专利名称：一种金属板的改良的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种金属板的改良。
背景技术：
目前，现有的金属板材，有些弹性极好，但其导电率一般都不高，有些金属板导电率较高，但其弹性及刚性都比较差，也有部分复合材料既有高的导电率也有高的弹性，但这种材料的金属板价格非常昂贵。
因此，有必要设计一种新型的具有各种性能的金属板，以克服上述缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种金属板的改良，其采用物理镀膜的方法形成。
为了达到上述创作目的，本实用新型金属板的改良，所述金属板包括至少两层金属层，其中在一种金属层的表面设有另一种金属层。
与现有技术相比较，本实用新型金属板的改良，在一种金属层表而设置另一种金属层，可得到各种性能的金属板，且价格较低。
图1是本实用新型金属板的局部示意图；图2是本实用新型金属板另一实施方式的局部示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型金属板的改良作进一步说明。
请参照图1所示，本实用新型金属板的改良，包括基板1，采用物理镀膜的方式镀于基板1上的另一种金属层2，或者在金属层2上进一步镀有第三种金属层3(如图2所示)。
当所述基板1一般的铜板时，所述另一种金属层2可以为红铜，其中一般的铜板的弹性很好，但其导电性差，在其表面镀有导电性好的红铜，可以使该改良后的金属板既具有良好的弹性又具有良好的导电性，且金属层可为三层，在所述红铜2外再镀设有一层金3，金可保护红铜防止其被氧化，也可增加金属板的导电率。当所述基板1为铝时，所述另一种金属层2可以为金，其中铝的导热性能很好，但是散热性能相对较差，在其表面镀有高散热性的金后，该改良后的金属板既具有良好的导热性有具有良好的散热性。当然，所述搭配并不是固定不变的，具可以是任何可行的金属，而所述的金属层3也是根据需要和可行性而选取的，在此不做赘述。
所述物理镀膜可以是真空蒸镀，也可以是真空溅镀。
当采用真空蒸镀时，其基本原理是把制作薄膜的材料加热蒸发，使其沉积在待镀物体的表面，即当镀膜室内的压强为1.3mpa时空气分子的自由程达0.5m，比蒸发源到待镀物的距离0.1m左右大得多，因此蒸发原子到达待镀物的过程中与气体分子碰撞的概率很小，可以认为，蒸发源是点源，将蒸发材料置放在钨丝做成的篮内或钼片做成的舟内，当钨篮或钼舟瞬间通过大电流加热时，待蒸发的材料汽化，其分子以直线轨迹向四周空间射出沉积在待镀物的表面上，本实施例中为绝缘本体1的表面，形成薄膜，此种方法价格较低，易加工。
当采用真空溅镀时，其基本原理是当高能粒子可以是电场加速的正离子打在镀膜物体的表面时，与表面的原子或分子交换能量，从而使这些原子，分子飞溅出来而在待镀物表面形成镀膜层，即在高度真空状态下，充入适量氩气； 施以高压直流电，将氩气电离成氩离子，加速撞击金属靶材，溅射出金属离子；金属离子在电场中加速溅射在基材(本实施例中为绝缘本体1)上，形成金属离子薄膜。
当然，欲溅射材料无限制，任何常温固态导电金属及有机材料、绝缘材料皆可使用(例铜、铬、银、金、不锈钢、铝、氧化硅SiO2等)。被溅射基材几无限制(ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等)。其膜质致密均匀、膜厚容易控制，附着力强(ASTM3599方法测试4B)，可同时搭配多种不同溅射材料之多层膜。并且，可随客户指定变换镀层次序，且此种方法价格较低，易加工，制成短产能高，且无环保问题。
权利要求
1.一种金属板的改良，其特征在于所述金属板包括至少两层金属层，其中在一种金属层的表面设有另一种金属层。
2.如权利要求1所述的金属板的改良，其特征在于所述一种金属层为铜板，所述另一种金属层为红铜。
3.如权利要求2所述的金属板的改良，其特征在于所述金属层有三层，在所述红铜外设有一层金。
4.如权利要求1所述的金属板的改良，其特征在于所述一种金属层为铝，所述另一种金属层为金。
5.如权利要求1、2、3或4所述的金属板的改良，其特征在于所述金属层之间是采用物理镀膜方式镀设的。
6.如权利要求5所述的金属板的改良，其特征在于所述物理镀膜方法为真空蒸镀。
7.如权利要求5所述的金属板的改良，其特征在于所述物理镀膜方法为真空溅镀。
全文摘要
本发明金属板的改良，所述金属板包括至少两层金属层，其中在一种金属层的表面设有另一种金属层。本发明金属板的改良，在一种金属层表面设置另一种金属层，可得到各种性能的金属板，且价格较低。
文档编号C23C14/16GK101020375SQ20071008489
公开日2007年8月22日 申请日期2007年2月15日 优先权日2006年3月28日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司