带齿高功率线弧键合刀的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型所涉及一种带齿高功率线弧键合刀，包括键合刀具主体，因所述的键合刀具主体一端焊接工作部位处设置有可增加焊接点与芯片之间的接触面积的接触铝线端结构，该接触铝线端结构包括大倾斜切削面，小倾斜切削面，焊接接触槽，焊接突起。当焊线工序键合时，通过焊接接触槽改变，驱使铝线的受力位置增大纵向长度，使得焊接点与芯片接触面积增大，并在超声波作用下的通过焊接接触槽集中挤压做功，形成了翻倍的芯片相交处焊接在一起的焊点面积。保证焊接铝线可以完成焊接铝带所达到的低内耗、高功率性能以及焊接强度；因此，达到可以在键合铝线的机台上完成键合铝带所具有焊接点面积大，芯片导电时内阻小，功率小所承受电流大等优点的目的。
【专利说明】
带齿高功率线弧键合刀【
技术领域
】
[0001]本实用新型涉及一种用于贴片工艺方面的带齿高功率线弧键合刀。【【背景技术】】
[0002]现有传统键合方式分为键合铝带和键合铝线两种方式，其中，键合铝带所生成的焊接点为面键合，特点为，焊接点的面积大，芯片导电时的内阻小，功率损失小，所焊接点面积所承受电流越大，所述的键合铝带和键合铝线分别使用不同的刀具和设备上。由于键合铝带设备成本高一倍，刀具成本高一倍，所以大部分人一般都不会选择键合铝带。所述的键合铝线所生成焊接点为点键合，其特点为焊接面积小，芯片导电时的内阻大，功率损失大。【【实用新型内容】】
[0003]有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在键合铝线的机台上的使用能够产生如键合铝带所具有焊接点面积大，芯片导电时内阻小，功率小，焊接点面积所承受电流大的带齿高功率线弧键合刀。[〇〇〇4]为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所采用一种带齿高功率线弧键合刀，其包括键合刀具主体，所述的键合刀具主体一端焊接工作部位处设置有可增加焊接点与芯片之间的接触面积的接触铝线端结构，该接触铝线端结构包括分别设置于键合刀具主体一端面的大倾斜切削面，小倾斜切削面，形成于大倾斜切削面与小倾斜切削面相交处的长条状的焊接接触槽，分别设置于该焊接接触槽两端侧面的复数个齿状的用于受力均匀的焊接突起。
[0005]依主要技术特征进一步限定，所述焊接接触槽是由截面为V型长坡的凹槽体构成， 该凹槽体底部与凹槽体上端面形成长斜坡面;该凹槽体上端面上设置有复数个用于收容焊接突起的焊接点凹槽，该长斜坡面的表面上设置有带齿状的用于增加接触面积的焊接凸点。
[0006]本实用新型的有益技术效果:因所述的键合刀具主体一端焊接工作部位处设置有可增加焊接点与芯片之间的接触面积的接触铝线端结构，该接触铝线端结构包括分别设置于键合刀具主体一端面的大倾斜切削面，小倾斜切削面，形成于大倾斜切削面与小倾斜切削面相交处的长条状的焊接接触槽，分别设置于该焊接接触槽两端侧面的复数个齿状的用于受力均匀的焊接突起。当焊线工序键合时，铝线机把电能转换成机械能的能量传至键合刀具主体直接摩擦挤压铝线到芯片上。通过焊接接触槽改变，驱使铝线的受力位置增大纵向长度，使得焊接点与芯片接触面积增大，并在超声波作用下的通过焊接接触槽集中挤压做功，形成了翻倍的芯片相交处焊接在一起的焊点面积。保证焊接铝线可以完成焊接铝带所达到的低内耗、高功率性能以及焊接强度;因此，达到可以在键合铝线的机台上完成键合铝带所具有焊接点面积大，芯片导电时内阻小，功率小所承受电流大等优点的目的。
[0007]下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。【【附图说明】】
[0008]图1为本实用新型中带齿高功率线弧键合刀的正面示意图；
[0009]图2为本实用新型中带齿高功率线弧键合刀的侧面示意图；
[0010]图3为本实用新型中带齿高功率线弧键合刀的端面示意图；
[0011]图4为图1中A向的局部放大示意图；[〇〇12]图5为图2中B向的局部放大示意图。【【具体实施方式】】
[0013]为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]请参考图1至图5所示，下面结合实施例说明一种带齿高功率线弧键合刀，其包括键合刀具主体1。[〇〇15]所述的键合刀具主体1 一端焊接工作部位处设置有可增加焊接点与芯片之间的接触面积的接触铝线端结构，该接触铝线端结构包括分别设置于键合刀具主体1 一端面的大倾斜切削面2,小倾斜切削面3,形成于大倾斜切削面2与小倾斜切削面3相交处的长条状的焊接接触槽，分别设置于该焊接接触槽两端侧面的复数个齿状的用于受力均匀的焊接突起 4。所述焊接接触槽是由截面为V型长坡的凹槽体5构成，该凹槽体5底部与凹槽体5上端面形成长斜坡面6;该凹槽体5上端面上设置有复数个用于收容焊接突起4的焊接点凹槽，该长斜坡面的表面上设置有带齿状的用于增加接触面积的焊接凸点7。
[0016]在本实施例中，通过改变所述键合刀具主体1 一端的焊接接触槽的结构，将铝线焊接的压焊点面积增大，并增加焊点的焊接强度，实现产生键合铝带所具备的优点，即焊接点面积大，芯片导电时内阻小，功率大，焊接点面积所承受电流大的功能。所述焊接接触槽是由截面为V型长坡的凹槽体5构成，该凹槽体5底部与凹槽体5上端面形成长斜坡面6;该凹槽体5上端面上设置有复数个用于收容焊接突起4的焊接点凹槽，该长斜坡面6的表面上设置有带齿状的用于增加接触面积的焊接凸点7。使其在压焊过程中，让铝线受能量谐振发生塑性流动更均匀，保证焊接的焊点焊接强度高。当焊线工序键合时，铝线机把电能转换成机械能的能量传至键合刀具主体1直接摩擦挤压铝线到芯片上。通过焊接接触槽的改变，驱使铝线被受力位置纵向长度增大，在超声波作用下的受到集中挤压做功，形成了面积翻倍的与芯片相交处焊接在一起的焊点；因此，该键合刀具有增大焊点面积使得焊接铝线可以完成焊接铝带所达到的低内耗、高功率性能以及焊接强度；同时还减少了工厂的生产成本提高了设备产能。
[0017]综上所述，因所述的键合刀具主体1 一端焊接工作部位处设置有可增加焊接点与芯片之间的接触面积的接触铝线端结构，该接触铝线端结构包括分别设置于键合刀具主体 1 一端面的大倾斜切削面2,小倾斜切削面3,形成于大倾斜切削面2与小倾斜切削面3相交处的长条状的焊接接触槽，分别设置于该焊接接触槽两端侧面的复数个齿状的用于受力均匀的焊接突起4。当焊线工序键合时，铝线机把电能转换成机械能的能量传至键合刀具主体直 1接摩擦挤压铝线到芯片上。通过焊接接触槽改变，使铝线被受力位置纵向长度增大和焊接点与芯片接触面积增大，在超声波作用下的收到集中挤压做功，形成了翻倍面积的与芯片相交处焊接在一起的焊点；有利于增大焊点面积，使得焊接铝线可以完成焊接铝带所达到的低内耗、高功率性能以及焊接强度；同时还减少了工厂的生产成本提高了设备产能。因此，达到在键合铝线的机台上的使用能够产生如键合铝带所具有焊接点面积大，芯片导电时内阻小，功率大，焊接点面积所承受电流大的目的。
[0018]以上参照【附图说明】了本实用新型的优选实施例，并非因此局限本实用新型的权利范围。本领域技术人员不脱离本实用新型的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本实用新型的权利范围之内。
【主权项】
1.一种带齿高功率线弧键合刀，其包括键合刀具主体，其特征在于:所述的键合刀具主 体一端焊接工作部位处设置有可增加焊接点与芯片之间的接触面积的接触铝线端结构，该 接触铝线端结构包括分别设置于键合刀具主体一端面的大倾斜切削面，小倾斜切削面，形 成于大倾斜切削面与小倾斜切削面相交处的长条状的焊接接触槽，分别设置于该焊接接触 槽两端侧面的复数个齿状的用于受力均匀的焊接突起。2.如权利要求1所述的带齿高功率线弧键合刀，其特征在于:所述焊接接触槽是由截面 为V型长坡的凹槽体构成，该凹槽体底部与凹槽体上端面形成长斜坡面;该凹槽体上端面上 设置有复数个用于收容焊接突起的焊接点凹槽，该长斜坡面的表面上设置有带齿状的用于 增加接触面积的焊接凸点。
【文档编号】B23K20/26GK205571702SQ201620433834
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年5月12日
【发明人】关美英, 吴涛
【申请人】深圳市鹏程翔实业有限公司