导电性及挠曲系数优异的铜合金板的利记博彩app【专利摘要】本发明提供兼具高强度、高导电性、高挠曲系数及优异的应力松弛特性的铜合金板以及利用该铜合金板的大电流用电子零件及散热用电子零件。本发明的铜合金板的特征在于，合计含有0.01～0.50质量％的Zr及Ti当中的一种或两种，余部由铜及不可避免的杂质构成，具有350MPa以上的拉伸强度，以下式给出的A值为0.5以上。A＝2X(111)+X(220)-X(200)X(hkl)＝I(hkl)/I0(hkl)其中，I(hkl)及I0(hkl)分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的(hkl)面的衍射积分强度。【专利说明】导电性及挠曲系数优异的铜合金板【
技术领域：
】[0001]本发明涉及铜合金板及通电用或散热用电子零件，特别涉及作为被搭载于电机/电子设备、汽车等中的端子、连接器、继电器、开关、插座、汇流排、引线框、散热板等电子零件的原材料使用的铜合金板、以及使用了该铜合金板的电子零件。其中尤其涉及适于电动汽车、混合动力汽车等中所用的大电流用连接器或端子等大电流用电子零件的用途、或智能手机或平板电脑（tabletPC)中所用的液晶框架等散热用电子零件的用途的铜合金板及使用了该铜合金板的电子零件。【
背景技术：
】[0002]在电机/电子设备、汽车等中，装入有端子、连接器、开关、插座、继电器、汇流排、引线框、散热板等用于导电或导热的零件，在这些零件中使用了铜合金。此处，导电性与导热性处于比例关系。[0003]近年来，随着电子零件的小型化，要求提高挠曲系数。当连接器等小型化时，则难以取得大的板簧的位移。由此，需要以小的位移获得高的接触力，要求更高的挠曲系数。[0004]另外，当挠曲系数高时，弯曲加工时的回弹就会变小，使得冲压成型加工变得容易。在使用厚壁材料的大电流连接器等中，该优势尤其大。[0005]进而，在智能手机或平板电脑的液晶中，使用被称作液晶框架的散热零件，而在此种散热用途的铜合金板中，也要求更高的挠曲系数。这是因为，当提高挠曲系数时，就可以减轻施加外力时的散热板的变形，对配置于散热板周围的液晶零件、IC芯片等的保护性得到改善。[0006]此处，连接器等的板簧部通常其长尺寸方向采取为与轧制方向正交的方向（弯曲变形时的弯曲轴与轧制方向平行）。以下，将该方向称作板宽方向（TD)。因而，挠曲系数的升高在TD中特别重要。[0007]另一方面，随着电子零件的小型化，通电部中的铜合金的截面积有变小的趋势。当截面积变小时，通电时的来自铜合金的发热就会增大。另外，在蓬勃发展的电动汽车、混合动力电动汽车中所用的电子零件中，有电池部的连接器等流过明显高的电流的零件，因而通电时的铜合金的发热成为问题。若发热过大，则铜合金就会暴露于高温环境中。[0008]在连接器等电子零件的电接点处，对铜合金板赋予挠曲，利用由该挠曲所产生的应力，获得了接点处的接触力。若在高温下长时间保持赋予了挠曲的铜合金板，则会因应力松弛现象，使得应力即接触力降低，导致接触电阻的增大。为了应对该问题，对于铜合金，要求导电性更加优异，以减少发热量，另外还要求应力松弛特性更加优异，以便即使发热接触力也不会降低。同样地在散热用途的铜合金板中，从抑制由外力造成的散热板的潜伸变形的方面考虑，也希望应力松弛特性优异。[0009]已知若向Cu中添加Zr或Ti则应力松弛特性提高（例如参照专利文献1、2)。作为导电率高且具有较高的强度和良好的应力松弛特性的材料，在CDA(CopperDevelopmentAssociation:铜业发展协会）中登记有例如C15100(0.1质量％Zr-其余Cu)、C15150((λ02质量％Zr-其余Cu)、C18140((λ1质量％Zr-(λ3质量％Cr-(λ02质量％Si-其余Cu)、C18145((λ1质量％Zr-(λ2质量％Cr-(λ2质量％Zn-其余Cu)、C18070(0·1质量％Ti-0·3质量％Cr-0·02质量％Si-其余Cu)、C18080(0·06质量％Ti-0·5质量％Cr-0·1质量％Ag-0·08质量％Fe-0·06质量％Si-其余Cu)等合金。[0010]现有技术文献[0011]专利文献[0012]专利文献1日本特开2012-180593号公报[0013]专利文献2日本特开2011-117055号公报【
发明内容】[0014]发明所要解决的问题[0015]但是，在Cu中添加了Zr或Ti的铜合金（以下记作Cu-Zr-Ti系合金）虽然具有高导电率和强度，然而其TD的挠曲系数作为流过大电流的零件的用途或发散大热量的零件的用途而言并非可以令人满意的水平。另外，虽然以往的Cu-Zr-Ti合金具有较为良好的应力松弛特性，然而其应力松弛特性的水平作为流过大电流的零件的用途或发散大热量的零件的用途而言未必能说充分。特别是，迄今为止还没有报告过兼具高挠曲系数和优异的应力松弛特性的Cu-Zr-Ti系合金。[0016]例如在专利文献1中，在Cu-Zr-Ti系合金中，通过将（111)面的法线与TD所成的角度为20度以下的晶体的面积率调整为大于50%，来改善TD的挠曲系数。但是，根据其实施例，利用该方法改善了挠曲系数的合金的150°C下保持1000小时后的应力松弛率为16.9?47.2%，是不能称之为充分的水平。此外，为了上述晶体方位控制，在通常的热轧之后，要附加称作第二种高温轧制的特殊的工序，这会导致制造成本的显著的增大。[0017]另外，专利文献2所公开的铜合金板通过添加0.05?0.3质量％的Zr,并且添加0.01?0.3质量％的Mg、Ti、Zn、Ga、Y、Nb、Mo、Ag、In、Sn中的一种以上，进而还将中间退火后的晶体粒径调整为20?ΙΟΟμπι，而改善了应力松弛特性，然而实施例中的150°C下保持1000小时后的应力松弛率为17.2?18.6%，不能说得到充分的改善。而且，该发明中没有研究挠曲系数的改善。[0018]因而，本发明的目的在于，提供兼具高强度、高导电性、高挠曲系数及优异的应力松弛特性的铜合金板及适于大电流用途或散热用途的电子零件。[0019]用于解决问题的方案[0020]本发明人反复进行了深入研究，结果发现，对于Cu-Zr-Ti系合金板，在轧制面中取向的晶粒的方位对TD的挠曲系数会造成影响。具体而言，为了提高该挠曲系数，有效的做法是在轧制面中增加（111)面及（220)面，相反（200)面的增加则有害。[0021]而且，经过实验的研究，发明出成为该挠曲系数的指标的晶体方位指数，通过控制该指数而可以完成该挠曲系数的改善。进而还发现，除了控制上述晶体方位以外，通过将热伸缩率调整为恰当范围，应力松弛特性就会明显地提高。[0022]基于以上的见解完成的本发明在一个方面中是一种铜合金板，其合计含有0.01?0.50质量％的Zr及Ti当中的一种或两种，余部由铜及不可避免的杂质构成，具有350MPa以上的拉伸强度，以下式给出的A值为0.5以上。[0023]A-2X(1U)+X(22〇)-X(2〇〇)[0024]X(hkl)-I(hkl)/I(Khkl)[0025]其中，1_及分别是使用X射线衍射法对乳制面及铜粉求出的（hkl)面的衍射积分强度。[0026]本发明在另一个方面中是一种铜合金板，合计含有0.01?0.50质量％的Zr及Ti当中的一种或两种，还含有I.0质量％以下的Ag、Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn及B当中的一种以上，余部由铜及不可避免的杂质构成，具有350MPa以上的拉伸强度，以下式给出的A值为0.5以上。[0027]A=2X(111)+X(220)-X(200)[0028]X(hkl)-I(hkl)/I(Khkl)[0029]其中，1_及Ι_υ分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的（hkl)面的衍射积分强度。[0030]本发明的铜合金板在一个实施方式中，将250°C下加热30分钟时的轧制方向的热伸缩率调整为80ppm以下。[0031]本发明的铜合金板在另一个实施方式中，导电率为70%IACS以上，板宽方向的挠曲系数为115GPa以上。[0032]本发明的铜合金板在另一个实施方式中，导电率为70%IACS以上，板宽方向的挠曲系数为115GPa以上，150°C下保持1000小时后的板宽方向的应力松弛率为15%以下。[0033]本发明在另一个方面中，是一种大电流用电子零件，其使用了上述铜合金板。[0034]本发明在另一个方面中，是一种散热用电子零件，其使用了上述铜合金板。[0035]发明的效果[0036]根据本发明，可以提供兼具高强度、高导电性、高挠曲系数及优异的应力松弛特性的铜合金板及适于大电流用途或散热用途的电子零件。该铜合金板可以作为端子、连接器、开关、插座、继电器、汇流排、引线框等电子零件的原材料合适地使用，特别是作为流通大电流的电子零件的原材料或发散大热量的电子零件的原材料很有用。【专利附图】【附图说明】[0037]图1是说明热伸缩率测定用的试验片的图。[0038]图2是说明应力松弛率的测定原理的图。[0039]图3是说明应力松弛率的测定原理的图。【具体实施方式】[0040]以下对本发明进行说明。[0041](目标特性）[0042]本发明的实施方式的Cu-Zr-Ti系合金板具有70%IACS以上的导电率，并且具有350MPa以上的拉伸强度。若导电率为70%IASC以上，则可以说通电时的发热量与纯铜同等。另外，若拉伸强度为350MPa以上，则可以说具有作为流通大电流的零件的原材料或发散大热量的零件的原材料所必需的强度。[0043]本发明的实施方式的Cu-Zr-Ti系合金板的TD的挠曲系数为115GPa以上，更优选为120GPa以上。所谓弹簧挠曲系数，是在不超出弹性极限的范围内对悬臂梁施加荷重，根据此时的挠曲量算出的值。作为弹性系数的指标还有利用拉伸试验求出的杨氏模量，然而弹簧挠曲系数与连接器等板簧接点处的接触力显示出更加良好的相关性。以往的Cu-Zr-Ti系合金板的挠曲系数为IlOGPa左右，通过将其调整为115GPa以上，在加工成连接器等后接触力就会明显地提高，另外，在加工成散热板等后相对于外力难以明显地弹性变形。[0044]对于本发明的实施方式的Cu-Zr-Ti系合金板的应力松弛特性，在向TD施加〇·2%屈服强度的80%的应力而在150°C下保持1000小时时的应力松弛率（以下简记为应力松弛率）为15%以下，更优选为10%以下。以往的Cu-Zr-Ti系合金的应力松弛率为25?35%左右，而通过使之为15%以下，从而在加工成连接器后即使流过大电流也难以产生伴随着接触力降低的接触电阻的增加，另外，在加工成散热板后即使同时施加热和外力也难以产生潜伸变形。[0045](合金成分浓度）[0046]本发明的实施方式的Cu-Zr-Ti系合金板为合计含有0.01?0.50质量％、更优选含有0.02?0.20质量％的Zr及Ti当中的一种或两种。若Zr及Ti当中的一种或两种的合计小于〇.01质量％，则难以获得350MPa以上的拉伸强度及15%以下的应力松弛率。若Zr及Ti当中的一种或两种的合计大于0.5质量％，则会因热轧裂纹等而使合金的制造变得困难。在添加Zr的情况下优选将其添加量调整为0.01?0.45质量％，在添加Ti的情况下优选将其添加量调整为〇.01?〇.20质量％。若添加量低于下限值，则难以获得应力松弛特性的改善效果，若添加量大于上限值，则会有导致导电率或制造性的恶化的情况。[0047]在Cu-Zr-Ti系合金中，为了改善强度、耐热性，可以含有Ag、Fe、Co、Ni、Cr、Μη、Zn、Mg、Si、P、Sn及B当中的一种以上。但是，若添加量过多，则会有导电率降低而低于70%IACS、或合金的制造性恶化的情况，因此添加量以总量计设为1.0质量％以下,更优选设为〇.5质量％以下。另外，为了获得由添加带来的效果，优选使添加量以总量计为0.001质量％以上。[0048](轧制面的晶体方位）[0049]将以下式给出的晶体方位指数A(以下简记为A值）调整为0.5以上，更优选调整为1.0以上。此处，1_及Ι_υ分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的（hkl)面的衍射积分强度。[0050]A-2X(1U)+X(22〇)-X(2〇〇)[0051]X(hkl)-I(hkl)/I(Khkl)[0052]若将A值调整为0.5以上，则挠曲系数为115GPa以上，同时应力松弛特性也会提高。对于A值的上限值，从挠曲系数及应力松弛特性改善的方面考虑没有限制，然而A值在典型的情况下取10.〇以下的值。[0053](热伸缩率）[0054]若对铜合金板加热，则会产生极微小的尺寸变化。本发明中将该尺寸变化的比例称作"热伸缩率"。本发明人发现，通过对控制了A值的Cu-Zr-Ti系铜合金板调整热伸缩率，就可以显著地改善应力松弛率。[0055]本发明中，作为热伸缩率，使用250°C下加热30分钟时的轧制方向的尺寸变化率。优选将该热伸缩率的绝对值（以下简记为热伸缩率）调整为SOppm以下，更优选调整为50ppm以下。对于热伸缩率的下限值，从铜合金板的特性的方面考虑没有限制，然而热伸缩率很少为Ippm以下。通过除了将A值调整为0.5以上以外，还将热伸缩率调整为SOppm以下，应力松弛率就会达到15%以下。[0056](厚度）[0057]产品的厚度优选为〇.1?2.0_。若厚度过薄，则由于通电部截面积变小，通电时的发热增加，因此不适于用作流过大电流的连接器等的原材料，另外，由于会因轻微的外力发生变形，因此也不适于用作散热板等的原材料。另一方面，若厚度过厚，则弯曲加工会变得困难。从此种观点考虑，更优选的厚度为0.2?I.5_。通过使厚度为上述范围，就可以在抑制通电时的发热的同时，使得弯曲加工性良好。[0058](用途）[0059]本发明的实施方式的铜合金板可以适用于电机/电子设备、汽车等中所用的端子、连接器、继电器、开关、插座、汇流排、引线框等电子零件的用途，特别是对于电动汽车、混合动力汽车等中所用的大电流用连接器或端子等大电流用电子零件的用途、或智能手机或平板电脑中所用的液晶框架等散热用电子零件的用途而言很有用。[0060](制造方法）[0061]作为纯铜原料将电解铜等熔解，利用碳脱氧等降低氧浓度后，添加Zr及Ti当中的一种或两种、和根据需要的其他合金元素，铸造为厚30?300mm左右的锭材。将该锭材利用热轧制成厚3?30_左右的板后，反复进行冷轧和重结晶退火，在最终的冷轧中精加工为规定的产品厚度，最后实施去应力退火。[0062]将A值调整为0.5以上的方法并不限定于特定的方法，例如可以利用热轧条件的控制来实现。[0063]本发明的热轧中，使加热到850?KKKTC的锭材在一对轧制辊间反复通过，精加工到目标的板厚。每一道次的加工度会对A值造成影响。此处，所谓每一道次的加工度R(%)，是通过1次轧制辊时的板厚减少率，可以由R=(Ttl-TVTciXlOOCrci:通过轧制辊前的厚度、T:通过轧制辊后的厚度）给出。[0064]对于该R，优选使全部道次当中的最大值（Rmax)为25%以下，使全部道次的平均值（Rave)为20%以下。通过满足这两个条件，A值就会达到0.5以上。更优选将Rave设为19%以下。[0065]在重结晶退火中，使轧制组织的一部分或全部重结晶化。另外，通过在适当的条件下退火，Zr、Ti等就会析出，合金的导电率升高。在最终冷轧前的重结晶退火中，将铜合金板的平均晶体粒径调整为50μm以下。若平均晶体粒径过大，则难以将产品的拉伸强度调整为350MPa以上。[0066]最终冷轧前的重结晶退火的条件基于作为目标的退火后的晶体粒径及作为目标的产品的导电率来决定。具体而言，只要使用间歇炉或连续退火炉，将炉内温度设为250?800°C而进行退火即可。在间歇炉中只要在250?600°C的炉内温度下在30分钟到30小时的范围内适当地调整加热时间即可。在连续退火炉中只要在450?800°C的炉内温度下在5秒到10分钟的范围中适当地调整加热时间即可。一般而言若在更低温度更长时间的条件下进行退火，则在相同的晶体粒径下可以获得更高的导电率。[0067]在最终冷轧中，使材料在一对轧制辊间反复通过，精加工为目标的板厚。最终冷轧的加工度优选设为25?99%。此处加工度r(%)由r=(tQ-t)/tQX100(tQ:乳制前的板厚、t:乳制后的板厚）给出。若r过小，则难以将拉伸强度调整为350MPa以上。若r过大，则会有轧制材料的边缘破裂的情况。[0068]通过除了利用所述热轧条件控制来调整A值以外，还将产品的热伸缩率调整为80ppm以下，应力松弛率就会达到15%以下。将热伸缩率调整为80ppm以下的方法并不限定于特定的方法，例如可以通过在最终轧制后在合适的条件下进行去应力退火来实现。[0069]即，通过将去应力退火后的拉伸强度调整为相对于去应力退火前（最终轧制完成）的拉伸强度低10?IOOMPa的值、优选低20?80MPa的值，热伸缩率就会达到80ppm以下。若拉伸强度的降低量过小，则难以将热伸缩率调整为80ppm以下。若拉伸强度的降低量过大，则会有产品的拉伸强度小于350MPa的情况。[0070]具体而言，只要在使用间歇炉的情况下，通过在100?500°C的炉内温度下在30分钟到30小时的范围内适当地调整加热时间，此外在使用连续退火炉的情况下，通过在300?700°C的炉内温度下在5秒到10分钟的范围内适当地调整加热时间，从而将拉伸强度的降低量调整为上述范围即可。[0071][实施例][0072]以下将本发明的实施例与比较例一起示出，然而这些实施例是为了更好地理解本发明及其优点而提供，并非意图限定发明。[0073]向熔融铜中添加合金元素后，铸造成厚度为200mm的锭材。将锭材在950°C下加热3小时，利用热轧制成厚15mm的板。在研削、除去热轧后的板表面的氧化皮后，反复进行退火和冷轧，在最终的冷轧中精加工为规定的产品厚度。最后进行去应力退火。[0074]热乳中，使每一道次的加工度的最大值（Rmax)及平均值（Rave)发生各种变化。[0075]最终冷轧前的退火（最终重结晶退火）使用间歇炉，将加热时间设为5小时，在250?700°C的范围内调整炉内温度，使退火后的晶体粒径和导电率发生变化。[0076]在最终冷轧中，使加工度（r)发生各种变化。[0077]在去应力退火中，使用连续退火炉，将炉内温度设为500°C而在1秒到10分钟之间调整加热时间，使拉伸强度的降低量发生各种变化。另外，在一部分实施例中没有进行去应力退火。[0078]对制造途中的材料及去应力退火后的材料（产品），进行了下面的测定。[0079](成分）[0080]利用ICP-质谱分析法分析了去应力退火后的材料的合金元素浓度。[0081](最终重结晶退火后的平均晶体粒径）[0082]在利用机械研磨将与轧制方向正交的截面精加工为镜面后，利用蚀刻使晶界出现。在该金属组织上，依照JISH0501(1999年）的切断法进行测定，求出平均晶体粒径。[0083](产品的晶体方位）[0084]对去应力退火后的材料的轧制面，沿厚度方向测定出（hkl)面的X射线衍射积分强度（1_)。另外，对于铜粉末（关东化学株式会社制，铜（粉末），2阳，>99.5%，325筛目（mesh))，也测定出（hkl)面的X射线衍射积分强度在X射线衍射装置中使用了理学株式会社制的RINT2500,利用Cu灯管以25kV的管电压、20mA的管电流进行了测定。测定面（(hkl))设为（111)、（220)及（200)三面，利用下式计算出A值。[0085]A=2X(111)+X(220)-X(200)[0086]X(hkl)-I(hkl)/I(Khkl)[0087](拉伸强度）[0088]对最终冷轧后及去应力退火后的材料，以使拉伸方向与轧制方向平行的方式采集JISZ2241中规定的13B号试验片，依照JISZ2241与轧制方向平行地进行拉伸试验，求出拉伸强度。[0089](热伸缩率）[0090]从去应力退火后的材料中，以使试验片的长尺寸方向与轧制方向平行的方式采集宽20mm、长210mm的长方形的试验片，如图1所示地隔开LcX=200mm)的间隔刻印两点凹痕。其后，在250°C下加热30分钟，测定出加热后的凹痕间隔（L)。此后，作为热伸缩率(ppm)，求出利用（L一LciVLtlXlO6的式子计算出的值的绝对值。[0091](导电率）[0092]从去应力退火后的材料中，以使试验片的长尺寸方向与轧制方向平行的方式采集试验片，依照JISH0505利用四端子法测定出20°C下的导电率。[0093](挠曲系数）[0094]依照日本伸铜协会（JACBA)技术标准《铜及铜合金板条的借助悬臂梁的挠曲系数测定方法》测定出TD的挠曲系数。[0095]以使试验片的长尺寸方向与乳制方向正交的方式采集板厚t、宽w(=IOmm)的长方形的试验片。将该试样的一端固定,对从固定端起L(=IOOt)的位置施加Ρ(=0.15N)的荷重，根据此时的挠曲d，使用下式求出挠曲系数B。[0096]B=4·P·(L/t)V(w·d)[0097](应力松弛率）[0098]从去应力退火后的材料中，以使试验片的长尺寸方向与轧制方向正交的方式采集宽10mm、长IOOmm的长方形的试验片。如图2所示，以I=50mm的位置作为作用点，对试验片施加yQ的挠曲，使之负荷相当于TD的0.2%屈服强度（轧制方向、依照JISZ2241测定）的80%的应力（s)。利用下式求出y0。[0099]y0=(2/3)·I2·s/(E·t)[0100]此处，E为TD的挠曲系数，t为试样的厚度。在150°C下加热1000小时后除去负荷，如图3所示地测定永久变形量（高度）y，计算出应力松弛率{[y(mm)/yQ(mm)]X100(%)}。[0101]将评价结果表示在表I中。表I的最终重结晶退火后的晶体粒径中的"<10μm"的表述包括轧制组织全部都重结晶化而其平均晶体粒径小于10μm的情况、以及仅轧制组织的一部分重结晶化的情况双方。[0102]另外，在表2中，作为热轧的各道次中的材料的精加工厚度及每一道次的加工度，例示出表1的发明例1、发明例4、比较例1及比较例3的值。【表1】[0103]【权利要求】1.一种铜合金板，其特征在于，合计含有〇.01?〇.50质量％的Zr及Ti当中的一种或两种，余部由铜及不可避免的杂质构成，具有350MPa以上的拉伸强度，以下式给出的A值为0.5以上，A-2X(m)+X(22〇)-X(2〇〇)X(hkl)-I(hkl)/l〇(hkl)其中，I(hkl)及IcKg分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的（hkl)面的衍射积分强度。2.-种铜合金板，其特征在于，合计含有〇.〇1?0.50质量％的21~及Ti当中的一种或两种，还含有1.0质量％以下的Ag、Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn及B当中的一种以上，余部由铜及不可避免的杂质构成，具有350MPa以上的拉伸强度，以下式给出的A值为0.5以上，A-2X(m)+X(22〇)-X(2〇〇)X(hkl)-I(hkl)/l〇(hkl)其中，I(hkl)及IcKg分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的（hkl)面的衍射积分强度。3.根据权利要求1或2所述的铜合金板，其特征在于，将250°C下加热30分钟时的轧制方向的热伸缩率调整为80ppm以下。4.根据权利要求1或2所述的铜合金板，其特征在于，导电率为70%IACS以上，板宽方向的挠曲系数为115GPa以上。5.根据权利要求3所述的铜合金板，其特征在于，导电率为70%IACS以上，板宽方向的挠曲系数为115GPa以上，150°C下保持1000小时后的板宽方向的应力松弛率为15%以下。6.-种大电流用电子零件，其使用了权利要求1?5中任一项所述的铜合金板。7.-种散热用电子零件，其使用了权利要求1?5中任一项所述的铜合金板。【文档编号】C22C9/04GK104334759SQ201480001282【公开日】2015年2月4日申请日期:2014年3月25日优先权日:2013年3月25日【发明者】波多野隆绍申请人:Jx日矿日石金属株式会社