抛光盘组件以及具有其的抛光机的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了抛光盘组件以及具有其的抛光机，抛光盘组件包括：抛光盘，所述抛光盘上设置有贯穿所述抛光盘厚度的通孔；光学膜厚检测装置，所述通孔为所述光学膜厚检测装置的光学通道。通过在抛光盘上设置通孔，可以便于光学膜厚检测装置检测晶圆的膜厚值，从而可以使得晶圆的膜厚值符合要求，进而至少一定程度上可以提高晶圆的成品率。另外，设置有通孔的抛光盘结构简单且易于加工。
【专利说明】
抛光盘组件以及具有其的抛光机
技术领域
[0001]本实用新型涉及抛光机技术领域，尤其涉及一种抛光盘组件以及具有该抛光盘组件的抛光机。
【背景技术】
[0002]随着半导体制造的发展，器件密度越来越大，布线层数越来越多。当层数越来越多，保证晶圆表面的平整度也越发重要，化学机械抛光解决了这个问题。与此同时，需要精确的知道在抛光过程中去除了多少或者多少厚度的材料，避免过抛或者欠抛。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种抛光机的抛光盘组件，该抛光盘组件可以便于光学膜厚检测装置检测晶圆的膜厚值。
[0004]本实用新型进一步地提出了一种抛光机。
[0005]根据本实用新型的抛光机的抛光盘组件，包括:抛光盘，所述抛光盘上设置有贯穿所述抛光盘厚度的通孔;光学膜厚检测装置，所述通孔为所述光学膜厚检测装置的光学通道。
[0006]根据本实用新型的抛光机的抛光盘组件，通过在抛光盘上设置通孔，可以便于光学膜厚检测装置检测晶圆的膜厚值，从而可以使得晶圆的膜厚值符合要求，进而至少一定程度上可以提高晶圆的成品率。另外，设置有通孔的抛光盘结构简单且易于加工。
[0007]另外，根据本实用新型的抛光机的抛光盘组件还可以具有以下区别技术特征:
[0008]在本实用新型的一些示例中，所述通孔包括:第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔设置在所述第二子通孔的上方且与所述第二子通孔相连，所述光学膜厚检测装置适于放置在所述第二子通孔内。
[0009]在本实用新型的一些示例中，所述第一子通孔的横截面面积小于所述第二子通孔的横截面面积。
[0010]在本实用新型的一些示例中，所述第一子通孔为圆形、矩形或椭圆形。
[0011]根据本实用新型的抛光机，包括上述的抛光盘组件。由于上述抛光盘组件中的抛光盘上设置有通孔，通孔可以作为光学膜厚检测装置的光学通道，从而光学膜厚检测装置可以有效检测晶圆的膜厚值，至少一定程度上可以提高晶圆的成品率。另外，设置有通孔的抛光盘结构简单且易于加工。
【附图说明】
[0012]图1是根据本实用新型实施例的抛光盘组件的剖视图；
[0013]图2是根据本实用新型第一个实施例的抛光盘组件中的抛光盘的主视图；
[0014]图3是根据本实用新型第二个实施例的抛光盘组件中的抛光盘的主视图；
[0015]图4是根据本实用新型第三个实施例的抛光盘组件中的抛光盘的主视图；
[0016]图5是根据本实用新型第四个实施例的抛光盘组件中的抛光盘的主视图。
[0017]附图标记:
[0018]抛光盘组件100;
[0019]抛光盘10;通孔20;第一子通孔21;第二子通孔22;
[0020]光学膜厚检测装置30;晶圆40;抛光转台50。
【具体实施方式】
[0021]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0022]下面参考附图详细描述根据本实用新型实施例的抛光机的抛光盘组件100。
[0023]根据本实用新型实施例的抛光盘组件100包括:抛光盘10和光学膜厚检测装置30。如图1所示，抛光盘10上设置有贯穿抛光盘10厚度的通孔20，通孔20可以为光学膜厚检测装置30的光学通道。如图1所示，晶圆40放置在抛光盘10上，抛光盘10设置在抛光转台50上，当抛光转台50带动抛光盘10同步转动时，抛光盘10可以对晶圆40进行抛光处理。在抛光过程中，光学膜厚检测装置30发射的光可以通过抛光盘10上的通孔20照射到晶圆40上，然后光线反射回光学膜厚检测装置30上，从而可以计算出此时晶圆40的膜厚值，进而抛光机可以根据该膜厚值判断是否需要继续抛光或者结束抛光。
[0024]由此，根据本实用新型实施例的抛光机的抛光盘组件100，通过在抛光盘10上设置通孔20，可以便于光学膜厚检测装置30检测晶圆40的膜厚值，从而可以使得晶圆40的膜厚值符合要求，进而至少一定程度上可以提高晶圆40的成品率。另外，设置有通孔20的抛光盘10结构简单且易于加工。
[0025]在本实用新型的一些示例中，如图1所示，通孔20可以包括:第一子通孔21和第二子通孔22，第一子通孔21设置在第二子通孔22的上方，而且第一子通孔21与第二子通孔22相连，光学膜厚检测装置30适于放置在第二子通孔22内。通过设置第二子通孔22，可以便于光学膜厚检测装置30的放置，还可以避免对抛光转台50的改动，可以降低抛光机的改动程度。
[0026]可选地，如图1所示，第一子通孔21的横截面面积可以小于第二子通孔22的横截面面积。由于第二子通孔22需要放置光学膜厚检测装置30，所以第二子通孔22适于设计大一些，第一子通孔21保证光线穿过，所以第一子通孔21的横截面面积适于设计小一些。由此，可以保证抛光盘10的结构强度，可以降低通孔20对抛光盘10产生的影响。
[0027]其中，第一子通孔21的形状可以有多种，如图2所示，第一子通孔21可以为圆形，如图3和图4所示，第一子通孔21可以为矩形，如图5所示，第一子通孔21可以为椭圆形。
[0028]根据本实用新型实施例的抛光机，包括上述实施例的抛光盘组件100。由于上述抛光盘组件100中的抛光盘10上设置有通孔20，通孔20可以作为光学膜厚检测装置30的光学通道，从而光学膜厚检测装置30可以有效检测晶圆40的膜厚值，至少一定程度上可以提高晶圆40的成品率。另外，设置有通孔20的抛光盘10结构简单且易于加工。
[0029]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“厚度”、“上”、“下”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0031]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0032]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【主权项】
1.一种抛光机的抛光盘组件，其特征在于，包括:抛光盘，所述抛光盘上设置有贯穿所述抛光盘厚度的通孔； 光学膜厚检测装置，所述通孔为所述光学膜厚检测装置的光学通道。2.根据权利要求1所述的抛光机的抛光盘组件，其特征在于，所述通孔包括:第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔设置在所述第二子通孔的上方且与所述第二子通孔相连，所述光学膜厚检测装置适于放置在所述第二子通孔内。3.根据权利要求2所述的抛光机的抛光盘组件，其特征在于，所述第一子通孔的横截面面积小于所述第二子通孔的横截面面积。4.根据权利要求2所述的抛光机的抛光盘组件，其特征在于，所述第一子通孔为圆形、矩形或椭圆形。5.—种抛光机，其特征在于，包括根据权利要求1-4中任一项所述的抛光机的抛光盘组件。
【文档编号】B24B37/04GK205520892SQ201620015694
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月5日
【发明人】沈攀, 李昆, 路新春
【申请人】天津华海清科机电科技有限公司, 清华大学