专利名称：无基准面铁基渗铜粉末冶金制品的渗铜结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种无基准面铁基渗铜粉末冶金制品的渗铜结构。属粉末冶金技术领域。
背景技术：
在目前的铁基粉末冶金产品中，由于其与传统加工工艺如锻造所生产产品强度上有差异，为了弥补这种差异，采用了渗铜工艺。传统的渗铜工艺过程如下压制产品→于1110℃在网带式烧结炉中烧结→在烧结坯上摆放渗铜剂→于1120℃网带式烧结炉渗铜。传统技术在渗铜时必须有一基准面，熔渗面也必须是平面，如果没有基准面(如图2、3)，采用渗铜工艺生产的产品存在如下问题产品变形太大(形状尺寸1.2％，形位尺寸B级)，表面腐蚀现象严重(达80％)，产品强度低(MPIF-35标准的最小值)，表面处理效果不达标(渗出)，成本升高，能源浪费。由于如上原因，很多可以改为粉末冶金生产以提升产品品质的产品无法更改生产方式。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种产品变形小、表面腐蚀现象好、产品强度低、表面处理效果达标、成本低的无基准面铁基渗铜粉末冶金制品的渗铜结构。
本实用新型的目的是这样实现的一种无基准面铁基渗铜粉末冶金制品的渗铜结构，其特征在于它包括产品、支架、渗铜剂、网带和烧结炉，所述的渗铜剂排放在产品上，产品排放在支架上，支架置于网带上，网带置于烧结炉中。
其具体生产工艺为将产品排放在支架上，同时在产品上排放渗铜剂，置于1110℃～1120℃网带式烧结炉中同时烧结渗铜。
本实用新型的有益效果有1、产品形状公差变形量在0.5％以下，形位公差变形量在GB1184-80的A级；2、产品表面腐蚀现象出现率在0.1％以下；3、产品强度达到MPIF-35的极限值；4、产品表面处理无渗出，无斑点；5、烧结与渗铜同时进行，将两道工序合二为一，减少了能源使用，降低了成本。
图1为本实用新型无基准面铁基渗铜粉末冶金制品的渗铜结构的示意图。
图2为本实用新型被渗铜铁基粉末冶金产品截面图。
图3为图2的俯视图。
图4为本实用新型所采用的支架截面图。
图5为图4的俯视图。
具体实施方式
参见图1，本实用新型无基准面铁基渗铜粉末冶金制品的渗铜结构，对于无基准面产品1(如图2、3)，在熔渗时采用专用支架2(如图4、5)支撑，支架2采用耐火材料，支架2一面为平面，一面按被渗铜产品表面台阶起伏的凹模状设计，这样将本无基准面的产品通支架转换成有一基准面产品，其具体生产方法为将产品1排放在支架2上，同时在产品1上排放渗铜剂3，置于1110℃～1120℃网带4式烧结炉5中同时烧结渗铜。
所述支架的利记博彩app如下a、绘制产品图；b、在产品上选择一基准面，选择方式为先选定圆弧面小于20％、其余为平面的面，这一面相对的面即为所选基准面。
c、按产品基准面的轮廓绘制支架支撑面，支撑面省去2mm以下凹台，但与产品接触面积需保证＞70％，支架另一面为平面，厚度最小处＞6mm。
权利要求1.一种无基准面铁基渗铜粉末冶金制品的渗铜结构，其特征在于它包括产品(1)、支架(2)、渗铜剂(3)、网带(4)和烧结炉(5)，所述的渗铜剂(3)排放在产品(1)上，产品(1)排放在支架(2)上，支架(2)置于网带(4)上，网带(4)置于烧结炉(5)中。
专利摘要本实用新型涉及一种无基准面铁基渗铜粉末冶金制品的渗铜结构，属粉末冶金技术领域。其特征在于它包括产品(1)、支架(2)、渗铜剂(3)、网带(4)和烧结炉(5)，所述的渗铜剂(3)排放在产品(1)上，产品(1)排放在支架(2)上，支架(2)置于网带(4)上，网带(4)置于烧结炉(5)中。本实用新型产品变形小、表面腐蚀现象好、产品强度低、表面处理效果达标、成本低。
文档编号C23C10/60GK2931492SQ20062007231
公开日2007年8月8日 申请日期2006年4月13日 优先权日2006年4月13日
发明者包敢锋 申请人:包敢锋