专利名称：一种旋转溅射靶的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及物理气相沉积磁控溅射薄膜技术，具体地说是一种旋转溅射靶。
背景技术：
旋转圆筒形靶材以其高的圆筒形靶材利用率、放电稳定、使用功率高、镀膜效率高 而受到磁控溅射镀膜业界的青睐。起先使用的主要是金属旋转圆筒形靶材，采用在较高熔 点金属圆筒上浇铸圆筒形靶材金属的方法获得金属旋转靶。专利名称一种旋转磁控溅射靶，申请号200710022277. 4，公开了一种旋转磁控 溅射靶，包括极靴、永磁体及中空圆柱圆筒形靶材，永磁体沿中空圆柱圆筒形靶材的轴向嵌 于极靴内，所述极靴沿圆周方向在朝基体一侧120度范围内均勻设置三排永磁体，所述永 磁体包括长永久磁条和短永久磁条，其中间位置布置短永久磁条，两侧位置各为一长永久 磁条，所述中空圆柱圆筒形靶材的外周安装有屏蔽罩，所述屏蔽罩在永磁体面向基体的一 面开有溅射口 ；所述长短磁条的极性相反，极化方向垂直于溅射阴极中心轴线，极靴两端的 磁环与长短永久磁条构成闭合跑道形磁力线；工作放电时，朝向基体一侧的120度范围内 构成一个封闭的沿轴向的跑道形放电轨迹对基体进行镀膜，背向基体的一侧无磁场控制。上述专利公开的技术方案无法实现中空圆柱圆筒形靶材的制作。由于对膜性能提 高的要求，在许多情况下，只有采用化合物陶瓷靶才可以取得更好的膜性能，更高的镀膜效 率，更稳定、更均勻的膜层，更好的产品品质。然而对于陶瓷镀膜材料，因其导电、导热性能 相对较差，材料呈脆性，易碎裂，必须用软金属将其粘接到金属阴极衬底上才能进行镀膜。 因为操作上的难度，一般的陶瓷圆筒形靶材只能采用平面背板作为陶瓷圆筒形靶材的衬 底，现有的实用新型多采用平面溅射圆筒形靶材结构。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状，而提供一种旋转溅射靶。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为一种旋转溅射靶，其中包 括金属内筒和与其同轴心的圆筒形靶材以及设置在金属内筒和圆筒形靶材之间的低熔点 金属粘接层；沿金属内筒的轴线，在金属内筒外表面粘接有至少一段圆筒形靶材。上述低熔点金属粘接层为熔点低于600°C的金属粘接层。上述低熔点金属粘接层为铟、锡、锌中的一种金属粘接层或几种金属的合金粘接 层。在上述的金属内筒外表面粘接有至少一段掺杂铝、锗、镓、硼、锡中一种金属氧化 物或几种金属氧化物的氧化锌圆筒形靶材。在上述的金属内筒外表面粘接有至少一段掺杂氧化锡的三氧化二铟圆筒形靶材。在上述的金属内筒外表面粘接有至少一段金属、合金、氧化物陶瓷圆筒形靶材或 非氧化物陶瓷圆筒形靶材。[0012]上述的每段的圆筒形靶材由多个金属、合金、氧化物陶瓷块或非氧化物陶瓷块拼 接组成。与现有技术相比，本实用新型的旋转溅射靶成本低、制作简单，同时使得陶瓷圆筒 形靶材可与机械强度较高、易于密封与导电导热的金属衬底圆筒紧密可靠地接合，提高了 陶瓷圆筒形靶材的利用率，具有放电稳定、使用功率高、镀膜效率高等优点；用垂直方法对 旋转靶和衬底圆筒之间用低熔点金属进行粘接，解决了圆筒形靶材粘接的难点问题，操作 简单方便。采用该方法粘接的旋转溅射靶接合面不易形成气孔等缺陷，圆筒形靶材工作稳 定可靠，为镀膜质量提供了圆筒形靶材稳定性的保障；低熔点金属承担导电、导热、支撑圆 筒形靶材筒的作用，控制圆筒形靶材与圆筒形靶材、圆筒形靶材与金属内筒之间的缝隙，使 其不因加工和使用过程中不均勻热膨胀而损坏金属内筒。
图1是本实用新型实施例旋转溅射靶的剖视结构示意图；图2是本实用新型实施例的装置结构示意图；图3是制作第一段旋转溅射靶的示意图；图4是制作第二段旋转溅射靶的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细描述。图1至图4所示为本实用新型的结构示意图。其中的附图标记为金属内筒1、圆筒形靶材2、下一段圆筒形靶材2a、低熔点金属 3、低熔点金属粘接层3a、底座4、第一加热器5、第二加热器6。本实施例的一种旋转溅射靶，包括金属内筒1和与其同轴心的圆筒形靶材2以及 设置在金属内筒1和圆筒形靶材2之间的低熔点金属粘接层3a ；沿金属内筒1的轴线，在 金属内筒1外表面粘接有至少一段圆筒形靶材2。低熔点金属粘接层3a为熔点低于600°C的金属粘接层。低熔点金属粘接层为铟、锡、锌中的一种金属粘接层或几种金属的合金粘接层。在金属内筒1外表面粘接有至少一段掺杂铝、锗、镓、硼、锡中一种金属氧化物或 几种金属氧化物的氧化锌圆筒形靶材。在金属内筒1外表面粘接有至少一段掺杂氧化锡的三氧化二铟圆筒形靶材。在金属内筒1外表面粘接有至少一段金属、合金、氧化物陶瓷圆筒形靶材或非氧 化物陶瓷圆筒形靶材。每段的圆筒形靶材2由多个金属、合金、氧化物陶瓷块或非氧化物陶瓷块拼接组 成。实施例1的旋转溅射靶的利记博彩app，如图3所示，包括底座4、竖直放置在底座4上 金属内筒1和套设在金属内筒1外的圆筒形靶材2，圆筒形靶材2与底座之间相密封；在金 属内筒1内设置有将金属内筒1加热到低熔点金属3熔化温度的第一加热器5，在圆筒形靶 材2外套设有将圆筒形靶材2加热到低熔点金属3熔化温度的第二加热器6 ；使金属内筒1 和圆筒形靶材2达到低熔点金属3的熔化温度后，在金属内筒1与圆筒形靶材2之间填充熔融状态的低熔点金属3，然后冷却圆筒形靶材2。本实施例是先在底座4上竖直放置金属内筒1，将圆筒形的圆筒形靶材2套设在金 属内筒1的外部，密封圆筒形靶材2与底座之间的缝隙；然后在金属内筒1的内部设置第一 加热器5，在圆筒形靶材2的外部套设置第二加热器6，将第一加热器5和第二加热器6对 应需加热的位置；通过加热器5和6加热金属内筒和圆筒形靶材使其温度达到粘接温度，同 时通过另一加热器加热熔化低熔点金属，在圆筒形靶材2与金属内筒1之间填充熔化的低 熔点金属3，然后冷却圆筒形靶材2。通过上述方法，可沿金属内筒1的轴线粘接多段圆筒形靶材2。如图4所示，在金 属内筒1上粘接一段圆筒形靶材2后，在该段圆筒形靶材2的上方排列下一段圆筒形靶材 2a并密封下一段圆筒形靶材2a的下端。调整第一加热器5和第二加热器6的位置，加热金 属内筒1和下一段圆筒形靶材2a。通过另一加热器加热熔化低熔点金属，将熔化的低熔点 金属液体3注入缝隙，冷却后将下一段圆筒形靶材2a即粘接在金属内筒1的外表面。在具体操作过程中，操作步骤也可略微更换，如可以是先将第二加热器6远离金 属内筒1，单独加热圆筒形靶材2至合适温度后，将高温的圆筒形靶材2套上金属内筒1。然 后在金属内筒1与圆筒形靶材2之间注入熔化的低熔点金属。本实施例的旋转溅射靶的利记博彩app，具体包括以下步骤①清洁金属内筒1、去除氧化物，进行其他提高粘接力的预处理；②将金属内筒1竖直设置，优选为将其轴线与水平面相垂直设置；③如图2所示，在金属内筒1的下部套入圆筒形靶材2，并密封圆筒形靶材2的下 端；④在金属内筒1的内部和圆筒形靶材2的外部分别安置第一加热器5和第二加热 器6，第一加热器5和第二加热器6对应需要粘接和预热的位置；⑤通过另一加热器加热在容器中的低熔点金属直至低熔点金属3熔化；⑥通过加热器加热金属内筒1和圆筒形靶材2直到高于低熔点金属的熔点温度， 注入熔化的低熔点金属3 ；⑦冷却旋转溅射靶，使低熔点金属凝固；⑧在该段圆筒形靶材2的上方套设下一段圆筒形靶材2a，并密封下一段圆筒形靶 材2a的下端；⑨使第一加热器5和第二加热器6处于需要粘接和预热的位置；⑩在金属内筒1外、第一段圆筒形靶材2与下一段圆筒形靶材2a之间形成密封；(Q)通过加热器加热金属内筒1和下一段的圆筒形靶材2a，直至达到高于低熔点金 属的熔点温度，注入熔化的低熔点金属3 ； 冷却旋转溅射靶，使低熔点金属凝固； 如图3所示，重复步骤8至12，将旋转溅射靶粘接到所需长度。本实施例中的低熔点金属为铟；圆筒形靶材2为掺杂氧化铝的氧化锌。如图2所示，底座4为圆环形，金属内筒1竖直放置在底座4上。底座4用于固定 金属内筒1，同时第一段的圆筒形靶材2套设在金属内筒1外后，通过底座4密封圆筒形靶 材2的底端。金属内筒1优选为与水平面垂直，也可略微倾斜。第一加热器5设置在金属内筒1的内部，可上下升降使第一加热器处于需要加热的位置；第二加热器6套设置在圆筒形靶材2外，使第二加热器6处于需要加热的位置。通 过第一加热器5与第二加热器6分别加热金属内筒1和圆筒形靶材2。通过另一加热器加 热低熔点金属3。如图1所示，通过本实施例的利记博彩app制作的旋转溅射靶，包括金属内筒1和与其 同轴心的圆筒形靶材2以及设置在金属内筒1和圆筒形靶材2之间的低熔点金属粘接层 3a。本实施例中，沿金属内筒1的轴线，在金属内筒1外表面粘接有三段圆筒形靶材2。低 熔点金属粘接层3a承担导电、导热、支撑圆筒形靶材2的作用，控制圆筒形靶材2与金属内 筒1之间的缝隙，使其不因加工和使用过程中不均勻热膨胀而损坏圆筒形靶材2。实施例2本实施例在实施例1的基础上，将低熔点金属替换成锡。 实施例3本实施例在实施例1的基础上，将低熔点金属替换成锌。实施例4本实施例在实施例1的基础上，将低熔点金属替换成以铟、锡、锌中任意两种金属 的合金。实施例5本实施例在实施例1的基础上，将低熔点金属替换成铟、锡和锌三种金属的合金。实施例6本实施例在实施例1至5的基础上，将圆筒形靶材2替换成掺杂氧化锗的氧化锌 靶材。实施例7本实施例在实施例1至5的基础上，将圆筒形靶材2替换成掺杂氧化镓的氧化锌 靶材。实施例8本实施例在实施例1至5的基础上，将圆筒形靶材2替换成掺杂氧化硼的氧化锌 靶材。实施例9本实施例在实施例1至5的基础上，将圆筒形靶材2替换成掺杂氧化锡的氧化锌 靶材。实施例10本实施例在实施例1至5的基础上，将圆筒形靶材2替换成掺杂氧化锡的三氧化 二铟靶材。实施例11 本实施例在实施例1至5的基础上，将圆筒形靶材2替换成由氧化物 陶瓷拼接组成的圆筒形靶材2。实施例12 本实施例在实施例1至5的基础上，将圆筒形靶材2替换成由非氧化 物陶瓷拼接组成的圆筒形靶材2。本实用新型的最佳实施例已阐明，由本领域普通技术人员做出的各种变化或改型 都不会脱离本实用新型的范围。
权利要求一种旋转溅射靶，其特征是包括金属内筒(1)和与其同轴心的圆筒形靶材(2)以及设置在金属内筒(1)和圆筒形靶材(2)之间的低熔点金属粘接层(3a)；沿金属内筒(1)的轴线，在金属内筒(1)外表面粘接有至少一段圆筒形靶材(2)。
2.根据权利要求1所述的一种旋转溅射靶，其特征是所述的低熔点金属粘接层(3a) 为熔点低于600°C的金属粘接层。
3.根据权利要求1或2所述的一种旋转溅射靶，其特征是在所述的金属内筒(1)外 表面粘接有至少一段金属、合金、氧化物陶瓷圆筒形靶材或非氧化物陶瓷圆筒形靶材。
4.根据权利要求1或2所述的一种旋转溅射靶，其特征是所述的每段的圆筒形靶材 (2)由多个金属、合金、氧化物陶瓷块或非氧化物陶瓷块拼接组成。
专利摘要本实用新型公开了一种旋转溅射靶，其中包括金属内筒和与其同轴心的圆筒形靶材以及设置在金属内筒和圆筒形靶材之间的低熔点金属粘接层；沿金属内筒的轴线，在金属内筒外表面粘接有至少一段圆筒形靶材。本实用新型使得陶瓷圆筒形靶材与机械强度较高、易于密封与导电导热的金属衬底圆筒紧密可靠地接合，提高了陶瓷圆筒形靶材的利用率，具有放电稳定、使用功率高、镀膜效率高等优点；用垂直方法对旋转靶和衬底圆筒之间用低熔点金属进行粘接，解决了圆筒形靶材粘接的难点问题，操作简单方便。
文档编号C23C14/34GK201614405SQ20092020181
公开日2010年10月27日 申请日期2009年12月3日 优先权日2009年12月3日
发明者王 琦 申请人:王 琦