专利名称：一种易于焊接的蒸镀用掩模板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种掩模板，具体涉及一种用于制造电致发光显示装置(OLED )的易于焊接的蒸镀用掩模板。
背景技术：
根据发光层的材料分类不同，电致发光显示装置(OLED )可分为无机电致发光显示装置和有机电致发光显示装置。由于与无机电致发光显示装置相比，有机电致发光显示装置可具有更高的亮度和更快的响应时间，并且还能够显示彩色图像，所以近年来在有机电致发光显示装置的领域中取得了飞速的发展。 有机发光显示装置包括阳极与阴极之间的有机发光层。其发光原理为空穴和电子从阳极和阴极移除以产生激发态的激发子，激发子重新组合以发光。通常来说，构成有机发光显示装置的薄膜的精细图样的形成方法包括使用图样掩模的光刻方法或沉积方法。由于有机发射层对湿度敏感，因而使用传统的光刻方法难以形成有机发射层。因此在光刻胶层和蚀刻处理过程中，暴露于湿气的光刻方法不适于沉积有机发射层。为了解决该问题，使用具有特定图样的掩模板在真空中沉积有机发射材料的方法得到了广泛应用。又由于蒸镀工艺要求使用的是薄掩模板，使其具有更好的蒸镀效果，所以现有工艺已使用薄至10 ii m的掩模板。但同时由于掩模板的尺寸太薄，而带来了新的问题目前的工艺是通过焊接方法将掩模板固定在掩模框架上，厚度越薄，越不易焊接，容易出现焊穿或焊不透的现象，一般来说，厚度在50pm以下的掩模板如果焊接不良，会出现上述焊接缺陷。因为板越薄，就越难把握焊接的工艺参数，对于薄板焊接，若焊接的激光能量偏高，就会出现焊穿现象(图4)；若焊接的激光能量偏低，就会出现焊不穿现象(图5)。所以，制备一种能够使薄板易于焊接同时满足蒸镀要求的掩模板极为迫切。
实用新型内容本实用新型旨在解决以上技术问题，实用新型一种具有双层结构，包括蒸镀层和加厚层的蒸镀用掩模板，在确保满足蒸镀要求的同时，又满足掩模板与掩模框架的焊接要求。同时，本实用新型使用电铸工艺进行掩模板的制备，以确保掩模板表面光滑，无毛刺、划痕等缺陷，具有较低的表面粗糙度和厚度均一的尺寸。一种易于焊接的蒸镀用掩模板，由两层构成，包括第一层为蒸镀层，第二层为加厚层。其中，蒸镀层包括满足蒸镀要求的开口图形区域(图2)。其中，加厚层的区域为蒸镀层开口图形区域以外的四周(图2)。优选地，蒸镀层的厚度为20-50 u m。优选地，加厚层的厚度为20-50 iim。[0014]本实用新型的核心技术在于在芯模(基板)上电铸第一层即蒸镀层的基础上通过再次贴膜曝光显影电铸，在蒸镀层的开口图形区域外的四周电铸第二层加厚层(图2)，即在焊点位置区域加厚，以增加焊接区域的金属材料厚度，避免焊接不良现象。借由上述技术方案，本实用新型至少具有下列优点及有益效果(一)避免不良焊接，如焊不透、焊穿等现象(图4、图5)；(二)提高薄掩模板的焊接质量(图3)；(三)同时满足焊接要求及蒸镀要求。
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中 将变得明显和容易理解。图I.单层掩模板I-开口图形区域2-焊点位置(在Mask的四周)3-掩模板图2.双层掩模板I-边框焊点位置加厚、电铸第二层2-第一层掩模板(蒸镀层)3-开口图形区域图3.焊接良好的示意图图4.焊不透(高能量)示意图I-掩模板2-掩模框架3-焊料图5.焊穿(低能量)示意图I-掩模板2-掩模框架3-焊料
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。本实用新型揭示一种易于焊接的蒸镀用掩模板，该掩模板由两层构成，如图2所示，包括第一层为蒸镀层，如图2中2所示，它包含开口图形区域，如图2中3所示，第二层为加厚层，如图2中I所示，其为电铸的第二层，主要目的是将蒸镀用掩模板的四周的用于焊点的位置加厚，在保证用于蒸镀部分的蒸镀层(图形开口区域)的厚度适当薄的前提下，增加焊接部位的厚度，以确保焊接质量。[0038]其与普通的蒸镀用掩模板的主要区别在于，普通的焊接用的掩模板没有加厚层，如图I所示。为了在蒸镀时取得更好的效果，通产采用薄至IOum的掩模板。而掩模板的厚度越薄，越不易焊接，容易出现焊穿或焊不透的现象，一般来说，厚度在50 y m以下的掩模板如果焊接不良，会出现焊接缺陷。因为板越薄，就越难把握焊接的工艺参数，对于薄板焊接，若焊接的激光能量偏高，就会出现焊穿现象，如图4所示，即焊料3焊接在掩模框架2上，而未与掩模板I粘接。若焊接的激光能量偏低，就会出现焊不穿现象，如图5所示即焊料3仍然滞留在掩模板I上，而未与掩模框架粘接。这两种方式都会引起掩模板与掩模框架的粘接不良，而无法达到焊接牢固的目的。通常情况下，理想的焊接应该如图3所示，即焊料3将掩模板I与掩模框架3进行牢固的粘接，从而将掩模板I规定在掩模框架3上。因此，本实用新型采取了蒸镀区域与焊接区域的厚度不同的处理工艺，从而在确保满足蒸镀要求的同时，又满足掩模板与掩模框架的焊接要求。为保证蒸镀和焊接要求的同时满足，本实用新型还对加厚层和蒸镀层的厚度分别进行了限定，其中，加厚层的厚度范围在20-50 ii m，蒸镀层的厚度范围在20-50 ii m。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
权利要求1.一种易于焊接的蒸镀用掩模板，由两层构成，包括第一层为蒸镀层，第二层为加厚层。
2.根据权利要求I所述的易于焊接的蒸镀用掩模板，其特征在于，蒸镀层包括满足蒸镀要求的开口图形区域。
3.根据权利要求I所述的易于焊接的蒸镀用掩模板，其特征在于，加厚层的区域为蒸镀层开口图形区域以外的四周。
4.根据权利要求I所述的易于焊接的蒸镀用掩模板，其特征在于，蒸镀层的厚度为20-50 u mD
5.根据权利要求I所述的易于焊接的蒸镀用掩模板，其特征在于，加厚层的厚度为20-50 u mD
专利摘要一种易于焊接的蒸镀用掩模板，该掩模板由两层构成，包括蒸镀层和加厚层。其中，蒸镀层包括开口图形区域，加厚层包括蒸镀层开口图形区域以外的四周区域。蒸镀用掩模板具有以下优点避免不良焊接，如焊不透、焊穿等现象；提高薄掩模板的焊接质量；同时满足焊接要求及蒸镀要求，即在确保满足蒸镀要求的同时，又满足掩模板与掩模框架的焊接要求。同时，掩模板表面光滑，无毛刺、划痕等缺陷，具有较低的表面粗糙度和厚度均一的尺寸。
文档编号C23C14/24GK202530149SQ20122001593
公开日2012年11月14日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日
发明者郑庆靓, 高小平, 魏志凌 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司