一种半导体Cu<sub>2</sub>ZnTiS<sub>4</sub>薄膜材料及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及薄膜太阳能电池制备技术领域，特指一种新型半导体Cu2ZnTiS4薄膜材料及其制备方法。采用磁控溅射多靶沉积方法，在钠钙玻璃(SLG)衬底表面采用三靶共溅Cu、Zn、Ti制备CZTi前驱体薄膜；将得到的CZT前躯体薄膜在510℃温度下的H2S气氛中保温2个小时，即制备得到Cu2ZnTiS4半导体薄膜。采用本方法制备得到的Cu2ZnTiS4半导体薄膜是一种厚度为200?2000nm，光学吸收系数为104cm?1，载流子类型为P型的，具有延展性的半导体薄膜材料，对于实现薄膜材料完全柔性化具有十分重要的科学意义和工程价值。
【专利说明】
一种半导体〇U2ZnT i S4薄膜材料及其制备方法
技术领域 本发明涉及薄膜太阳能电池制备技术领域，特指一种新型半导体Cu2ZnTi S4薄膜材料 及其制备方法。
【背景技术】 近年来，随着地球上有限的石油和煤炭等不可再生资源的逐渐耗尽，可再生能源的利 用与开发显得越来越紧迫，其中，太阳能光伏发电将取之不尽的辐射到地面上的太阳能通 过太阳电池等光伏器件的光电转换而源源不断地转变成为电能，已经成为可再生能源中最 安全、最环保和最具潜力的竞争者。 目前为止，常见的太阳能电池主要包括硅电池，薄膜电池等等，在薄膜电池中主要分为 钙钛矿、CIGS与CZTS等，然而钙钛矿电池具有环境不稳定性，CIGS成本较高，CZTS中Sn的熔 点较低，在制备过程中及其容易散失，难于制备。 薄膜电池与硅电池相比其一大优点为易于实现柔性化，然而在现有的制备薄膜电池的 材料的厚度较大，基本厚度都达到lum以上，延展性较低，可柔性化程度较低。
【发明内容】
本发明的目的在于提出了一种新型半导体Cu2ZnTiS4薄膜材料及其制备方法。 所述的新型Cu2ZnTiS4半导体薄膜材料是一种厚度仅为200-2000nm的半导体薄膜材 料。 所述的新型Cu2ZnTiS4半导体薄膜材料是一种吸收系数为lOtnf1的半导体薄膜材料。 所述的新型Cu2ZnTiS4半导体薄膜材料是一种P型半导体薄膜料。 所述的新型Cu2ZnTiS4半导体薄膜材料是一种具有延展性的半导体薄膜料。 本发明的另一目的是提供一种所述新型Cu2ZnTiS4半导体薄膜的制备方法，具体过程 如下:采用磁控溅射多靶沉积方法，在钠钙玻璃(SLG)衬底表面采用三靶共溅Cu、Zn、Ti制备 CZTi前驱体薄膜;将得到的CZT前躯体薄膜在510°C温度下的H2S气氛中保温2个小时，即制 备得到Cu 2ZnTiS4半导体薄膜。 所述的钠钙玻璃依次用碱性溶液，丙酮，乙醇和去离子水超声清洗，干燥后作为溅射衬 底。 所述的多靶沉积三元金属前躯体薄膜是将钠钙玻璃衬底放入高真空三靶磁控溅射腔 体，工作压强0.5-1.2Pa，采用Cu，Zn，Ti三靶共同溅射得到CZTi三元合金前躯体薄膜。 进一步地，将清洗后的钠钙玻璃放入高真空三靶磁控溅射腔体，以Cu、Zn、Ti作为溅射 靶材，Cu与Ti采用直流电源，溅射功率分别为1 Ow与42w，Zn采用射频电源，溅射功率为60w， 工作压强0.5-1.2Pa，工作气体采用的为体积浓度为99.999 %的氩气，控制溅射时间，得到 不同厚度的CZTi前驱体薄膜。 所述的CZT前躯体薄膜硫化退火主要是将已经得到的CZT前躯体薄膜，放入有H2S气氛 的高温管式炉中，硫化退火温度为510°C，保持120min。 与现有发明相比，本发明具有以下有益效果:本发明主要采用的是真空制备方法，操作 简单，成本低，产业化程度高等优点。采用本方法制备得到的Cu2ZnTiS4半导体薄膜是一种厚 度为200-2000nm，光学吸收系数为lOtnf 1，载流子类型为P型的，具有延展性的半导体薄膜 材料，对于实现薄膜材料完全柔性化具有十分重要的科学意义和工程价值。
【附图说明】 图1为本发明制备的Cu2ZnTiS4半导体薄膜的XRD图。 图2为本发明制备的Cu2ZnTiS4半导体薄膜的SEM图。 图3为本发明制备的Cu2ZnTiS4半导体薄膜的EDS能谱图。 图4为本发明制备的Cu2ZnTiS4半导体薄膜的吸收率图。 图5为本发明制备的Cu2ZnTiS4半导体薄膜的延展性图。 表1为本发明制备的Cu2ZnT i S4半导体薄膜的电学性能表。 表2为本发明制备的Cu2ZnTiS4半导体薄膜的EDS元素比例表。
【具体实施方式】
[0021]下面通过实施例对本发明做进一步详细说明，这些实施例仅用来说明本发明，并 不限制本发明的范围
[0022] Cu2ZnTiS4半导体薄膜材料是一种厚度为200-2000nm的半导体薄膜材料。
[0023] Cu2ZnTiS4半导体薄膜材料是一种吸收系数为K^cnf1的半导体薄膜材料。
[0024] Cu2ZnTiS4半导体薄膜材料是一种Ρ型半导体薄膜料。
[0025] Cu2ZnTiS4半导体薄膜材料是一种具有延展性的半导体薄膜料。
[0025]本发明的另一目的是提供一种所述新型Cu2ZnTiS4半导体薄膜的制备方法，具体 过程如下:采用磁控溅射多靶沉积方法，在钠钙玻璃衬底表面采用三靶共溅Cu、Zn、Ti制备 CZTi前驱体薄膜;将得到的CZT前躯体薄膜在510°C温度下的H2S气氛中保温2个小时，即制 备得到Cu 2ZnTiS4半导体薄膜。
[0026]这些实施例仅用来说明本发明，并不限制本发明的范围 [0027] 实施例1: 钠钙基底玻璃的清洗 1.衬底选用钠钙玻璃，依次用碱性溶液，丙酮，乙醇，去离子水超声清洗，干燥后备用。 CZTi前驱体薄膜的制备 1. 将清洗的钠钙玻璃放入高真空三靶磁控溅射腔体，以Cu、Zn、Ti作为溅射靶材，Cu与 Ti采用直流电源，溅射功率分别为10w与42w，Zn采用射频电源，溅射功率为60w，工作压强 0.5-1.2Pa，工作气体采用的为体积浓度为99.999 %的氩气，溅射时间为15-90min，得到厚 度为120-1500nm的前躯体三元金属薄膜。 Cu2ZnTiS4薄膜的制备 1，制备过程需要高温退火，将已经制备得到的CZTi三元金属前躯体薄膜放入石墨盒 中，再将石墨盒推入管式炉中心区域，流量为20sccm的H2S气体通入管式炉。 2, 炉温以20°C/min的速度升温至510°C，保持120min，在该温度下使前躯体薄膜与H2S 气体充分反应进行硫化。 3,自然降温，待100°C以下取出，即制备得新型半导体Cu2ZnTiS4薄膜，制备的样品利用 X射线衍射仪进行XRD测试，发现所制备得到的薄膜为锌黄锡矿结构，采用场发射扫描电镜 观察薄膜的表面形貌，发现所制备得到的Cu 2ZnTiS4薄膜完全结晶，采用EDS能谱仪测量薄膜 是否具有四种元素以及元素之比，发现所制备得到的Cu 2ZnTiS4薄膜以具有&!，211，11，5四种 元素，且元素之比为Cu/Zn+Ti = 0.88，Zn/Ti = 1.07，采用霍尔效应测试其电学性能，发现所 制备得到的Cu2ZnTiS4薄膜是一种P型半导体材料，载流子浓度可以达到10 2<3cnf3,光吸收特 性由紫外一可见光(UV-VIS)分光光度计测量，发现所制备得到的Cu 2ZnTiS4薄膜的吸收系数 可以达到ΙΟ4^1，采用纳米压痕测试仪测量其是否具有延展性，如图5所示。 表1为本发明制备的Cu2ZnT i S4半导体薄膜的电学性能表
表2为本发明制备的Cu2ZnTiS4半导体薄膜的EDS元素比例表_
【主权项】
1. 一种半导体Cu2ZnTiS4薄膜材料，其特征在于:所述半导体Cu2ZnTiS4薄膜材料的厚度 仅为200-2000nm，吸收系数为IO 4Cnf1,是一种P型半导体薄膜料，是一种具有延展性的半导 体薄膜料。2. 如权利要求1所述的一种半导体Cu2ZnTiS4薄膜材料的制备方法，其特征在于:采用磁 控溅射多靶沉积方法，在钠钙玻璃(SLG)衬底表面采用三靶共溅Cu、Zn、Ti制备CZTi前驱体 薄膜；将得到的CZT前躯体薄膜在510°C温度下的H 2S气氛中保温2个小时，即制备得到 Cu2ZnTiS4半导体薄膜。3. 如权利要求2所述的一种半导体Cu2ZnTiS4薄膜材料的制备方法，其特征在于:所述的 钠钙玻璃依次用碱性溶液，丙酮，乙醇和去离子水超声清洗，干燥后作为溅射衬底。4. 如权利要求2所述的一种半导体Cu2ZnTiS4薄膜材料的制备方法，其特征在于:所述的 三靶共溅Cu、Zn、Ti制备前躯体薄膜是将清洗后的钠钙玻璃放入高真空三靶磁控溅射腔体， 以Cu、Zn、Ti作为溅射靶材，Cu与Ti采用直流电源，派射功率分别为IOw与42w，Zn采用射频电 源，溅射功率为60w，工作压强0.5-1.2Pa，工作气体采用的为体积浓度为99.999 %的氩气， 控制溅射时间，得到不同厚度的CZTi前驱体薄膜。
【文档编号】C23C14/18GK105908132SQ201610119256
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月2日
【发明人】丁建宁, 郭华飞, 袁宁, 袁宁一, 张克智, 李燕
【申请人】常州大学