一种pcb喷锡治具的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB喷锡装置领域，尤其涉及一种PCB喷锡治具。
【背景技术】
[0002]喷锡是目前PCB表面处理的一种常用方式，其作业方式为:
[0003]将待喷锡PCB经前处理后垂直悬挂于喷锡机的挂钩上，利用挂钩的升降，将PCB呈90度垂直浸入锡炉后，经过3-5S后再将PCB从锡炉提出，利用锡炉前后的风刀吹出的强力热风，将PCB板面的锡吹平整，最后将板从挂钩上取下，经后处理水洗后完成喷锡作业。
[0004]现有技术中，喷锡时上下两组PAD与风刀垂直，受力较大，锡面平整度好，而左右两端的PAD由于与风刀平行，受力时间较短，锡较厚，不平整；因此，此类作业方式，喷锡、焊盘整体的平整性差，锡厚一般在0.5-40um范围变动，极不平整，而锡薄的位置往往因为锡厚不够导致焊接不良，锡厚的位置往往由于过厚导致锡短路。
[0005]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【实用新型内容】
[0006]鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB喷锡治具，旨在解决现有的PCB喷锡过程中平整性差、焊接不良易、锡短路等问题。
[0007]本实用新型的技术方案如下:
[0008]一种PCB喷锡治具，其中，包括一形状为长方形的夹具外框，在所述夹具外框中设置有一形状为平行四边形的内框，所述内框的下边为可移动设置的活动条，其余三边为固定设置的固定条。
[0009]所述的PCB喷锡治具，其中，所述内框的相邻边的锐角夹角为45度。
[0010]所述的PCB喷锡治具，其中，在所述活动条相邻的固定条上设置有多个用于固定活动条的圆孔。
[0011]所述的PCB喷锡治具，其中，在所述固定条上每隔20mm设置一圆孔。
[0012]所述的PCB喷锡治具，其中，所述圆孔的直径为3.2 mm。
[0013]有益效果:使用本实用新型的治具进行喷锡时，PCB呈45度角喷锡，各个方向的焊盘与风刀的角度一致，没有受力不均的影响，所以具有如下优点:1、焊盘锡面均匀一致，锡厚可达到2-25 μm ;2、不会因锡面过薄导致的焊接不良；3、不会因锡过厚导致的焊盘间连锡短路。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型一种PCB喷锡治具较佳实施例的结构示意图。
[0015]图2为采用本实用新型的PCB喷锡治具的喷锡示意图。
【具体实施方式】
[0016]本实用新型提供一种PCB喷锡治具，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]请参阅图1，图1为本实用新型一种PCB喷锡治具较佳实施例的结构示意图，如图所示，其包括一形状为长方形的夹具外框100，在所述夹具外框中设置有一形状为平行四边形的内框，所述内框的下边为可移动设置的活动条220，其余三边为固定设置的固定条210。
[0018]本实用新型中的夹具外框以及内框使用钛材质，夹具外框为长方形，内框的四边形成锐角为45度角的平行四边行框。
[0019]内框的上、左、右三边为固定设置的固定条210，而下边为可移动调节的活动条220。喷锡时，PCB呈45度角放到内框中，下方活动条要移PCB的尺寸大小进行合适调整，使PCB能稳定的固定于夹具内。在所述活动条220相邻的固定条210上设置有多个用于固定活动条220的圆孔211，方便调节活动条220的位置，而在调节时，由于圆孔211在左右两侧固定条210是对称的，所以可保持平行移动调节和固定。
[0020]具体的，在所述固定条210上每隔20mm设置一圆孔211，即固定条210的调节幅度可以是20mm。所述圆孔211的直径优选为3.2mm。
[0021]采用传统方式喷锡时，横方向PAD (焊盘)与竖方向PAD经过风刀时，受对应风刀位置的影响，受力不一致，横方PAD往往锡面不均匀。而采用本实用新型的装置进行喷锡，如图2所示，在PCB板300上，横向PAD 310与竖向PAD 310均与风刀呈45度角，受力均匀一致，喷锡后的PAD 310锡面也均匀一致。
[0022]综上所述，采用本实用新型的装置后，PCB呈45度角喷锡，各个方向的焊盘与风刀的角度一致，没有受力不均的影响，具有如下优点:1、焊盘锡面均匀一致，锡厚可达到2-25 μ m;2、不会因锡面过薄导致的焊接不良；3、不会因锡过厚导致的焊盘间连锡短路。
[0023]应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB喷锡治具，其特征在于，包括一形状为长方形的夹具外框，在所述夹具外框中设置有一形状为平行四边形的内框，所述内框的下边为可移动设置的活动条，其余三边为固定设置的固定条。2.根据权利要求1所述的PCB喷锡治具，其特征在于，所述内框的相邻边的锐角夹角为45度。3.根据权利要求1所述的PCB喷锡治具，其特征在于，在所述活动条相邻的固定条上设置有多个用于固定活动条的圆孔。4.根据权利要求3所述的PCB喷锡治具，其特征在于，在所述固定条上每隔20mm设置一圆孔。5.根据权利要求3所述的PCB喷锡治具，其特征在于，所述圆孔的直径为3.2_。
【专利摘要】本实用新型公开一种PCB喷锡治具，其包括一形状为长方形的夹具外框，在所述夹具外框中设置有一形状为平行四边形的内框，所述内框的下边为可移动设置的活动条，其余三边为固定设置的固定条。使用本实用新型的治具进行喷锡时，PCB呈45度角喷锡，各个方向的焊盘与风刀的角度一致，没有受力不均的影响，所以具有如下优点：1、焊盘锡面均匀一致，锡厚可达到2-25μm；2、不会因锡面过薄导致的焊接不良；3、不会因锡过厚导致的焊盘间连锡短路。
【IPC分类】C23C2/08, C23C2/40
【公开号】CN204661817
【申请号】CN201520322674
【发明人】谢伦魁, 马奕, 刘赟, 张传超
【申请人】深圳市景旺电子股份有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月19日