一种金属化薄膜电容器喷金工艺的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种金属化薄膜电容器，具体涉及一种金属化薄膜电容器喷金工艺。
【背景技术】
[0002]喷金属层是制备金属化薄膜电容器一个重要的步骤，金属层的性能优劣和价格的高低影响着整个金属化薄膜电容器的性能和市场占有率。以往为保证电容器的性能在金属化薄膜电容器上的喷金层多采用多层锌锡合金的喷金工艺，但是锌锡合金价格昂贵，在这个充满竞争的大环境下，企业要生存发展就要不断地改革创新，在保证质量的前提下不断降低成本。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种价格低的金属化薄膜电容器喷金工艺。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:一种金属化薄膜电容器喷金工艺，其创新点在于:包括以下步骤:
1)金属化薄膜电容器制备:先将素子卷绕，后热压定型，再用胶带包裹；
2)喷锌锡合金:在制备好的金属化薄膜电容器两端喷锌锡合金层；
3)喷锌:在已喷锌锡合金层的金属化薄膜电容器两端再喷锌层；
4)热力老化:将经过金属喷镀后的金属化薄膜电容器进行热处理；
5)外包封:将经过热处理后的金属化薄膜电容器进行焊接再浸渍或插入外壳，形成金属化薄膜电容器成品。
[0005]进一步的，所述锌锡合金层有I层，锌层有6层。
[0006]进一步的，所述锌锡合金层厚度为0.05-0.1mm，锌层厚度为0.3-0.4mm。
[0007]本发明的优点在于:
(1)锌层和锌锡合金层联合使用，降低成本;底层与芯子端面结合层采用锌锡合金层，产品的性能不至于产生很大差异；
(2)锌层的价格较低，且喷金层多采用锌层，进一步的降低成本。
[0008](3)各喷金层的厚度设计合理，整体厚度不至于过厚，不影响产品的使用性。
【附图说明】
[0009]图1为本发明一种金属化薄膜电容器示意图。
【具体实施方式】
[0010]—种金属化薄膜电容器喷金工艺，包括以下步骤:
1)金属化薄膜电容器制备:先将素子卷绕，后热压定型，再用胶带包裹；
2)喷锌锡合金:在制备好的金属化薄膜电容器两端喷锌锡合金层；
3)喷锌:在已喷锌锡合金层的金属化薄膜电容器两端再喷锌层； 4)热力老化:将经过金属喷镀后的金属化薄膜电容器进行热处理；
5)外包封:将经过热处理后的金属化薄膜电容器进行焊接再浸渍或插入外壳，形成金属化薄膜电容器成品。
[0011 ]本发明的锌层有6层，锌锡合金层有I层锌层的价格较低，且镀层多采用锌层，进一步的降低成本。
[0012]本发明的锌层厚度为0.3-0.4mm，锌锡合金层厚度为0.05-0.1mm，各镀层的厚度设计合理，整体厚度不至于过厚，不影响产品的使用性。
[0013]在镀层过程中，在金属化薄膜电容器本体I的上下两端面首先喷上I层锌锡层2，然后再嗔上一层梓层3。
[0014]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种金属化薄膜电容器喷金工艺，其特征在于:包括以下步骤: 1)金属化薄膜电容器制备:先将素子卷绕，后热压定型，再用胶带包裹； 2)喷锌锡合金:在制备好的金属化薄膜电容器两端喷锌锡合金层； 3)喷锌:在已喷锌锡合金层的金属化薄膜电容器两端再喷锌层； 4)热力老化:将经过金属喷镀后的金属化薄膜电容器进行热处理； 5)外包封:将经过热处理后的金属化薄膜电容器进行焊接再浸渍或插入外壳，形成金属化薄膜电容器成品。2.根据权利要求1所述的一种金属化薄膜电容器喷金工艺，其特征在于:所述锌锡合金层有I层，梓层有6层。3.根据权利要求1所述的一种金属化薄膜电容器喷金工艺，其特征在于:所述锌锡合金层厚度为0.05-0.1mm,锌层厚度为0.3-0.4mm。
【专利摘要】本发明涉及一种金属化薄膜电容器喷金工艺，包括以下步骤：金属化薄膜电容器制备：先将素子卷绕，后热压定型，再用胶带包裹；喷锌锡合金：在制备好的金属化薄膜电容器两端喷镀锌锡合金层，喷锌：在已喷锌锡合金层金属化薄膜电容器两端喷锌层；热力老化：将经过金属喷金后的金属化薄膜电容器进行热处理；外包封：将经过热处理后的金属化薄膜电容器进行焊接、浸渍或插入外壳，形成金属化薄膜电容器成品。本发明的优点在于：锌层和锌锡合金层联合使用，降低成本；底层采用锌锡合金层，产品的性能不至于产生很大差异；锌层的价格较低，且喷金层多采用锌层，进一步的降低成本；各喷金层的厚度设计合理，整体厚度不至于过厚，不影响产品的使用性。
【IPC分类】C23C24/04, H01G4/33, H01G4/232, C23C4/06
【公开号】CN105525249
【申请号】CN201610077498
【发明人】陈锋
【申请人】南通成晟电子实业有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2016年2月4日