专利名称：一种用于受镀环熔射时的遮护装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种用于受镀环熔射时的遮护装置。
背景技术：
受镀环为薄膜制程设备的关键核心零件之一。生产过程中对于微尘粒子的控制十分严格，因此受镀环在使用前，除了需要高质量的洗净外，还要采用熔射的方式，覆盖一层铝熔射层，用于加强控制微尘粒子的方式。如图1所示，受镀环包括环形本体1，该环形本体1的内壁为三级台阶状，从上至下分别为第一台阶11、第二台阶12和第三台阶13。受镀环并不需要进行全面性的铝熔射，为防止在熔射过程中熔射到不应该熔射的部分，造成无谓的重复作业产生，要对不需要的区域进行遮护作业。传统的遮护作业方式是采用熔射胶带进行，将熔射胶带贴附于受镀环不需要熔射的区域，作为隔绝的方式。熔射胶带有低黏性、耐冲击、耐高温的特点，适合用于熔射这项作业，但这种方式有以下缺点1.由于胶带为低黏性，会发生在熔射过程中胶带被吹开的状况，造成遮护效果丧失不需熔射部分被污染，产生重复作业。2.进行胶带遮护作业皆采人工进行，由于受镀环内部结构复杂，人工进行遮护作业需耗费大量时间，无法于短时间中大量的进行作业，人力使用效率偏低。3.熔射胶带虽然为低黏性，当胶带去除时还是会有残胶的产生，若后续去除作业未确实，再使用受镀环时，容易产生电弧效应，会使微尘粒子失去控制。4.受镀环材质为陶瓷，材质强度与金属相比相对薄弱许多，熔射作业是利用高温、 高压的方式将铝粉喷涂于受镀环上，造成即使遮护区域有熔射胶带保护，受镀环无法承受熔射作业的高温、高压，受镀环熔射作业中产生破损时有发生。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种用于受镀环熔射时的遮护装置，该遮护装置既能在熔射时有效地保护受镀环不需要熔射的区域，又能完全克服熔射胶带作业法的缺陷。本实用新型的目的是这样实现的本实用新型的一种用于受镀环熔射时的遮护装置，所述受镀环包括环形本体，该环形本体的内壁为三级台阶状，从上至下分别为第一台阶、第二台阶和第三台阶，所述遮护装置包括一圆盘状的遮护盘体，所述遮护盘体的外侧壁上设有一与所述受镀环第三台阶相匹配的台阶。上述的一种用于受镀环熔射时的遮护装置，其中，所述遮护装置由不锈钢制成。本实用新型与现有技术相比，具有以下优点1.本实用新型不会发生在熔射过程中胶带被吹开的状况。[0016]2.本实用新型使用“放”的一个动作即可以与工件结合，与熔射胶带必须逐个区域的黏贴进行遮护相比较，作业时间明显降低，可大幅增加作业人员作业效率，生产效率连带增加。3.采用硬件装置方式进行遮护，完全排除残胶未清除确实的疑虑，大幅降低在使用时电弧效应产生的可能，对于生产设备的稳定度维持，有明显的帮助。4.采用硬件装置遮护的方式，保护材质为陶瓷较脆弱的受镀环，降低熔射过程中的高温、高压外部作用力对受镀环所造成的损坏。
图1是受镀环的剖视图；图2是本实用新型的剖视图；图3是本实用新型的遮护状态结构图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。请参阅图1，图中示出了受镀环的剖视图，受镀环包括环形本体1，该环形本体1的内壁为三级台阶状，从上至下分别为第一台阶11、第二台阶12和第三台阶13，环形本体1 的外侧壁设有一台阶2。请参阅图2，图中示出了本实用新型遮护装置的剖视图，该遮护装置包括一圆盘状的遮护盘体3，遮护盘体3的外侧壁上设有一与受镀环第三台阶13相匹配的台阶31，本实用新型遮护装置由不锈钢制成。熔射前，将本实用新型遮护装置如图3所示放于受镀环的内圈中，其台阶31的台阶面与受镀环第三台阶13的台阶面相接触，有效地遮护了该区域不受熔射的影响。以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求所限定。
权利要求1.一种用于受镀环熔射时的遮护装置，所述受镀环包括环形本体，该环形本体的内壁为三级台阶状，从上至下分别为第一台阶、第二台阶和第三台阶，其特征在于，所述遮护装置包括一圆盘状的遮护盘体，所述遮护盘体的外侧壁上设有一与所述受镀环第三台阶相匹配的台阶。
2.如权利要求1所述的一种用于受镀环熔射时的遮护装置，其特征在于，所述遮护装置由不锈钢制成。
专利摘要本实用新型涉及一种用于受镀环熔射时的遮护装置，所述受镀环包括环形本体，该环形本体的内壁为三级台阶状，从上至下分别为第一台阶、第二台阶和第三台阶，所述遮护装置包括一圆盘状的遮护盘体，所述遮护盘体的外侧壁上设有一与所述受镀环第三台阶相匹配的台阶。本实用新型不会发生在熔射过程中胶带被吹开的状况；作业时间明显降低，可大幅增加作业人员作业效率，生产效率连带增加；大幅降低在使用时电弧效应产生的可能，对于生产设备的稳定度维持，有明显的帮助；保护材质为陶瓷较脆弱的受镀环，降低熔射过程中的高温、高压外部作用力对受镀环所造成的损坏。
文档编号C23C4/02GK202347078SQ201120425810
公开日2012年7月25日 申请日期2011年11月1日 优先权日2011年11月1日
发明者张耀仁 申请人:上海科秉电子科技有限公司, 科治新技股份有限公司