一种平板电脑的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明属于移动通信领域和合金领域，特别是涉及一种平板电脑的钛合金壳体加强块。
【背景技术】
[0002]目前，只能设备极度普及，平板电脑以其轻量、便捷，逐渐的替代PC，平板电脑的外观和抗压、抗碰撞等性能就越来越受到重视，目前的平板电脑外壳多采用镁合金、铝合金、钛合金或塑料制成。但是不管是镁合金、铝合金还是硬质的塑料，其硬度和刚度都不是很理想，使得使用者在使用的过程中容易造成平板电脑弯曲、变形等情况。目前有一些平板电脑采用壳内部使用加强块的方式，但是加强块多采用不锈钢或普通钛合金，其难以保证刚度和轻薄化的双重要求。还有一些技术采用非晶合金作为加强块，但是大大的提高了整体成本。因此急需发明一种成本相对不是很高，但是又能满足刚度和轻薄化双重要求的平板电脑壳体。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提出一种平板电脑。
[0004]具体通过如下技术手段实现:
一种平板电脑，包括平板电脑本体、电池和壳体，所述平板电脑的壳体包括外壳和设置在外壳上的加强块，所述加强块为钛合金，所述钛合金各合金元素按重量百分比计为:Nb:16-22%, Zr:3.0-5.5%，Ta:8~12%，Fe:0.1-0.6%，La:0.01-0.05%，余量为 Ti 和不可避免的杂质。
[0005]作为优选，所述钛合金在铸造成加强块半成品之后进行如下热处理步骤:
Cl)淬火:将铸造成型之后的加强块半成品置入电阻炉中，加热到300~320°C，保温10~12min，然后继续加热到620~650°C，保温10~12min，然后继续加热到780~820°C，保温1~2小时，进行强喷水淬冷，淬冷到室温；
(2)时效:将淬火之后的加强块半成品置入时效炉中，加热至320~360°C，时效处理5~6小时后，缓冷到室温；
(3)深冷:将时效处理之后的加强块半成品置入深冷箱进行深冷处理，深冷温度为-120~-150°C，深冷处理保温时间为25~35min，保温结束之后恢复至室温；
(4)回火:将深冷处理之后的加强块半成品置入回火炉中，加热到120~180°C，保温25~35min,出炉空冷至室温；
(5)精细化处理:将回火之后的加强块半成品通过铣角操作进行精细化加工，得到加强块成品。
[0006]作为优选，所述平板电脑的外壳本体为硬质塑料、铝合金或镁合金，将外壳本体与加强块固接，形成高强度的平板电脑外壳。
[0007]作为优选，所述钛合金采用真空感应炉熔炼，采用精密铸造的方式铸造成加强块半成品。
[0008]本发明的效果在于:
1，通过对钛合金的成分含量进行改进，使得其强度和弹性模量得到了大幅度改善；通过对合金中添加La元素，使得晶粒得到大幅度细化，实现了合金微观组织的均匀稳定，从而提尚了强度和初性；
2，通过对钛合金热处理方式的改进，使得钛合金的微观结构产生了改变(即该热处理方法隐含了特定的结构)，从而对其断裂强度、屈服强度都得到了大幅度的改善；
3，通过对热处理过程中增加了深冷处理，以及将深冷处理与时效、回火处理的顺序相互配合，以及深冷处理参数的改进，使得加强块的弹性模量、屈服强度等均得到了大幅度的改善；
4，通过将淬火的加热过程分为三阶段的加热，使得钛合金的微观组织更加均匀稳定，使得其弹性模量得到了改善。
【具体实施方式】
[0009]实施例1
一种平板电脑，所述平板电脑的外壳设置加强块，所述加强块为钛合金，所述钛合金各合金元素按重量百分比计为:Nb:18%, Zr:5.1%, Ta:9%，Fe:0.38%，La:0.036%，余量为Ti和不可避免的杂质。
[0010]通过测量，加强块的弹性模量为43GPa，屈服强度为526MPa，伸长率为18%。
[0011]实施例2
一种平板电脑，所述平板电脑的外壳设置加强块，所述加强块为钛合金，所述钛合金各合金元素按重量百分比计为:Nb:21%, Zr:3.9%，Ta:11%，Fe:0.52%，La:0.039%，余量为Ti和不可避免的杂质，所述钛合金采用精密铸造的方式铸造成型，铸造成加强块半成品之后进行如下热处理步骤:(1)淬火:将铸造成型之后的加强块半成品置入电阻炉中，加热到315°C，保温llmin，然后继续加热到638°C，保温llmin，然后继续加热到796°C，保温1.2小时，进行强喷水淬冷，淬冷到室温；(2)时效:将淬火之后的加强块半成品置入时效炉中，加热至339°C，时效处理5.5小时后，缓冷到室温；(3)深冷:将时效处理之后的加强块半成品置入深冷箱进行深冷处理，深冷温度为_133°C，深冷处理保温时间为29min，保温结束之后恢复至室温；(4)回火:将深冷处理之后的加强块半成品置入回火炉中，加热到138°C，保温29min，出炉空冷至室温；(5)精细化处理:将回火之后的加强块半成品通过铣角操作进行精细化加工，得到加强块成品。(6)将步骤(5)得到的加强块成品通过焊接的方式与铝合金外壳本体进行固接，得到平板电脑的整个壳体。
[0012]通过测量，加强块的弹性模量为68GPa，屈服强度为715MPa，伸长率为18%，断面收缩率为55%。
[0013]实施例3
将实施例1所述组分的钛合金采用精密铸造的方式铸造成型，铸造成加强块半成品之后进行如下热处理步骤:(I)淬火:将铸造成型之后的加强块半成品置入电阻炉中，加热到3180C，保温llmin，然后继续加热到642°C，保温llmin，然后继续加热到802°C，保温1.1小时，进行强喷水淬冷，淬冷到室温；(2)时效:将淬火之后的加强块半成品置入时效炉中，加热至342°C，时效处理5.2小时后，缓冷到室温；(3)深冷:将时效处理之后的加强块半成品置入深冷箱进行深冷处理，深冷温度为_138°C，深冷处理保温时间为29min，保温结束之后恢复至室温；(4)回火:将深冷处理之后的加强块半成品置入回火炉中，加热到139°C，保温29min，出炉空冷至室温；(5)精细化处理:将回火之后的加强块半成品通过铣角操作进行精细化加工，得到加强块成品。(6)将步骤(5)得到的加强块成品通过焊接的方式与铝合金外壳本体进行固接，得到平板电脑的整个壳体。
[0014]通过测量，加强块的弹性模量为69GPa，断裂强度为926MPa，伸长率为19%，断面收缩率为49%。
【主权项】
1.一种平板电脑，包括平板电脑本体、电池和壳体，其特征在于，所述平板电脑的壳体包括外壳和设置在外壳上的加强块，所述加强块为钛合金，所述钛合金各合金元素按重量百分比计为:Nb:16-22%, Zr:3.0-5.5%，Ta:8~12%，Fe:0.1-0.6%，La:0.01-0.05%，余量为Ti和不可避免的杂质。2.根据权利要求1所述的平板电脑，其特征在于，所述钛合金在铸造成加强块半成品之后进行如下热处理步骤: Cl)淬火:将铸造成型之后的加强块半成品置入电阻炉中，加热到300~320°C，保温10~12min，然后继续加热到620~650°C，保温10~12min，然后继续加热到780~820°C，保温1~2小时，进行强喷水淬冷，淬冷到室温； (2)时效:将淬火之后的加强块半成品置入时效炉中，加热至320~360°C，时效处理5~6小时后，缓冷到室温； (3)深冷:将时效处理之后的加强块半成品置入深冷箱进行深冷处理，深冷温度为-120~-150°C，深冷处理保温时间为25~35min，保温结束之后恢复至室温； (4)回火:将深冷处理之后的加强块半成品置入回火炉中，加热到120~180°C，保温25~35min,出炉空冷至室温； (5)精细化处理:将回火之后的加强块半成品通过铣角操作进行精细化加工，得到加强块成品。3.根据权利要求1或2所述的平板电脑，其特征在于，所述平板电脑的外壳本体为硬质塑料、铝合金或镁合金，将外壳本体与加强块固接，形成高强度的平板电脑外壳。4.根据权利要求1或2所述的平板电脑，其特征在于，所述钛合金采用真空感应炉熔炼，采用精密铸造的方式铸造成加强块半成品。
【专利摘要】本发明涉及一种平板电脑，包括平板电脑本体、电池和壳体，通过对该平板电脑的壳体设置加强块，以及对加强块的组分含量和制备方法进行改进，使得该平板电脑壳体的弹性模量、强度等性能得到大幅度提高，满足了平板电脑对于壳体的强度和轻量化等综合性能的要求。
【IPC分类】G06F1/16, C22F1/18, C22C14/00
【公开号】CN104894433
【申请号】CN201510389768
【发明人】郭策
【申请人】郭策
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年7月6日