专利名称：铜及铜合金的化学镀锡液的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种适用于铜及铜合金表面直接化学镀锡的 镀锡液。
背景技术：
电子产品用的印制线路板(PCB)的生产工艺中，传统方 式多采用热风整平(HASL)工艺，俗称"喷锡"，在覆铜板表 面喷上一层焊料，保证PCB在组装过程中电子元器件有好的可 焊性等特性。近年来随着人们环保意识的增强，环保法规的日趋完善和 严格，虽然锡铅焊料具有优异的润湿性、焊接性、良好的力学 性能以及价格便宜等优点，但是铅及其化合物是危害人类健康 及污染环境的有毒有害物质。加之欧盟2006年7月1日以后， 中国2007年3月1日以后，开始强制执行电子产品的无铅化 法令。因此，在电子工业中需要以无铅焊料来代替传统的锡铅 焊料。无铅焊料和锡铅焊料相比，明显的特点就是熔点升高， 这样在线路板(PCB)喷锡时必须提高操作温度，才能达到满 足要求的镀锡效果，由于操作温度的提升，对线路板(PCB) 提出更高的要求。另外，随着电子产品的轻量化、小型化、微 型化的提升，其线路板和电子元器件的尺寸也相应不断变小， 应用热风整平(HASL)工艺进行上锡易出现桥连、堵孔等不良 现象。因此，研究新型的生产工艺来替代热风整平(HASL)工 艺是满足组装的的必然趋势。日本东日电工在专利CN1694604 (同族专利 US2005244620)《布线电路板及其制造方法》中，采用溅射法 在线路板表面上一层很薄的镍/铬后，再在其上布铜线电路， 随后化学镀锡，从而获得精细的不产生锡须的线路板(PCB)。 美国恩索恩公司的专利CN1387465《铜或铜合金非电镀锡的方 法》是用甲磺酸及其锡盐、络合剂和不少于一种外加金属组成 化学镀锡液，用此法克服镀锡层产生锡须的问题。以上发明在 实施中有诸多不便，操作步骤多，而日本石原药品公司在日本 公开特许公报特开20042777814《化学镀锡液分开保存法》中 发明的化学镀锡液是双组份镀液，只能分别保存，用时再混合 调制才能保证其镀液的存放性能和使用性能。发明内容为了克服上述缺陷，本发明提供的一种化学镀锡液，可以 简便、快捷地在铜及其合金的表面获得光亮、平整、不产生锡 须的镀锡层。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是 一种化 学镀锡液，每升化学镀锡液由下述组分的原料组成有机混合 酸150g/L-500g/L;有机锡盐50g/L-100g/L;有机银盐 lg/L-5g/L;络合剂45g/L-200g/L;还原剂30g/L-60g/L;稳定剂10g/L-80g/L;乳化剂5g/L _ 20g/L;光亮剂3g/L-20g/L和余量的去离子水。所述的有机混合酸至少为甲磺酸、乙磺酸、2-羟基乙磺酸、 2-羟基丙磺酸、3-羟基丙磺酸、柠檬酸、酒石酸、乳酸、葡萄糖酸、对甲酚磺酸、对氨基苯磺酸、磺基水杨酸和草酸中的两 种。所述的有机锡盐为有机酸的锡二价盐至少为甲磺酸锡、2-羟基乙磺酸锡和2-羟基丙磺酸锡中的一种。所述的有机银盐至少为甲磺酸银、2-羟基乙磺酸银、2-羟基丙磺酸银和对甲酚磺酸银中的一种。所述的络合剂至少为硫脲、1， 3-二甲基硫脲、2， 4-二 硫縮二脲、2， 4， 6-三硫縮三脲、2， 2-二硫吡啶、2， 2-二硫 苯胺、甲基胍和胍基乙酸中的一种。所述的还原剂至少为次亚磷酸和次亚磷酸钠中的一种。所述的稳定剂至少为抗败血酸、氨基苯酚、对苯二酚、 邻苯二酚和麝香草酚中的一种与P -环糊精的组合物。所述的乳化剂是至少为溴化十六烷基吡啶、氯化十六烷基 吡啶、溴化十六烷基三甲铵、氯化十六烷基三甲铵和辛基酚聚 氧乙烯醚(0P — 10乳化剂)中的一种。所述的光亮剂至少为咪唑、a-吡啶甲酸、苯甲醛和2， 4， 6-三氯苯甲醛中的一种。本发明的原理是利用络合剂与锡二价离子形成的配合物 来降低铜的电极电位，通过置换反应铜被锡置换出来，当铜表 面全被锡覆盖后，再在其表面通过自催化还原沉积锡，使镀锡 层不断增厚；同时加入有机混合酸、有机银盐、3-环糊精来 有效克服镀锡层产生锡须。加入稳定剂不仅可以防止镀锡液产 生沉淀，同时具有防止镀锡层表面氧化的特性。本发明的有益效果是:铜及其合金只需经4-8分钟化学镀 锡处理，就可简便、快捷地在其表面获得光亮、平整、不会产 生锡须的具有一定厚度的锡层。本发明不仅适用于敷铜或铜合 金的线路板(PCB);也适用于其它电子元件、黄铜、红铜等铜 合金(Cu%>70%)的铜件的化学镀锡，各种铜线材、气缸活塞、 活塞环等的镀锡，铜材料的镀锡防腐等。
具体实施方式
实施例一本发明的组成及每升中组份含量如下甲磺酸锡 77.2g甲磺酸银 2.01g甲磺酸 144g柠檬酸 153g对甲酚磺酸 94g0-环糊精 15g硫脲 76g1， 3-二甲基硫脲 60g次亚磷酸钠 45g对苯二酚 15g咪唑 5g辛基酚聚氧乙烯醚(OP — IO乳化剂) 7g去离子水 余量。实施例二本发明的组成及每升中组份含量如下甲磺酸锡 50g甲磺酸银 lg甲磺酸 144g2-羟基乙磺酸 63g拧檬酸 153g0 -环糊精 5g硫脲 45g次亚磷酸 30g邻苯二酚 5ga-吡啶甲酸 3g溴化十六垸基吡啶 5g去离子水 余量。实施例三本发明的组成及每升中组份含量如下2-羟基乙磺酸锡 84g2-羟基乙磺酸银 1.2g柠檬酸 195g乳酸 75g2- 羟基乙磺酸 230g3- 环糊精 15g 硫脲 98g 2， 4， 6-三硫縮三脲 102g 次亚磷酸钠 45g 抗败血酸 24g 苯甲醛 4g 氯化十六烷基吡啶 10g 去离子水 余量。实施例四本发明的组成及每升中组份含量如下甲磺酸锡 77g2-羟基丙磺酸银 1.3g2-羟基丙磺酸 210g酒石酸 120g对甲酚磺酸 94gP -环糊精 15g2， 2-二硫吡啶 30g硫脲 76g次亚磷酸钠 45g麝香草酚 20g苯甲醛 4g辛基酚聚氧乙烯醚(0P — 10乳化剂) 7g去离子水 余量。实施例五本发明的组成及每升中组份含量如下2-羟基丙磺酸锡 100g2- 羟基丙磺酸银 5g 0 -环糊精 15g3- 羟基丙磺酸 210g 柠檬酸 153g 磺基水杨酸 62g 硫脲 76g 甲基胍 26g 次亚磷酸 44g 抗败血酸 24g 2， 4， 6-三氯苯甲醛 4g 氯化十六烷基三甲铵 10g 去离子水 余量。实施例六本发明的组成及每升中组份含量如下:甲磺酸锡对甲酚磺酸银对甲、酚磺酸3 -环糊精 硫脲2， 2-二硫苯胺次亚磷酸钠 抗败血酸a-吡啶甲酸氯化十六烷基三甲铵去离子水77g 1.3g144g94g145g15g76g52g45g24g4g10g实施例七本发明的组成及每升中组份含量如下:甲磺酸锡甲磺酸银磺基水杨麼 甲磺酸 P -环糊精硫脲2， 4-二硫縮二脲 次亚磷酸钠77g2.01g48g5Gg144g20g60g76g35g60g苯甲醛 9g辛基酚聚氧乙烯醚(0P—10乳化剂) 7g去离子水 余量。实施例八本发明的组成及每升中组份含量如下2-羟基乙磺酸锡 84g2-羟基乙磺酸银 1.2g2-羟基乙磺酸 188g葡萄糖酸 122g对氨基苯磺酸 65ge-环糊精 15g硫脲 76g1， 3-二甲基硫脲 60g次亚磷酸钠 45g邻苯二酚 15g2， 4， 6-三氯苯甲醛 4g溴化十六烷基三甲铵 10g去离子水 余量实施例九本发明的组成及每升中组份含量如下2-羟基丙磺酸锡 99g2-羟基丙磺酸银 1.3g2-羟基丙磺酸 210g柠檬酸 153g草酸 35ge-环糊精 15g对苯二酚 15g硫脲 76g甲基胍 46g次亚磷酸钠 45ga-吡啶甲酸 20g氯化十六烷基三甲铵 20g去离子水 余量。实施例十本发明的组成及每升中组份含量如下甲磺酸锡 77g甲磺酸银 2.01g甲磺酸 50g乙磺酸 25g葡萄糖酸 75g5 -环糊精 15g硫脲 76g胍基乙酸 42g次亚磷酸钠 45g氨基苯酚 18g苯甲醛 4g辛基酚聚氧乙烯醚(0P—10乳化剂) 7g去离子水 余量。
权利要求
1、一种铜及铜合金的化学镀锡液，其特征是每升化学镀锡液由下述组分的原料组成有机混合酸150g/L-500g/L；有机锡盐50g/L-100g/L；有机银盐1g/L-5g/L；络合剂45g/L-200g/L；还原剂30g/L-60g/L；稳定剂10g/L-80g/L；乳化剂5g/L-20g/L；光亮剂3g/L-20g/L和余量的去离子水。
2、 根据权利要求1所述的铜及铜合金的化学镀锡液，其特征是所述的有机混合酸至少为甲磺酸、乙磺酸、2-羟基乙磺酸、2-羟基丙磺酸、3-羟基丙磺酸、柠檬酸、酒石酸、乳酸、 葡萄糖酸、对甲酚磺酸、对氨基苯磺酸、磺基水杨酸和草酸中 的两种。
3、 根据权利要求1所述的铜及铜合金的化学镀锡液，其特征是所述的有机锡盐为有机酸的锡二价盐至少为甲磺酸锡、2-羟基乙磺酸锡和2-羟基丙磺酸锡中的一种。
4、 根据权利要求1所述的铜及铜合金的化学镀锡液，其特征是所述的有机银盐至少为甲磺酸银、2-羟基乙磺酸银、2-羟基丙磺酸银和对甲酚磺酸银中的一种。
5、 根据权利要求1所述的铜及铜合金的化学镀锡液，其 特征是所述的络合剂至少为硫脲、1， 3-二甲基硫脲、2， 4-二硫縮二脲、2， 4， 6-三硫縮三脲、2， 2-二硫吡啶、2， 2-二硫苯胺、甲基胍和胍基乙酸中的一种。
6、 根据权利要求1所述的铜及铜合金的化学镀锡液，其 特征是所述的还原剂至少为次亚磷酸和次亚磷酸钠中的一种。
7、 根据权利要求1所述的铜及铜合金的化学镀锡液，其 特征是所述的稳定剂至少为抗败血酸、氨基苯酚、对苯二酚、邻苯二酚和麝香草酚中的一种再与3-环糊精的组合物。
8、 根据权利要求1所述的铜及铜合金的化学镀锡液，其特征是所述的乳化剂至少为溴化十六垸基吡啶、氯化十六垸 基吡啶、溴化十六烷基三甲铵、氯化十六烷基三甲铵和辛基酚 聚氧乙烯醚中的一种。
9、 根据权利要求1所述的铜及铜合金的化学镀锡液，其 特征是所述的光亮剂至少为咪唑、a-吡啶甲酸、苯甲醛和2， 4， 6-三氯苯甲醛中的一种。
全文摘要
本发明公开了一种铜及铜合金的化学镀锡液，每升化学镀锡液由下述组分的原料组成有机混合酸150g/l-500g/l；有机锡盐50g/l-100g/l；有机银盐1g/l-5g/l；络合剂45g/l-200g/l；还原剂30g/l-60g/l；稳定剂10g/l-80g/l；乳化剂5g/l-20g/l；光亮剂3g/l-20g/l和余量的去离子水。使用上述化学镀锡液，铜及其合金只需经4-8分钟化学镀锡处理，就可简便、快捷地在其表面获得光亮、平整、不会产生锡须的具有一定厚度的锡层。本发明不仅适用于敷铜或铜合金的线路板，也适用于其它铜材的镀锡防腐等。
文档编号C23C18/16GK101403112SQ200810234730
公开日2009年4月8日 申请日期2008年10月28日 优先权日2008年10月28日
发明者晏和刚, 苏传港, 苏传猛, 苏明斌, 苏燕旋, 谢明贵 申请人:昆山成利焊锡制造有限公司