专利名称：：金属用表面处理剂及其用途的利记博彩app
技术领域：
：本发明涉及一种表面处理剂及其用途，所述表面处理剂用于将电子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中，所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分。
背景技术：
：近年来，具有增强封装密度的表面安装技术已经被广泛用作安装印刷布线板的方法。这些表面安装技术分为双面表面安装技术和混合安装技术等，所述双面表面安装技术中使用焊锡膏连接片型部件，所述混合安装技术是使用焊锡膏的片型部件表面安装技术与分立部件的通孔安装技术的组合。在所有的安装方法中，印刷布线板要经受两次以上的焊接步骤，因而其每次都要暴露于高温下导致剧烈的受热历程。结果，通过加热构成印刷布线板电路部分的金属导电部分的金属(诸如铜、铜合金或银)的表面，加速了氧化膜的形成，因此导电部分的表面不能保持良好的可焊性。为了阻止印刷布线板金属导电部分的空气氧化，已经提出了表面处理方法，其中使用防锈剂在导电部分表面上形成化学膜，所述防锈剂含有多种咪唑化合物的一种作为活性成分。通常，锡-铅合金共晶焊料已经被广泛用于将电子部件结合到印刷布线板等。然而，近年来人们已经开始注意到包含在焊料合金中的铅会对人体产生不利的影响，因此，期望使用无铅焊料。于是，开始考虑各种无铅焊料。例如，己经提出了无铅焊料，其中将一种或多种金属如银、锌、铋、铟、锑和铜添加至基底金属锡中。3以前的共晶焊料(eutecticsolder)由于在金属表面上优良的润湿性而能牢固地接合到金属，产生高的可靠性。与之相反，后来的无铅焊料在金属表面上的润湿性劣于共晶焊料，因此往往显示差的可焊性和结合缺陷如产生空隙，因此存在焊料与金属间接合强度弱的问题。因此，在使用无铅焊料时，有必要选择具有优良可焊性的焊料合金和适用于无铅焊料的熔剂。也要求用于阻止金属表面氧化的表面处理剂具有提高无铅焊料润湿性和可焊性的功能。专利文献l:JP-B-46-17046专利文献2:JP-A-4-206681专利文献3:JP-A-5-25407专利文献4:JP-A-5-186888
发明内容本发明要解决的问题考虑到前述情况作出本发明。本发明的一个目的是提供一种金属用表面处理剂，在将电子部件焊接到金属导电部分(所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分)的表面的过程中，所述表面处理剂在焊料对金属导电部分表面的润湿性方面是优良的。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷布线板，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，以及提供一种用于生产印刷布线板的方法，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，然后使用无铅焊料进行焊接。解决所述问题的方法为了解决上述问题，本发明的发明人进行了广泛而深入的研究。结果，已经发现通过包含咪唑化合物和葡糖酸化合物的金属表面处理剂能够实现上述目的，由此完成了本发明。第二项发明是用于第一项发明中的金属表面处理剂，所述表面处理剂包含0.0110wt。/。的咪唑化合物和0.0150wt。/。的葡糖酸化合物。第三项发明是印刷布线板，其中通过使金属制得的导电部分的表面与第一项发明或第二项发明中的表面处理剂相接触而在金属导电部分的表面上形成化学膜。第四项发明是制造印刷布线板的方法，其中通过使金属导电部分的表面与第一项发明或第二项发明中的表面处理剂相接触而在由金属构成的导电部分的表面上形成化学膜，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明的优点本发明的金属表面处理剂通过组合使用咪唑化合物和葡糖酸化合物而能够形成化学膜，在将电子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中，所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分，所述化学膜具有焊料对导电部分表面的优良润湿性。当使用根据本发明的印刷布线板或使用根据本发明的印刷布线板制造方法时，通过使用无铅焊料的焊接能够将金属导电部分可靠地结合到电子部件。本发明的最佳实施方式下面将详细地说明本发明。本发明的表面处理剂是含咪唑化合物和葡糖酸化合物的水溶性液体。用于实施本发明的咪唑化合物没有特殊限制，但是优选使用例如由下列化学式i8的通式(i)(vm)所表示的咪唑化合物。另外，还可能组合使用两种以上的这些咪唑化合物。[化学式1](在该式中，A代表氢原子或碳原子数为125的直链或支链的烷基或烯基，所述烷基或烯基可以具有取代基；R2和R3各自代表氢原子、卤素原子、或碳原子数为18的直链或支链垸基。)(在该式中，Ri代表氢原子或碳原子数为125的直链或支链垸基或烯基，所述烷基或烯基可以具有取代基；R2和R3可以相互相同或不同，并各自代表氢原子、卤素原子、或碳原子数为18的直链或支链烷基。)(迈)6(在该式中，R,代表氢原子、卤素原子、或碳原子数为117的直链或支链烷基；R2、R3、R4和Rs可以相互相同或不同，并各自代表氢原子、卤素原子、或碳原子数为18的直链或支链烷基。)(在该式中，！^代表氢原子、卤素原子、或碳原子数为117的直链或支链烷基；R2、R3、R4和R5可以相互相同或不同，并各自代表氢原子、卤素原子、或碳原子数为18的直链或支链烷基。)(在该式中，Ri代表氢原子、卤素原子、或碳原子数为117的直链或支链垸基；R2、R3、R4和Rs可以相互相同或不同，并各自代表氢原子、卤素原子、或碳原子数为18的直链或支链垸基。)(在该式中，RpR2、Rs和R4可以相互相同或不同，并各自代表氢原子、卤素原子、或碳原子数为18的直链或支链烷基；n代表06的整数。)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>(在该式中，RpR2、R3和R4可以相互相同或不同，并各自代表氢原子、卤素原子、或碳原子数为18的直链或支链烷基；n代表06的整数。)(在该式中，R^和R2可以相互相同或不同，并各自代表氢原子、齒素原子、或碳原子数为18的直链或支链烷基；n代表06的整数。)由化学式1的通式(I)表示的咪唑化合物的实例包括8咪唑，烷基咪唑化合物，诸如2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-丙基咪唑、2-异丙基咪唑2-丁基咪唑、2-叔丁基咪唑、2-戊基咪唑、2-己基咪唑、2-庚基咪唑、2-(l-乙基戊基)咪唑、2-辛基咪唑、2-壬基咪唑、2-癸基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十二烷基咪唑、2-十三烷基咪唑、2-十四垸基咪唑、2-十五烷基咪唑、2-十六烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-十八烷基咪唑、2-十九烷基咪唑、2-二十烷基咪唑、2-二十一烷基咪唑、2-二十二烷基咪唑、2-二十三烷基咪唑、2-二十四烷基咪唑、2-二十五烷基咪唑、2-(l-甲基戊基)咪唑、2-(l-乙基戊基)咪唑、2-(l-庚基癸基)咪唑、2-(5-己烯基)咪唑、2-(9-辛烯基)咪唑、2-(8-十七烯基)咪唑、2-(4-氯丁基)咪唑、2-(9-羟基壬基)咪唑、2_乙基_4-甲基咪唑、2-H^—垸基-4-甲基咪唑、2-十七烷基-4-甲基咪唑、4-甲基咪唑、4-异丙基咪唑、4-辛基咪唑、2，4，5-三甲基咪唑、4，5-二甲基-2-辛基咪唑、2-H^—垸基-4-甲基-5-溴代咪唑和4,5-二氯-2-乙基咪唑等。化学式2中通式(II)代表的咪唑化合物的实例包括:苯并咪唑，垸基苯并咪唑化合物，诸如2-甲基苯并咪唑、2-乙基苯并咪唑、2-丙基苯并咪唑、2-异丙基苯并咪唑、2-丁基苯并咪唑、2-叔丁基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-己基苯并咪唑、2-(l-甲基戊基)苯并咪唑、2-庚基苯并咪唑、2-(l-乙基戊基)苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-(2,4,4-三甲基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-癸基苯并咪哇、2-十一烷基苯并咪唑、2-十二烷基苯并咪唑、2-十三垸基苯并咪唑、2-十四烷基苯并咪唑、2-十五烷基咪唑、2-十六烷基苯并咪唑、2-十七烷基苯并咪唑、2-(l-庚基癸基)苯并咪唑、2-十八垸基苯并咪唑、2-十九垸基苯并咪唑、2-二十烷基苯并咪唑、2-二十一垸基苯并咪唑、2-二十二烷基苯并咪唑、2-二十三烷基苯并咪唑、2-二十四烷基苯并咪唑、2-二十五烷基苯并咪哇、2-(8-辛基十六垸基)苯并咪唑、2-(9-辛烯基)苯并咪唑、2-(8-十七烯基)苯并咪唑、2-(4-氯丁基)苯并咪唑、2-(9-羟基壬基)苯并咪唑、2-己基-5-甲基苯并咪唑、2-庚基-5,6-二甲基苯并咪唑、2-辛基-5-氯代苯并咪唑、2-乙基-5-辛基-6-溴代苯并咪唑、2-戊基-5，6-二氯代苯并咪唑、4-氟苯并咪唑和2-戊基-5-碘代苯并咪唑等。化学式3中通式(III)代表的咪唑化合物的实例包括:2,4-二苯基咪唑、2-(2-甲基苯基)-4-苯基咪唑、2-(3-辛基苯基)-4-苯基咪唑、2-(2，4-二甲基苯基)-4-苯基咪唑、2-苯基-4-(4-己基苯基)咪唑、2-苯基-4-(2_甲基-5_丁基苯基)咪唑、2，4-二苯基-5-甲基咪唑、2，4-二苯基-5-己基咪唑、2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2，4-二乙基)-4-(3-丙基-5-辛基)-5-异丁基咪唑、2-氯苯基)-4-苯基咪唑、3-氯苯基)-4-苯基咪唑、4-氯苯基)-4-苯基咪唑、2-溴苯基)-4-苯基咪唑、3-溴苯基)-4-苯基咪唑、4-溴苯基)-4-苯基咪唑、2-碘苯基)-4-苯基咪唑、3-碘苯基)-4-苯基咪唑、4-碘苯基)-4-苯基咪唑、2-氟苯基)-4-苯基咪唑、3-氟苯基)-4-苯基咪唑、4-氟苯基)-4-苯基咪唑、2，3-二氯苯基)-4-苯基咪唑、2，4-二氯苯基)-4-苯基咪唑、2-(2,5-二氯苯基)-4-苯基咪唑、2-(2，6-二氯苯基)-4-苯基咪唑、2-(3,4-二氯苯基)-4-苯基咪唑、2-(3,5-二氯苯基)-4-苯基咪唑、2-(2，4-二溴苯基)-4-苯基咪唑、2-(2-甲基-4-氯苯基)-4-苯基咪唑、2-(3-溴-5-辛基苯基)-4-苯基咪唑、2-(2-氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3-氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(4-氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2-溴苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3-溴苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(4-溴苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2-碘苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3-碘苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(4-碘苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2-氟苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3-氟苯基)-4-苯基-5-甲基咪哇、2-(4-氟苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2，3-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2,4-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2,5-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2，6-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3,4-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3,5-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2，4-二氯苯基)-4-苯基-5-乙基咪唑、2-(2，3-二氯苯基)-4-苯基-5-癸基咪唑、2-(3，4-二氯苯基)-4-苯基-5-十七垸基咪唑、2-(2，4-二溴苯基)-4-苯基-5-异丙基咪唑、2-(2-庚基-4-氯苯基)-4-苯基-5-异丁基咪唑、2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-氯苯基)咪唑、3-氯苯基)咪唑、4-氯苯基)咪唑、2-溴苯基)咪唑、3-溴苯基)咪唑、4-溴苯基)咪唑、2-碘苯基)咪唑、3-碘苯基)咪唑、4-碘苯基)咪唑、2-氟苯基)咪唑、3-氟苯基)咪唑、4-氟苯基)咪唑、2，3-二氯苯基)咪唑、2，4-二氯苯基)咪唑、2.5-二氯苯基)咪唑、2.6-二氯苯基)咪唑、3.4-二氯苯基)咪唑、3.5-二氯苯基)咪唑、2，3-二溴苯基)咪唑、2-丙基-3-氯苯基)咪唑.3-溴-4-庚基苯基)咪唑2-氯苯基3-氯苯基4-氯苯基2-溴苯基3-溴苯基4-溴苯基2-碘苯基3-碘苯基4-碘苯基-5-甲基咪唑.-5-甲基咪唑、-5-甲基咪唑--5-甲基咪唑.-5-甲基咪唑.-5-甲基咪唑.-5-甲基咪唑.-5-甲基咪唑.-5-甲基咪唑.2-苯基-4-(2-氟苯基)-5-甲基咪唑、2-苯基-4-(3-氟苯基)-5-甲基咪唑、2-苯基-4-(4-氟苯基)-5-甲基咪唑、2-苯基-4-(2，3-二氯苯基2-苯基-4-(2,4-二氯苯基2-苯基-4-(2，5-二氯苯基2-苯基_4-(2，6-二氯苯基2-苯基_4_(3，4-二氯苯基2-苯基-4-(3，5-二氯苯基2-苯基—4-(2,3-二氯苯基2-苯基-4-(2，4-二氯苯基2-苯基-4-(2，4-二溴苯基〕2-苯基-4-(2-己基-4-碘苯基)-5-丙基咪唑、2,4-双(4-氯苯基)咪唑、2-(2，4-二氯苯基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2-溴-4-辛基苯基)-4-(2-甲基-4-碘苯基)-5-辛基咪唑、2,4-二苯基-5-氟代咪唑、2，4-二苯基-5-氯代咪唑、2,4-二苯基-5-溴代咪唑、2,4-二苯基-5-碘代咪唑、2-(4-甲基苯基)-4-苯基-5-氯代咪唑、2-(4-氯苯基)-4-苯基-5-溴代咪唑、2_苯基-4-(2-氯苯基)-5-碘代咪唑等。-5-甲基咪唑、-5-甲基咪唑、_5-甲基咪唑、-5-甲基咪唑、-5-甲基咪唑、-5-甲基咪唑、-5-丙基咪唑、-5-H^—垸基咪唑、-5-(1-甲基丁基)咪唑、化学式4中通式(IV)代表的咪唑化合物的实例包括:2-苯基-4-(l-萘基)咪唑、2-苯基-4-(2-萘基)咪唑、2-(4-甲基苯基)-4-(4-氯-6-丁基-l-萘基)咪唑、2-(2-辛基4-乙基苯基)-4-(5-氯-7-庚基-1-萘基)咪唑、2-(2，4-二氯苯基)-4-(2-异丁基-6-溴-2-萘基)咪唑、2-苯基-4-(1-萘基)-5-甲基咪唑、2-(4-碘苯基)-4-(5,6-二甲基-l-萘基)-5-癸基咪唑、2-苯基-4-(2-萘基)-5-甲基咪唑、2-(2，3-二氟苯基)-4-(7-辛基-2-萘基)-5-十七垸基咪唑、2-苯基-4-(l-萘基)-5-氟代咪唑、2-苯基-4-(l-萘基)-5-氯代咪唑、2-苯基-4-(l-萘基)-5-溴代咪唑、2-苯基-4-(l-萘基)-5-碘代咪唑、2-苯基-4-(2-萘基)—5-氟代咪唑、2-苯基-4-(2-萘基)-5-氯代咪唑、2_苯基-4-(2-萘基)-5-溴代咪唑、2-苯基_4-(2-萘基)_5-碘代咪唑、2-(4-甲基苯基)-4-(5-氯-l-萘基)-5-氯代咪唑等。化学式5中通式(V)代表的咪唑化合物的实例包括2-(l-萘基)-4-苯基咪唑、2-(2-萘基)-4-苯基咪唑、2-(2-甲基-5-氯-l-萘基)-4-(4-己基苯基)咪唑、2-(2-异丁基-5-碘-2-萘基)-4-(2-戊基-5-氟苯基)咪唑、2-(l-萘基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3，6-二氯-2-萘基)-4-(2-异丙基-5-氟苯基)-5-癸基咪唑、2-(6-丙基-7-碘-1-萘基)-4-(3-己基-6-溴苯基)-5-十七烷基咪唑、2-(1-萘基)-4-苯基-5-氟代咪唑、2_(1_萘基)-4-苯基-5-氯代咪唑、2-(1-萘基)_4-苯基-5-溴代咪唑、2-(l-萘基)-4-苯基-5-碘代咪唑、2-(2-萘基)-4-苯基-5-氟代咪唑、2_(2_萘基)-4-苯基-5-氯代咪唑、2-(2-萘基)-4-苯基-5-溴代咪唑、2-(2-萘基)-4-苯基-5-碘代咪唑、2-(4-氯-2-萘基)-4-(2-己基苯基)-5-氯代咪唑等。化学式6中通式(VI)代表的咪唑化合物的实例如下:2-苯基苯并咪唑、2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-4-甲基苯基)苯并咪唑、2，4-二氯苯基)苯并咪唑、2-己基苯基)-5-氯代苯并咪唑、苯基甲基)苯并咪唑、4-乙基苯基甲基)苯并咪唑、4-氯苯基甲基)苯并咪唑、2,4-二氯苯基甲基)苯并咪唑、3，4-二氯苯基甲基)苯并咪唑、4-溴苯基甲基)-5-乙基苯并咪唑、3-碘苯基甲基)-4-氯苯并咪唑、2-苯基乙基)苯并咪唑、2-(3-异丙基苯基)乙基]苯并咪唑、2-(4-氯苯基)乙基]苯并咪唑、2-(4-氯苯基)乙基]-4，5-二甲基苯并咪唑、3-苯基丙基)苯并咪唑、3-(4-叔丁基苯基)丙基]苯并咪唑、3-(2-氯苯基)丙基]苯并咪唑、3-(4—溴苯基)丙基]-5-丁基苯并咪唑、4-苯基丁基)苯并咪唑、4-(4-氯苯基)丁基]苯并咪唑、4-(2,4-二氯苯基)丁基]-4,7-二氯代苯并咪唑、5-苯基戊基)苯并咪唑、5-(2-辛基苯基)戊基]苯并咪唑、5-(3，4-二氯苯基)戊基]-5-庚基苯并咪唑、6-苯基己基)苯并咪唑、6-(3-己基苯基)己基]苯并咪唑、2-[6-(2-乙基-3-氟苯基)己基]-4-丁基-5-辛基苯并咪唑等。化学式7中通式(VII)代表的咪唑化合物的实例包括2-(l-萘基)苯并咪唑、2-(l-萘基)-4-甲基苯并咪唑、2-(2-萘基)苯并咪唑、2-(l-氯-2-萘基)-5,6-二氯代苯并咪唑、2-(l-萘基甲基)苯并咪唑、2-(4，6-二甲基-l-萘基)-5-乙基苯并咪唑、2-(7-溴-l-萘基甲基)-5-溴代苯并咪唑、2-(2-萘基甲基)苯并咪唑、2-(4-异丙基-2-萘基甲基)-5-叔丁基苯并咪唑、2-[2-(l-萘基)乙基]苯并咪唑、2-[2-(5-戊基-l-萘基)乙基]-5-氯代苯并咪唑、2-[2-(2-萘基)乙基]苯并咪唑、2-[2-(6-庚基-2-萘基)乙基]-4-甲基-5-己基苯并咪唑、2-[3-(l-萘基)丙基]苯并咪唑、2-[3-(4-碘-1-萘基)丙基]-5，6-二溴代苯并咪挫、2-[3-(2-萘基)丙基]苯并咪唑、2-[3-(8-异丙基-2-萘基)丙基]-5-(2-甲基苯基)苯并咪唑、2-[4-(l-萘基)丁基]苯并咪唑、2-[4-(5-氟-l-萘基)丁基]-4-(2-丙基丁基)苯并咪唑、2-[4-(2-萘基)丁基]苯并咪唑、2-[4-(7-辛基-2-萘基)丁基]-4,6-二乙基苯并咪唑、2-[5-(l-萘基)戊基]苯并咪唑、2-[5-(6-戊基-7-氟-l-萘基)戊基]-4,7-二丙基苯并咪唑、2-[5-(2-萘基)戊基]苯并咪唑、2-[5-(6,7-二甲基-2-萘基)戊基]-5，6-二氯代苯并咪唑、2-[6-(6,7-二乙基-l-萘基)己基]-5-辛基苯并咪唑、2-[6-(2-萘基)己基]苯并咪唑、2-[6-(7-乙基-8-溴-2-萘基)己基]-4-己基-6-氟代苯并咪唑等。化学式8中通式(VIII)代表的咪唑化合物的实例包括2-环己基苯并咪唑、2-环己基-5，6-二甲基苯并咪唑、2-环己基-5-氯代苯并咪唑、2-环己基-4_异丙基苯并咪唑、2-(环己基甲基)苯并咪唑、2-(环己基甲基)-5-乙基苯并咪唑、2-(环己基甲基)-5-溴代苯并咪唑、2-〔2-环己基乙基〕苯并咪唑、2-〔2-环己基乙基〕-5-氯-6-甲基苯并咪唑、2-〔3-环己基丙基〕苯并咪唑、2-〔3-环己基丙基)-5-丁基苯并咪唑、2-〔3-环己基丙基〕-4，7-二甲基苯并咪唑、2-〔4-环己基丁基)苯并咪唑、2-〔4-环己基丁基〕-5-碘代苯并咪唑、2-〔4-环己基丁基〕-4-氯-5-乙基苯并咪唑、2-〔4-环己基丁基〕-5-辛基苯并咪唑、2-〔5-环己基戊基)苯并咪唑、2-〔5-环己基戊基〕-5-己基苯并咪唑、2-〔5-环己基戊基〕-5，6-二溴代苯并咪唑、2-〔6-环己基己基〕苯并咪唑、2陽(6-环己基己基〕-5-庚基苯并咪唑、2-(6-环己基己基;-4-氯-5-(2-丙基丁基)苯并咪唑等。在实施本发明中，这些咪唑化合物在表面处理剂中被包含的比例为0.0110wt%，优选0.15wt%。当所述咪唑化合物的含量小于0.01wt。/。时，金属表面上形成的化学膜的膜厚度太薄，从而不能有效地阻止金属表面的氧化。相反，当所述咪唑化合物的含量超过10wt。/。时，19难以控制表面处理获得适于焊接条件的期望膜厚。用于实施本发明中的葡糖酸化合物为具有由下面化学式9所示结构式的葡糖酸或者其铵盐或金属盐。至于葡糖酸的铵盐，可列举的胺盐有诸如葡糖酸铵、葡糖酸三甲基铵和葡糖酸三乙醇铵。至于葡糖酸的金属盐，可列举的有葡糖酸钠、葡糖酸锌、葡糖酸铁、葡糖酸铝等。在表面处理剂中包含的这些葡糖酸化合物的比例为0.0150wt。/。，优选0.130wt%。当所述葡糖酸化合物的含量小于0.01wt。/。时，改善焊料润湿性的效果不足。另一方面，当其超过50wt。/。时，不能预料会有增加焊料润湿性的改善效果。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage20</formula>已知葡糖酸化合物具有对金属的配位作用(螯合能力)。因而，在咪唑化合物于金属表面上形成络合物，并通过分子间结合而聚集和沉积以形成化学膜的过程中，认为所述葡糖酸化合物会发挥一些作用。在实施本发明中，在将所述咪唑化合物溶于水中以形成水溶液时，通常公知的有机酸、无机酸或有机溶剂可以用作增溶剂。用于此处的有机酸的代表性实例包括甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、乙醛酸、丙酮酸、乙酰乙酸、乙酰丙酸、庚酸、辛酸、癸酸、月桂酸、乙醇酸、甘油酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、对硝基苯甲酸、对甲基苯磺酸、甲磺酸、水杨酸、苦味酸、草酸、琥珀酸、马来酸、富马酸、酒石酸和己二酸；无机酸的实例包括盐酸、磷酸、硫酸、硝酸等。另外，关于有机酸，可以使用由化学式io的通式所代表的羧酸化合物。Rf0-^CH2—CH—O"Y"(CH2^-COOH\R2/m(在该式中，Ri代表碳原子数为14的直链或支链烷基；112代表氢原子或甲基；m代表03的整数；n代表l或2。)这些酸的化合物能够单独或组合使用，且在表面处理剂中被包含的比例为0.150wt%，优选l30wt%。当所述酸化合物的含量小于0.1wt。/。时，不能充分溶解咪唑化合物。相反，当其超过50wty。时，不能预料对咪唑化合物有增溶效果，而仅仅徒劳地增加了所述酸化合物的试剂成本。另外，关于有机溶剂，可列举低级醇如甲醇、乙醇和异丙醇，或者丙酮、N,N-二甲基甲酰胺、乙二醇等，它们与水自由混溶。为了加速在金属导电部分表面上化学膜的形成速率，可以向本发明的表面处理剂中添加铜化合物。此外，为了进一步提高所得化学膜的耐热性，可以添加锌化合物。上述铜化合物的代表性实例包括醋酸铜、氯化亚铜、氯化铜、溴化亚铜、溴化铜、碘化铜、氢氧化铜、磷酸铜、硫酸铜、硝酸铜等；上述锌化合物的代表性实例包括氧化锌、氯化锌、溴化锌、碘化锌、甲酸锌、醋酸锌、草酸锌、乳酸锌、柠檬酸锌、硫酸锌、硝酸锌、磷酸锌等。表面处理剂中金属盐的含量为0.0110wtyo，优选0.025wt。/。。当使用这类铜化合物或锌化合物时，可以向表面处理剂中添加具21有缓冲作用的物质，例如氨或胺如单乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺，以稳定表面处理剂的pH值，这是适当的。为了进一步提高化学膜的形成速率并提高膜层的耐热性，可以向根据本发明的表面处理剂中加入卤素化合物，比例为0.001lwt%，优选0.010.5wt%。所述卤素化合物的实例包括氟化钠、氟化钾、氟化铵、氯化钠、氯化钾、氯化铵、溴化钠、溴化钾、溴化铵、碘化钠、碘化钾、碘化铵等。对于使用本发明表面处理剂处理构成印刷布线板电路部分的金属导电部分表面的条件，优选的是，表面处理剂的液体温度可以为1070°C，接触时间可以为1秒至10min。接触方法的实例包括浸渍、喷雾、涂覆等方法。此外，在进行本发明的表面处理后，可通过用热塑性树脂在化学膜上形成双重结构而进一步提高耐热性。也就是说，在金属导电部分的表面上形成化学膜以后，所述化学膜和热塑性树脂的双重结构可以通过将热塑性树脂溶解于溶剂(诸如甲苯、乙酸乙酯、或异丙醇)中，并依靠辊涂机等将所述溶液以1~30fim的厚度均匀地涂覆所述化学膜而形成，所述热塑性树脂具有优良的耐热性，可以由松香衍生物(诸如松香或松香酯)、萜烯树脂(诸如萜烯树脂或萜烯酚树脂)、烃类树脂(诸如芳香烃树脂或脂族烃树脂)、或其混合物组成。关于能够适合于本发明的悍接方法，可列举波峰焊接方法和回流焊接方法，所述波峰焊接方法包含将印刷布线板移至焊锡槽中熔融的液态焊料上方以焊接电子部件和印刷布线板之间的接合部分，所述回流焊接方法包含预先根据电路图案在印刷布线板上印刷膏状焊料，并在其上安装电子部件，然后，加热整个印刷布线板以熔化焊料而完成焊接。适用于根据本发明焊接的焊料实例包括无铅焊料，诸如Sn-Ag-Cu基焊料、Sn-Ag-Bi基焊料、Sn-Bi基焊料、Sn-Ag-Bi-In基焊料、Sn-Zn基焊料和Sn-Cu基焊料，还可使用通常使用的锡铅合金共晶焊料。实施例下面将参考实施例和比较例详细描述本发明，但不应解释为将本发明限制于此。顺便提一下，用于实施例和比较例中的原料和评价试验方法如下。关于下面未描述的原料，使用可商购获得的试剂。2,4-二苯基-5-甲基咪唑(根据JP-A-7-243053中所述的方法合成)2-(2，4-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑(根据JP-A-2004-277386中所述的方法合成)2-苯基-4-(3，4-二氯苯基)咪唑(根据JP-A-2005-104878中所述的方法合成)2-(l-萘基)-4-苯基-5-甲基咪唑(根据JP-A-2006-36683中所述的方法合成)*2-苯基-4-(2-萘基)咪唑(根据JP-A-2006-36683中的方法合成)2-(4-氯苯基甲基)苯并咪唑(根据ScienceofSynthesis(合成科学)，11，529(2002)中的方法合成)2-(l-萘基甲基)苯并咪唑(根据BiochemicalPharmacology(生物化学药理学)，M，463(1987))中的方法合成)葡糖酸(50%的水溶液，由和光纯化学工业株式会社(和光純藥工業社)制造)焊料上行(flowup)速率性能的评价试验使用120mm(长)x150mm(宽)x1.6mm(厚)的由玻璃纤维环氧树脂制得的并具有内径为0.80mm的300个铜通孔的印刷布线板作为试验样品。将该试验样品进行脱脂，经受微蚀刻，然后用水冲洗。其后，将试验样品浸入保持在指定液体温度的表面处理剂中，并持续指定的时间，用水冲洗，然后干燥以在铜表面上形成厚度约0.100.50(im的化学膜。使用红外回流炉(商品名称MULTI-PRO-306，由维特尼有限公司(々、卜a二夕7社)制造)，使表面处理过的试验样品经受三次回流加热循环，其中峰值温度为245°C，随后使用波峰焊接装置进行焊接(输送机速度1.0m/min)。使用的焊料为具有如下成分的无铅焊料96.5%的锡、3.0%的银和0.50/。的铜(wt。/。)(商品名称H705"ECOSOLDER"，由千住金属工业株式会社(千住金属工業)制造)，并且用于焊接的熔剂为JS-E-09(由弘辉株式会社(弘輝)制造)。焊接温度为245'C。对于焊接的试验样品，计算其中焊料填满至其上部的铜通孔数(即焊接的通孔)相对于总的通孔数(300个孔)的比例(％)。当铜表面上的焊料润湿性大时，熔融的焊料渗透入每个铜穿孔的内部，由此熔融的焊料容易将通孔填满至穿孔的上部。也就是说，当焊料充满至其上部的穿孔的比例大时，将判定焊料在铜上的润湿性为优良，而且，可焊性也判定为满意。焊料铺展性的评价试验使用由玻璃纤维环氧树脂制得的50mm(长)x50mm(宽)x1.2mm(厚)的印刷布线板作为试验样品，所述印刷布线板具有电路图案，其中形成了10片导体宽度为0.80mm且长度为20mm、在宽度方向上间隔为1.0mm的铜箔电路部分。将该试验样品进行脱脂，经受微蚀刻，24然后用水冲洗。其后，将试验样品浸入保持在指定液体温度的表面处理剂中并持续指定的时间，用水冲洗，然后干燥以在铜表面上形成厚度约0.100.50[im的化学膜。使用红外回流炉(商品名称MULTI-PRO-306，由维特尼有限公司(々W卜口二夕》社)制造)，使表面处理过的试验样品经受一次回流加热循环，其中峰值温度为245°C。其后，使用孔径为1.2mm且厚度为150pm的金属掩模将焊锡膏印刷到铜电路的中心，并在上述条件下进行回流加热以完成焊接。关于这一点，使用的焊锡膏为具有如下组成的无铅焊料96.5%的锡3.0%的银和0.5。/。的铜(wt。/。)(商品名称M705-221BM5-42-11，由千住金属工业株式会社制造)。测量焊料在所得试验样品的铜电路部分上润湿和铺展的长度。当长度较长时，将判定焊料的润湿性为优良，而且也判定可焊性为满意。将作为咪唑化合物的2,4-二苯基-5-甲基咪唑，作为增溶剂的乙酸和葡糖酸，作为金属盐的醋酸铜，以及作为卤素化合物的碘化铵溶于离子交换水中，使得具有如表1中所述的成分，用氨水调节pH值至3.6，由此制得表面处理剂。然后，将印刷布线板的试验样品浸入控制在4(TC的水溶性预熔剂中持续60秒，用水冲洗，然后干燥，其后，测量焊料的上行速率性能和焊料的铺展性。这些试验结果示于表1中。以与实施例1中相同的方式制备了具有各种如表1中所述成分和pH值的表面处理剂，并使其在如表1中所述的处理条件下经历表面处理。其后，进行了评价试验。这些试验结果如表1中所示。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>尽管已经参考其具体实施方案对本发明进行了详细描述，但是对于本领域技术人员而言，在不违背其精神和范围内，对其能够作出的各种变化和修改是显而易见的。本申请以2006年5月19日提交的日本专利申请2006-140229为基础，其全部内容并入此处作为参考。工业实用性根据本发明，能够提供一种金属用表面处理剂，在将电子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中，所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分，所述表面处理剂在焊料对金属导电部分表面的润湿性方面是优良的。此外，根据本发明，能够提供一种印刷布线板，其中化学膜通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成，以及提供一种用于生产印刷布线板的方法，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，然后使用无铅焊料进行焊接。权利要求1.一种金属用表面处理剂，其包含咪唑化合物和葡糖酸化合物。2.如权利要求1所述的金属用表面处理剂，其包含比例为0.0110wt。/。的咪唑化合物和比例为0.0150wt。/。的葡糖酸化合物。3.—种印刷布线板，其中通过使金属导电部分的表面与权利要求12的表面处理剂相接触，从而在所述金属导电部分的表面上形成化学膜。4.一种制造印刷布线板的方法，其中通过使金属导电部分的表面与权利要求12的表面处理剂相接触，从而在所述金属导电部分的表面上形成化学膜，然后使用无铅焊料进行焊接。全文摘要本发明的一个目的是提供一种金属用表面处理剂，在将电子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中，所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分，该表面处理剂在焊料对金属导电部分表面的润湿性方面是优良的。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷布线板，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，以及提供一种用于生产印刷布线板的方法，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种金属用表面处理剂，其包含作为活性成分的咪唑化合物和葡糖酸化合物。文档编号C23F11/00GK101448978SQ20078001836公开日2009年6月3日申请日期2007年5月16日优先权日2006年5月19日发明者平尾浩彦,村井孝行,菊川芳昌申请人:四国化成工业株式会社