一种环保助焊剂的焊锡丝的利记博彩app

文档序号:8688785阅读:331来源:国知局
一种环保助焊剂的焊锡丝的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种焊锡丝,尤其涉及一种环保助焊剂的焊锡丝。
【背景技术】
[0002]焊锡丝是焊料的一种,主要用于手工烙铁焊和半自动机器焊接工艺。焊料合金可有不同的合金成分组成,有无铅和有铅之分;根据焊加工后的线径会有不同的规格,如
1.0mm,0.5mm,0.2mm,0.15mm等。焊锡丝是由焊料合金经过处理和加工而成。传统焊锡丝的制造流程主要为:熔炼、浇铸、挤压、拉丝、绕线、包装等步骤。
[0003]随着电子工业的蓬勃发展,电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升,对电子产品的质量要求更加严格,特别是环保产品的出现,要求从现有使用的锡铅焊料逐渐由无铅焊料所取代,目前的无铅焊料发展速度很快,特别是无铅超细焊丝目前国内尚无生产,要依靠进口,而进口产品因生产工艺复杂,而价格昂贵,周期长,加大了企业生产产品成本。
[0004]目前,国内的焊锡丝技术比较落后,在焊锡的焊接应用中,助焊剂主要解决焊接活性问题,影响焊接活性有两大因素:其一是活性剂对焊接表面的氧化物及污渍的快速清除,其二是表面活性剂对焊料在基材上的表面张力之有效降低。由于含卤素的有机物能高效去除氧化物,也能充当良好的表面活性剂,传统助焊剂配方以含卤素有机胺盐为主要成分组成,环境污染严重、残留松香脏污、腐蚀性强、飞溅大、烟雾大、残留脏污是普遍现象。
[0005]而造成这种现象的直接原因就是松香型助焊剂(作为焊锡丝的松香芯,一般质量百分比为3%左右)配方不当,上述现象还会带来腐蚀性强的潜在危害,影响印刷电路板的质量及可靠性,而且现有焊锡丝外侧未包裹有保护膜,长期放置,容易氧化降低寿命。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有制造成本低、便于加工制造、使用方便、使用寿命长、焊锡丝不含铅,更加环保等优点的环保助焊剂的焊锡丝。
[0007]为解决上述技术问题,本实用新型提供一种环保助焊剂的焊锡丝,包括焊芯、焊料合金层、保护膜,其特征在于:所述焊芯外侧包裹有焊料合金层,所述焊料合金层外侧包裹有保护膜。
[0008]进一步的,所述焊芯呈三角型结构。
[0009]进一步的,所述焊料合金层的直径为0.3mm至1.5mm的范围内。
[0010]更进一步的,所述保护膜由金属制成。
[0011]与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
[0012]本实用新型具有制造成本低、便于加工制造、使用方便、使用寿命长、焊锡丝不含铅,更加环保等优点。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的截面示意图。
[0014]图中标号:
[0015]I—焊芯2—焊料合金层3—保护膜。
【具体实施方式】
[0016]下面对结合附图对本实用新型的较佳实施例作详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚明确的界定。
[0017]参见图1所示,一种环保助焊剂的焊锡丝,包括焊芯1、焊料合金层2、保护膜3,所述焊芯I外侧包裹有焊料合金层2,所述焊料合金层2外侧包裹有保护膜3,所述焊芯I呈三角型结构,所述焊料合金层2的直径为0.3mm至1.5mm的范围内,所述保护膜3由金属制成。
[0018]综上所述,本实用新型具有制造成本低、便于加工制造、使用方便、使用寿命长、焊锡丝不含铅,更加环保等优点。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式,本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限,但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
【主权项】
1.一种环保助焊剂的焊锡丝,包括焊芯(I)、焊料合金层(2)、保护膜(3),其特征在于:所述焊芯(I)外侧包裹有焊料合金层(2),所述焊料合金层(2)外侧包裹有保护膜(3)。
2.根据权利要求1所述的环保助焊剂的焊锡丝,其特征在于:所述焊芯(I)呈三角型结构。
3.根据权利要求1所述的环保助焊剂的焊锡丝,其特征在于:所述焊料合金层(2)的直径为0.3mm至1.5mm的范围内。
4.根据权利要求1所述的环保助焊剂的焊锡丝,其特征在于:所述保护膜(3)由金属制成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种环保助焊剂的焊锡丝,包括焊芯(1)、焊料合金层(2)、保护膜(3),其特征在于:所述焊芯(1)外侧包裹有焊料合金层(2),所述焊料合金层(2)外侧包裹有保护膜(3)。本实用新型具有制造成本低、便于加工制造、使用方便、使用寿命长、焊锡丝不含铅,更加环保等优点。
【IPC分类】B23K35-14, B23K35-26
【公开号】CN204397183
【申请号】CN201520050652
【发明人】易升明
【申请人】昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月23日
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