层叠研磨垫及其制造方法

层叠研磨垫及其制造方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种简易地制造层叠研磨垫的方法，所述层叠研磨垫即使因长时间研磨而变成高温时，研磨层与支撑层或中间层之间也不容易剥离，且具有优异的光学检测精度。本发明的层叠研磨垫的制造方法包括：在研磨区域的开口部A内设置透光区域而制作研磨层的步骤；在所述研磨层的一面上设置含有热熔粘接剂的粘接部件X的步骤；在所述粘接部件X的对应透光区域的部分设置剥离性保护部件的步骤；将支撑层贴附在设置有剥离性保护部件的所述粘接部件X上的步骤；及除去对应透光区域的部分的支撑层，进一步除去剥离性保护部件而形成开口部B的步骤。
【专利说明】层叠研磨垫及其制造方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及在通过化学机械抛光（CMP)使半导体晶片等被研磨材料表面的凹凸 平坦化时使用的层叠研磨垫及其制造方法，具体而言，涉及具有用于通过光学手段来检测 研磨情况等的窗口（透光区域）的层叠研磨垫、及其制造方法。

【背景技术】
[0002] 在制造半导体装置时，进行在半导体晶片（以下称为晶片）的表面形成导电膜，通 过光刻、蚀刻等形成布线层的步骤，和在布线层上形成层间绝缘膜的步骤等，这些步骤在晶 片表面产生由金属等导电体或绝缘体组成的凹凸。近年来，为了实现半导体集成电路的高 密度化，正在进行布线微细化或多层布线化，与此同时，使晶片表面的凹凸平坦化的技术变 得重要。
[0003] 作为使晶片表面凹凸平坦化的方法，通常采用CMP法。CMP是在将晶片的被研磨面 压在研磨垫的研磨面上的状态下，使用分散了磨粒的浆料状研磨剂（以下称为浆料）进行 研磨的技术。
[0004] CMP通常使用的研磨装置，例如，如图1所示，具有支撑研磨垫1的研磨压盘2、支 撑被研磨材料（晶片等）4的支撑台（抛光头）5、用于对晶片进行均匀加压的背衬材料、和 研磨剂3的供给机构。研磨垫1例如通过用双面胶带贴附而安装于研磨压盘2上。研磨压 盘2和支撑台5以与各自支撑的研磨垫1和被研磨材料4相对的方式配置，并分别具有旋 转轴6、7。此外，在支撑台5的一侧，还设置有用于将被研磨材料4压在研磨垫1上的加压 机构。
[0005] 在进行这类CMP时，存在晶片表面平坦度的判定问题。即，需要检测出达到希望的 表面特性或平面状态的时间点。现有技术中，关于氧化膜的膜厚或研磨速度等，定期处理试 验晶片并确认结果后才对成品晶片进行研磨处理。
[0006] 然而，这种方法中，会浪费处理试验晶片的时间和成本，此外，对于完全未进行预 加工的试验晶片和成品晶片，根据CMP特有的加载效果，研磨效果也不同，如果不对成品晶 片进行实际加工，则难以正确预测加工结果。
[0007] 因此，最近为了解决上述问题点，希望一种在进行CMP过程时可当场检测出获得 希望的表面特性或厚度的时间点的方法。关于这种检测，可使用各种各样的方法，但因为测 定精度或非接触测定的空间分辨率方面，光学检测手段正在成为主流。
[0008] 光学检测手段，具体而言，是指通过窗口（透光区域）越过研磨垫向晶片照射光 束，通过监测由其反射产生的干涉信号来检测研磨终点的方法。
[0009] 关于这类根据光学手段检测研磨终点的方法以及该方法中使用的研磨垫，已经提 出了各种各样的方案。
[0010] 另外，作为用于高精度研磨的研磨垫，一般使用聚氨酯树脂发泡体片。但是，虽然 聚氨酯树脂发泡体片局部平坦化能力优异，但由于缓冲性不足，难以在晶片整个表面施加 均匀的压力。因此，通常在聚氨酯树脂发泡体片的背面另设置柔软的缓冲层，作为层叠研磨 垫用于研磨加工。
[0011] 但是，一直以来的层叠研磨垫，一般用双面胶带贴合研磨层和缓冲层，存在研磨中 浆料侵入研磨层和缓冲层之间而使双面胶带的耐久性降低，从而研磨层和缓冲层变得容易 剥离的问题。
[0012] 作为解决上述问题的方法，例如，提出了以下技术。
[0013] 在专利文献1中，公开了使用反应性热熔粘接剂粘接塑料薄膜和研磨垫。
[0014] 在专利文献2中，公开了通过热熔粘接剂层粘接基体层和研磨层的研磨垫。
[0015] 在专利文献3中，公开了一种通过双面胶带粘接研磨层和基底层的研磨垫的技 术，其中在研磨层的背面和双面胶带之间，设置包含热熔粘接剂、且隔断研磨浆料的止水 层。
[0016] 在专利文献4中，公开了一种通过包含EVA的热熔粘接剂接合研磨层和下层的研 磨垫。
[0017] 只要使用热熔粘接剂即可防止层间剥离。但是，如果在制造具有透光区域的层叠 研磨垫时使用热熔粘接剂，则有（1)制造步骤复杂，（2)难以将透光区域设置在给定位置， (3)在制造层叠研磨垫过程中在透光区域产生伤痕，或者在透光区域的下面侧设置的粘接 剂层或树脂薄膜等产生伤痕，或附着异物，从而光学检测精度降低的问题。
[0018] 现有技术文献
[0019] 专利文献1 :特开2002-224944号公报
[0020] 专利文献2 :特开2005-167200号公报
[0021] 专利文献3 :特开2009-95945号公报
[0022] 专利文献4 :特表2010-525956号公报


【发明内容】

[0023] 发明要解决的问题
[0024] 本发明的目的在于提供一种简易地制造层叠研磨垫的方法，所述层叠研磨垫即使 在长时间研磨而变成高温的情况下，研磨层与支撑层或中间层之间也不容易剥离，且具有 优异的光学检测精度。
[0025] 解决问题的手段
[0026] 本案发明人等为解决上述问题进行反复仔细研究，结果发现，通过以下所示的层 叠研磨垫的制造方法可实现上述目的，从而实现本发明。
[0027] S卩，本发明涉及一种层叠研磨垫的制造方法，其包括：在研磨区域的开口部A内设 置透光区域而制作研磨层的步骤；在所述研磨层的一面上设置含有热熔粘接剂的粘接部件 X的步骤；在所述粘接部件X的对应透光区域的部分设置剥离性保护部件的步骤；将支撑层 贴附在设置有剥离性保护部件的所述粘接部件X上的步骤；及除去对应透光区域的部分的 支撑层，进一步地除去剥离性保护部件而形成开口部B的步骤。
[0028] 另外，另一本发明涉及一种层叠研磨垫的制造方法，其包括：在研磨区域的开口部 A内设置透光区域而制作研磨层的步骤；使用含有热熔粘接剂的粘接部件X贴合所述研磨 层和中间层的步骤；在所述中间层设置粘接部件Y的步骤；在所述粘接部件Y的对应透光 区域的部分设置剥离性保护部件的步骤；将支撑层贴附在设置有剥离性保护部件的所述粘 接部件Y的步骤；及除去对应透光区域的部分的支撑层，进一步地除去剥离性保护部件而 形成开口部Β的步骤。
[0029] 进一步地，另一本发明涉及一种层叠研磨垫的制造方法，其包括：在研磨区域的开 口部Α内设置透光区域而制作研磨层的步骤；使用含有热熔粘接剂的粘接部件X贴合所述 研磨层和中间层的步骤；在所述中间层的对应透光区域的部分设置剥离性保护部件的步 骤；在设置有剥离性保护部件的所述中间层设置粘接部件Y的步骤；将支撑层贴附在所述 粘接部件Y的步骤；及除去对应透光区域的部分的粘接部件Y及支撑层，进一步地除去剥离 性保护部件而形成开口部B的步骤。
[0030] 优选地，所述中间层是树脂薄膜。
[0031] 另外，优选地，所述粘接部件X是含有聚酯类热熔粘接剂的粘接剂层，或在基材的 两面含有所述粘接剂层的双面胶带，所述聚酯类热熔粘接剂，相对于1〇〇重量份的作为基 体聚合物的聚酯树脂，含有2-10重量份的1分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂。
[0032] 相对于100重量份的作为基体聚合物的聚酯树脂，添加2-10重量份的在1分子中 具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂，使聚酯树脂交联，由此，即使因长时间研磨变成高温 时，也能提高粘接部件X对于研磨时产生的"位移"的耐久性，从而得到研磨层和支撑层或 中间层之间不易剥离的层叠研磨垫。
[0033] 环氧树脂的添加量不足2重量份时，因长时间研磨变成高温时，对于研磨时产生 的"位移"，粘接部件X的耐久性不充分，研磨层和支撑层或中间层之间变得容易剥离。另一 方面，超过10重量份时，粘接剂层的硬度变得过高而使粘接性降低，从而研磨层和支撑层 或中间层之间变得容易剥离。
[0034] 另外，作为基体聚合物的聚酯树脂优选为结晶性聚酯树脂。通过使用结晶性聚酯 树脂，可提高对浆料的耐化学品性，而使粘接剂层的粘接力不易降低。
[0035] 进一步地，本发明涉及一种通过所述制造方法得到的层叠研磨垫，及包括使用所 述层叠研磨垫研磨半导体晶片的表面的步骤的半导体器件的制造方法。
[0036] 发明效果
[0037] 根据本发明的制造方法，可以得到即使因长时间研磨而变成高温时，研磨层与支 撑层或中间层之间也不容易剥离的层叠研磨垫。另外，根据本发明的制造方法，能够容易地 将透光区域设置在期望的位置，而且由于使用剥离性保护部件保护对应于在透光区域的下 面侧设置的粘接部件的透光区域的部分，所以在制造过程中不会在该部分产生伤痕或附着 异物。因此，能够有效防止光学检测精度的降低。

【专利附图】

【附图说明】
[0038] 图1是表示在CMP研磨中使用的研磨装置的一例的示意结构图。
[0039] 图2是表示本发明的层叠研磨垫的制造方法的一例的示意步骤图。
[0040] 图3是表示本发明的层叠研磨垫的制造方法的另一例的示意步骤图。
[0041] 图4是表示本发明的层叠研磨垫的制造方法的另一例的示意步骤图。

【具体实施方式】
[0042] 参照图2对本发明的层叠研磨垫的制造方法进行说明。
[0043] 首先，在研磨区域8的开口部A9内设置透光区域10而制作研磨层11。
[0044] 研磨区域8可以是发泡体也可以是无发泡体，但优选为具有微细气泡的发泡体。 作为研磨区域的材料，可以列举例如聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、聚碳 酸酯树脂、卤素类树脂（聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯等）、聚苯乙烯、烯烃类树脂 (聚乙烯、聚丙烯等）、环氧树脂和光敏树脂等一种或两种以上的混合物。聚氨酯树脂的耐 磨耗性优异，并且通过对原料组成进行各种变化，可容易地得到具有所需物性的聚合物，因 此是作为研磨区域的形成材料的特别优选的材料。以下，对含有聚氨酯树脂发泡体的研磨 区域进行说明。
[0045] 所述聚氨酯树脂含有异氰酸酯成分、多元醇成分（高分子量多元醇、低分子量多 元醇）、及扩链剂成分。
[0046] 作为异氰酸酯成分，可以没有特别限制地使用聚氨酯领域中公知的化合物。作为 异氰酸酯成分，可以列举：2, 4-甲苯二异氰酸酯、2, 6-甲苯二异氰酸酯、2,2' -二苯基甲 烷二异氰酸酯、2, 4' -二苯基甲烷二异氰酸酯、4, 4' -二苯基甲烷二异氰酸酯、1，5-萘二 异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、对苯二亚甲基二异氰酸酯、间苯二亚甲基二 异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯；亚乙基二异氰酸酯、2, 2, 4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、 1，6-六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯；1，4-环己烷二异氰酸酯、4, 4' -二环己基 甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯等脂环式二异氰酸酯。这些物 质可以使用一种，也可以两种以上混合使用。
[0047] 作为高分子量多元醇，可以列举聚氨酯【技术领域】中通常使用的多元醇。例如，以聚 四亚甲基醚二醇、聚乙二醇等为代表的聚醚多元醇；以聚己二酸丁二醇酯为代表的聚酯多 元醇；以聚己内酯多元醇、聚己内酯这样的聚酯二醇与碳酸亚烷酯的反应产物等为例的聚 酯聚碳酸酯多元醇；使碳酸亚乙酯与多元醇反应，然后使得到的反应混合物与有机二羧酸 反应而得到的聚酯聚碳酸酯多元醇；通过多羟基化合物与碳酸芳酯的酯交换而得到的聚碳 酸酯多元醇，这些物质可以单独使用，也可以两种以上结合使用。
[0048] 作为多元醇成分，除了上述高分子量多元醇外，可以结合使用乙二醇、1，2-丙二 醇、1，3-丙二醇、1，2-丁二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、2, 3-丁二醇、1，6-己二醇、新戊二 醇、1，4-环己烷二甲醇、3-甲基-1，5-戊二醇、二甘醇、三甘醇、1，4-双（2-羟基乙氧基） 苯、三羟甲基丙烷、丙三醇、1，2, 6-己三醇、季戊四醇、四羟甲基环己烷、甲基葡萄糖苷、山梨 醇、甘露醇、卫矛醇、蔗糖、2, 2, 6, 6-四（羟甲基）环己醇、二乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、及三 乙醇胺等低分子多元醇。另外，也可以结合使用乙二胺、甲苯二胺、二苯基甲烷二胺、及二亚 乙基三胺等低分子量多胺。另外，可以结合使用单乙醇胺、2-(2-氨基乙基氨基）乙醇、及单 丙醇胺等醇胺。这些低分子多元醇、低分子量多胺等可以单独使用一种，也可以结合使用两 种以上。低分子多元醇或低分子量多胺等的配合量没有特别限制，根据制造的研磨垫（研 磨层11)所要求的特性而适当确定。
[0049] 在通过预聚物法制造聚氨酯树脂发泡体时，在预聚物的固化中使用扩链剂。扩 链剂是具有至少两个以上活性氢基团的有机化合物，作为活性氢基团，可以例示：羟基、伯 氨基或仲氨基、巯基（SH)等。具体地，可以列举以4, 4' -亚甲基双（邻氯苯胺）（M0CA)、 2, 6-二氯-对苯二胺、4, 4' -亚甲基双（2, 3-二氯苯胺）、3, 5-双（甲基硫代）-2, 4-甲 苯二胺、3, 5-双（甲基硫代）-2,6-甲苯二胺、3, 5-二乙基甲苯-2, 4-二胺、3, 5-二乙基 甲苯-2, 6-二胺、丙二醇-二-对氨基苯甲酸酯、聚四亚甲基氧-二-对氨基苯甲酸酯、 4, 4' -二氨基-3, 3'，5, 5' -四乙基二苯基甲烷、4, 4' -二氨基-3, 3' -二异丙基-5, 5' -二 甲基二苯基甲烷、4, 4' -二氨基-3, 3'，5, 5' -四异丙基二苯基甲烷、1，2-双（2-氨基苯 基硫代）乙烧、4, 4' -二氛基_3, 3' -二乙基_5, 5' -二甲基二苯基甲烧、N, Ν' -二-仲丁 基-4, 4' -二氨基二苯基甲烧、3, 3' -二乙基-4, 4' -二氨基二苯基甲烧、间二甲苯二胺、 Ν，Ν' -二-仲丁基-对苯二胺、间苯二胺及对二甲苯二胺等例示的多胺类，或上述低分子量 多元醇或低分子量多胺。这些材料可以使用一种，也可两种以上混合使用。
[0050] 聚氨酯树脂发泡体可以应用熔融法、溶液法等公知的聚氨酯化技术来制造，在考 虑到成本和作业环境等的情况下，优选通过熔融法制造。
[0051] 聚氨酯树脂发泡体的制造可以采用预聚物法、一步法中的任意一种，但事先由异 氰酸酯成分和多元醇成分合成异氰酸酯封端预聚物，并针对其使扩链剂反应的预聚物法， 得到的聚氨酯树脂的物理的特性优异，所以合适。
[0052] 作为聚氨酯树脂发泡体的制造方法，可以列举添加中空微珠的方法、机械发泡法、 化学发泡法等。
[0053] 特别优选使用作为聚烷基硅氧烷和聚醚的共聚物的、不具有活性氢基团的有机硅 类表面活性剂的机械发泡法。
[0054] 此外，根据需要，也可以添加抗氧化剂等稳定齐?、润滑齐?、颜料、填充剂、防静电剂、 其他添加剂。
[0055] 聚氨酯树脂发泡体可以是独立气泡型，也可以是连续气泡型。
[0056] 聚氨酯树脂发泡体的制造可以为将各成分计量投入容器进行搅拌的间歇方式，或 者也可以为向搅拌装置连续供给各成分和非反应性气体进行搅拌，并送出气泡分散液来制 造成形品的连续生产方式。
[0057] 另外，将作为聚氨酯树脂发泡体原料的预聚物放入反应容器，然后投入扩链剂成 分，搅拌后，注入给定大小的铸模制作块体，使用刨状、或者带锯状的切片机将该块体切片 的方法，或者在所述的铸模阶段形成薄片状也可以。另外，也可以溶解作为原料的树脂，从 Τ型模头挤出成形而直接制得片状聚氨酯树脂发泡体。
[0058] 优选地，与研磨区域8的被研磨材料接触的研磨表面具有用于保持和更新浆料的 凹凸结构。含有发泡体的研磨区域在研磨表面有多个开口，具有保持和更新浆料的作用，但 通过在研磨表面形成凹凸结构，能够进一步有效地进行浆料的保持和更新，并且能够防止 与研磨材料的吸附导致的被研磨材料的破坏。凹凸结构只要是保持和更新浆料的形状即没 有特殊限制，可以列举例如ΧΥ格子沟、同心圆形沟、贯通孔、非贯通孔、多边棱柱、圆柱、螺 旋状沟、偏心圆形沟、放射状沟、和这些沟的组合的形状。此外，这些凹凸结构一般是规则性 的，但为了得到期望的浆料的保持和更新性，也可以每隔一定范围改变沟间距、沟宽度、沟 深等。
[0059] 研磨区域8的形状没有特别限制，可以是圆形，也可以是长条状。研磨区域的大小 根据使用的研磨装置可以进行适当调整，但为圆形时直径是30-150cm左右，为长条状时长 度是5-15m左右，宽度是60-250cm左右。
[0060] 研磨区域8的厚度没有特别限制，通常是0. 8-4mm左右，优选1. 2-2. 5mm。
[0061] 在研磨区域8形成开口部A9的手段没有特殊限制，例如可以列举，使用切削工具 压制或磨削的方法，利用二氧化碳激光等产生的激光的方法，使原料流入具有开口部A的 形状的模具且使之固化而形成的方法等。此外，开口部A的大小并无特别限制。
[0062] 开口部A9的平面形状无特别限制，例如可以列举，圆形、椭圆形、正方形、长方形、 及多角形等的形状。另外，开口部A的剖面形状并无特别限制，为了容易在开口部A内暂时 固定透光区域，也可以是从研磨正面侧朝着研磨背面侧渐细的形状。
[0063] 透光区域10的形成材料并无特别限制，优选使用在进行研磨的状态下可以高精 度地进行光学终点的检测，且在波长400-700nm的全范围光透过率为20%以上的材料，进 一步地更优选光透过率为50%以上的材料。作为这种材料，例如可以列举，聚氨酯树脂、聚 酯树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、及丙烯酸树脂等热固化性树脂、聚 氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、纤维素类树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、齒素类树脂 (聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯等）、聚苯乙烯、及烯烃类树脂（聚乙烯、聚丙烯等） 等热塑性树脂、丁二烯橡胶或异戊二烯橡胶等橡胶，通过紫外线或电子束等光进行固化的 光固化性树脂、及光敏树脂等。这些树脂可以单独使用，也可以两种以上结合使用。
[0064] 优选地，与研磨区域使用的材料相比，透光区域10使用的材料的磨削性与其相同 或较大。特别优选能够抑制因研磨中的修整痕造成的透光区域的光散射的耐摩耗性高的聚 氣醋树脂。
[0065] 透光区域10的利记博彩app没有特别限制，可以通过公知的方法制作。例如可以使用 利用带锯方式或刨削方式的切片机将聚氨酯树脂的块体切成给定厚度的方法，或使树脂流 入具有给定厚度的模具且使之固化的方法，或使用涂布技术或片成形技术的方法等。
[0066] 透光区域10的大小并无特别限制，优选地，与研磨区域8的开口部A9有相同的大 小。优选地，透光区域的平面形状，与开口部A有相同的形状。优选地，透光区域的剖面形 状与开口部A有相同的形状，另外，为了容易在开口部A内暂时固定透光区域，也可以是从 研磨正面侧朝着研磨背面侧渐细的形状。
[0067] 透光区域10的厚度并无特别限制，优选地，与研磨区域的厚度相同、或在其以下。 透光区域比研磨区域厚时，可能会在研磨中因突出的部分而损伤被研磨材料。另外，还可能 在研磨时由于施加的应力而使透光区域变形，在光学上大幅失真，从而导致研磨的光学终 点检测精度降低。另一方面，过薄时耐久性变得不充分，有可能在透光区域的上表面产生大 的凹部从而使大量浆料滞留，导致光学终点检测精度降低。
[0068] 在开口部A9内设置透光区域10的方法没有特别限制，例如，可以列举：（1)在开 口部A9内嵌入透光区域10,使用再剥离性粘着胶带贴合研磨区域8表面和透光区域10表 面的方法、（2)在开口部A9内注入透光区域形成材料，使之固化而形成透光区域10的方法 等。
[0069] 之后，在研磨层11的一面设置含有热熔粘接剂的粘接部件X12。在该步骤中，透光 区域10贴附在粘接部件X12上。
[0070] 作为粘接部件X12,例如可以列举，含有热熔粘接剂的粘接剂层。优选地，粘接剂层 的厚度为10-200 μ m，更优选25-125 μ m。
[0071] 另外，作为粘接部件X12,可以使用在基材的两面具有所述粘接剂层的双面胶带。 通过基材能够防止浆料向支撑层侧浸透，从而防止支撑层和粘接剂层之间的剥离。
[0072] 作为基材，例如可以列举，聚对苯二甲酸乙二酯薄膜及聚萘二甲酸乙二酯薄膜等 聚酯薄膜；聚乙烯薄膜及聚丙烯薄膜等聚烯烃薄膜；尼龙薄膜等。这之中，优选使用防水透 过性质优异的聚酯薄膜。
[0073] 基材的表面也可以实施电晕处理、等离子体处理等易粘接处理。
[0074] 基材的厚度并无特别限制，从透明性、柔软性及刚性等观点来看优选10-180 μ m。
[0075] 使用双面胶带时，所述粘接剂层的厚度优选10-200 μ m，更优选25-125 μ m。
[0076] 热熔粘接剂可以没有特别限制地使用公知的热熔粘接剂，但优选使用聚酯类热熔 粘接剂。
[0077] 优选地，聚酯类热熔粘接剂至少含有作为基体聚合物的聚酯树脂、和作为交联成 分的1分子中有两个以上缩水甘油基的环氧树脂。
[0078] 作为所述聚酯树脂，可以使用通过酸成分及多元醇成分的缩聚等得到的公知的聚 酯树脂，但特别优选使用结晶性聚酯树脂。
[0079] 作为酸成分，可以列举，芳香族二羧酸、脂肪族二羧酸及脂环族二羧酸等。可以使 用这些酸成分中的一种，也可以两种以上结合使用。
[0080] 作为芳香族二羧酸的具体例，可以列举，对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、 萘二甲酸、β_萘二甲酸、及其酯形成体等。
[0081] 作为脂肪族二羧酸的具体例，可列举琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬 二酸、癸二酸、十一碳烯酸、十二烷二甲酸、及其酯形成体等。
[0082] 作为脂环族二羧酸的具体例，可列举1，4-环己烷二甲酸、四氢邻苯二甲酸酐、六 氢邻苯二甲酸酐等。
[0083] 另外，作为酸成分，可以结合使用顺丁烯二酸、反丁烯二酸、二聚酸等不饱和酸，偏 苯三酸、均苯四酸等多元羧酸。
[0084] 作为多元醇成分，可以列举脂肪族二醇、脂环族二醇等二元醇及多元醇。可以使用 这些中的一种，也可以两种以上结合使用。
[0085] 作为脂肪族二醇的具体例可列举，乙二醇、1，2_丙二醇、1，3_丙二醇、1，3_ 丁二 醇、1，4- 丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，8-辛二醇、1，9-壬二醇、新戊二醇、3-甲基戊 二醇、2, 2, 3-三甲基戊二醇、二甘醇、三甘醇、双丙甘醇等。
[0086] 作为脂环族二醇的具体例，可列举1，4-环己烷二甲醇、氢化双酚Α等。
[0087] 作为多元醇，可列举甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇等。
[0088] 结晶性聚酯树脂可通过公知的方法合成。例如有，准备原料及催化剂，以生成物的 熔点以上的温度加热的熔融聚合法、以生成物的熔点以下的温度聚合的固相聚合法、使用 溶剂的溶液聚合法等，可以采用任意一种方法。
[0089] 优选地，结晶性聚酯树脂的熔点为100-200°c。熔点不足KKTC时，热熔粘接剂的 粘接力因研磨时的发热而降低，超过200°c时，由于使热熔粘接剂熔融时的温度变高，所以 有在层叠研磨垫产生翘曲而对研磨特性造成不良影响的倾向。
[0090] 另外，优选地，结晶性聚酯树脂的数均分子量为5000-50000。数均分子量不足 5000时，由于热熔粘接剂的机械特性降低，不能得到充分的粘接性及耐久性，超过50000 时，合成结晶性聚酯树脂时发生凝胶化等制造上的不便，或作为热熔粘接剂的性能降低。
[0091] 作为所述环氧树脂，例如可以列举，双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、双 酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、芪型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型 环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二氨基二苯基甲烷型环氧树脂、及四（羟基苯基）乙 烷类等的聚苯类环氧树脂、含芴环氧树脂、三缩水甘油基异氰脲酸酯、含有杂芳环（例如， 三嗪环等）的环氧树脂等芳香族环氧树脂；脂肪族缩水甘油基醚型环氧树脂、脂肪族缩水 甘油基酯型环氧树脂、脂环族缩水甘油基醚型环氧树脂、脂环族缩水甘油基酯型环氧树脂 等非芳香族环氧树脂。这些可以单独使用一种，也可以两种以上结合使用。
[0092] 这些环氧树脂中，从研磨时与研磨层11的粘接性的观点来看，优选使用甲酚酚醛 清漆型环氧树脂。
[0093] 所述环氧树脂，相对于100重量份的作为基体聚合物的聚酯树脂，优选添加2-10 重量份，更优选3-7重量份。
[0094] 聚酯类热熔粘接剂也可以含有烯烃类树脂等软化剂、粘着赋予剂、填充剂、稳定 齐IJ、及耦合剂等公知的添加剂。另外，也可以含有滑石等公知的无机填料。
[0095] 聚酯类热熔粘接剂通过任意方法至少混合所述聚酯树脂、及所述环氧树脂等而调 制。例如通过单轴挤出机、啮合型同向平行轴双轴挤出机、啮合型异向平行轴双轴挤出机、 啮合型异向斜轴双轴挤出机、非啮合型双轴挤出机、不完全啮合型双轴挤出机、共捏合型挤 出机、行星齿轮型挤出机、传递混合挤出机、柱塞挤出机、辊挤出机等挤出成形机或捏合机 等，混合各原料而调制。
[0096] 优选地，聚酯类热熔粘接剂的熔点为100-200°C。
[0097] 另外，优选地，聚酯类热熔粘接剂的比重为1. 1-1. 3。
[0098] 另外，优选地，聚酯类热熔粘接剂的熔体流动指数（MI)，在150°C，负载2. 16kg的 条件下，为 16_26g/10min。
[0099] 聚酯类热熔粘接剂可以在颗粒状、粉末状、片状、薄膜状、溶解于溶剂中的溶液状 等任意形态使用。
[0100] 在研磨层11的一面设置含有热熔粘接剂的粘接部件X12的方法并无特别限制，例 如可以列举，（1)在研磨层11上层叠含有热熔粘接剂的粘接部件X12,通过加热器加热熔融 或软化热熔粘接剂，之后，使热熔粘接剂固化的方法；(2)在研磨层11上涂布加热熔融的热 熔粘接剂，之后，使熔融的热熔粘接剂固化的方法等。此外，研磨层11和粘接部件X12可以 暂时粘接，也可以完全粘接。在暂时粘接的情况下，在后来的步骤中使之完全粘接。
[0101] 之后，在粘接部件X12的对应透光区域10的部分设置剥离性保护部件13。剥离性 保护部件13并无特别限制，只要可以被覆对应于粘接部件X12的透光区域10的部分即可， 但优选使用具有耐热性及剥离性的树脂片（例如，氟树脂片、硅氧烷树脂片等）。
[0102] 剥离性保护部件13的大小并无特别限制，优选与透光区域10具有相同的大小或 比透光区域10小。
[0103] 优选地，剥离性保护部件13的厚度是150 μ m以下。厚度超过150 μ m时，在之后的 步骤将支撑层14贴附于粘接部件X12时在剥离性保护部件13的边缘部分产生高度差（空 间），在该部分粘接部件X12和支撑层14的密合性降低。
[0104] 之后，将支撑层14贴附于设置有剥离性保护部件13的粘接部件X12。
[0105] 支撑层14补充研磨层11的特性。作为支撑层，可以使用比研磨层的弹性率低的 层（缓冲层），也可以使用比研磨层的弹性率高的层（高弹性层）。缓冲层是在CMP中，兼 顾处于权衡关系的平面性和均匀性二者所必须的。平面性是指，对具有形成图案时所产生 的微小凹凸的被研磨材料进行研磨时的图案部的平坦性，均匀性是指被研磨材料整体的均 匀性。通过研磨层的特性改善平面性，通过缓冲层的特性改善均匀性。在CMP中，在为了抑 制划痕的产生而使用柔软的研磨层的情况下，为了提高层叠研磨垫的平坦化特性，可使用 高弹性层。另外，通过使用高弹性层，能够抑制被研磨材料边缘部的过度磨削。
[0106] 作为所述缓冲层，例如可以列举，聚酯无纺布、尼龙无纺布、及丙烯酸无纺布等纤 维无纺布；浸渍了聚氨酯的聚酯无纺布之类的树脂浸渍无纺布；聚氨酯泡沫及聚乙烯泡沫 等高分子树脂发泡体；丁二烯橡胶及异戊二烯橡胶等橡胶性树脂；光敏树脂等。
[0107] 作为所述高弹性层，例如可以列举，聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、及聚萘二甲酸乙二 酯薄膜等聚酯薄膜；聚乙烯薄膜、及聚丙烯薄膜等聚烯烃薄膜；尼龙薄膜等。
[0108] 在粘接部件X12上贴附支撑层14的方法没有特别限制，例如可以列举如下方法： 层叠粘接部件X12和支撑层14,通过加热器加热熔融粘接部件X12的热熔粘接剂，之后，使 熔融的热熔粘接剂固化。也可以在加热熔融热熔粘接剂之后，通过压制而使支撑层密合于 熔融的热熔粘接剂上。在暂时粘接研磨层11和粘接部件X12的情况下，在该步骤使研磨层 11和粘接部件X12完全粘接。
[0109] 另外，也可以在支撑层14的一面上，设置用于将层叠研磨垫贴附于研磨压盘的粘 着部件15 (例如，粘着剂层、双面胶带等）。
[0110] 之后，除去对应透光区域10的部分的支撑层14,进一步地除去剥离性保护部件 13,形成用于使光透过的开口部B16而制造层叠研磨垫1。在设置粘着部件15的情况下，还 除去对应透光区域10的部分的粘着部件15。
[0111] 除去支撑层14(及粘着部件15)的方法没有特别限制，例如可以列举，使用刀具等 切断除去的方法、通过激光加工除去的方法等。
[0112] 在本发明的制造方法中，由于使用剥离性保护部件13保护对应于在透光区域的 下面侧设置的粘接部件X12的透光区域10的部分，所以在除去支撑层14 (及粘着部件15) 时，不会在该部分产生伤痕或附着异物。因此，能够有效防止光学检测精度的降低。
[0113] 另一方面，参照图3对另一本发明的层叠研磨垫的制造方法进行说明。此外，省略 与前述层叠研磨垫的制造方法重复的内容。
[0114] 首先，在研磨区域8的开口部A9内设置透光区域10并制作研磨层11。
[0115] 之后，使用含有热熔粘接剂的粘接部件X12贴合研磨层11和中间层17。
[0116] 中间层17设计为用于防止浆料向支撑层侧渗透，从而防止支撑层14和粘接部件 Y18之间的剥离。
[0117] 作为中间层17,例如可以列举，聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、及聚萘二甲酸乙二酯薄 膜等聚酯薄膜；聚乙烯薄膜及聚丙烯薄膜等聚烯烃薄膜；尼龙薄膜等。其中，优选使用防水 透过性质优异的聚酯薄膜。
[0118] 使用含有热熔粘接剂的粘接部件X12贴合研磨层11和中间层17的方法没有特 别限制，例如可以列举，（1)在中间层17(或研磨层11)上层叠含有热熔粘接剂的粘接部件 X12,通过加热器加热熔融热熔粘接剂，之后，在熔融的粘接剂上层叠研磨层11 (或中间层 17)，而后使熔融的粘接剂固化的方法；（2)在中间层17 (或研磨层11)上涂布加热熔融后 的热熔粘接剂，之后，在熔融的粘接剂上层叠研磨层11 (或中间层17)，而后使熔融的粘接 剂固化的方法；（3)层叠中间层17、含有热熔粘接剂的粘接部件X12及研磨层11，将得到的 层叠体加热并使热熔粘接剂熔融，之后，使熔融的粘接剂固化的方法等。也可以在层叠各部 件之后进行压制而使之密合。从防止层叠研磨垫因热而变形的观点来看，优选使用（1)或 (2)的方法。
[0119] 之后，在中间层17设置粘接部件Y18。粘接部件Y18可以是一般使用的粘接剂层 或双面胶带，也可以是含有所述热熔粘接剂的粘接部件。
[0120] 之后，在对应于粘接部件Y18的透光区域10的部分设置剥离性保护部件13。
[0121] 之后，在设置有剥离性保护部件13的粘接部件Y18上贴附支撑层14。另外，也可 以在支撑层14的一面，设置用于将层叠研磨垫贴附于研磨压盘的粘着部件15 (例如，粘着 剂层、双面胶带等）。
[0122] 之后，除去对应透光区域10的部分的支撑层14,进一步地除去剥离性保护部件 13,形成用于使光透过的开口部B16而制作层叠研磨垫1。在设置粘着部件15的情况下，还 除去对应于透光区域10的部分的粘着部件15。
[0123] 进一步地，参照图4对另一本发明的层叠研磨垫的制造方法进行说明。此外，省略 与上述层叠研磨垫的制造方法重复的内容。
[0124] 首先，在研磨区域8的开口部A9内设置透光区域10而制作研磨层11。
[0125] 之后，使用含有热熔粘接剂的粘接部件X12贴合研磨层11和中间层17。
[0126] 之后，在中间层17的对应于透光区域10的部分设置剥离性保护部件13。
[0127] 之后，在设置有剥离性保护部件13的中间层17上设置粘接部件Y18。
[0128] 之后，在粘接部件Y18上贴附支撑层14。另外，也可以在支撑层14的一面设置粘 着部件15。
[0129] 之后，除去对应于透光区域10的部分的粘接部件Y18及支撑层14,进一步地除去 剥离性保护部件13,形成用于使光透过的开口部B16而制作层叠研磨垫1。在设置粘着部 件15的情况下，还除去对应于透光区域10的部分的粘着部件15。
[0130] 本发明的层叠研磨垫1即使因长时间研磨而变成高温时研磨层11与支撑层14或 中间层17之间也不容易剥离，且光学检测精度优异。
[0131] 半导体器件经使用所述层叠研磨垫研磨半导体晶片的表面的步骤而制备。半导体 晶片一般是指在硅晶片上层叠布线金属及氧化膜所得的产品。半导体晶片的研磨方法、研 磨装置没有特别限制，例如，使用如图1所示的具备如下部件的研磨装置等而进行：支撑层 叠研磨垫1的研磨压盘2、支撑半导体晶片4的支撑台（抛光头）5和用于对晶片进行均匀 加压的背衬材料、以及研磨剂3的供给机构。层叠研磨垫1例如通过用双面胶带等粘着部 件贴附而安装于研磨压盘2。研磨压盘2和支撑台5以各自所支撑的层叠研磨垫1和半导 体晶片4相对的方式配置，并分别具有旋转轴6、7。另外，在支撑台5侧，设置了用于将半 导体晶片4压在层叠研磨垫1上的加压机构。在研磨时，使研磨压盘2和支撑台5旋转，同 时将半导体晶片4压在层叠研磨垫1上，一边供给浆料一边进行研磨。浆料的流量、研磨负 载、研磨压盘转速、及晶片转速没有特别限制，可进行适当调整。
[0132] 由此除去半导体晶片4表面的突出部分，研磨成平坦状。之后，通过切片、接合、封 装等制造半导体器件。半导体器件可用于运算处理装置或存储器等。
[0133] 实施例
[0134] 以下，列举实施例对本发明进行说明，但本发明不限于这些实施例。
[0135] [测量、评价方法]
[0136] (熔点的测量）
[0137] 聚酯类热熔粘接剂的熔点使用TOLEDO DSC822 (METTLER公司制），以20°C /min升 温速度测量。
[0138] (比重的测量）
[0139] 依据JIS Z8807-1976进行。将由聚酯类热熔粘接剂组成的粘接剂层切出 4(：11^8.5(^的短条状（厚度：任意），做成比重测量用试样，并在温度231：±21：、湿度50% ±5%的环境下静置16小时。测量时使用比重计（Sartorius(卜U7 )公司制），测 量比重。
[0140] (熔体流动指数（MI)的测量）
[0141] 依据ASTM-D-1238在150°C、2. 16kg的条件下，测量了聚酯类热熔粘接剂的熔体流 动指数。
[0142] (剪切应力的测量）
[0143] 从制造的层叠研磨垫切出三片25mmX 25mm的样本，以拉伸速度300mm/min拉伸各 样本的研磨层和支撑层，并测量此时的剪切应力（N/25mm □)。表1示出了三片样本的平均 值。另外，确认了此时的样本的剥离状态。另外，使用制造的层叠研磨垫在下述条件下研磨 60小时后，用和上述同样的方法测量剪切应力，确认了剥离状态。
[0144] (60小时研磨后的层叠研磨垫的状态的评价）
[0145] 作为研磨装置使用SPP600S(冈本工作机械公司制），使用制造的层叠研磨垫，将 在8英寸的硅晶片上制成了 10000人的钨膜的晶片每一片研磨60秒，替换晶片并研磨60 小时。之后，目测观察层叠研磨垫的层间粘接状态、透光区域背面侧的状态。
[0146] 此外，作为研磨条件，在将W2000 (Cabot公司制）用超纯水稀释2倍的稀释液中添 加2重量％的过氧化氢水溶液而制成浆料，以150ml/min的流量将该浆料添加至研磨过程， 研磨负载为5psi，研磨压盘转速为120rpm、晶片转速为120rpm。另外，在研磨前，使用修整 器（ASAHIDIAM0ND公司制，M100型），对研磨垫表面进行修整处理20秒。修整条件设置成 修整负载为l〇g/cm 2,研磨压盘转速为30rpm、修整器转速为15rpm。
[0147] 实施例1
[0148] 〔透光区域的制作〕
[0149] 混合128重量份由己二酸、己二醇及乙二醇形成的聚酯多元醇（数均分子量 2400)、及30重量份1，4-丁二醇，将温度调整为70°C。在该混合液中，添加100重量份的事 先将温度调整为70°C的4, 4' -二苯基甲烷二异氰酸酯，搅拌约1分钟。然后，将该混合液 注入保温为l〇〇°C的容器中，在100°C进行8小时后固化而制作聚氨酯树脂。使用制作的聚 氨酯树脂，通过注塑成型制作透光区域（56mmX 20mm、厚度1. 25mm)。
[0150] 〔研磨区域的制作〕
[0151] 在反应容器内，混合100重量份聚醚类预聚物（Uniroyal公司制，AdipreneL-325、 NC0浓度：2. 22meq/g)、及3重量份有机娃类表面活性剂（Dow Corning Toray silicone 公司（東卜夕' 々3 一二v夕'' ;U 3 一 v社）制，SH-192)，将温度调整为8(TC。使用搅拌 桨，以转速900rpm激烈搅拌约4分钟以便将气泡带入反应体系内。再添加26重量份事先 在 120°C熔融的 4, 4' -亚甲双（邻氯苯胺）（IHARA CHEMICAL 公司制，IHARACUAMINE MT)。 之后，继续搅拌约1分钟，并使反应溶液流入盘型敞口模。在该反应溶液失去流动性的时 间点，放入烘箱内，在110°c后固化6小时，得到聚氨酯发泡体块体。该聚氨酯发泡体块体 使用带锯型的切片机（Fecken( 7 1 7 ^ )公司制）切片，得到聚氨酯发泡体片（比重： 0. 86、D硬度：52度）。接着使用抛光机（Amitec公司制），将该片表面抛光至给定的厚度， 成为厚度精度经调整的片（片厚度：1. 27mm)。在该经抛光处理的片的表面，使用沟槽加工 机（东邦钢机公司制）进行同心圆状的沟槽加工（沟宽度：〇· 25mm、沟深度：0· 45mm、沟间 距：1. 5mm)。以直径60cm的大小对该片冲裁，接着，在距冲裁的片的中心约12cm的位置形 成开口部A(56mmX 20mm)并制作研磨区域。
[0152] 〔层叠研磨垫的制造〕
[0153] 以图2所示的方法制作层叠研磨垫。首先，在研磨区域的开口部A内嵌入且暂时 固定透光区域而制作研磨层。接着，在研磨层和剥离性PET片之间，层叠由含有100重量份 结晶性聚酯树脂（东洋纺织有限公司制，VYLON GM420)和5重量份的1分子中具有两个以 上缩水甘油基的邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂（日本化药有限公司制，E0CN4400)的聚酯类 热熔粘接剂形成的粘接剂层（厚度50 μ m)，使用红外线加热器将粘接剂层加热至100°C而 暂时粘接研磨层和粘接剂层。然后，将剥离性PET片剥离。此外，使用的聚酯类热熔粘接剂 的熔点为142°C，比重为1. 22、熔体流动指数为21g/10min。
[0154] 之后，在对应于粘接剂层的透光区域的部分贴附剥离性保护部件（氟树脂片、 55mmX18mm、厚度dOOym)。之后，使用红外线加热器将粘接剂层加热至150°C而使聚酯类 热熔粘接剂熔融，在熔融的粘接剂上使用层压机层叠由发泡聚氨酯形成的支撑层（日本发 条公司制，NIPPALAYEXT)，并压合研磨层、熔融的粘接剂和支撑层。之后，使熔融的粘接剂 固化，藉由粘接剂层贴合研磨层和支撑层，同时将透光区域贴附于粘接剂层并完全固定。之 后，根据研磨层的大小切断支撑层。
[0155] 然后，在所述支撑层，使用层压机贴附压敏双面胶带（3M公司制，442JA)，切断除 去对应于透光区域的部分的支撑层及压敏双面胶带，进一步地除去剥离性保护部件，据此， 形成开口部B而制作层叠研磨垫。
[0156] 实施例2
[0157] 〔层叠研磨垫的制造〕
[0158] 以图3所示的方法制作层叠研磨垫。首先，以与实施例1相同的方法制作研磨层。 接着，在由PET片形成的中间层上，层叠由含有100重量份结晶性聚酯树脂（东洋纺织有限 公司制，VYLON GM420)和5重量份1分子中具有两个以上缩水甘油基的邻甲酚酚醛清漆型 环氧树脂（日本化药有限公司制，E0CN4400)的聚酯类热熔粘接剂形成的粘接剂层（厚度 50 μ m)，使用红外线加热器将粘接剂层加热至150°C使之熔融。然后，在熔融的粘接剂上使 用层压机层叠所述研磨层并压合。之后，使熔融的粘接剂固化，藉由粘接剂层贴合研磨层和 中间层，同时将透光区域贴附于粘接剂层并完全固定。之后，根据研磨层的大小切断中间 层。
[0159] 之后，在所述中间层，使用层压机贴附压敏双面胶带（3M公司制，442JA)，且在该 压敏双面胶带的对应于透光区域的部分贴附剥离性保护部件（氟树脂片、55mmX 18mm、厚 度：100 μ m)。
[0160] 之后，在所述压敏双面胶带上使用层压机贴附由发泡聚氨酯形成的支撑层（日本 发条公司制，NIPPALAY EXT)。之后，在所述支撑层上贴附另外的压敏双面胶带（3M公司制， 442JA)。
[0161] 然后，切断除去对应于透光区域的部分的支撑层及压敏双面胶带，进一步地除去 剥离性保护部件，由此形成开口部B而制作层叠研磨垫。
[0162] 比较例1
[0163] 〔层叠研磨垫的制造〕
[0164] 首先，在研磨区域的开口部A内嵌入透光区域且暂时固定而制作研磨层。接着， 在研磨层贴合压敏双面胶带（积水化学工业公司制，DOUBLE TACK TAPE)。之后，在所述 压敏双面胶带的对应于透光区域的部分贴附剥离性保护部件（氟树脂片、55mmX 18mm、厚 度：100 μ m)，进一步地使用层压机在所述压敏双面胶带上贴附由发泡聚氨酯形成的支撑层 (日本发条公司制，NIPPALAY EXT)。之后，根据研磨层的大小切断支撑层。
[0165] 然后，在所述支撑层上使用层压机贴合压敏双面胶带（3M公司制，442JA)，切断除 去对应于透光区域的部分的支撑层及压敏双面胶带（442JA)，进一步地除去剥离性保护部 件，由此形成开口部B而制作层叠研磨垫。
[0166] 表 1
[0167]

【权利要求】
1. 一种层叠研磨垫的制造方法，其包括：在研磨区域的开口部A内设置透光区域而制 作研磨层的步骤；在所述研磨层的一面上设置含有热熔粘接剂的粘接部件X的步骤；在所 述粘接部件X的对应透光区域的部分设置剥离性保护部件的步骤；将支撑层贴附在设置有 剥离性保护部件的所述粘接部件X上的步骤；及除去对应透光区域的部分的支撑层，进一 步除去剥离性保护部件而形成开口部B的步骤。
2. -种层叠研磨垫的制造方法，其包括：在研磨区域的开口部A内设置透光区域而制 作研磨层的步骤；使用含有热熔粘接剂的粘接部件X贴合所述研磨层和中间层的步骤；在 所述中间层设置粘接部件Y的步骤；在所述粘接部件Y的对应透光区域的部分设置剥离性 保护部件的步骤；将支撑层贴附在设置有剥离性保护部件的所述粘接部件Y的步骤；及除 去对应透光区域的部分的支撑层，进一步除去剥离性保护部件而形成开口部B的步骤。
3. -种层叠研磨垫的制造方法，其包括：在研磨区域的开口部A内设置透光区域而制 作研磨层的步骤；使用含有热熔粘接剂的粘接部件X贴合所述研磨层和中间层的步骤；在 所述中间层的对应透光区域的部分设置剥离性保护部件的步骤；在设置有剥离性保护部件 的所述中间层设置粘接部件Y的步骤；将支撑层贴附在所述粘接部件Y的步骤；及除去对 应透光区域的部分的粘接部件Y及支撑层，进一步除去剥离性保护部件而形成开口部B的 步骤。
4. 权利要求2或3所述的层叠研磨垫的制造方法，其中所述中间层是树脂薄膜。
5. 权利要求1-4中的任意一项所述的层叠研磨垫的制造方法，其中所述粘接部件X是 含有聚酯类热熔粘接剂的粘接剂层，或在基材的两面具有所述粘接剂层的双面胶带，所述 聚酯类热熔粘接剂相对于100重量份的作为基体聚合物的聚酯树脂，含有2-10重量份的1 分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂。
6. 权利要求5所述的层叠研磨垫的制造方法，所述聚酯树脂是结晶性聚酯树脂。
7. -种层叠研磨垫，其根据权利要求1-6中的任意一项所述的制造方法得到。
8. -种半导体器件的制造方法，包括使用权利要求7所述的层叠研磨垫研磨半导体晶 片的表面的步骤。
【文档编号】B24B37/20GK104160485SQ201380011801
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年2月28日 优先权日:2012年4月11日
【发明者】中村贤治 申请人:东洋橡胶工业株式会社