一种玻璃切割工艺的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种玻璃切割工艺。
【背景技术】
[0002]在玻璃生产工艺中，大尺寸的玻璃基材必须切割成较小尺寸的玻璃才能投入使用，机械切割是最常见的切割玻璃的方法。现有的机械切割产率低，仅通过单一方向的机械力切割，在切割时玻璃易于破碎，并且在玻璃的切割边缘会有微裂纹产生。在切割边缘处的微裂纹不仅降低了玻璃的强度，并且当抛光切割边缘或在表面上施压时容易造成破碎。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种玻璃切割工艺。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:
一种玻璃切割工艺，包括以下步骤:
(1)将待切割玻璃置于底板上，所述底板由可向相反方向运动的两块底板拼合而成，在待切割玻璃上面盖覆压板，所述压板上具有切割图案；
(2)在待切割玻璃两端形成小的物理损伤；
(3)用激光束在步骤(2)形成的物理损伤间进行照射切割；
(4)边对切割口喷射冷却液边将两块所述底板向相反的方向运送。
[0005]优选地，步骤(1)之前还包括步骤:
A.玻璃探伤，对于无损玻璃直接进行第(1)步，对于玻璃表面带有划痕的有损玻璃进行B步骤处理；
B.抛光，打磨，直至玻璃表面无裂纹，再进行第(1)步处理。
[0006]优选地，所述底板为磁性底板，所述压板能够被所述底板的磁力吸附。
[0007]优选地，所述压板材质为铁、钴、镍中的一种或多种。
[0008]优选地，所述冷却液为氮气、乙醇和水的混合物。
[0009]优选地，所述物理损伤深度为0.lmm-1.0mm，所述物理损伤位于玻璃上表面或玻璃端面。
[0010]本发明所达到的有益效果:
本发明的玻璃切割方法切割效率高，有效避免了裂纹的产生，且切割端面平滑；可分离底板与压板的配合保证了玻璃的稳定性，且可分离底板在玻璃切割时提供了侧向的分离的机械力，以上均保证了切割的高分离效率和高分离质量；
在玻璃切割前对玻璃进行探伤检验，可避免因原有待切割玻璃具有的裂纹而造成切割过程中玻璃碎裂，提高切割效率。
【附图说明】
[0011]图1是实施例一中玻璃分离过程示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0013]实施例一
如图1所示，一种玻璃切割工艺，包括以下步骤:
A.玻璃探伤，对于无损玻璃直接进行第(1)步，对于玻璃表面带有划痕的有损玻璃进行B步骤处理；
B.抛光，打磨，直至玻璃表面无裂纹，再进行第(1)步处理。
[0014](1)将待切割玻璃置于底板上，所述底板由可向相反方向运动的两块底板拼合而成，在待切割玻璃上面盖覆压板，所述压板上具有切割图案；
(2)在待切割玻璃两端形成小的物理损伤；
(3)用激光束在步骤(2)形成的物理损伤间进行照射切割；
(4)边对切割口喷射冷却液边将两块所述底板向相反的方向运送。
[0015]优选地，所述底板具有电磁性，，所述压板能够被所述底板的磁力吸附。
[0016]优选地，所述压板材质为铁。
[0017]优选地，所述冷却液为氮气、乙醇和水的混合物。
[0018]优选地，所述物理损伤深度为0.1mm，所述物理损伤位于玻璃上表面和玻璃端面。
[0019]本实施例是对玻璃进行直线切割，图1中1为底板，2为玻璃，3为压板，4为切割图案，即切割直线缝，箭头所指方向为玻璃在底板带动下分离的方向，当玻璃切割好后给地板断电，再将压板移走。
[0020]本实施例切割的玻璃未产生裂纹，切割后玻璃强度高，切割断面平滑。
[0021]实施例二
一种玻璃切割工艺，包括以下步骤:
A.玻璃探伤，对于无损玻璃直接进行第(1)步，对于玻璃表面带有划痕的有损玻璃进行B步骤处理；
B.抛光，打磨，直至玻璃表面无裂纹，再进行第(1)步处理。
[0022](1)将待切割玻璃置于底板上，所述底板由可向相反方向运动的两块底板拼合而成，在待切割玻璃上面盖覆压板，所述压板上具有切割图案；
(2)在待切割玻璃两端形成小的物理损伤；
(3)用激光束在步骤(2)形成的物理损伤间进行照射切割；
(4)边对切割口喷射冷却液边将两块所述底板向相反的方向运送。
[0023]优选地，所述底板为磁性底板，所述压板能够被所述底板的磁力吸附。
[0024]优选地，所述压板材质为铁镍合金。
[0025]优选地，所述冷却液为氮气、乙醇和水的混合物。
[0026]优选地，所述物理损伤深度为0.8mm，所述物理损伤位于玻璃上表面。
[0027]本实施例切割的玻璃用时短，未产生裂纹，且切割后玻璃强度高，切割断面平滑。
[0028]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种玻璃切割工艺，其特征在于，包括以下步骤: (1)将待切割玻璃置于底板上，所述底板由可向相反方向运动的两块底板拼合而成，在待切割玻璃上面盖覆压板，所述压板上具有切割图案； (2)在待切割玻璃两端形成小的物理损伤； (3)用激光束在步骤(2)形成的物理损伤间进行照射切割； (4)边对切割口喷射冷却液边将两块所述底板向相反的方向运送。2.根据权利要求1所述的一种玻璃切割工艺，其特征在于，步骤(1)之前还包括步骤: A.玻璃探伤，对于无损玻璃直接进行第(1)步，对于玻璃表面带有划痕的有损玻璃进行B步骤处理； B.抛光，打磨，直至玻璃表面无裂纹，再进行第(1)步处理。3.根据权利要求1或2所述的一种玻璃切割工艺，其特征在于，所述底板为磁性底板，所述压板能够被所述底板的磁力吸附。4.根据权利要求3所述的一种玻璃切割工艺，其特征在于，所述压板材质为铁、钴、镍中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的一种玻璃切割工艺，其特征在于，所述冷却液为氮气、乙醇和水的混合物。6.根据权利要求1所述的一种玻璃切割工艺，其特征在于，所述物理损伤深度为.0.lmm-1.0mm，所述物理损伤位于玻璃上表面或/和玻璃端面。
【专利摘要】本发明公开了一种玻璃切割工艺，包括以下步骤：（1）将待切割玻璃置于底板上，所述底板由可向相反方向运动的两块底板拼合而成，在待切割玻璃上面盖覆压板，所述压板上具有切割图案；（2）在待切割玻璃两端形成小的物理损伤；（3）用激光束在步骤（2）形成的物理损伤间进行照射切割；（4）边对切割口喷射冷却液边将两块所述底板向相反的方向运送。本发明的玻璃切割方法切割效率高，有效避免了裂纹的产生，且切割端面平滑。
【IPC分类】C03B33/09
【公开号】CN105347661
【申请号】CN201510826368
【发明人】陆志文
【申请人】苏州市灵通玻璃制品有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年11月25日