一种片状铜箔切刀装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于铜箔生产技术领域，具体涉及一种片状铜箔切刀装置。
【背景技术】
[0002]电解铜箔是电子工业的基础材料，广泛应用于家电、通讯等领域，属于技术层次较高的铜加工材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔的市场前景极为广阔，其中印制线路用覆铜板是用量最大、用途最广的电子工业材料。由于电子产品日趋小型、轻量、薄型化，要求印刷线路板必须具备密集化、集成化等高技术特征。覆铜板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其最重要的材料之一就是铜箔，而电解铜箔是铜箔中使用最广泛、最多的一种，电解铜箔在覆铜箔板产品制作工艺方面及产品水平、特性、可靠性的保证方面，起到了十分重要的作用。
[0003]最近几年，在全球电解铜箔市场基本饱和并已被发达国家基本瓜分完毕的情况下，美、日、韩等国的电解铜箔厂商早已对中国这一新兴市场虎视眈眈，争相进入中国投资办厂。导致中国PCB产业以三倍于世界PCB产业发展速度发展，这一增长趋势还将持续更长一段时间，这就为国内PCB上游的覆铜板和电解铜箔行业的发展带来了极大机遇。
[0004]然而目前生产的铜箔大多数为卷状，所有的铜箔在终端客户加工时同样要进行裁剪为片状，再进行更深层次的加工，因此，铜箔生产企业生产片状成品箔将是行业的一大趋势，要走进国际市场就必须在片状成品铜箔上下功夫。在生产过程中，现采用的高速钢切刀，很难保证片状铜箔的大小一致，剪切断面相同，同时又克服铜粉、铜丝等问题，通过多次对切刀进行调整，仍无明显效果，剪切效果均不理想，严重制约了公司的发展。
【实用新型内容】
[0005]为了改善铜箔的切片效果，本实用新型提供了一种片状铜箔切刀装置。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案如下:
[0007]—种片状铜箔切刀装置，包括机架及安装于机架上的下刀座，下刀座上安装有下切刀，下刀座上方设置有上刀座，上刀座上安装有上切刀，上切刀的下端为斜面；下刀座一侧设置有微调座，所述微调座固定于机架上，微调座通过水平安装的螺钉与下刀座相连；所述下切刀包括下刀体，下刀体前表面的上、下端均镶嵌有下刀刃，下刀体的中部通过螺钉及紧定螺钉安装于下刀座上，且下刀体的背面及下底面均与下刀座相靠接；所述上切刀包括上刀体，上刀体的下端镶嵌有上刀刃，上刀体的上部通过螺钉及紧定螺钉安装于上刀座上；所述下刀刃及上刀刃均为90°尖角。
[0008]优选地，下刀体的中部均匀设有用以安装螺钉的沉孔及用以安装紧定螺钉的螺纹孔，所述沉孔及螺纹孔间隔设置。
[0009]优选地，上刀体的上部均匀设有用以安装螺钉的长孔及用以安装紧定螺钉的螺纹孔，所述长孔及螺纹孔间隔设置。
[0010]优选地，所述下刀体及上刀体为45号钢制成，下刀刃及上刀刃为钨钢制成。
[0011]本实用新型所述片状铜箔切刀装置通过切刀与刀座之间的螺纹紧固及螺纹微调，实现了结构稳定、切片精确；采用在刀体上镶嵌钨钢刀刃，使片状铜箔的加工成品无铜粉及铜丝缺陷，切断面色泽一致，无粘连现象，提高了企业的市场竞争力及经济效益。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型所述片状铜箔切刀装置的结构示意图；
[0013]图2是图1沿A-A线的剖面图；
[0014]图3是所述上切刀的结构示意图；
[0015]图4是所述下切刀的结构示意图；
[0016]图5是图3沿B-B线的剖面图；
[0017]图6是图4沿C-C线的剖面图。
【具体实施方式】
[0018]如图1~6所示，一种片状铜箔切刀装置，包括机架7，机架7上表面通过螺栓15安装有下刀座6，下刀座6上安装有下切刀。下切刀包括下刀体10，下刀体10的中部均匀设有相间的沉孔19及第一螺纹孔20，沉孔19中安装有第一螺钉12，下刀体10通过第一螺钉12实现与下刀座6的紧固安装，第一螺纹孔20中安装有第一紧定螺钉11，第一紧定螺钉11顶住下刀座6，从而实现下刀体10与下刀座6的限位微调；下刀体10的背面及下底面均与下刀座6相靠接，且下刀体10前表面及背面的中部均对应设置有自左至右的第一通槽21，以便于加工、安装及配合。下刀体10前表面的上、下端均采用高温镶嵌技术镶嵌有下刀刃8，下刀刃8与下刀体10完全贴合，无气孔和杂物。下刀座6 —侧设置有微调座9，所述微调座9固定于机架7上，微调座9通过水平安装的第二螺钉14及第三螺钉13与下刀座6相连，第二螺钉14的直径大于第三螺钉13的直径，这样更有助于保证下刀座6的稳定性。下刀座6上方设置有上刀座5，上刀座5上安装有上切刀。上切刀包括上刀体4，上刀体4的上部均匀设有相间的长孔2及第二螺纹孔16，长孔2中安装有第四螺钉3，上刀体4通过第四螺钉3实现与上刀座5的紧固安装，第二螺纹孔16中安装有第二紧定螺钉1，上刀体4通过第二紧定螺钉1实现与上刀座5的限位微调；上刀体4与上刀座5靠接的一侧面中部设有自左至右的第二通槽18 ;上刀体4的下底面为斜面。上刀体4的下端采用高温镶嵌技术镶嵌有上刀刃17，上刀刃17与上刀体4完全贴合，无气孔和杂物。
[0019]下刀体10及上刀体4均为45号钢调整处理制成的、225~250布氏硬度，下刀刃8及上刀刃17均为钨钢制成的、表面粗糙度不大于0.2微米，刀体安装面与刃口面直线度小于0.02毫米，下刀刃8及上刀刃17均为90°尖角，且尖角刃口放大80倍观察无明显突起与缺口。
[0020]在使用片状铜箔切刀装置前，首先需要检验切刀:用无尘纸对检验平台进行擦拭，至无污染物为佳；将切刀取出进行擦拭，去除表面防锈油及异物；将切刀刃口面向下轻放于平台上，使用塞尺水平贴检验直线度；翻转切刀，使安装面与检验平台水平面贴合后，再次检验其直线度；上、下切刀直线度依次检验合格后，使用80倍便携式显微镜观察刃口，确认合格后方可进行安装。然后进行切刀安装及调试:清理下刀座6及上刀座5上的油污后，检验是否有碰伤或锈蚀；将上刀体4用第四螺钉3固定于上刀座5(第四螺钉不可安装过紧)后，手动使上切刀运行至下限后，微调上刀体4;同时调整下切刀，最后将上刀体4及下刀体10的紧固件全部锁紧；调整上、下切刀间隙均达到0.008毫米时，将下刀座6固定在机架7 ;手动运行上切刀，采用铜箔条进行测试上、下切刀间隙，调整幅度一定要小，以免上、下切刀碰撞造成损坏；用80倍显微镜观察切断面，是否整齐，若局部断面有不规则或不整齐现象，可继续调整上、下切刀间隙至0.006毫米；最小间隙不允许小于0.003毫米，如此方法反复调整，使整个断切面达到均匀整齐，就可以开机运行了。
【主权项】
1.一种片状铜箔切刀装置，包括机架及安装于机架上的下刀座，下刀座上安装有下切刀，下刀座上方设置有上刀座，上刀座上安装有上切刀，上切刀的下端为斜面，其特征在于:下刀座一侧设置有微调座，所述微调座固定于机架上，微调座通过水平安装的螺钉与下刀座相连；所述下切刀包括下刀体，下刀体前表面的上、下端均镶嵌有下刀刃，下刀体通过螺钉及紧定螺钉安装于下刀座上，且下刀体的背面及下底面均与下刀座相靠接；所述上切刀包括上刀体，上刀体的下端镶嵌有上刀刃，上刀体通过螺钉及紧定螺钉安装于上刀座上；所述下刀刃及上刀刃均为90°尖角。2.根据权利要求1所述的片状铜箔切刀装置，其特征在于:下刀体的中部均匀设有用以安装螺钉的沉孔及用以安装紧定螺钉的螺纹孔，所述沉孔及螺纹孔间隔设置。3.根据权利要求1所述的片状铜箔切刀装置，其特征在于:上刀体的上部均匀设有用以安装螺钉的长孔及用以安装紧定螺钉的螺纹孔，所述长孔及螺纹孔间隔设置。4.根据权利要求1所述的片状铜箔切刀装置，其特征在于:所述下刀体及上刀体为45号钢制成，下刀刃及上刀刃为钨钢制成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种片状铜箔切刀装置，包括机架及安装于机架上的下刀座，下刀座上安装有下切刀，下刀座上方设置有上刀座，上刀座上安装有上切刀；下刀座一侧设置有微调座，所述微调座固定于机架上，微调座通过螺钉与下刀座相连；所述下切刀包括下刀体，下刀体前表面的上、下端均镶嵌有下刀刃，下刀体通过螺钉及紧定螺钉安装于下刀座上，且下刀体的背面及下底面均与下刀座相靠接；所述上切刀包括上刀体，上刀体下端镶嵌有上刀刃，上刀体通过螺钉及紧定螺钉安装于上刀座上；所述下刀刃及上刀刃均为90°尖角。本实用新型结构稳定、切片精确，片状铜箔成品无铜粉及铜丝缺陷，切断面色泽一致，无粘连现象，提高了企业的市场竞争力及经济效益。
【IPC分类】B23D35/00
【公开号】CN204997142
【申请号】CN201520640974
【发明人】张永军, 王冠毅, 王占林
【申请人】灵宝华鑫铜箔有限责任公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年8月24日