专利名称：盲孔板化学沉镍金方法
技术领域：
本发明涉及PCB制作工艺技术领域，特别是涉及一种盲孔板化学沉镍金方法。
背景技术：
印刷电路板(PCB)是信息社会中各种电子设备普遍需要的元件。PCB上为电路连 接需要一般设置有通孔、盲孔。在PCB制作工艺中对于盲孔的处理，是需要进行化学镀铜、 沉积镍金(化金)等操作。但是，目前对于盲孔的化学沉镍金存在上金困难的情况，本申请人经研究发现，上 述上金困难的原因是化金时盲孔内藏有气泡，导致药水交换受阻，在后续的浸金的流程 中，也同样存在药水交换受阻的情形。申请人:也留意到，于2007年2月28日公开的中国实用新型专利第200520146672. X号公开了一种电路板表面清洁装置，是在电路板制造中对置放在机台上的电路板进行板 面清洁处理，该清洁装置包括一管体，装设在该机台上，且该管体具有一吹气部；以及至 少一输气管，接置在管体其中一端，使该管体的吹气部正对该电路板表面，清除附着在该电 路板表面的异物。本实用新型的电路板表面清洁装置是设在机台上，可借由该管体上的吹 气部将电路板表面的异物吹落，避免电路板表面的异物影响后续的印刷作业。利用吹气的方法除尘和除杂物是一个可行的方法，但面对盲孔内的气泡时则无能 为力。本申请人还发现，对PCB的清洁方法还包括水洗，即用低流速水流对PCB表面进行冲 洗，冲洗掉表面的污迹和杂物。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种上金容易的盲孔板化学沉镍金方法。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种盲孔板化学沉镍 金方法，包括步骤准备具有盲孔的待化金PCB和化学沉镍金溶液；采用高压水枪冲洗所述 PCB上的盲孔；冲洗后立即将所述PCB放入所述化学沉镍金溶液；对所述PCB的盲孔进行化 学沉镍金处理。其中，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括将所述PCB置于水槽 中，所述水槽设有水平喷洒的高压水喷头；采用所述高压水喷头以5-50PSI的水压冲洗所 述PCB上的盲孔1-2分钟。其中，所述将PCB置于水槽中的步骤是指将所述PCB竖直置于水槽的两列高压水 喷头中间，并调节所述高压水喷头对准所述盲孔。其中，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括采用人手握持高压 水枪的方式冲洗所述PCB上的盲孔。其中，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括采用高压水枪断断 续续地冲洗所述PCB上的盲孔。其中，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括采用高压水枪在不同角度冲洗所述PCB上的盲孔。其中，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括采用喷口比盲孔小 的高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔。本发明的有益效果是区别于现有技术PCB在化金时因盲孔内藏有气泡而导致药 水交换受阻上金困难的情况，本发明设计在化金前对盲孔进行高压水枪冲洗，由于高压水 枪喷出的液体首先浸润盲孔内壁，并且喷出的液体在压力下速度足以将盲孔内附着的气泡 冲出，在PCB上金时盲孔内已经无气泡，并且盲孔内壁已经浸润，因此上金容易，上金的效
率高质量好。
图1是本发明盲孔板化学沉镍金方法实施例的流程图；图2是盲孔板化学沉镍金方法实施例所用水槽的结构示意图。
具体实施例方式请参阅图1，本发明盲孔板化学沉镍金方法实施例包括步骤步骤101 准备具有盲孔的待化金PCB和化学沉镍金溶液；步骤102 采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔；步骤103 冲洗后立即将所述PCB放入所述化学沉镍金溶液；
步骤104 对所述PCB的盲孔进行化学沉镍金处理。所述化学沉镍金处理的处理流程可以为化金前处理_活化_水洗_化镍_水 洗-化金-水洗。本发明设计在化金前对盲孔进行高压水枪冲洗，由于高压水枪喷出的液体首先浸 润盲孔内壁，并且喷出的液体在压力下速度足以将盲孔内附着的气泡冲出，在PCB上金时 盲孔内已经无气泡，并且盲孔内壁已经浸润，因此上金容易，上金的效率高质量好。现有技术PCB制作领域也存在水洗的工艺步骤，但是现有技术所有水洗工艺的目 的都是溶解、冲洗掉固体或液体，并未考虑对气泡进行处理，也就是不存在需要解决清除气 泡的技术问题；在其他技术领域，也存在利用高压水枪清洁物体的现有技术，但是，同上，利 用高压水枪清洁物体的现有技术的目的都是溶解、冲洗掉固体或液体，并未考虑对气泡进 行处理，也就是不存在需要解决清除气泡的技术问题。特别是所有水洗现有技术都未发现、 提出需要解决清除PCB盲孔内气泡的技术问题，因此本发明具备较高的发明高度。其中，本发明所述的高压水枪喷出的液体，不限于是水，可以是其他溶液，比如化 学沉镍金溶液。在一个实施例中，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括1)将所述PCB置于水槽中，所述水槽设有水平喷洒的高压水喷头；2)采用所述高压水喷头以5-50PSI的水压冲洗所述PCB上的盲孔1_2分钟；上述实施例是采用专门的冲洗设备来对PCB盲孔内气泡进行清除，效率高速度 快。所述的水压可以是10 40PSI,比如20、25、30PSI等。所述冲洗时间可以是1. 5分钟。参阅图2，进一步，所述将PCB置于水槽中的步骤是指将所述PCB 10竖直置于水槽20的两列高压水喷头30中间，并调节所述高压水喷头30对准所述盲孔11。上述实施例中，将高压水喷头对准所述盲孔，可以避免高压水误伤盲孔之 外的PCB 表面结构。上述实施例中，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括采用人手握持高压水枪的方式冲洗所述PCB上的盲孔。上述实施例是直接用人手握持高压水枪，可以比较灵活。在一个实施例中，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括采用高压水枪断断续续地冲洗所述PCB上的盲孔。所述断断续续冲洗的频率可以调，直至效果最好。在一个实施例中，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括采用高压水枪在不同角度冲洗所述PCB上的盲孔。以不同角度冲洗盲孔，可以照顾到盲孔各个死角，彻底清除气泡。在一个实施例中，所述采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括采用喷口比盲孔小的高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔。喷口比盲孔小，可以让水柱完全进入盲孔，更彻底清除气泡。当然，可以采用喷口 比盲孔大或大小一致的高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
一种盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，包括准备具有盲孔的待化金PCB和化学沉镍金溶液；采用高压水枪冲洗PCB上的盲孔；冲洗后立即将所述PCB放入所述化学沉镍金溶液；对所述PCB的盲孔进行化学沉镍金处理。
2.根据权利要求1所述的盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，所述采用高压水枪冲 洗所述PCB上的盲孔的步骤包括将所述PCB置于水槽中，所述水槽设有水平喷洒的高压水喷头； 采用所述高压水喷头以5-50PSI的水压冲洗所述PCB上的盲孔1-2分钟；
3.根据权利要求2所述的盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，所述将PCB置于水槽中 的步骤是指将所述PCB竖直置于水槽的两列高压水喷头中间，并调节所述高压水喷头对准所述盲孔。
4.根 据权利要求1所述的盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，所述采用高压水枪冲 洗所述PCB上的盲孔的步骤包括采用人手握持高压水枪的方式冲洗所述PCB上的盲孔。
5.根据权利要求1至4任一项所述的盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，所述采用高 压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括采用高压水枪断断续续地冲洗所述PCB上的盲孔。
6.根据权利要求1至4任一项所述的盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，所述采用高 压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括采用高压水枪在不同角度冲洗所述PCB上的盲孔。
7.根据权利要求1至4任一项所述的盲孔板化学沉镍金方法，其特征在于，所述采用高 压水枪冲洗所述PCB上的盲孔的步骤包括采用喷口比盲孔小或者大的高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔。
全文摘要
本发明公开了一种盲孔板化学沉镍金方法，包括步骤准备具有盲孔的待化金PCB和化学沉镍金溶液；采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔；冲洗后立即将所述PCB放入所述化学沉镍金溶液；对所述PCB的盲孔进行化学沉镍金处理。本发明的盲孔板化学沉镍金方法由于预先清除盲孔内的气泡，因此上金容易，上金的效率高质量好。
文档编号C23C18/32GK101845622SQ20101018851
公开日2010年9月29日 申请日期2010年6月1日 优先权日2010年6月1日
发明者刘宝林, 周明镝, 罗斌 申请人:深南电路有限公司