专利名称：一种电子装置壳体用不锈钢带的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及钢铁制造领域，特别涉及一种电子装置壳体用不锈钢带。
背景技术：
电子科技的进步以及人们生活的改善使得移动电话、平板电脑、MP4、导航仪、电子书、移动电视以及平板电视等电子装置大量进入人们的生活和工作，给人们带来方便和乐趣。目前，人们对于上述各种电子装 置不但要求功能强大，而且希望其外观美观、表面质感良好，因此对电子装置的壳体表面加工精度及粗糙度要求较高。目前，制造电子装置的壳体常用的是304类奥氏体不锈钢，尤以冷轧板居多，因为冷轧板具有比较优的表面质量和抛光性能。用来加工电子装置外壳的不锈钢带生产方法主要有备料、一次轧制、退火处理、二次轧制和拉矫等步骤。虽然采用该方法生产的不锈钢带可以用来电子装置的外壳，但由于二次轧制所用轧机的轧辊粗糙度较低、只有O. 2 O. 3 μ m，使得轧制出的成品不锈钢带表面粗糙度也较低，导致用这种不锈钢带加工出的电子装置外壳，用手触摸后会出现指纹，很不美观，难以满足电子装置外壳的需要。为克服这一问题，有人采用磨砂工艺对不锈钢移动电话外壳进行处理。虽然采用磨砂工艺可以解决不锈钢移动电话外壳表面的手纹问题，但由于增加了生产步骤，会提高生产成本。而对于部分电子行业用钢，冷轧板厚度无法满足其实际需求，且成本较高，因此一般都采用热轧板来取代冷轧板，而热轧板表面为酸洗后表面，其粗糙度更差，一般为2
5μ m，需要抛光成镜面后方能使用。对于常规成分和工艺生产的奥氏体不锈钢热轧板，如304，其抛光后表面存在凹坑、针孔、易锈斑等缺陷，且抛光时间较长和材料损耗率较高。对于奥氏体类不锈钢304，影响其抛光性能的两个重要指标为材料本身的硬度和内在质量(如夹杂物等级、第二相析出)。对于常规工艺生产的304奥氏体不锈钢，由于为了保证其优异的耐蚀性，一般需要热轧或冷轧后进行固溶热处理，这就造成了其低的硬度和耐磨性，而若不进行退火处理，就会由于碳化物析出而影响其耐蚀性和镜面抛光性，因此提高硬度和改善材料内在性能是解决该类技术难题的方向。目前提高热轧奥氏体不锈钢硬度的解决方案主要是通过对固溶态奥氏体不锈钢进行大压下量的室温平整后直接应用，但冷变形易导致材料内部组织不均匀，硬度沿着截面方向分布不均、钢板平直度较差和磁导率较高；此外制备该类材料加工流程较长，成本较高，钢板厚度规格有限。公开号为CN101892437A的中国专利申请公开了一种镜面抛光性良好的低磁奥氏体不锈钢及其制造方法，并具体公开了其化学成分重量百分比为Crl7. 00 21. 00% ；Ni 8. 00 10. 00 % ；N O. 05 O. 20 % ;C 彡 O. 05 % ；Mn ^ 2. 00 % ；Si O. 3 I. O % ;P 彡 O. 03% ；S ( O. 005% ；Ca O. 0010-0. 0050% ；0 ( O. 0050% ；A1 O. 010 O. 060% ;余
量为Fe和不可避免的杂质；并且，C+N>0. 10%。虽然其硬度大于240Hv，较低的夹杂物等级，即A+B+C+D < 2. 5级，导磁率小于I. 2Gs/0e,具有良好的抛光性能。但经实践发现某些指标达不到其声称的数值，并且，即使能达到其数值，对于某些要求较高的高端产品仍不能满足使用需求。由此可见，无论304钢的冷轧和热轧状态，其表面状态都不是很理想，其原因中很重要的一点是304钢种本身所固有的特点造成的，因此，要想从根本上解决上述问题，应该开发适宜电子装置专用各不锈钢的钢种。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种电子装置壳体用不锈钢带。为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案一种电子装置壳体用不锈钢带，所述不锈钢带以重量百分比计含有下列组 份C O. 06-0. 08%, Cr 14. 0-16. 0%, Ni 12. 0-14. 0%, Mn 2. 2-2. 4%, Si O. 1-0. 2%,Nb O. 3-0.6%，B O. 001-0. 005 %, Al O. 010-0. 060 %, CeO. 2-0. 4%, N O. 05-0. 20 %,P彡O. 03%, S彡O. 005%, O ( O. 0050% ;余量为Fe和不可避免的杂质。优选，所述不锈钢带以重量百分比计含有下列组份C O. 065-0. 075 %，Crl4. 5-15. 5 %, Ni 12.5-13.5 %, Mn 2.25-2.35 %, Si O. 12-0. 18 %, NbO. 4-0. 5%,B O. 002-0. 004 %, Al O. 030-0. 040 %, Ce O. 25-0. 35%, N O. 10-0. 15 %, P ^ O. 03 %,S彡O. 005%, O ( O. 0050% ;余量为Fe和不可避免的杂质。最优选，所述不锈钢带以重量百分比计含有下列组份C O. 070%, Cr 15.0%, Ni13. 0%, Mn 2. 30%, Si O. 15%, Nb O. 45%, B O. 003%, Al O. 035%, Ce O. 30%, N O. 12%,P彡O. 03%, S彡O. 005%, O ( O. 0050% ;余量为Fe和不可避免的杂质。本发明具有如下有益效果本发明以改进电子装置壳体用不锈钢的表面状态为目的，重新设计了不锈钢的成分，与304钢相比，Cr含量适当降低，Ni、Mn含量适当提高，同时去除了主要其耐高温作用的Mo元素，并增加了改善晶粒形态的稀土元素Ce，重新设计后的钢的各成分元素协同配合，极大的改善了不锈钢的表面状态，特别是还改善了冷轧性能，冷轧即可满足使用厚度要求。
具体实施例方式实施例一一种电子装置壳体用不锈钢带，所述不锈钢带以重量百分比计含有下列组份CO. 06%, Cr 16. 0%,Ni 12. 0%,Mn 2. 4%, Si O. I %, Nb O. 6%, B O. 001%, Al O. 060%, CeO. 2%, N O. 20%, P ^ O. 03%, S ^ O. 005%, O ^ O. 0050% ;余量为 Fe 和不可避免的杂质。实施例二一种电子装置壳体用不锈钢带，所述不锈钢带以重量百分比计含有下列组份CO. 08%, Cr 14. 0%, Ni 14. 0%,Mn 2. 2%, Si O. 2%, Nb O. 3%, B O. 005%, Al O. 010%, CeO. 4%, N O. 05%, P ^ O. 03%, S ^ O. 005%, O ^ O. 0050% ;余量为 Fe 和不可避免的杂质。实施例三一种电子装置壳体用不锈钢带，所述不锈钢带以重量百分比计含有下列组份CO. 065%, Cr 15. 5%,Ni 12. 5%,Mn 2. 35%, Si O. 12%, Nb O. 5%,B O. 002%, Al O. 040%,Ce O. 25%, N O. 15%, P ^ O. 03%, S ( O. 005%, O ^ O. 0050% ;余量为 Fe 和不可避免的杂质。实施例四一种电子装置壳体用不锈钢带，所述不锈钢带以重量百分比计含有下列组份CO. 075%, Cr 14. 5%,Ni 13. 5%,Mn 2. 25%, Si O. 18%, Nb O. 4%,B O. 004%, Al O. 030%,Ce O. 35%, N O. 10%, P ^ O. 03%, S ( O. 005%, O ^ O. 0050% ;余量为 Fe 和不可避免的杂质。实施例五一种电子装置壳体用不锈钢带，所述不锈钢带以重量百分比计含有下列组份CO. 07%, Cr 15. 0%, Ni 13. 0%,Mn 2. 3%, Si O. 15%, Nb O. 45%, B O. 003%, Al O. 035%,Ce O. 3%, NO. 13%, P ^ O. 03%, S ^ O. 005%, 0^ 0. 0050% ;余量为 Fe 和不可避免的杂 质。申请人:声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
权利要求
1.一种电子装置壳体用不锈钢带，其特征在于，所述不锈钢带以重量百分比计含有下列组份c O. 06-0. 08%, Cr 14. 0-16. 0%,Ni 12. 0-14. 0%,Μη 2. 2-2. 4%, Si O. 1-0.2%，Nb O. 3-0.6%，B O. 001-0. 005 %, Al O. 010-0. 060 %, Ce O. 2-0. 4%, N O. 05-0. 20 %,P彡O. 03%, S彡O. 005%, O ( O. 0050% ;余量为Fe和不可避免的杂质。
2.如权利要求I所述的一种电子装置壳体用不锈钢带，其特征在于，所述不锈钢带以重量百分比计含有下列组份C O. 065-0. 075%, Cr 14. 5-15. 5%, Ni 12. 5-13. 5%, Mn2. 25-2. 35%, Si O. 12-0. 18%, Nb O. 4-0. 5%, B O. 002-0. 004%, Al O. 030-0. 040%, CeO. 25-0. 35%, N O. 10-0. 15%, P ^ O. 03%, S^O. 005%, 0^ 0. 0050% ;余量为 Fe 和不可避免的杂质。
3.如权利要求2所述的一种电子装置壳体用不锈钢带，其特征在于，所述不锈钢带以重量百分比计含有下列组份C O. 070%, Cr 15. 0%, Ni 13. 0%, Mn 2. 30%, Si O. 15%,Nb O. 45%, B O. 003 %, Al O. 035 %, Ce O. 30%, N O. 12 %, P ^ O. 03 %, S ^ O. 005 %,0^ 0. 0050% ;余量为Fe和不可避免的杂质。
全文摘要
本发明公开了一种电子装置壳体用不锈钢带，所述不锈钢带以重量百分比计含有下列组份C 0.06-0.08％，Cr 14.0-16.0％，Ni 12.0-14.0％，Mn 2.2-2.4％，Si 0.1-0.2％，Nb 0.3-0.6%，B 0.001-0.005％，Al 0.010-0.060％，Ce 0.2-0.4%，N 0.05-0.20％，P≤0.03％，S≤0.005％，O≤0.0050％；余量为Fe和不可避免的杂质。
文档编号C22C38/58GK102899588SQ201210357919
公开日2013年1月30日 申请日期2012年9月24日 优先权日2012年9月24日
发明者宋志方 申请人:无锡市方正金属捆带有限公司