元以外，PPS中还可以含有能够聚合的具有硫醚键的重复单 元，只要其在聚合物的重复单元中含量小于30摩尔％，优选小于10摩尔％。对该能够聚合 的具有硫醚键的重复单元没有特别的限制，特别优选为下述化学式2所表示的芳香族硫醚 单元。另外，下述化学式2中的Ar是芳基，可列举例如下述化学式3 10所表示的各官能 团。特别是，如果使用具有Ar为上述化学式9所表示的官能团的芳香族硫化物单元和/或 Ar为下述化学式10所表示的官能团的芳香族硫化物单元的PPS，则可获得优异的耐热性。 此外，下述化学式6中的Q表示卤原子或甲基，m表示1 4的整数。此外，本发明中的PPS 可以单独包含这些重复单元中的1种，或组合包含2种以上。[化学式2]
权利要求
1.一种聚苯硫醚树脂制离型膜，是由聚苯硫醚树脂组合物拉伸而成的离型膜，所述聚苯硫醚树脂组合物含有0. 1 30体积％的间规聚苯乙烯，膜厚度为20 100 μ m。
2.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂制离型膜，其特征在于，膜表面比厚度方向中 心部的碳(C)与硫(S)的元素比(C/S)大。
3.根据权利要求1或2所述的聚苯硫醚树脂制离型膜，其特征在于，所述聚苯硫醚树脂 组合物中的间规聚苯乙烯含量为1.0体积％以上，并且，膜表面的碳(C)与硫⑶的元素比(C/S)为7. 5以上。
4.根据权利要求1 3的任一项所述的聚苯硫醚树脂制离型膜，其特征在于，所述聚苯 硫醚树脂组合物中，相对于100质量份间规聚苯乙烯含有25质量份以下的饱和烃共聚物。
5.根据权利要求1 4的任一项所述的聚苯硫醚树脂制离型膜，其特征在于，所述聚 苯硫醚树脂组合物中，相对于100质量份间规聚苯乙烯含有0. 3质量份以下的碳酸钙和0. 2 质量份以下的硬脂酸钙。
6.根据权利要求1 5的任一项所述的聚苯硫醚树脂制离型膜，其特征在于，在刚性基 板的制造工序中使用。
7.一种叠层体，在刚性基板的至少一面上附着有权利要求1 5的任一项所述的聚苯 硫醚树脂制离型膜。
8.一种叠层体，多个刚性基板以夹着权利要求1 5的任一项所述的聚苯硫醚树脂制 离型膜的方式叠层。
全文摘要
本发明提供耐热性、耐化学性和对基板材料的粘附性，以及从处理后的基板材料剥离的剥离性也优异的聚苯硫醚树脂制膜和叠层体。将含有0.1～30体积％的间规聚苯乙烯的聚苯硫醚树脂组合物进行双轴拉伸，从而形成厚度为20～100μm且可在刚性基板的制造工序等中作为离型膜使用的聚苯硫醚树脂制离型膜。
文档编号C08L81/02GK102046349SQ20098011979
公开日2011年5月4日 申请日期2009年5月19日 优先权日2008年5月28日
发明者大仓正之, 大场弘行, 宫崎葵, 细田友则 申请人:株式会社吴羽