一种半导体工厂管道带压开孔装置的制造方法
【专利摘要】一种半导体工厂管道带压开孔装置包括：升降套件、夹板阀装置、压力系统、抽水泵和开孔器，升降套件与母管固定连接，夹板阀装置设于升降套件的中央，压力系统和抽水泵与升降套件连接，开孔器与夹板阀装置的顶端连接。本实用新型能够实现不停机的情况下将新旧管道碰接在一起，减少了半导体工厂的停运而带来的巨大生产损失，同时配合完整的压力系统，减少施工当中爆管的隐患，大大提高施工成功率。
【专利说明】
一种半导体工厂管道带压开孔装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种开孔装置，具体涉及一种半导体工厂管道带压开孔装置。
【背景技术】
[0002]众所周知，半导体行业中一条8英寸的生产线，需要投资7?8亿美金;而一条12英寸的生产线，需要的投资达12?15亿美金，如果不能保持连续生产，仅仅每天的设备折旧就达到35?70万美元。而其动力系统是半导体行业的心脏和血管，要求其运行的可靠性和连续性非常高，比如电力系统一般采用双路供电、自来水采用双路自来水、压缩空气系统采用氮气进行备用，纯水废水、工艺冷却水、冷冻水等系统均采用采用N+1设计，并且将整个系统设计成为环路。这些技术的采用，都是为了极大程度地保证半导体生产从不间断。
[0003]但是，半导体制造业的更新换代比较快，在生产过程中又不得不进行扩容和改造，从而所有动力系统也要进行扩容改造，却又不能中断这些动力源的供应。因此，对于流体方面，特别提出了一个新的课题:能否带压开孔。
[0004]当一根新的流体管道连接到原有的管道系统中时，传统的方法是将现有管道进行隔离(即关闭上游和下游阀门)，然后将管道中的流体释放或排泄，然后进行管道连接，检测和试压通过后补充流体并恢复运行。这种方法的最大缺点就是要将该动力源停止，这种工艺通常会耗时I?3天。从而影响半导体生产线的正常生产。但是现代工业及其生产已经不允许这么做了，每天24小时每周7天每年365天需要全天候地生产。
[0005]而目前的带压开孔装置在处理过程中，由于母管本身的老化腐蚀等问题造成在焊接过程中发生密封问题，导致最后爆管停工，不仅没有解决问题，反而加剧了问题的严重程度。
[0006]因此，为了解决上述问题进行了。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的在于，提供一种半导体工厂管道带压开孔装置，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
[0008]—种半导体工厂管道带压开孔装置，其特征在于，包括:升降套件、夹板阀装置、压力系统、抽水栗和开孔器，所述升降套件与母管固定连接，所述夹板阀装置设于升降套件的中央，所述压力系统和抽水栗与升降套件连接，所述开孔器与夹板阀装置的顶端连接。
[0009]进一步，所述升降套件包括:连接边、连接管体、夹板阀口、排气阀和三通管，所述连接边与连接管体底端连接，所述连接管体通过连接边与母管焊接连接，所述夹板阀口设于连接管体的中段，所述夹板阀口与夹板阀装置连接，所述排气阀设于连接管体的顶端，所述三通管设于夹板阀口的上方，所述三通管设于连接管体上，所述三通管与压力系统连接。
[0010]进一步，所述压力系统包括:加压栗、压力表和入水管，所述加压栗和压力表与三通管连接，所述入水管与连接管体连接。
[0011]进一步，所述开孔器包括:电机、主轴、开孔刀、切割套件和中心钻，所述电机与主轴的一端连接，所述主轴的另一端与中心钻连接，所述开孔刀与主轴贯通连接，所述开孔刀下方设有切割套件。
[0012]本实用新型的有益效果:
[0013]本实用新型能够实现不停机的情况下将新旧管道碰接在一起，减少了半导体工厂的停运而带来的巨大生产损失，同时配合完整的压力系统，减少施工当中爆管的隐患，大大提高施工成功率。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构图。
[0015]附图标记:
[0016]升降套件100、连接边110、连接管体120、夹板阀口 130、排气阀140和三通管150。
[0017]夹板阀装置200、压力系统300、加压栗310、压力表320和入水管330。
[0018]抽水栗400、开孔器500、电机510、主轴520、开孔刀530、切割套件540和中心钻550。
[0019]母管600
【具体实施方式】
[0020]以下结合具体实施例，对本实用新型作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。
[0021]实施例1
[0022]图1为本实用新型的结构图。
[0023]如图1所示，一种半导体工厂管道带压开孔装置，其特征在于，包括:升降套件100、夹板阀装置200、压力系统300、抽水栗400和开孔器500，升降套件100与母管600固定连接，夹板阀装置200设于升降套件100的中央，压力系统300和抽水栗400与升降套件100连接，开孔器500与夹板阀装置200的顶端连接。
[0024]升降套件100包括:连接边110、连接管体120、夹板阀口 130、排气阀140和三通管150，连接边110与连接管体120底端连接，连接管体120通过连接边110与母管600焊接连接，夹板阀口 130设于连接管体120的中段，夹板阀口 130与夹板阀装置200连接，排气阀140设于连接管体120的顶端，三通管150设于夹板阀口 130的上方，三通管150设于连接管体120上，三通管150与压力系统300连接。
[0025]压力系统300包括:加压栗310、压力表320和入水管330，加压栗310和压力表320与三通管150连接，入水管330与连接管体120连接。
[0026]开孔器500包括:电机510、主轴520、开孔刀530、切割套件540和中心钻550，电机510与主轴520的一端连接，主轴520的另一端与中心钻550连接，开孔刀530与主轴520贯通连接，开孔刀530下方设有切割套件540。
[0027]本实用新型通过将新管道升降套件100以丁字形焊接在原来的母管600上，并安装一个内部直径与管道相当的夹板阀装置200，在上方阀体下游安装开孔器500。在中心钻550的导向下，将母管600上切除一块与新管道内径相当的马鞍口，并随着切割套件540逐步退出，当开孔刀530退到夹板阀200下游后，关闭夹板阀200，拆除机具设备等，整体工作完成。
[0028]为了解决焊接过程中发生密封问题，导致最后爆管停工的问题，本实用新型在上述整体过程中还需要进行压力测试。首先通过入水管330将自来水灌注入升降套件100中，然后通过加压栗310对内部进行施压，然后观察压力表320的数值。在放置一段时间后，如果压力表320的数值没有变化则说明密封性良好，然后再通过抽水栗400将水抽去进行开孔操作，这样的结构设计能有效的解决密封性问题带来的爆管问题。
[0029]以上对本实用新型的【具体实施方式】进行了说明，但本实用新型并不以此为限，只要不脱离本实用新型的宗旨，本实用新型还可以有各种变化。
【主权项】
1.一种半导体工厂管道带压开孔装置，其特征在于，包括:升降套件(100)、夹板阀装置(200)、压力系统(300)、抽水栗(400)和开孔器(500)，所述升降套件(100)与母管(600)固定连接，所述夹板阀装置(200)设于升降套件(100)的中央，所述压力系统(300)和抽水栗(400)与升降套件(100)连接，所述开孔器(500)与夹板阀装置(200)的顶端连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体工厂管道带压开孔装置，其特征在于:所述升降套#(100)包括:连接边(110)、连接管体(120)、夹板阀口(I30)、排气阀(140)和三通管(150)，所述连接边(110)与连接管体(120)底端连接，所述连接管体(120)通过连接边(110)与母管(600)焊接连接，所述夹板阀口(130)设于连接管体(I20)的中段，所述夹板阀口(I30)与夹板阀装置(200)连接，所述排气阀(140)设于连接管体(120)的顶端，所述三通管(150)设于夹板阀口(I30)的上方，所述三通管(150)设于连接管体(120)上，所述三通管(I50)与压力系统(300)连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体工厂管道带压开孔装置，其特征在于:所述压力系统(300)包括:加压栗(310)、压力表(320)和入水管(330)，所述加压栗(310)和压力表(320)与三通管(150)连接，所述入水管(330)与连接管体(120)连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体工厂管道带压开孔装置，其特征在于:所述开孔器(500)包括:电机(510)、主轴(520)、开孔刀(530)、切割套件(540)和中心钻(550)，所述电机(510)与主轴(520)的一端连接，所述主轴(520)的另一端与中心钻(550)连接，所述开孔刀(530)与主轴(520)贯通连接，所述开孔刀(530)下方设有切割套件(540)。
【文档编号】B23B41/08GK205571481SQ201620005552
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年1月4日
【发明人】刘新庆
【申请人】上海生特瑞建设有限公司