一种适用于晶圆的切割装置的制造方法

文档序号:8795196阅读:404来源:国知局
一种适用于晶圆的切割装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种适用于晶圆的切割装置,属于晶圆切割技术领域。
【背景技术】
[0002]随着晶圆的使用需求越来越大,晶圆的加工生产的效率亟需提高。在现有技术中对晶圆大多是采用激光切割方式,这种方式不仅无污染而且效率高,但是在节能方面,由于激光切割本身的耗能就相对比较大,因此虽然效率高了,但是实际生产过程中的能源消耗也是很大的,给企业的生产提高了很大的成本。
【实用新型内容】
[0003]为解决现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种节省能源的晶圆切割装置。
[0004]为了实现上述目标,本实用新型采用如下的技术方案:
[0005]一种适用于晶圆的切割装置,其特征是,包括承载托盘、传送带、切割模块和检料模块;所述承载托盘在传送带上传送;所述传送带包括第一传送带和第二传送带;所述检料模块设置在第一传送带上,所述切割模块设置在第二传送带上;所述切割模块包括定位电缸和位于所述定位电缸上的激光切割器;所述定位电缸包括X轴电缸、y轴电缸和Z轴电缸;所述激光切割器位于X轴电缸上。
[0006]前述的一种适用于晶圆的切割装置,其特征是,所述X轴电缸的一端设置在所述z轴电缸上,所述z轴电缸设置在所述I轴电缸上。
[0007]前述的一种适用于晶圆的切割装置,其特征是,所述y轴电缸的末端设置有z轴方向的滑轨,所述滑轨用于z轴电缸的垂直滑动。
[0008]前述的一种适用于晶圆的切割装置,其特征是,还包括计数装置;所述计数装置设置在切割模块的后方。
[0009]前述的一种适用于晶圆的切割装置,其特征是,所述I轴电缸的侧面设置有启动按钮和急停开关。
[0010]前述的一种适用于晶圆的切割装置,其特征是,所述第一传送带和第二传送带之间的距离为1-5_ ;所述第一传送带的水平高度比第二传送带的水平高度高1-3_。
[0011]本实用新型所达到的有益效果:采用来料检测模块进行监控是否有待加工的晶圆传送过来,当CCD检料模块检测到有晶圆时,控制模块启动第二传送带以及切割模块,这样可以节省一部分的能源浪费,X、1、z三轴电缸的设计可以使得激光切割器在切割的过程中更加容易定位,切割准确且效率高。同时,计数模块的加入能够方便工作人员的统计工作,大大地减少了工作量。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的结构示意图。
[0013]图中附图标记的含义:
[0014]1-检料模块,201-第一传送带,202-第二传送带,3_y轴电缸,4_滑轨,5~z轴电缸,6-x轴电缸,7-承载托盘,8-计数模块。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0016]本实用新型涉及的一种适用于晶圆的切割装置,包括承载托盘7、传送带、切割模块、检料模块I和计数装置。承载托盘7在传送带上传送。传送带包括第一传送带201和第二传送带2012,检料模块I设置在第一传送带201上,切割模块设置在第二传送带202上。计数装置8设置在切割模块的后方,能够方便工作人员的统计工作,大大地减少了工作量,计数装置8可以采用红外激光原理进行计数。
[0017]如图1,切割模块包括定位电缸和激光切割器。定位电缸包括X轴电缸6、y轴电缸3和z轴电缸5。激光切割器位于X轴电缸6上。X轴电缸6的一端设置在z轴电缸5上,z轴电缸5设置在y轴电缸3上。y轴电缸3的末端设置有z轴方向的滑轨4,滑轨4用于z轴电缸5的垂直滑动。这样z轴电缸5在滑轨4上进行垂直方向也就是z轴方向的滑动,在y轴电缸3上进行y轴方向的滑动,X轴电缸6在z轴电缸5上进行x轴方向的滑动。整个定位电缸只有y轴电缸3是固定不动的。y轴电缸3的侧面设置有启动按钮和急停开关,用作紧急状况下的备用按钮。
[0018]检料模块I包括控制模块和CXD检料模块。控制模块用于控制第二传送带202的启动和切割模块的运作。检料模块I进行监控是否有待加工的晶圆传送过来,当CCD检料模块检测到有晶圆时,控制模块启动第二传送带202,可以节省一部分的能源浪费,X、y、z三轴电缸的设计可以使得激光切割器在切割的过程中更加容易定位,切割准确且效率高。
[0019]第一传送带201和第二传送带202相互独立工作,两者之间的距离为l_5mm,这样便于承载托盘从第一传送带201和传动到第二传送带202。进一步地,第一传送带201的水平高度比第二传送带202的水平高度高1-3_以便以承载托盘平稳地过渡。
[0020]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种适用于晶圆的切割装置,其特征是,包括承载托盘、传送带、切割模块和检料模块;所述承载托盘在传送带上传送;所述传送带包括第一传送带和第二传送带;所述检料模块设置在第一传送带上,所述切割模块设置在第二传送带上;所述切割模块包括定位电缸和位于所述定位电缸上的激光切割器;所述定位电缸包括X轴电缸、y轴电缸和Z轴电缸;所述激光切割器位于X轴电缸上。
2.根据权利要求1所述的一种适用于晶圆的切割装置,其特征是,所述X轴电缸的一端设置在所述z轴电缸上,所述z轴电缸设置在所述y轴电缸上。
3.根据权利要求2所述的一种适用于晶圆的切割装置,其特征是,所述y轴电缸的末端设置有z轴方向的滑轨,所述滑轨用于z轴电缸的垂直滑动。
4.根据权利要求1所述的一种适用于晶圆的切割装置,其特征是,还包括计数装置;所述计数装置设置在切割模块的后方。
5.根据权利要求1所述的一种适用于晶圆的切割装置,其特征是,所述y轴电缸的侧面设置有启动按钮和急停开关。
6.根据权利要求1所述的一种适用于晶圆的切割装置,其特征是,所述第一传送带和第二传送带之间的距离为1_5_ ;所述第一传送带的水平高度比第二传送带的水平高度高l-3mm0
【专利摘要】本实用新型公开了一种适用于晶圆的切割装置,其特征是,包括承载托盘、传送带、切割模块和检料模块;所述传送带包括第一传送带和第二传送带;所述切割模块包括定位电缸和位于所述定位电缸上的激光切割器;所述定位电缸包括x轴电缸、y轴电缸和z轴电缸;所述激光切割器位于x轴电缸上。本实用新型所达到的有益效果:采用来料检测模块进行监控是否有待加工的晶圆传送过来,当CCD检料模块检测到有晶圆时,控制模块启动第二传送带以及切割模块,这样可以节省一部分的能源浪费,x、y、z三轴电缸的设计可以使得激光切割器在切割的过程中更加容易定位,切割准确且效率高。同时,计数模块的加入能够方便工作人员的统计工作,大大地减少了工作量。
【IPC分类】B23K26-08, B23K26-70, B23K26-38, B23K26-03
【公开号】CN204504514
【申请号】CN201420860648
【发明人】刘思佳
【申请人】苏州凯锝微电子有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年12月31日
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