蒸镀机以及蒸镀方法
【专利摘要】本发明提供一种蒸镀机以及蒸镀方法，能够显著提高对有机材料的利用率，降低成本。该蒸镀机，包括：第一蒸镀腔体和第二蒸镀腔体，所述第一蒸镀腔体和所述第二蒸镀腔体彼此连通；一个线性蒸镀源，所述线性蒸镀源能够在所述第一蒸镀腔体和所述第二蒸镀腔体之间移动。
【专利说明】蒸镀机以及蒸镀方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在制造有机发光二极体(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)时使用的蒸镀机以及蒸镀方法。
【背景技术】
[0002]有机发光二极体是主要由有机材料涂层和基板(例如玻璃基板)构成，当有电流通过时，该有机材料就会发光。
[0003]目前，由于OLED显示屏幕可视角度大，并且能够显著节省电能，使得其在平板显示器领域得到了广泛的应用；其中，OLED的蒸镀技术是OLED规模生产的关键技术。
[0004]在OLED制造成本中，蒸镀机所蒸镀的有机材料占相当大的部分。现有的蒸镀机构成为在一个蒸镀腔体内搭配一个线性蒸镀源来在基板上蒸镀有机材料，由于从线性蒸镀源持续喷出有机材料，因此存在问题。即，当OLED基板在进行对位或搬运时，从线性蒸镀源所升华出的材料都不会沉积在基板上，蒸镀机的线性蒸镀源对有机材料利用率仅约15%，导致有机材料成本支出增加而使成本居高不下，并且对有机材料的使用率也降低，由此使OLED发展受到相当大的限制。
【发明内容】
[0005]本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种蒸镀机以及蒸镀方法，能够显著提高对有机材料的利用率，降低成本。
[0006]技术方案I为一种蒸镀机，其特征在于，包括:
[0007]第一蒸镀腔体和第二蒸镀腔体，所述第一蒸镀腔体和所述第二蒸镀腔体彼此连通；
[0008]一个线性蒸镀源，所述线性蒸镀源能够在所述第一蒸镀腔体和所述第二蒸镀腔体之间移动。
[0009]技术方案2为如技术方案I所述的蒸镀机，特征在于，
[0010]具有一个镀率侦测器，所述镀率侦测器位于所述第一蒸镀腔体和所述第二蒸镀腔体之间，用于在所述线性蒸镀源移动到所述第一蒸镀腔体或所述第二蒸镀腔体之前对所述线性蒸镀源的镀率进行侦测。
[0011]技术方案3为如技术方案I或2所述的蒸镀机，特征在于，
[0012]所述线性蒸镀源通过滚珠螺杆机构在所述第一蒸镀腔体和所述第二蒸镀腔体之间移动。
[0013]技术方案4为如技术方案I或2所述的蒸镀机，特征在于，
[0014]具有第一机械手和第二机械手，
[0015]所述第一机械手用于向所述第一蒸镀腔体搬入未蒸镀的基板或从所述第一蒸镀腔体搬出蒸镀完的基板， [0016]所述第二机械手用于向所述第二蒸镀腔体搬入未蒸镀的基板或从所述第二蒸镀腔体搬出蒸镀完的基板。
[0017]技术方案5为一种蒸镀方法，向基板蒸镀有机材料，其特征在于，包括:
[0018]第一步骤，在利用线性蒸镀源在第一腔体中对未蒸镀的基板蒸镀有机材料时，向第二腔体搬入未蒸镀的基板；
[0019]第二步骤，在所述第一腔体中完成对未蒸镀的基板的蒸镀后，搬出蒸镀完的基板，并使所述线性蒸镀源移动到所述第二腔体，来在所述第二腔体中对所述未蒸镀的基板蒸镀有机材料；
[0020]第三步骤，在利用所述线性蒸镀源在所述第二腔体中对未蒸镀的基板蒸镀有机材料时，向所述第一腔体搬入未蒸镀的基板，
[0021]第四步骤，在所述第二腔体中完成对未蒸镀的基板的蒸镀后，搬出蒸镀完的基板，并使所述线性蒸镀源移动到所述第一腔体中，来在所述第一腔体中对未蒸镀的基板蒸镀有机材料。
[0022]技术方案6为如技术方案5所述的蒸镀方法，特征在于，
[0023]在所述线性蒸镀源移动到所述第一蒸镀腔体或所述第二蒸镀腔体之前，利用一个镀率侦测器对所述线性蒸镀源的镀率进行侦测。
[0024]技术方案7为如技术方案5或6所述的蒸镀方法,特征在于，
[0025]所述线性蒸镀源通过 滚珠螺杆机构在所述第一蒸镀腔体和所述第二蒸镀腔体之间移动。
[0026]技术方案8为如权利要求5或6所述的蒸镀方法，特征在于，
[0027]利用第一机械手向所述第一蒸镀腔体搬入未蒸镀的基板或从所述第一蒸镀腔体搬出蒸镀完的基板，
[0028]利用第二机械手用于向所述第二蒸镀腔体搬入未蒸镀的基板或从所述第二蒸镀腔体搬出蒸镀完的基板。
[0029]如上所述，在本发明中，由于利用两个蒸镀腔体和一个线性蒸镀源，因此能够使蒸镀机的结构简化，降低成本。并且，当在第一蒸镀腔体中进行蒸镀时，可以在第二蒸镀腔体中开始进行基板搬运与对位动作，在第一蒸镀腔体中的基板蒸镀完成时，线性蒸镀源可移至第二蒸镀腔体中蒸镀基板，反之，当在第二蒸镀腔体中进行蒸镀时，可以在第一蒸镀腔体中开始进行基板搬运与对位动作，在第二蒸镀腔体中的基板蒸镀完成时，线性蒸镀源可移至第一蒸镀腔体中蒸镀基板。由此，可将原先15%的有机材料利用率提升至30%，并将产能提升一倍，有效降低OLED制造成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]图1是表示本发明的蒸镀机的结构的示意图。
[0031]图2是表示本发明的蒸镀机的蒸镀过程的流程图。
[0032]其中，附图标记说明如下:
[0033]A蒸镀腔体
[0034]Ila CO) (Charge-coupled Device:电荷f禹合元件)摄像机
[0035]12a掩膜板
[0036]13a沉积台[0037]B蒸镀腔体
[0038]21b CCD 摄像机
[0039]22b掩膜板
[0040]23b沉积台
[0041]C机械手腔体
[0042]D机械手腔体
[0043]30c机械手
[0044]40d机械手[0045]3镀率侦测器
[0046]4线性蒸镀源
[0047]41材料喷出孔
[0048]5移载机构
[0049]LI搬运路径
[0050]L2搬运路径
【具体实施方式】
[0051]下面，参照附图对本发明进行更详细的说明。另外，在本发明中，将纸面的宽度方向设为左右方向，将纸面的长度方向设为上下方向。
[0052]图1是表示本发明的蒸镀机的结构的示意图。本发明的蒸镀机是在制造OLED时使用的蒸镀机，用于在基板上蒸镀有机材料。如图1所示，本发明的蒸镀机具有左右两个蒸镀腔体A和蒸镀腔体B，并且，蒸镀腔体A和蒸镀腔体B彼此连通。
[0053]此外，在蒸镀腔体A的左侧经由搬运路径LI设置有机械手腔体C，在该机械手腔体C内安装有用于在蒸镀腔体A和该机械手腔体C之间搬运基板的第一机械手30c。另外，在蒸镀腔体B的右侧经由搬运路径L2设置有机械手腔体D，在该机械手腔体D内安装有用于在蒸镀腔体B和该机械手腔体D之间搬运基板的第二机械手40d。
[0054]在蒸镀腔体A中，在蒸镀腔体A的顶部经由托架安装有沉积台13a，在沉积台13a上安装有用于与基板进行对准的掩膜板12a。未蒸镀的基板安装在沉积台13a上并位于掩膜版12a之下，并且，基板的要被蒸镀的面朝向下方，以便能够与后述的线性蒸镀源4相向。
[0055]当未蒸镀的基板被上述的机械手30c经由搬运路径LI搬运到沉积台13a时，利用安装在腔体A的顶部的多个CCD摄像机Ila进行对位作业，将未蒸镀的基板与掩膜板12a对准。作为对准的方法，能够采用各种方法，例如在基板上一个图形，掩膜板上一个图形，二者完全中心吻合就证明对准完成。
[0056]另外，与蒸镀腔体A同样，在蒸镀腔体B中，在蒸镀腔体B的顶部经由托架安装有沉积台23b，在沉积台23b上安装有用于与基板进行对准的掩膜板22b。未蒸镀的基板安装在沉积台23b上并位于掩膜板22b之下，并且，基板的要被蒸镀的面朝向下方，以便能够与后述的线性蒸镀源4相向。
[0057]当基板被上述的机械手40d搬运到沉积台23b时，利用安装在腔体A的顶部的多个CCD摄像机21b进行对位作业，将基板与掩膜板22b对准。
[0058]另外，在蒸镀腔体A的顶部和蒸镀腔体B的顶部之间经由托架固定安装有镀率侦测器3，该镀率侦测器3用于对后述的线性蒸镀源4的镀率(蒸镀速率)进行侦测，以便能够控制线性蒸镀源4来良好地对基板进行蒸镀，提高产品成品率。
[0059]另外，如图1所示，线性蒸镀源4能够借助移载机构5沿着蒸镀腔体A、B的底部在蒸镀腔体A和蒸镀腔体B之间移动。线性蒸镀源4具有喷出孔41，能够从该喷出孔41持续喷出有机材料，在线性蒸镀源4位于基板的下方时，从喷出孔41喷出的有机材料沉积在基板上，在线性蒸镀源4位于镀率侦测器3的正下方即侦测位置时，镀率侦测器3对线性蒸镀源4的镀率进行侦测。
[0060]该移载机构5例如为滚珠螺杆机构，当然也可以为其他机构，只要能够使线性蒸镀源4在蒸镀腔体A和蒸镀腔体B之间移动即可。
[0061]此外，蒸镀腔体A、蒸镀腔体B、机械手腔体C、机械手腔体D构成一密闭空间，可由真空泵(未图示)抽至真空或希望的压力。
[0062]另外，虽然没有图示，但是也可以在搬运路径L1、搬运路径L2上分别安装闸门。例如，在蒸镀腔体A中进行蒸镀时关闭搬运路径LI的闸门，防止有机材料进入机械手腔体C ;在机械手30c向蒸镀腔体A搬运基板或从蒸镀腔体A搬出基板时，打开搬运路径LI的闸门；在蒸镀腔体B中进行蒸镀时关闭搬运路径L2的闸门，防止有机材料进入机械手腔体D ;在机械手40d向蒸镀腔体B搬运基板或从蒸镀腔体B搬出基板时时，打开搬运路径L2的闸门。
[0063]下面，对本发明的蒸镀机的蒸镀过程进行说明。
[0064]图2是表示本发明的蒸镀机的蒸镀过程的流程图。如图2所示，首先，通过机械手30c将未蒸镀的基板搬运至蒸镀腔体A中的沉积台13a上，并利用CXD摄像机Ila进行对位，将该基板与掩膜板12a进行对准。在对准完成后，镀率侦测器3对位于其正下方的位置即侦测位置的线性蒸镀源4的镀率进行侦测，在侦测完成后，利用移载机构5使线性蒸镀源4从侦测位置移动到沉积台13a的下方，开始进行蒸镀。进而，在上述基板上形成规定厚度的镀层后，结束在蒸镀腔体A中的蒸镀，通过机械手30c搬出蒸镀完的基板，并利用移载机构5使线性蒸镀源4返回到侦测位置。
[0065]此外，在开始对蒸镀腔体A中的基板进行蒸镀时，通过机械手40d将未蒸镀的基板搬运至蒸镀腔体B中的沉积台23b上，并利用CXD摄像机21b进行对位，将该基板与掩膜板22b进行对准。
[0066]在结束在蒸镀腔体A中的蒸镀而使线性蒸镀源4返回到侦测位置时，镀率侦测器3再次对线性蒸镀源4的镀率进行侦测，在侦测完成后，利用移载机构5使线性蒸镀源4从侦测位置移动到沉积台23b的下方，开始进行蒸镀。进而，在上述基板上形成规定厚度的镀层后，结束在蒸镀腔体B中的蒸镀，通过机械手40d搬出蒸镀完的基板，并利用移载机构5使线性蒸镀源4返回到侦测位置。
[0067]此外，与上述同样，在开始对蒸镀腔体B中的基板进行蒸镀时，通过机械手30c将新的未蒸镀的基板搬运至蒸镀腔体A中的沉积台13a上，并利用CXD摄像机Ila进行对位，将该基板与掩膜板12a进行对准。在线性蒸镀源4完成在蒸镀腔体B中的蒸镀后，再次对蒸镀腔体A中的基板进行蒸镀。
[0068]通过反复 进行上述动作,来在各蒸镀腔体A、B中进行蒸镀。
[0069]如上所述，在本发明中，两个蒸镀腔体A、B共用一组线性蒸镀源4与镀率侦测器3，因此能够使蒸镀机的结构简化，降低成本。并且，当在蒸镀腔体A中进行蒸镀时，可以在蒸镀腔体B中开始进行基板搬运与对位动作，在蒸镀腔体A中的基板蒸镀完成时，线性蒸镀源4可移至蒸镀腔体B中蒸镀基板，反之，当在蒸镀腔体B中进行蒸镀时，可以在蒸镀腔体A中开始进行基板搬运与对位动作，在蒸镀腔体B中的基板蒸镀完成时，线性蒸镀源4可移至蒸镀腔体A中蒸镀基板。由此，可将原先15%的有机材料利用率提升至30%，并将产能提升一倍，有效降低OLED制造成本。
[0070]以上通过实施方式说明了本发明，但是，本发明不限于此，在不脱离本发明的宗旨的范围内，能够进行各种变形。
【权利要求】
1.一种蒸镀机，其特征在于，包括: 第一蒸镀腔体和第二蒸镀腔体，所述第一蒸镀腔体和所述第二蒸镀腔体彼此连通； 一个线性蒸镀源，所述线性蒸镀源能够在所述第一蒸镀腔体和所述第二蒸镀腔体之间往复移动。
2.如权利要求1所述的蒸镀机，特征在于， 具有一个镀率侦测器，所述镀率侦测器位于所述第一蒸镀腔体和所述第二蒸镀腔体之间，用于在所述线性蒸镀源移动到所述第一蒸镀腔体或所述第二蒸镀腔体之前对所述线性蒸镀源的镀率进行侦测。
3.如权利要求1或2所述的蒸镀机，特征在于， 所述线性蒸镀源通过滚珠螺杆机构在所述第一蒸镀腔体和所述第二蒸镀腔体之间移动。
4.如权利要求1或2所述的蒸镀机，特征在于， 具有第一机械手和第二机械手， 所述第一机械手用于向所述第一蒸镀腔体搬入未蒸镀的基板或从所述第一蒸镀腔体搬出蒸镀完的基板， 所述第二机械手用于向所述第二蒸镀腔体搬入未蒸镀的基板或从所述第二蒸镀腔体搬出蒸镀完的基板。
5.一种蒸镀方法，向基板蒸镀有机材料，其特征在于，包括: 第一步骤，在利用线性蒸镀源在第一腔体中对未蒸镀的基板蒸镀有机材料时，向第二腔体搬入未蒸镀的基板； 第二步骤，在所述第一腔体中完成对未蒸镀的基板的蒸镀后，搬出蒸镀完的基板，并使所述线性蒸镀源移动到所述第二腔体，来在所述第二腔体中对所述未蒸镀的基板蒸镀有机材料； 第三步骤，在利用所述线性蒸镀源在所述第二腔体中对未蒸镀的基板蒸镀有机材料时，向所述第一腔体搬入未蒸镀的基板， 第四步骤，在所述第二腔体中完成对未蒸镀的基板的蒸镀后，搬出蒸镀完的基板，并使所述线性蒸镀源移动到所述第一腔体中，来在所述第一腔体中对未蒸镀的基板蒸镀有机材料。
6.如权利要求5所述的蒸镀方法，特征在于， 在所述线性蒸镀源移动到所述第一蒸镀腔体或所述第二蒸镀腔体之前，利用一个镀率侦测器对所述线性蒸镀源的镀率进行侦测。
7.如权利要求5或6所述的蒸镀方法，特征在于， 所述线性蒸镀源通过滚珠螺杆机构在所述第一蒸镀腔体和所述第二蒸镀腔体之间移动。
8.如权利要求5或6所述的蒸镀方法，特征在于， 利用第一机械手向所述第一蒸镀腔体搬入未蒸镀的基板或从所述第一蒸镀腔体搬出蒸镀完的基板， 利用第二机械手用于向所述第二蒸镀腔体搬入未蒸镀的基板或从所述第二蒸镀腔体搬出蒸镀完的基板。
【文档编号】C23C14/12GK103789732SQ201410050558
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2014年2月13日 优先权日:2014年2月13日
【发明者】严达祥, 李政军, 黄俊允 申请人:上海和辉光电有限公司