一种镁合金用无钠熔剂的利记博彩app
【专利摘要】本发明公开了一种镁合金用无钠熔剂，所述的无钠熔剂的组分配方重量比为：KNO32.5～3.5%、K2SO44～6%、K2SiF613～16%、KCl60～67%、KAlF410～16%。本发明的有益效果是：可以防止因合金中钠增加而造成的钠脆现象，提高镁合金的铸锭质量和压延性能。
【专利说明】一种镁合金用无钠熔剂
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种镁合金用无钠熔剂，属于金属液杂质清除【技术领域】。
【背景技术】 [0002]镁合金熔炼中如果钠含量过高，会产生“钠脆”现象，也就是镁合金的热脆性增加，在铸造和压延时候会使镁合金形成裂纹，而镁合金中钠的主要来源是冶炼厂在生产电解铝时候产生的钠，其次是熔铸过程中使用含钠熔剂所带来的钠。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本发明提供一种镁合金用无钠熔剂。
[0004]为了实现上述目的，本发明的技术方案是:一种镁合金用无钠熔剂，所述的无钠熔剂的组分配方重量比为:KNO3 2.5~3.5%、K2SO4 4~6%、K2SiF6 13~16%、KCl 60~67%、KAlF4 10 ~16%。
[0005]进一步，作为一种最优方案，所述的无钠熔剂的组分配方重量比为:KNO3 3%、K2SO4 5%、K2SiF6 15%、KCl 65%、KAlF4 12%。
[0006]本发明的有益效果是:可以防止因合金中钠增加而造成的钠脆现象，提高镁合金的铸锭质量和压延性能。
【具体实施方式】
[0007]下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
[0008]实施例1
一种镁合金用无钠熔剂，所述的无钠熔剂的组分配方重量比为:KNO3 3%、K2SO4 5%、K2SiF6 15%、KCl 65%、KAlF4 12%。
[0009]实施例2
一种镁合金用无钠熔剂，所述的无钠熔剂的组分配方重量比为=KNO3 2.5%、K2SO4 4%、K2SiF6 13%、KCl 67%、KAlF4 13.5%。
[0010]实施例3
一种镁合金用无钠熔剂，所述的无钠熔剂的组分配方重量比为=KNO3 3.5%、K2SO4 6%、K2SiF6 16%、KCl 60%、KAlF4 14.5%。
[0011]本发明的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本发明的技术方案做出的技术变形，均落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种镁合金用无钠熔剂，其特征在于:所述的无钠熔剂的组分配方重量比为=KNO32.5 ~3.5%、K2SO4 4 ~6%、K2SiF6 13 ~16%、KCl 60 ~67%、KAlF4 10 ~16%。
2.根据权利要求1所述的镁合金用无钠熔剂，其特征在于:所述的无钠熔剂的组分配方重量比为=KNO3 3%、K2SO4 5%、K2SiF6 15%、KCl 65%、KAlF4 12%。
【文档编号】C22C1/06GK103757457SQ201310747505
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】赵建国, 张梅, 吴英杰 申请人:焦作市圣昊铝业有限公司