节能回流焊机的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及回流焊机技术领域，特别涉及节能回流焊机，它包括机体，机体内安装有预热恒温区，焊锡保温区，入口装置，出口装置，输送装置，工件载具；焊锡保温区安装在预热恒温区的上方或下方。当进行贴片焊锡作业时，实现贴片PCB进入到节能回流焊机内，回流焊完后送出到机器的出口，因此操作简单，还具有结构紧凑、生产成本低，占地空间少等优点，适用于PCB贴片回流焊锡作业。
【专利说明】
节能回流焊机
技术领域
[0001]本实用新型涉及回流焊机技术领域，特别涉及节能回流焊机。
【背景技术】
[0002]在电子产品加工领域，常常要用到各种加工设备，回流焊机就是其中比较重要的设备之一。回流焊机主要用于对贴装好电子元件的PCB进行锡膏熔化作业，即将PCB的贴片原件贴在锡膏上，通过回流焊的高温红处线热风使锡膏熔化，使电子元件焊接于PCB上。回流焊机主要有手动抽屉机，热风回流焊机。现在大中型回流焊机功率大，耗电多，体积大，占空间多。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供的节能回流焊机，它比现有的大中型回流焊机节能二分之一以上，占地空间节省二分之一以上。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]它包括机体，机体内安装有预热恒温区，焊锡保温区，入口装置，出口装置，输送装置，工件载具;焊锡保温区安装在预热恒温区内的上方或下方。
[0006]所述的焊锡保温区内安装有风扇叶片装置，导向轴。
[0007]所述的输送装置，由三层或四层链条组成。
[0008]本实用新型的有益效果在于，它包括机体，机体内安装有预热恒温区，焊锡保温区，入口装置，出口装置，输送装置，工件载具;焊锡保温区安装在预热恒温区内的上方或下方;焊锡保温区内安装有风扇叶片装置，导向轴;输送装置，由三层或四层链条组成；当进行贴片焊锡作业时，可以实现贴片PCB放入到工件载具中，通过入口装置进入，由输送装置的链条运送工件经过预热恒温区进行加热、焊锡保温区进行焊接、再到出口装置处下料;在焊锡保温区中风扇叶片装置沿着导向轴，轴向往复运动形成热风便于提高焊接质量;最终达到对PCB板的上面的贴片回流焊接；因焊锡保温区是高温区，它散出的热量进入到预热恒温区，预热恒温区为低温区，这样达到节能；同时采用多层链条结构，大大节省预热恒温区的空间，这样又达到节能，外形又小；因此具有结构紧凑、生产成本低等优点，适用于贴片回流焊锡作业。
[0009]【附图说明】:
[0010]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明:
[0011]图1是本实用新型的结构示意图
[0012]图2是本实用新型结构的外形图
[0013]图3是本实用新型结构的侧视图
[0014]【具体实施方式】:
[0015]见附图1-3，它包括机体1，机体I内安装有预热恒温区4，焊锡保温区5，入口装置2，出口装置3，输送装置6，工件载具7;焊锡保温区5安装在预热恒温区4内的上方或下方。
[0016]所述的焊锡保温区5内安装有风扇叶片装置51，导向轴52。
[0017]所述的输送装置6，由三层或四层链条61组成。
[0018]当进行贴片焊锡作业时，可以实现贴片PCB放入到工件载具7中，通过入口装置2进入，由输送装置6的链条61运送工件，经过预热恒温区4进行加热、焊锡保温区5进行焊接、再到出口装置3处下料;在焊锡保温区5中风扇叶片装置51沿着导向轴52轴向往复运动，形成热风便于提高焊接质量;最终达到对PCB板的上面的贴片回流焊接；因焊锡保温区5是高温区，它散出的热量进入到预热恒温区4，预热恒温区4为低温区，这样达到节能；同时采用多层链条61结构，大大节省预热恒温区4的空间，这样又达到节能，外形又小；因此具有结构紧凑、生产成本低等优点，适用于贴片回流焊锡作业。
[0019]本实用新型结构紧凑、体积小、产量大，节能，对节约生产成本，节省厂房空间有很大帮助。
【主权项】
1.节能回流焊机，它包括机体(I)，机体(I)内安装有预热恒温区(4)，焊锡保温区(5)，入口装置(2)，出口装置(3)，输送装置(6)，工件载具(7);其特征在于:焊锡保温区(5)安装在预热恒温区(4)内的上方或下方。2.根据权利要求1所述的节能回流焊机，其特征在于:焊锡保温区(5)内安装有风扇叶片装置(51)，导向轴(52)。3.根据权利要求1所述的节能回流焊机，其特征在于:输送装置(6)，由三层或四层链条(61)组成。
【文档编号】B23K3/00GK205437408SQ201620036186
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年1月13日
【发明人】谢玉强
【申请人】谢玉强