专利名称：直流辉光放电清洗电极的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于真空技术领域，特别涉及一种在真空腔中清洗真空腔内壁应用的 直流辉光放电清洗电极。
背景技术：
在真空腔中进行镀膜过程后，为了清洗真空腔内壁的杂质，需要采用各种放电清 洗方法及其装置，其中包括直流辉光放电清洗电极。在现有技术中，有一种直流辉光放电清 洗电极设计方案，该设计方案有一个电极芯，电极芯与电极外壳之间的绝缘采用陶瓷喷涂 层。该结构涂层与电极芯结合的牢固性差，因而可靠性差，耐压性能不好，受热后容易开裂， 影响装置使用的可靠性。
发明内容本实用新型主要解决的技术问题是，克服现有技术不足之处，提供一种可靠性高、 维修方便，同时解决绝缘结构热膨胀问题的直流辉光放电清洗电极。本实用新型采用的技术方案是，包括一个电极芯，在电极芯外安装有不锈钢套，在 不锈钢套前段连接有电极头，电极头前端连接有屏蔽头，在不锈钢套外安装有等静压陶瓷 环，在等静压陶瓷环外安装有电极外壳，在电极芯中心设有进水通道，在电极芯外圆周上设 有回水通道，在电极外壳内、电极芯的后端焊接有电极芯第一后堵和与电极芯第一后堵焊 接为一体的电极芯第二后堵，在电极芯第二后堵上焊接有内波纹管，并连接有上电接头，内 波纹管与陶瓷封接件焊接成一体，陶瓷封接件外安装有陶瓷绝缘管，陶瓷封接件上焊接有 进水管及进水管接口和回水管及回水管接口。本实用新型与现有技术相比的有益效果是，性能可靠、维修方便。
图1是本实用新型的主剖视图；图2是图1的俯视图；图3是图1的A-A剖视图；图4是图2的B-B局部剖视图；图5是图2的C-C的局部剖视图；图6是图2的D-D剖视图图中1、屏蔽头，2、电极头，3、电极芯，4、不锈钢套，5、等静压陶瓷环，6、进水通道，7、回水通道，8、电极外壳，9、上电接头，10-1.回水管，10-2回水管接口，11-1进水管，11-2.进水管接口，12、内波纹管，13、陶瓷封接件，14、陶瓷绝缘管，15、电极芯第一后堵，16、电极芯第二后堵，17、传输装置连接器。
具体实施方式
如附图所示，本实用新型采用的技术方案包括有一个电极芯3，在电极芯3外安装 有不锈钢套4和电极头2，电极头2与不锈钢套4焊接成一体，电极头2前端连接有屏蔽头 1，在不锈钢套4外安装有等静压陶瓷环5，在等静压陶瓷环5外安装有电极外壳8，所述电 极外壳8整体装在传输装置连接传输装置连接器17上，在电极芯3中心设有进水通道6，在 电极芯3外圆周上设有回水通道7，在电极外壳8内、电极芯3的后端焊接有电极芯第一后 堵15和与电极芯第一后堵焊接为一体的电极芯第二后堵16，在电极芯第二后堵16上焊接 有世伟洛克公司生产的内波纹管12，并连接有上电接头9，内波纹管12与陶瓷封接件13焊 接成一体，陶瓷封接件13安装有陶瓷绝缘管14，陶瓷封接件13上焊接有进水管11-1及进 水管接口 11-2和回水管10-1及回水管接口 10-2。使用时，通过传输装置连接器17与传输装置机械连接；电极供电通过上电接头9 连接；进水与回水管路通过进水管11-1及进水管接口 11-2和回水管10-1及回水管接口 10-2与供水系统连接。
权利要求一种直流辉光放电清洗电极，包括一个电极芯(3)，在电极芯(3)外安装有不锈钢套(4)和电极头(2)，电极头(2)与不锈钢套(4)焊接成一体，电极头(2)前端连接有屏蔽头(1)，其特征在于，在不锈钢套(4)外安装有等静压陶瓷环(5)，在等静压陶瓷环(5)外安装电极外壳(8)，在电极芯(3)中心设有进水通道(6)，在电极芯(3)外圆周上设有回水通道(7)，在电极外壳(8)内、电极芯(3)的后端焊接有电极芯第一后堵(15)和与电极芯第一后堵焊接为一体的电极芯第二后堵(16)，在电极芯第二后堵(16)上焊接有内波纹管(12)，并连接有上电接头(9)。
2.根据权利要求1所述的一种直流辉光放电清洗电极，其特征在于，所述内波纹管 (12)与陶瓷封接件(13)焊接成一体，陶瓷封接件(13)外安装有陶瓷绝缘管(14)，陶瓷封 接件(13)上焊接有进水管(11-1)及进水管接口(11-2)和回水管(10-1)及回水管接口 (10-2)。
专利摘要一种在真空腔中清洗真空腔内壁应用的直流辉光放电清洗电极，克服了现有技术设计方案中电极芯与电极外壳之间的绝缘采用陶瓷喷涂层，涂层与电极芯结合的牢固性差，因而可靠性差的技术问题，它有一个电极芯，在电极芯外安装有不锈钢套和电极头，电极头前端连接有屏蔽头，在不锈钢套外安装有等静压陶瓷环，在等静压陶瓷环外安装有电极外壳，在电极芯中心设有进水通道，在电极芯外圆周上设有回水通道，在电极芯后端焊接有第一后堵和第二后堵，在第二后堵上焊接有内波纹管并连接有上电接头，内波纹管与陶瓷封接件焊接成一体，陶瓷封接件外安装有陶瓷绝缘管，陶瓷封接件上焊接有进水管接口和回水管接口，有益效果是，性能可靠、维修方便。
文档编号C23C14/26GK201620187SQ201020109740
公开日2010年11月3日 申请日期2010年2月9日 优先权日2010年2月9日
发明者孙继武 申请人:沈阳慧宇真空技术有限公司