一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到加工超薄片的方法，具体是一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统。
【背景技术】
[0002]蓝宝石的组成为氧化铝是由三个氧原子和二个铝原子以共价键的型式结合，它属于现代工业，尤其是微电子、光电子产业极为重要的基础材料。由于其综合了优良的机械、化学、电学以及抗辐射性能，已广泛应用于耐高温高压器件、光学系统、特种窗口、耐磨器件等领域。蓝宝石的硬度特别大，其硬度值仅次于金刚石，而且蓝宝石经过适当的加工以及镀膜后的光学特性接近强化玻璃，因此蓝宝石适合当作高硬度与高抗压强度的透明光学材料。
[0003]随着社会经济的发展，人们对于生活等跟方面的质量要求变的越来越高，蓝宝石由于其具备了上述各种的特性，因而其应用的领域较多，导致自然界的蓝宝石已经不能够满足市场的需求，因而促生了人工生长蓝宝石行业的发展。
[0004]人工生长的蓝宝石具有很好的耐磨性，硬度仅次于金刚石达到莫氏9级，同时蓝宝石致密性使其具有较大的表面张力。但是人工生长的蓝宝石加工成较大直径的面板需要极大的经济成本，造成其难以广泛应用和推广，同时蓝宝石薄片脆性较高，导致其在后续的加工时间过长、边角易应力集中而崩边甚至碎裂，将会对企业的生产技术形成挑战，同时也会增加企业的资金投入。
【实用新型内容】
[0005]实用新型目的:本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统。
[0006]技术方案:为了实现以上目的，本实用新型所述的蓝宝石双抛机加工超薄片系统，包括:双抛机、芯片、吸蜡纸、载具，其中，所述双抛机包括:盘面组、悬吊机构、浆料集液环、内部齿轮、减速机和控制面板，所述吸蜡纸设于芯片上，所述芯片设于载具内，所述盘面组设于双抛机定位工作台上，所述悬吊机构设于双抛机的横梁上，所述浆料集液环设于悬吊机构的下方，所述内部齿轮和减速机均设于双抛机的机台内部，所述控制面板设于双抛机的侧面。本实用新型中所述的载具为新制作的陶瓷载具，在进行芯片的抛制过程中能够有效的防止折曲滑片或者齿角崩角而爆盘的发生，提高了产品的成品率，能够减少企业材料的成本支出，能够更好的满足企业生产的需求。
[0007]本实用新型所述载具为陶瓷载具，其内侧设于卡吋，所述载具靠双抛机上的内外齿轮带动自转，所述陶瓷载具的厚度大于等于300 μ m,且其厚度小于芯片的厚度，其与盘面组相匹配，能够有效的防止芯片在加工过程中受到损坏。
[0008]所述上盘面的下方和下盘面的上方均设有卡槽，且上盘面和下盘面上的卡槽位置相对应，所述载具内侧的卡吋与上盘面和下盘面上的卡槽相匹配。
[0009]所述的悬吊机构能够进行升降操作
[0010]本实用新型所述的盘面组分为上盘面和下盘面，且它们均采用陶瓷制成。
[0011]有益效果:本实用新型所述的蓝宝石双抛机加工超薄片系统，具有以下优点:
[0012]1、本实用新型所述的蓝宝石双抛机加工超薄片系统，其使用新制作的陶瓷盘载具，能够有效的防止芯片在制程过程中发生折曲滑片，或者因齿角崩角而爆盘，提高了产品的质量以及产品的成品率，减少了企业对原料陈本的投入。
[0013]2、本实用新型中采用单抛制程，其为更改载具新开发的加工技术，让企业在蓝宝石超薄片的加工中新的技术突破，让整个蓝宝石的生产工艺得以完善，有助于提高该产品在市场上的竞争力。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]图2为本实用新型中“盘面组”及“载具”的结构示意图。
[0016]1-双抛机、2_芯片、3_吸腊纸、4_载具、双抛机I包括:5_盘面组、6_悬吊机构、7-内部齿轮、8-减速机、9-控制面板,盘面组5包括:10-上盘面、11-下盘面、12-卡槽、13-卡吋。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
实施例
[0018]如图1和图2所示的一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统，包括:双抛机1、芯片2、吸蜡纸3、载具4，其中，所述双抛机I包括:盘面组5、悬吊机构6、内部齿轮7、减速机8和控制面板9，所述的盘面组5分为上盘面10和下盘面11，且它们均采用陶瓷制成。
[0019]上述所示的各部件的关系如下:
[0020]所述吸蜡纸3设于芯片2上，所述芯片2设于载具4内，所述盘面组5设于双抛机I定位工作台上，所述悬吊机构6设于双抛机I的横梁上，其可进行升降操作，所述浆料集液环7设于悬吊机构6的下方，所述内部齿轮8和减速机9均设于双抛机I的机台内部，所述控制面板9设于双抛机I的侧面。
[0021]本实施例所述载具4为carrier,靠双抛机I上的内外齿轮带动自转，carrier的厚度大于等于300 μ m,且其厚度要小于芯片2的厚度，其与盘面组5相匹配，能够有效的防止芯片2在加工过程中受到损坏。
[0022]所述上盘面10的下方和下盘面11的上方均设有卡槽12，且上盘面10和下盘面11上的卡槽12位置相对应，所述载具4内侧的卡吋13与上盘面10和下盘面11上的卡槽12相匹配。
[0023]本实施例所述的一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统，其具体加工方法如下:
[0024]A、首先工作人员确认芯片2的平坦度并进行校正，且必须由工艺人员确认；
[0025]B、将指定厚度的吸蜡纸3依照铜抛贴蜡纸方式，把垫了贴片的吸蜡纸3贴于芯片2和下盘面11之间；
[0026]C、然后测量贴上吸蜡纸3后下盘面11的厚度；
[0027]D、把装有芯片2的下盘面12装到载具4中，并将它们放到双抛机I的操作台上，然后把上盘面10下压；
[0028]E、操作员再次确认控制面板9上的参数，确认无误后即可启动双抛机I对芯片2进行超薄片加工；
[0029]F、待正面加工完后，将芯片2取出，并将吸蜡纸3拆除，然后将其翻到反面进行加工；
[0030]G、对芯片2反面的加工步骤与上述的步骤相同，待其加工完后将吸蜡纸3拆除即可。
【主权项】
1.一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统，其特征在于:包括:双抛机(I)、芯片(2)、吸蜡纸(3)、载具(4)，其中，所述双抛机(I)包括:盘面组(5)、悬吊机构(6)、内部齿轮(7)、减速机(8)和控制面板(9)，所述吸蜡纸(3)设于芯片(2)上，所述芯片(2)设于载具(4)内，所述盘面组(5)设于双抛机(I)定位工作台上，所述悬吊机构(6)设于双抛机(I)的横梁上，所述内部齿轮(7)和减速机(8)均设于双抛机(I)的机台内部，所述控制面板(9)设于双抛机(I)的侧面。
2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统，其特征在于:所述载具(4 )陶瓷载具，其内侧设有凸起的卡吋(13 )，靠双抛机(I)上的内外齿轮带动自转，所述陶瓷载具(4)的厚度大于等于300 μ m，且其厚度要小于芯片(2)的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统，其特征在于:所述的盘面组(5)分为上盘面(10)和下盘面(11)，所述上盘面(10)的下方和下盘面(11)的上方均设有卡槽(12)，且上盘面(10)和下盘面(11)上的卡槽(12)位置相对应，所述载具(4)内侧的卡吋(13)与上盘面(10)和下盘面(11)上的卡槽(12)相匹配。
4.根据权利要求3所述的一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统，其特征在于:所述上盘面(10)和下盘面(11)都为陶瓷盘。
5.根据权利要求1所述的一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统，其特征在于:所述的悬吊机构(6)能够进行升降操作。
【专利摘要】本实用新型公开了一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统，包括：双抛机、芯片、吸蜡纸、载具，其中，所述双抛机包括：盘面组、悬吊机构、浆料集液环、内部齿轮、减速机和控制面板，所述吸蜡纸设于芯片上，所述芯片设于载具内，所述盘面组设于双抛机定位工作台上，所述悬吊机构设于双抛机的横梁上，所述浆料集液环设于悬吊机构的下方，所述内部齿轮和减速机均设于双抛机的机台内部，所述控制面板设于双抛机的侧面。本实用新型使用新制作的陶瓷盘载具，能够有效的防止芯片发生折曲滑片，或者齿角崩角而爆盘，提高了产品的质量以及产品的成品率，同时单抛制程的开放，让整个蓝宝石的生产工艺得以完善，有助于提高该产品在市场上的竞争力。
【IPC分类】B24B29-02, B24B41-06
【公开号】CN204308728
【申请号】CN201420723053
【发明人】郑松森, 李建勳
【申请人】南京京晶光电科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年11月27日