使用嵌入在焊料膏中的实心焊料预成件控制孔隙的利记博彩app
【专利摘要】提供了用于控制由在电子组件的焊接接缝中气体所引起的孔隙的方法。在各个实施例中，预成件可以在部件放置之前嵌入至焊料膏中。焊料预成件可以配置具有几何形状以使其在待安装在焊料膏中部件之间产生隔离或间隙。方法包括，接收包括多个接触焊垫的印刷电路板；沉积焊料膏的团卷至多个接触焊垫的每一个上；沉积焊料预成件至焊料膏的每个团卷中；放置电子部件至印刷电路板上以使得电子部件的接触与印刷电路板的对应接触焊垫对准；以及回流焊接电子部件至印刷电路板。
【专利说明】使用嵌入在焊料膏中的实心焊料预成件控制孔隙
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求享有2014年8月25日提交的美国临时专利申请序列号N0.62/041，233的优先权，在此通过全文弓I用方式并入本文。
技术领域
[0003]公开的技术通常涉及焊料技术，并且更特别地，一些实施例涉及使用焊料预成件的孔隙控制。
【背景技术】
[0004]电子组件通常包括其上安装了电子部件的一个或多个电路板。每个裸电路板通常由具有图形化在层上的电互连的多个(2个或更多)层构成。互连停止在电路板表面上的焊垫或其他接触中，电子部件的对应焊垫焊接至电路板表面上的焊垫或其他接触之上。半导体和其他有源或无源部件例如由焊料接合至电路板上的焊垫，这提供了机械接合并且允许从每个部件至电路板上焊垫互连的电连接。
[0005]焊料膏是用于将各个部件接合至电路板上焊垫的焊料的常用物理形式。焊料膏通常由特定尺寸范围的低氧化物、预合金的焊料粉末与焊剂媒介混合而构成。焊料膏的焊料粉末成分部分可以是合金，并且通常包括例如锡-铅、锡-铅-银，或任何常用无铅焊料合金，诸如例如锡-银-铜、锡-银-秘、锡-秘或锡_铜O
[0006]焊料膏的焊剂媒介部分通常包括树脂或树脂聚合物，一种或多种溶剂，一种或多种焊剂化学物，稳定剂，流变控制添加剂，防腐剂和润湿剂。通常焊剂媒介以比用于将每个部件引线润湿至其对应焊垫所需的量更大的量而存在于焊料膏中。包括过量的焊剂媒介以实现合适的流变以将膏丝网印刷至电路板之上，并且提供足够的“粘丝”以在焊料回流之前临时将部件固定在合适位置处。
[0007]图1是示出了用于将各个部件接合至电路板的示例性方法的示图。在操作23处，焊料膏丝网印刷至电路板的金属化焊垫上。在操作25处，每个部件放置至特定几何间距的焊垫阵列上。这可以例如使用机器人设备自动地完成。焊料膏如上所述的粘着本性在焊料回流之前临时将部件固定在合适位置处。
[0008]在操作27处，电路板进入包括数个调节温度区域的传送回流炉。根据特定电路板的分布设计的预定温度分布确保了小心地蒸发了溶剂，激活了焊剂，并且焊料熔化并润湿了部件的金属化焊垫以及电路板上对应的焊垫。因此，在炉中，在操作29处，膏中的焊料粉末熔化并且形成实心体，将部件接合至电路板上它们各自的金属化焊垫。
[0009]在回流工艺期间，气体从溶剂、树脂和焊剂的蒸发而释放。这些气体的大多数排出至焊垫和部件端子的侧面，但是一些气体变得陷入焊料接缝中，导致孔隙。过多焊料孔隙降低了部件至焊垫的物理接合强度，并且降低了导电率和导热率。该孔隙导致电路板以及因此电子组件的可靠性降低。焊料孔隙可以易于使用X射线仪器观测并且量化。
[0010]在小型至中型尺寸焊垫中，焊料孔隙通常由合适的膏配方化学、回流分布参数、焊垫设计和丝网设计而控制。然而，当焊垫面积和部件终端子面积增大时，诸如使用底部端子部件半导体封装、诸如例如方形扁平无引脚封装即QFN封装，孔隙成为更大的问题。由于MOSFET和IGBT器件的成长，QFN的使用增多。具有更大的焊垫和部件端子面积，与无法逃离QFN封装上大面积焊垫和并行端子的约束相比，由于捕获的气体发生更高的焊料孔隙。
【发明内容】
[0011]本公开提供了一种用于控制由电子组件的焊料接缝中捕获的气体所引起的孔隙的方法。在各个实施例中，预成件可以在部件放置之前嵌入在焊料膏中。焊料膏可以配置具有几何形状以使其在将要安装于焊料膏中的部件之间形成隔离或间隙。
[0012]在一个实施例中，方法包括，接收包括多个接触焊垫的印刷电路板;将焊料膏的团卷沉积至多个接触焊垫的每一个上;将电子部件放置至印刷电路板上以使得电子部件的接触与印刷电路板的对应接触焊垫对准；以及将电子部件回流焊接至印刷电路板。
[0013]在该实施例的实施方式中，预成件在回流焊接期间在部件与焊料膏之间维持了间隙以使得作为焊料膏熔化的副产品所产生的至少一些气体可以从接触之间逃离。
[0014]在实施例中，焊料预成件具有与焊料膏基本上相同的熔化温度或更高的熔化温度。在额外实施例中，两个或多个焊料预成件可以沉积在每个焊料膏的团卷中。在这些实施例的特定实施方式中，预成件可以包括如本公开中所述的0201或0402预成件。在其他实施方式中，焊料预成件与它们放置其中的焊料膏的对应团卷的高度相同或基本上相同。
[0015]在其他实施例中，电子部件包括诸如QFN封装的底部端子部件半导体封装(bottomterminat1n component semiconductor package)0
[0016]结合借由示例方式示出了根据本发明实施例特征的附图，从以下详细说明书将使得本发明的其他特征和特征方面变得明显。
【发明内容】
并非意在限定本发明的范围，其仅由所附权利要求限定。
【附图说明】
[0017]参照包括的附图详细描述根据一个或多个各个实施例的在此公开的技术。提供附图仅为了示意性说明的目的，并且仅示出了所公开技术的典型或示例性实施例。提供这些附图以促使读者理解所公开的技术，并且不应视作限定了其宽度、范围或可应用性。应该注意的是，为了示意说明的明晰和便利，附图无需按照比例绘制。
[0018]在此包括的一些附图从不同视角示出了所公开技术的各个实施例。尽管伴随的描述性正文可以涉及作为“顶部”、“顶部”或“侧部”视图的这些视图，这些参考仅是描述性的并且并非暗示或者要求所公开的技术以特定空间朝向而实施或使用，除非另外明确陈述。
[0019]图1是示出了用于接合电子部件至电路板的常规示例性方法的操作流程图。
[0020]图2是示出了在部件放置之后但是在回流操作之前嵌入焊料膏中焊料预成件的示例性应用的剖视图。
[0021]图3是示出了根据在此所公开技术的一个实施例的用于使用嵌入焊料预成件回流操作的示例性方法的操作流程图。
[0022]图4是示出了根据在此所公开技术可以使用的示例性焊料预成件的尺寸的示图。
[0023]图5是总结了用于在五个配置中使用焊料膏测试两个板上12个不同的方形扁平无引脚封装即QFN封装结果的表格:不具有预成件，具有一个0201预成件，具有两个0201预成件，具有一个0402预成件，以及具有两个0402预成件。
[0024]图6是示出了对于使用不具有预成件的图5的焊料膏的测试情形孔隙百分比变化性的示图。
[0025]图7是示出了对于使用具有0201预成件或0402预成件图5的焊料膏的测试情形的孔隙百分比变化性的示图。
[0026]图8是示出了对于使用具有两个预成件、也即两个0201预成件或两个0402预成件的图5的焊料膏的测试情形的孔隙百分比变化性的示图。
[0027]图9是示出了对于图5的每个样本集合的最小孔隙百分比、平均孔隙百分比和最大孔隙百分比的示图。
[0028]图10是示出了对于图5的样本集合(上部图表)和数据点中标准偏差(下部图表)的孔隙百分比变化性的示图。
[0029]图11是示出了对于图5的数据集合(上部图表)和对于数据集合的平均和标准偏差(下部图表)的孔隙百分比的平均的示图。
[0030]图12是对于不具有任何预成件仅使用图5的铟10.1焊料膏在板上三个不同部件的提供了焊料接缝中焊料孔隙的X射线图像的示图。
[0031]图13是对于在相同两个板上的相同三个部件的提供了扫描电镜(SEM)图像、但是使用了嵌入在图5的铟10.1焊料膏中的一个0201预成件的示图。
[0032]图14是对于在相同两个板上相同三个部件提供了SEM图像的、但是使用了嵌入图5的铟10.1焊料膏中两个0201预成件的示图。
[0033]图15是对于在相同两个板上相同三个部件提供了SEM图像的、但是使用嵌入在图5的铟10.1焊料膏中一个0402焊料预成件的示图。
[0034]图16是对于在相同两个板上相同二个部件提供了SEM图像的、但是使用了嵌入在图5的铟10.1焊料膏中两个0402焊料预成件的示图。
[0035]附图并非意在为穷举或者将本发明限定于所公开的精确形式。应该理解的是，本发明可以采用修改例或备选例而实施，并且所公开的技术仅由权利要求及其等同形式限定。
【具体实施方式】
[0036]所公开技术的实施例可以实施用于提供对由除气引起问题的解决方案。在各个实施例中，预成件可以在部件放置之前嵌入焊料膏中。焊料预成件可以配置具有几何形状以使其在将要安装在焊料膏中的部件之间产生隔离或间隙。优选地，配置预成件以也具有几何形状以使其提供了开口或通道，作为焊接和操作副产品的所产生的气体可以通过开口或通道从被焊接部件的下方逃离。
[0037]在各个实施例中，焊料预成件具有与焊料膏的焊料合金成分相同或基本上相同的合金成分。这可以允许在相同温度下回流。在其他实施例中，焊料预成件可以具有熔点低于或高于焊料膏熔点的合金成分。具有较高的熔点例如可以当膏开始熔化并释放气体时允许预成件维持间隙。在一些实施例中，预成件可以具有比焊料膏高1-5%或5-10%的熔点。在其他实施例中，预成件可以具有比焊料膏高0.1-1 %的熔点。
[0038]在各个实施例中，测试已经显示，焊料孔隙可以从单独使用焊料膏的大约45%降低至使用嵌入在膏中一个或多个预成件的大约10%，取决于化学成分和配置。
[0039]图2是示出了在部件放置之后但是在回流操作之前嵌入在焊料膏中焊料预成件的示例性应用的剖视图的示图。图2也示出了仅使用不具有嵌入其中的预成件的焊料膏而安装至印刷电路板的部件的常规配置50。现在参照图2，图的左手侧示出了常规配置50，其中部件52(在该示例中为QFN)使用焊料膏54安装至印刷电路板(PCB)56。焊料膏54可以是任意数目的不同的可应用焊料膏，包括常规可应用的焊料膏，诸如例如，包含锡-铅、锡-铅-银、锡-银-铜、锡-银-铋、锡-铋、或锡-铟的膏，仅列举了少数。
[0040]图2的右手侧示出了使用嵌入的预成件(示出了两个)的配置60。在该示例中，预成件68在将部件62安装至印刷电路板66上之前嵌入在焊料膏64中。如从该示例可见，预成件68具有比由已经印刷或者另外图形化至印刷电路板66上的焊料膏64所展示的更高的轮廓。如从该示例中可见，该更高的轮廓导致在部件62和焊料膏64之间的间隙。这形成了通道，在回流期间从焊料膏64排出的气体可以通过通道逃离并且避免被捕获在部件62和印刷电路板66之间。尽管在图2的示例中示出了两个预成件68，在其他实施例中，可以使用其他数量的预成件。预成件可以例如放置在焊垫的侧边上，在焊垫的角落处，在焊垫的中心，或者在其他位置。
[0041 ] 部件62、焊料膏64和印刷电路板66可以与图2左手侧上常规配置中所示的对应元件相同或相似。然而，在阅读了该说明书之后，本领域技术人员应该理解，嵌入的焊料预成件可以使用任意数目的不同电子部件、焊料膏合金和印刷电路板配置而实施。
[0042]图3是示出了根据在此公开技术的一个实施例的用于使用嵌入焊料预成件回流操作的示例性方法的示图。现在参照图2和图3，在操作78处，焊料膏沉积至印刷电路板上。根据图2中所示的示例，焊料膏64可以印刷至印刷电路板66上。然而，在其他实施例中，焊料膏64可以使用其他技术而图形化至印刷电路板上。
[0043]在操作76处，一个或多个焊料合金预成件可以放置在印刷电路板上。特别地，预成件可以沉积以使得它们嵌入在已经放置在印刷电路板上的焊料膏中。根据图2的示例，一个或多个预成件68可以在每个焊垫处嵌入焊料膏64中。优选地，如上所述，预成件的几何形状可以使其具有比所沉积的焊料膏更高的轮廓。因此，当部件安装至电路板上时(在操作79处)，在部件的底表面与焊料膏的顶表面之间可以保留间隙或通道。这可以在图2中看到，其中在部件62的底表面与焊料膏64的顶表面之间存在空气间隙。如上所述，该通道或间隙可以提供所排出气体由此可以逃离并且避免捕获在焊料膏中或在焊料膏与部件或印刷电路板上焊垫之间的路径。
[0044]尽管在一些实施例中，预成件可以在回流操作之前延伸在焊料膏之上，当预成件的顶表面可以不存在充分“粘着”表面以充分维持部件的放置时，这对于部件的放置和回流可以存在挑战。因此，在其他实施例中，预成件在回流操作之前完全嵌入在焊料膏中，但是当发生加热时，由于焊料膏中焊剂媒介的存在，焊料膏的轮廓比预成件的高度更快地降低。因此，在回流操作期间形成了允许所排出气体逃离的间隙。甚至在其中预成件合金与焊料膏合金相同的配置中，由于焊料膏中焊剂媒介的存在，这可以是真的。
[0045]在操作81处，具有安装部件的板进入回流炉。在操作88处，焊料膏和焊料预成件熔化，将部件接合至焊垫。如上所述，在各个实施例中，可以在部件的底部与熔化的焊料膏之间提供通道或间隙。结果，允许由回流操作产生的气体从部件下方逃离。
[0046]在各个实施例中，焊料合金预成件通常相当小以允许放置在焊垫上。这些小的实心焊料合金预成件可以封装在带和卷配置中以便于处理和自动化(例如机器人)放置。作为一个示例，尺寸为0.020”长度X 0.010”宽度X 0.010”厚度的预成件可以临时插入塑料带中并且盘绕在卷上以用于自动放置。该预成件可以使用不同合金制造，例如Sn96.5Ag3.5Cu0.5 (SAC305)合金。该预成件可以与焊料膏一起工作而不改变任何回流参数设置。
[0047]封装进入带和卷中的常规可应用预成件的一个尺寸通常称作0201，可从Utica，NY的Indium Corporat1n获得。另一个是0402预成件，可从Utica，NY的Indium Corporat1n获得。此外标准自动设备可应用于自动地沉积一个或多个预成件至之前采用焊料膏沉积的每个焊垫上。图4是示出了根据在此所公开技术可以使用的示例性焊料预成件的尺寸的示图。如该示例所示，0201预成件大约长0.020” X宽0.010” X厚0.010”，并且0402预成件大约长0.040” X 宽0.019" X 厚0.020”。
[0048]如上所述，预成件可以配置为不同形状和尺寸，并且可以在给定焊垫上使用一个或多个预成件。测试已经显示，孔隙随着预成件尺寸增大而减小，并且当每个焊垫使用多于一个预成件时孔隙减小。这可以是由于在已经达到焊料的液化点之后部件的隔离(也即产生的间隙)。
[0049]测试也显示，诸如最大孔隙、平均孔隙和最小孔隙的参数随着以一个形式或另一个形式预成件的使用而均减小。现在描述这些测试的结果。使用每个焊垫具有在死点或一侧居中放置一个预成件、以及位于焊垫的相对角落中的两个预成件而进行测试。使用两个不同预成件进行测试:从Indium Corporat1n可获得的预成件0201和0402。测试显示，如果预成件居中，部件(例如QFN)放置不是问题。
[0050]图5是不出了使用也可从Utica，New York的Indium Corporat1n获得的铟10.I焊料膏的测试结果概要的示图。特别地，图5是总结了在五个配置中使用10.1焊料膏对两个电路板的12个不同QFNs的测试结果的表格:不具有预成件，具有一个0201预成件，具有两个0201预成件，具有一个0402预成件，以及具有两个0402预成件。如所示，当添加一个或多个预成件时，平均孔隙百分比降低。特别地，仅使用铟10.1焊料膏的平均孔隙百分比为?17.8%，具有一个0201预成件的百分比几乎下降0.5%，具有两个0201预成件的百分比下降至?15.4%。使用一个铟0402预成件的百分比降低至?13.3%，而使用两个0402预成件的百分比降低至?12.1 %。也注意，在该测试中具有多个预成件，不存在后回流偏移。也注意，采用一个或多个预成件获得的结果比单独使用焊料膏获得结果更一致。这进一步由以下进一步所述的概括了数据的附图所示。
[0051 ]图6-图12是图形地示出了图5中所列数据的示图。特别地，图6、图7和图8是示出了对于使用嵌入在焊料膏中的零个、一个或两个焊料预成件实现的孔隙百分比的变化图表的示图。图6是示出了对于使用不具有预成件的10.1焊料的测试情形的孔隙百分比的变化的示图。如该图所示，板之间样本集合显示了高度孔隙变化性。而在一些情形中，孔隙少于5%，存在其中孔隙大于20%的大量情形。如通过检查以下附图可见，这比使用一个或多个预成件的测试情形较少一致性。
[0052]图7是示出了使用一个预成件，也即0201预成件或0402预成件的孔隙百分比变化的示图。与对于不使用预成件的样本(图6)的测试结果相比，孔隙百分比在这些情形中在运行的测试之间更一致。这应该提供了实际中更可预测的结果。额外地，存在极少的情形，其中超过20%的孔隙不同于不使用预成件的测试情形。也注意，使用0402预成件的测试情形倾向于比使用0201预成件的那些呈现稍微较低的孔隙百分比。
[0053]图8是示出了使用两个预成件，也即两个0201预成件或两个0402预成件的孔隙百分比变化的示图。与图6和图7比较，使用两个预成件的测试甚至更一致，并且显示了额外的孔隙百分比减小。在这些结果中，仅存在达到大约20%的一个样本，并且测试运行低于20%。尽管这些结果可以不是该领域中常规所预期的，这些结果并未指示每个焊垫更多数目的预成件(例如四个)可以产生甚至更好的结果。然而在一些点上，预期了减小的边际报酬。
[0054]图9是示出了对于每个样本集合的最小孔隙百分比、平均孔隙百分比和最大孔隙百分比的示图。如该曲线所示，在仅使用不具有预成件的10.1焊料膏的样本集合结果中，在所实现的最小和最大孔隙百分比之间的展宽大于使用一个或多个预成件的样本集合。同样地，尽管该非预成件样本集合的确在一些情形中实现了最佳结果，其也在其他情形中实现了最坏结果，并且显示出较少或没有可预测性或结果一致性。如在使用一个或两个预成件的其他样本集合中可见，平均孔隙百分比倾向于随着预成件数目增大以及预成件尺寸增大而减小。同样地，对于使用一个或多个预成件的每个样本集合的最大和最小孔隙百分比通常倾向于当预成件的数量和尺寸增大时而减小(例外如图9所示)。
[0055]图10是示出了对于样本集合(上部图表)和数据点中标准偏差(下部图表)孔隙百分比变化的示图。图11是示出了对于数据集合的平均孔隙百分比(上部图表)和对于数据集合的平均和标准偏差(下部图表)的示图。如图10和图11中这些图表所示，结果倾向于更一致，并且因此使用嵌入在焊料膏中的预成件更可预测。
[0056]图12是仅使用不具有任何预成件的铟10.1焊料膏对两个板上三个不同部件提供了焊料接缝中焊料孔隙的X射线图像的示图。图13是示出了对于相同两个板上相同三个部件示出了SEM图像的、但是此次包括嵌入在10.1焊料膏中的一个0201预成件的示图。如通过与图12比较可见，尽管仍然存在孔隙，它们通常出现占据焊料接缝区域的较小百分比。
[0057]图14是提供了相同部件和板的SEM图像、但是使用了嵌入在10.1焊料膏中两个0201预成件的示图。如这些图像所示，孔隙百分比变得更小。
[0058]图15是提供了对于相同部件和板的焊料接缝的SEM图像、但是使用一个0402焊料预成件的示图。图16是提供了SEM图像但是具有两个0402焊料预成件的示图。
[0059]如上所述，这些测试揭示了，仅在使用一个预成件的构件中找到部件的偏移。测试也揭示了，孔隙随着预成件尺寸增大(例如从0201至0402预成件)而减小。类似的，当使用多个预成件时孔隙减小，并且改进了可预测性或结果一致性。
[0060]尽管已经如上描述了所公开技术的各个实施例，应该理解的是，它们仅借由示例并且非限定性方式而展示。同样，各个图表可以示出用于所公开技术的示例性架构或其他配置，完成其以帮助理解可以包括在所公开技术中的特征和功能。所公开技术不限于所示的示例性架构或配置，而是可以使用各种备选架构和配置实施所需的特征。的确，对于本领域技术人员明显的是，可以如何实施备选的功能、逻辑或物理分割和配置以实施在此所述技术的所需特征。此外，除了在此所示那些之外的大量不同构成模块名称可以应用于各个部分。额外地，关于流程图、操作说明和方法权利要求，在此所展示的步骤顺序不应命令以相同顺序实施各个实施例以执行所述功能，除非上下文另外指示。
[0061]尽管以上根据各个示例性实施例和实施方式描述了所公开技术，应该理解的是，在一个或多个单独实施例中所述的各个特征、特征方面和功能不应将它们的可应用性限定于所描述的特定实施例，而是替代地可以单独或以各种组合应用于所公开技术的一个或多个其他实施例，不论是否描述了这些实施例以及不论这些特征是否展示作为所述实施例的一部分。因此，在此所公开技术的宽度和范围不应由任何如上所述示例性实施例所限定。
[0062]在该文档中使用的术语和短语及其变形除非另外明确陈述而应该构造为与限定相反的开放式。作为之前的示例:术语“包括”应该解读为意味着“包括但不限于”等等;术语“示例”用于提供所述讨论的物品的示例性实例，并非其穷举或限定性列表;术语“一”或“一个”应该解读为意味着“至少一个”、“一个或多个”等等；以及诸如“习惯的”、“常规的”、“正常的”、“标准的”、“已知的”的形容词以及类似含义的术语不应构造为将所述物品限定于给定的时间段或在给定时间可获得的物品，而是替代地应该解读为包括在现在或未来任意时刻可获得或已知的习惯的、传统的、常规的、或标准的技术。同样地，当本文档涉及对于本领域技术人员明显或已知的技术时，这些技术包括现在或者未来任意时刻对于本领域技术人员明显或已知的那些技术。
[0063]展宽性词语和短语诸如“一个或多个”、“至少”、“但不限于”等短语的存在在一些情形中不应解读为意味着在这些展宽性短语可以缺失的情形中有意设计或需要更窄的情形。术语“模块”的使用并非暗示作为模块一部分的所述或请求保护的部件或功能均配置在共同的封装中。的确，不论是控制逻辑或其他部件，模块的各个部件的任意或全部可以组合在单个封装中或分立地维持，并且可以进一步分布在多个群组或封装中或者跨越多个位置。
[0064]额外地，在此所列的各个实施例根据示例性方框图、流程图和其他示图而描述。如在阅读本文档之后对于本领域技术人员明显的，所示的实施例及各种备选例可以实施而并未限制于所述示例。例如，方框图和它们的所附描述不应构造为命令了特定架构或配置。
【主权项】
1.一种用于焊料回流的方法，包括: 接收包括多个接触焊垫的印刷电路板； 沉积焊料膏的团卷至所述多个接触焊垫的每一个上； 沉积一个焊料预成件至焊料膏的每个团卷中； 放置电子部件至所述印刷电路板上以使得所述电子部件的接触与所述印刷电路板的对应接触焊垫对准；以及 回流焊接所述电子部件至所述印刷电路板。2.根据权利要求1的方法，其中，回流焊接所述电子部件至所述印刷电路板包括，在高温环境中定位所述板和电子部件以熔化所述焊料膏和所述预成件，由此润湿所述接触并且焊接所述部件至所述板，其中所述预成件在所述部件与所述焊料膏之间维持间隙以使得作为所述焊料膏熔化副产品所产生的气体的至少一些可以从所述接触之间逃离。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述焊料预成件具有与所述焊料膏基本上相同的熔化温度。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述焊料预成件具有比所述焊料膏较高的熔化温度。5.根据权利要求1所述的方法，其中，两个焊料预成件沉积在焊料膏的每个团卷中。6.根据权利要求1所述的方法，其中，四个焊料预成件沉积在焊料膏的每个团卷中。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述焊料预成件高度与它们放置其中的焊料膏的对应团卷的高度相同或基本上相同。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述预成件包括0201或0402预成件。9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子部件包括底部端子部件半导体封装。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述底部端子部件半导体封装是方形扁平无引脚封装即QFN封装。11.一种通过以下方法形成的电子组件: 接收包括多个接触焊垫的印刷电路板； 沉积焊料膏的团卷至所述多个接触焊垫的每一个上； 沉积一个焊料预成件至焊料膏的每个团卷； 放置电子部件至所述印刷电路板上以使得所述电子部件的接触与所述印刷电路板的对应接触焊垫对准；以及 回流焊接所述电子部件至所述印刷电路板以形成所述电子组件。12.根据权利要求11所述的电子组件，其中，回流焊接所述电子部件至所述印刷电路板包括:在高温环境中定位所述板和电子部件以熔化所述焊料膏和所述预成件，由此润湿所述接触并且焊接所述部件至所述板，其中所述预成件在所述部件与所述焊料膏之间维持间隙以使得作为所述焊料膏熔化副产品所产生的气体的至少一些可以从所述接触之间逃离。13.根据权利要求11所述的电子组件，其中，所述焊料预成件具有与所述焊料膏基本上相同的熔化温度。14.根据权利要求11所述的电子组件，其中，所述焊料预成件具有比所述焊料膏更高的熔化温度。15.根据权利要求11所述的电子组件，其中，两个焊料预成件沉积在焊料膏的每个团卷中。16.根据权利要求11所述的电子组件，其中，四个焊料预成件沉积在焊料膏的每个团卷中。17.根据权利要求11所述的电子组件，其中，所述焊料预成件高度与它们放置其中的焊料膏的对应团卷的高度相同或基本上相同。18.根据权利要求11所述的电子组件，其中，所述预成件包括0201或0402预成件。19.根据权利要求11所述的电子组件，其中，所述电子组件包括底部端子部件半导体封装。20.根据权利要求19所述的电子组件，其中，底部端子部件半导体封装是方形扁平无引脚封装即QFN封装。
【文档编号】B23K1/008GK105904046SQ201510643932
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2015年8月25日
【发明人】Z·魏, L·罗, C·J·纳什, D·M·海伦
【申请人】铟泰公司