一种新型轻质保温建筑材料的陶瓷的利记博彩app

文档序号:10363719阅读:445来源:国知局
一种新型轻质保温建筑材料的陶瓷的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及陶瓷技术领域,具体为一种新型轻质保温建筑材料的陶瓷。
【背景技术】
[0002]用陶土烧制的器皿叫陶器,用瓷土烧制的器皿叫瓷器。陶瓷则是陶器,炻器和瓷器的总称。凡是用陶土和瓷土这两种不同性质的粘土为原料,经过配料、成型、干燥、焙烧等工艺流程制成的器物都可以叫陶瓷。现在市场上存在的普通陶瓷密度高,重量大,热导系数高,保温效果差,市场上存在的轻质保温陶瓷因为原料搭配不合理,气泡容易使陶瓷损坏。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种新型轻质保温建筑材料的陶瓷,以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型轻质保温建筑材料的陶瓷,包括石膏层、石粉层、膨润土层、硅藻土层、碳化硅层、粘土层、石英层、长石层和萤石层,所述石粉层设置在石膏层的上方,所述萤石层设置在石粉层的上方,所述长石层设置在萤石层的上方,所述石英层设置在长石层的上方,所述粘土层设置在石英层的上方,所述膨润土层设置在粘土层的上方,所述硅藻土层设置在膨润土层的上方。
[0005]优选的,所述碳化硅层设置在硅藻土层的上方。
[0006]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该新型轻质保温建筑材料的陶瓷方便实用,通过在陶瓷里加入气孔,制备轻质保温瓷砖,即降低瓷砖密度,又因为大量气孔的存在,降低了瓷砖热导系数,获得较好的保温效果,通过造孔剂硅藻土层、石粉层和发泡剂石膏层、碳化硅层的合理配备,解决了闭孔气泡损坏陶瓷的现象。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构不意图。
[0008]图中:1、石膏层,2、石粉层,3、膨润土层,4、硅藻土层,5、碳化硅层,6、粘土层,7、石英层,8、长石层和9、萤石层。
【具体实施方式】
[0009]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0010]请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种新型轻质保温建筑材料的陶瓷,包括石膏层1、石粉层2、膨润土层3、硅藻土层4、碳化硅层5、粘土层6、石英层7、长石层8和萤石层9,石粉层2设置在石膏层I的上方,萤石层9设置在石粉层2的上方,长石层8设置在萤石层9的上方,石英层7设置在长石层8的上方,粘土层6设置在石英层7的上方,膨润土层3设置在粘土层6的上方,硅藻土层4设置在膨润土层3的上方,碳化硅层5设置在硅藻土层4的上方。
[0011]工作原理:使用时,粘土层6、石英层7、长石层8作为主体材料,硅藻土层4、石粉层2使主体材料产生闭合气孔,石膏层I和碳化硅层5使主体材料膨胀,避免了先收缩在膨胀造成的陶瓷损坏,膨润土层3和萤石层9作为添加剂,使陶瓷更加轻质和保温。
[0012]以上所述,仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种新型轻质保温建筑材料的陶瓷,包括石膏层(I)、石粉层(2)、膨润土层(3)、硅藻土层(4)、碳化硅层(5)、粘土层(6)、石英层(7)、长石层(8)和萤石层(9),其特征在于:所述石粉层(2)设置在石膏层(I)的上方,所述萤石层(9)设置在石粉层(2)的上方,所述长石层(8)设置在萤石层(9)的上方,所述石英层(7)设置在长石层(8)的上方,所述粘土层(6)设置在石英层(7)的上方,所述膨润土层(3)设置在粘土层(6)的上方,所述硅藻土层(4)设置在膨润土层(3)的上方。2.根据权利要求1所述的一种新型轻质保温建筑材料的陶瓷,其特征在于:所述碳化硅层(5)设置在硅藻土层(4)的上方。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型轻质保温建筑材料的陶瓷,包括石膏层、石粉层、膨润土层、硅藻土层、碳化硅层、粘土层、石英层、长石层和萤石层,所述石粉层设置在石膏层的上方,所述萤石层设置在石粉层的上方,所述长石层设置在萤石层的上方,所述石英层设置在长石层的上方,所述粘土层设置在石英层的上方,所述膨润土层设置在粘土层的上方,所述硅藻土层设置在膨润土层的上方。本实用新型方便实用,通过在陶瓷里加入气孔,制备轻质保温瓷砖,即降低瓷砖密度,又因为大量气孔的存在,降低了瓷砖热导系数,获得较好的保温效果,通过造孔剂硅藻土层、石粉层和发泡剂石膏层、碳化硅层的合理配备,解决了闭孔气泡损坏陶瓷的现象。
【IPC分类】C04B38/02, C04B38/00
【公开号】CN205275470
【申请号】CN201520949352
【发明人】杨卓舒, 孟宪娴
【申请人】卓达新材料科技集团有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年11月25日
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