一种双界面卡封装设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种双界面卡封装设备。
【背景技术】
[0002]现如今，很多地方都会应用到卡，卡因为它的轻便和小巧，深受大家的喜爱，在很多场所都会使用到，如银行、学校、公交等，而双界面卡的出现让用户使用的得心应手，但是因为其加工的难度使得加工过程十分耗费精力和时间，而且它要求芯片的安装更加精确合理，热焊的温度要控制的十分精确，着无疑大大增加了加工的难度。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单，使用、安装方便，操作简单，制作简单，成本低，精确度高，热焊温度可控，减少人力的双界面卡封装设备。
[0004]为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案:一种双界面卡封装设备，包括双界面卡封装设备本体，及设置在双界面卡封装设备本体上的入卡推送臂，所述双界面卡封装设备本体设置有卡基，安装在双界面卡封装设备本体的中央，所述双界面卡封装设备本体设置有修正气缸，安装在双界面卡封装设备本体的两侧，所述卡基上设置有芯片凹槽，所述修正气缸的一侧设置有校正杆，所述双界面卡封装设备本体设置有热焊组，安装在双界面卡封装设备本体的下部。
[0005]进一步地，所述双界面卡封装设备本体设置有导电线，安装在热焊组的中间。
[0006]进一步地，所述双界面卡封装设备本体设置有机座，安装在双界面卡封装设备本体的下方。
[0007]进一步地，所述双界面卡封装设备本体设置有焊盘面，安装在卡基的下部。
[0008]进一步地，所述双界面卡封装设备本体设置有控温装置，安装在热焊组的下方。
[0009]进一步地，所述双界面卡封装设备本体设置有天线，安装在卡基上。
[0010]进一步地，所述双界面卡封装设备本体设置有封装横梁，安装在双界面卡封装设备本体的上部。
[0011]本实用新型一种双界面卡封装设备的效果是:当投入使用时，卡片通过入卡推送臂进入卡基，修正气缸带动校正干杆运动，将芯片纺织在适宜的位置上，热焊组通过导电线的作用，可以使得热焊组的温度可以更加均与，并且控温装置可以将控制在一定的范围内，防止因为温度过高或者过低而使成品率下降，减小了成本的投入，焊盘面可以将温度快速地传递到机组上，天线在位置合适的情况下将其与芯片的引脚进行连接，机座为整个封装设备提供一个稳定的工作平台，封装横梁可以减少杂质的进入，使得温度不易散失，其结构简单，使用、安装方便，操作简单，制作简单，成本低，精确度高，热焊温度可控，减少人力。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本实用新型一种双界面卡封装设备的结构示意图；
【具体实施方式】
[0014]参阅图1所不的一种双界面卡封装设备，包括双界面卡封装设备本体I，及设置在双界面卡封装设备本体I上的入卡推送臂11，所述双界面卡封装设备本体I设置有卡基10，安装在双界面卡封装设备本体I的中央，所述双界面卡封装设备本体I设置有修正气缸4，安装在双界面卡封装设备本体I的两侧，所述卡基10上设置有芯片凹槽9，所述修正气缸4的一侧设置有校正杆13，所述双界面卡封装设备本体I设置有热焊组5，安装在双界面卡封装设备本体I的下部。
[0015]所述双界面卡封装设备本体I设置有导电线6，安装在热焊组5的中间。
[0016]所述双界面卡封装设备本体I设置有机座3，安装在双界面卡封装设备本体I的下方。
[0017]所述双界面卡封装设备本体I设置有焊盘面12，安装在卡基10的下部。
[0018]所述双界面卡封装设备本体I设置有控温装置2，安装在热焊组5的下方。
[0019]所述双界面卡封装设备本体I设置有天线8，安装在卡基10上。
[0020]所述双界面卡封装设备本体I设置有封装横梁7，安装在双界面卡封装设备本体I的上部。
[0021]本实用新型一种双界面卡封装设备的效果是:当投入使用时，卡片通过入卡推送臂进入卡基，修正气缸带动校正干杆运动，将芯片纺织在适宜的位置上，热焊组通过导电线的作用，可以使得热焊组的温度可以更加均与，并且控温装置可以将控制在一定的范围内，防止因为温度过高或者过低而使成品率下降，减小了成本的投入，焊盘面可以将温度快速地传递到机组上，天线在位置合适的情况下将其与芯片的引脚进行连接，机座为整个封装设备提供一个稳定的工作平台，封装横梁可以减少杂质的进入，使得温度不易散失，其结构简单，使用、安装方便，操作简单，制作简单，成本低，精确度高，热焊温度可控，减少人力。
[0022]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种双界面卡封装设备，其特征在于:包括双界面卡封装设备本体，及设置在双界面卡封装设备本体上的入卡推送臂，所述双界面卡封装设备本体设置有卡基，安装在双界面卡封装设备本体的中央，所述双界面卡封装设备本体设置有修正气缸，安装在双界面卡封装设备本体的两侧，所述卡基上设置有芯片凹槽，所述修正气缸的一侧设置有校正杆，所述双界面卡封装设备本体设置有热焊组，安装在双界面卡封装设备本体的下部。2.根据权利要求1所述的双界面卡封装设备，其特征在于:所述双界面卡封装设备本体设置有导电线，安装在热焊组的中间。3.根据权利要求1所述的双界面卡封装设备，其特征在于:所述双界面卡封装设备本体设置有机座，安装在双界面卡封装设备本体的下方。4.根据权利要求1所述的双界面卡封装设备，其特征在于:所述双界面卡封装设备本体设置有焊盘面，安装在卡基的下部。5.根据权利要求1所述的双界面卡封装设备，其特征在于:所述双界面卡封装设备本体设置有控温装置，安装在热焊组的下方。6.根据权利要求1所述的双界面卡封装设备，其特征在于:所述双界面卡封装设备本体设置有天线，安装在卡基上。7.根据权利要求1所述的双界面卡封装设备，其特征在于:所述双界面卡封装设备本体设置有封装横梁，安装在双界面卡封装设备本体的上部。
【专利摘要】本实用新型公开了一种双界面卡封装设备，包括双界面卡封装设备本体，及设置在双界面卡封装设备本体上的入卡推送臂，所述双界面卡封装设备本体设置有卡基，安装在双界面卡封装设备本体的中央，所述双界面卡封装设备本体设置有修正气缸，安装在双界面卡封装设备本体的两侧，所述卡基上设置有芯片凹槽，安装在卡基上，所述修正气缸的一侧设置有校正杆，所述双界面卡封装设备本体设置有热焊组，安装在双界面卡封装设备本体的下部，其结构简单，使用、安装方便，操作简单，制作简单，成本低，精确度高，热焊温度可控，减少人力。
【IPC分类】B23K3/047, B23K37/04, B23K101/36, G06K19/07, B23K3/00, B23K3/08
【公开号】CN204818343
【申请号】CN201520555619
【发明人】陈海亮
【申请人】深圳市量必达科技有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月29日